CN110557892A - 一种pcb与金属基材结合的散热结构制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，涉及线路板制造领域。所述制作工艺依次包括以下步骤：S1钻孔：在热固胶和金属基材上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；S2成型：将热固胶和金属基材锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；S3贴合：通过定位孔将热固胶和金属基材进行贴合，贴合的温度50‑90℃，压力1‑10kg/cm2，时间15‑50秒；S4快压：通过定位孔将步骤S3贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后进行快速压合，快速压合的温度150‑200℃，压力8‑70kg/cm2，时间100‑500秒；S5固化：将快压后得到的线路板120‑180℃烤板100‑150min。本发明使用热固胶将PCB与金属基结合，加工工艺简单、成本低，即使PCB为多层密集线路，压合后亦无明显溢胶、板翘问题，可达到PCB快速高效散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺。
背景技术
随着电子工业的发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，散热问题显得尤为重要。为解决线路板的散热问题，本行业一般采用厚铜、埋嵌铜块方式及使用金属基板，以提高PCB的散热性，但是仍存在一些问题其中包括：
1、采用厚铜的方式提高PCB的散热性，厚铜的铜厚一般在3-15oz，这种方法工艺流程简单，也能起到不错的散热效果，但是铜厚过厚，无法铺设密集线路，不能达到快速高效散热的效果。
2、采用埋嵌铜块的方式散热，就是PCB中产热集中的地方埋嵌铜块、铝块及其他金属合金，以达到快速散热的效果。这种方式比厚铜方式散热好，可铺设密集线路，对比使用金属基板成本大大的降低，但是此方式产生的溢胶问题无法得到有效的控制，且铜块的尺寸限制较大，铜块的尺寸超过100mm就会产生铜块与PCB结合位置容易开裂，PCB板翘，进而造成压合后工序制作困难、不易于量产，快速高效散热效果不理想。
3、使用金属基板可以达到最为理想的快速高效散热效果，行业内金属基板的导热系数常用1.0-2.5w/mk，最高可以达到3.0w/mk，但是单面金属基板可铺设的线路有限，双面以上的多层金属基板工艺流程复杂，需对称结构以解决不对称产生的板翘问题，制作难度大，成本高，造成价格十分昂贵。
发明内容
针对以上三种散热方法存在的问题，为达到上面三种散热方法的优点，同时减少甚至避免这些缺点，即集合工艺流程简单、多层密集线路、成本低及可达到快速高效散热效果等特点，本发明提供了一种PCB与金属基材结合的散热结构及其制作工艺。
该PCB与金属基材结合的散热结构包括依次层压合的PCB、热固胶、金属基材。金属基材的金属基为铝基、铜基、铁基、合金金属基中的一种。
PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，依次包括以下步骤：
S1钻孔：在热固胶和金属基材上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
S2成型：将热固胶和金属基材锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
S3贴合：通过定位孔将热固胶和金属基材进行贴合，贴合的温度50-90℃，压力1-10kg/cm2，时间15-50秒；
S4快压：通过定位孔将步骤S3贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后进行快速压合，快速压合的温度150-200℃，压力8-70kg/cm2，时间100-500秒；
S5固化：将快压后得到的线路板120-180℃烤板100-150min。
优选的，所述金属基材为金属板，金属板厚度0.2-3.5mm。
进一步的，所述金属板的尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
优选的，所述金属基材为金属基板，金属基板包括介质层和单面金属基。
进一步的，所述介质层厚度为50-150um，导热系数1.0-2.5W/m·k。
进一步的，所述单面金属基的金属厚度为0.2-3.5mm。
进一步的，所述金属基板的尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
优选的，所述PCB为多层线路板，层数为2-20层，厚度0.2-6.0㎜。
本发明PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，使用热固胶将PCB与金属基结合，加工工艺简单、成本低，即使PCB为多层密集线路，压合后亦无明显溢胶、板翘问题，可达到PCB快速高效散热效果。
附图说明
图1为本发明实施例1金属基材与热固胶贴合的示意图。
图2为本发明实施例1PCB与金属基材结合的散热结构的示意图。
图3为本发明实施例5金属基材与热固胶贴合的示意图。
图4为本发明实施例5PCB与金属基材结合的散热结构的示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例1
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，多层PCB的尺寸为50mm*50mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为15um，尺寸为50mm*50mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属板裁切成适合生产的尺寸，金属板厚度0.2mm，尺寸为50mm*50mm。金属板材质为铝、铜、铁、合金金属中的一种。
钻孔：在热固胶和金属板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材使用真空压机进行贴合(如图1所示,120-热固胶；140-金属基材)，真空压机贴合的温度50℃，压力10kg/cm2，时间50秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合(如图2所示，110-多层PCB)，快速压合机压合的温度150℃，压力70kg/cm