CN103687321A - 一种金属镂空图形的加工方法 - Google Patents
一种金属镂空图形的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103687321A CN103687321A CN201310660725.9A CN201310660725A CN103687321A CN 103687321 A CN103687321 A CN 103687321A CN 201310660725 A CN201310660725 A CN 201310660725A CN 103687321 A CN103687321 A CN 103687321A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sheet metal
- hollow out
- metal
- production method
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明一种金属镂空图形的生产方法,包括将要制作的图形绘成两张2张相同的阴片;将金属片两面贴膜,将贴膜后的金属片放入曝光机中利用底片进行双面曝光;将曝光后的金属片放入显影机进行显影,将需要镂空的部位漏出来;将显影后的金属片放入蚀刻机同时进行双面蚀刻从而形成镂空图形。本发明可以从根本上解决机械加工金属铜片镂空图形时产生的缺陷,生产出的金属铜片镂空图形具有外观平整、光滑无毛刺等机械加工所不具备的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属镂空图形的生产工艺,尤其涉及一种在金属平面薄片上制作镂空图形的方法。
背景技术
目前制作金属镂空图形的方法多为机械加工,机械加工金属主要存在以下缺陷:
1、孔加工、线条加工时,容易在孔边缘、线条边缘产生毛刺;
2、薄铜片很软,用机械方法无法固定;细线条的镂空图形机械法无法加工;
3、用作印制板导电的金属铜片镂空图形,当用机械方法加工时,在传递过程中容易产生划伤、折角导致的不平整,从而影响电气性能。
发明内容
为解决现有镂空图形生产方法效率低、产品质量差的技术问题,本发明提供一种效率高且产品质量好的金属镂空图形加工方法。
本发明的技术解决方案如下:
一种金属镂空图形的生产方法,其特殊之处在于:包括以下步骤:
1】光绘底片;
将要制作的图形绘成两张2张相同的阴片;
2】图像转移;
将金属片两面贴膜,将贴膜后的金属片放入曝光机中利用步骤1】绘制的底片进行双面曝光;
3】显影;
将曝光后的金属片放入显影机进行显影,将需要镂空的部位漏出来;
4】蚀刻;
将显影后的金属片放入蚀刻机同时进行双面蚀刻,形成镂空图形。
在步骤4】之后还包括将金属片表面贴膜去除的步骤。
上述金属片在显影、蚀刻、去膜步骤中,将金属片与耐腐蚀的刚性托板连接。
上述金属片在图像转移前先进行去氧化层处理。
上述耐腐蚀刚性托板与金属片连接部位的宽度大于金属片的宽度,使金属片的整个连接边与耐腐蚀刚性托板连接,所述耐腐蚀刚性托板的厚度与金属片的厚度接近。
贴膜时,贴膜温度为95-120℃,压力40-50Psi,速度5.0-6.0m/min。
显影时,显影温度为26-32℃,传动速度60-90cm/min,显影液喷头的摆速为2-4m/min。
蚀刻时,蚀刻温度为45+-2℃,比重25Be°-35Be°,传动速度0.4m/min-0.5m/min。
去膜时,去膜温度为40-50℃,传动速度0.75m/min-1.25/min。
上述金属片的材质可优选铜、银、铝合金、铜合金;所述金属片的厚度为0-1mm。
本发明相对于现有技术的优点是:
1、本发明从根本上解决了机械加工金属铜片镂空图形时产生的缺陷,生产出的金属镂空图形具有外观平整、光滑无毛刺等机械加工所不具备的优点。
2、本发明可靠性高、稳定性好、工艺简单及生产简便,不管镂空图形多么复杂,用本加工方法都会很容易的加工出来。
附图说明
图1为本发明的流程图;
图2为制作好的光绘底片制成书夹形式的使用示意图;
图3为金属片与托板的连接示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式做进一步说明。
本发明在金属片上制作镂空图形。这种加工方法可以从根本上解决机械加工金属铜片镂空图形时产生的缺陷,生产出的金属片镂空图形具有外观平整、光滑无毛刺等机械加工所不具备的优点,其工艺包括以下步骤:
1】光绘底片;
将要制作的图形绘成两张2张相同的阴片1,可将两张阴片1制成书夹的形式,如图2所示,即方便使用,又能提高图形的准确度;
2】图像转移;
将金属片两面贴膜,将贴膜后的金属片2放入曝光机中利用步骤1】绘制的底片进行双面曝光;
3】显影;
将曝光后的金属片放入显影机进行显影,将需要镂空的部位漏出来;
4】蚀刻;
将显影后的金属片放入蚀刻机同时进行双面蚀刻,形成镂空图形。
在步骤4】之后将步骤2】中金属片表面未曝光部分的贴膜去除。
为保证良好的贴膜效果,在图像转移前先对金属片进行去氧化层处理。
为避免金属片在显影、蚀刻、去膜等步骤中,金属片表面受力不均而在显影机、蚀刻机、去膜机种传输时发生掉落,将金属片2与耐腐蚀的刚性托板3并排对齐用胶带4连接在一起。目前常用的胶带是热风整平胶带,热风整平胶带是耐酸碱、耐高温的,去除胶带后金属片表面不留残胶,目前是最理想的。
在选择刚性托板时,尽量选择宽度比金属片的宽度大的,使金属片的整个连接边与耐腐蚀刚性托板连接,而且两者的厚度接近。如果刚性托板的宽度小于金属片,那么在使用过程中,金属片与刚性托板在宽度方向上位连接的部位容易发生折角;如果两者厚度差别太大,胶带在两者之间会产生缝隙。在蚀刻时,蚀刻液会留在缝隙中,不易去除。蚀刻后,蚀刻液容易流到金属表面,侵蚀金属表面。
为使膜与金属表面更好的结合,贴膜时,贴膜的优选参数为:贴膜温度为95-120℃,压力40-50Psi,速度5.0-6.0m/min。
为达到最佳的显影效果,显影时,显影温度为26-32℃,传动速度60-90cm/min,显影液喷头的摆速为2-4m/min。
为使蚀刻效果最好,侧蚀最小,蚀刻时,蚀刻温度为45+-2℃,比重25Be°-35Be°,传动速度0.4m/min-0.5m/min。
为使去膜干净,不留余胶,金属表面无氧化现象,去膜时,去膜温度为40-50℃,传动速度0.75m/min-1.25/min。
本发明金属片的材质选用可腐蚀的金属片,如铜、银、铝合金、铜合金,金属片的厚度为优选为0-1mm。
本发明已解决了现有的印制板阻焊塞孔的网板及某型系统连接件的制作,通过使用证明了此发明可靠性高、稳定性好、工艺简单及生产简便等优点。适用于一些金属铜片镂空图形的制作。
Claims (10)
1.一种金属镂空图形的生产方法,其特征在于:包括以下步骤:
1】光绘底片;
将要制作的图形绘成两张2张相同的阴片;
2】图像转移;
将金属片两面贴膜,将贴膜后的金属片放入曝光机中利用步骤1】绘制的底片进行双面曝光;
3】显影;
将曝光后的金属片放入显影机进行显影,将需要镂空的部位漏出来;
4】蚀刻;
将显影后的金属片放入蚀刻机同时进行双面蚀刻,形成镂空图形。
2.根据权利要求1所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:在步骤4】之后还包括将金属片表面贴膜去除的步骤。
3.根据权利要求2所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:金属片在显影、蚀刻、去膜步骤中,将金属片与耐腐蚀的刚性托板连接。
4.根据权利要求3所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:所述金属片在图像转移前先进行去氧化层处理。
5.根据权利要求3或4所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:所述耐腐蚀刚性托板与金属片连接部位的宽度大于金属片的宽度,使金属片的整个连接边与耐腐蚀刚性托板连接,所述耐腐蚀刚性托板的厚度与金属片的厚度接近。
6.根据权利要求5所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:贴膜时,贴膜温度为95-120℃,压力40-50Psi,速度5.0-6.0m/min。
7.根据权利要求6所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:显影时,显影温度为26-32℃,传动速度60-90cm/min,显影液喷头的摆速为2-4m/min。
8.根据权利要求7所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:蚀刻时,蚀刻温度为45+-2℃,比重25Be°-35Be°,传动速度0.4m/min-0.5m/min。
9.根据权利要求8所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:去膜时,去膜温度为40-50℃,传动速度0.75m/min-1.25/min。
10.根据权利要求9所述的金属镂空图形的生产方法,其特征在于:所述金属片的材质可优选铜、银、铝合金、铜合金;所述金属片的厚度为0-1mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310660725.9A CN103687321A (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 一种金属镂空图形的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310660725.9A CN103687321A (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 一种金属镂空图形的加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103687321A true CN103687321A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50323202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310660725.9A Pending CN103687321A (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 一种金属镂空图形的加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103687321A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108601111A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-28 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 尺寸精准可控式发热片的制作方法 |
CN108968152A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-12-11 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 发热片的制作方法 |
CN110012605A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-12 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358428A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Toray Ind Inc | エッチング方法 |
CN101340778A (zh) * | 2007-07-06 | 2009-01-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
CN101534608A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性线路板的制作方法 |
CN101730389A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 比亚迪股份有限公司 | 制作单面镂空柔性电路板的方法 |
CN201726603U (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种过显影蚀刻脱膜用导板 |
CN102595805A (zh) * | 2012-02-23 | 2012-07-18 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 一种新型钢板及其制作工艺 |
-
2013
- 2013-12-06 CN CN201310660725.9A patent/CN103687321A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358428A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Toray Ind Inc | エッチング方法 |
CN101340778A (zh) * | 2007-07-06 | 2009-01-07 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 镂空印刷电路板的制作方法 |
CN101534608A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性线路板的制作方法 |
CN101730389A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 比亚迪股份有限公司 | 制作单面镂空柔性电路板的方法 |
CN201726603U (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种过显影蚀刻脱膜用导板 |
CN102595805A (zh) * | 2012-02-23 | 2012-07-18 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 一种新型钢板及其制作工艺 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108968152A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-12-11 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 发热片的制作方法 |
CN108968152B (zh) * | 2018-05-02 | 2021-05-28 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 发热片的制作方法 |
CN108601111A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-28 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 尺寸精准可控式发热片的制作方法 |
CN108601111B (zh) * | 2018-05-23 | 2021-02-12 | 深圳市新宜康科技股份有限公司 | 尺寸精准可控式发热片的制作方法 |
CN110012605A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-12 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
CN102651946B (zh) | 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 | |
CN101730389B (zh) | 制作单面镂空柔性电路板的方法 | |
CN105228359B (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
CN106231816A (zh) | 一种无引线金手指板的制作方法 | |
CN103220888B (zh) | 印刷电路板丝网塞孔方法 | |
CN107979922A (zh) | 一种适用于压接器件的pcb的制作方法及pcb | |
CN103068175A (zh) | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 | |
CN103687321A (zh) | 一种金属镂空图形的加工方法 | |
CN101193505A (zh) | 叠层印刷布线板的制造方法 | |
CN201928518U (zh) | 采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板 | |
CN104427776A (zh) | 阴阳铜厚印制线路板的制造方法 | |
CN110012605A (zh) | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 | |
CN105472886A (zh) | 一种内置有源器件pcb板制作方法 | |
CN108124384B (zh) | 无内定位的小尺寸线路板成型加工方法 | |
CN106961795B (zh) | 一种pcb成型方法 | |
CN103079354B (zh) | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 | |
WO2020220680A1 (zh) | 一种软硬结合板高精度成型的方法 | |
CN102917549A (zh) | 电路板阻焊桥的加工方法 | |
CN105228357B (zh) | 一种阶梯线路板的制作方法 | |
CN107222975B (zh) | 一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法 | |
CN102280407B (zh) | 元器件侧壁图形化的制作方法 | |
CN106604573A (zh) | 避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法 | |
CN107371334B (zh) | 一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法 | |
CN105208778A (zh) | 一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140326 |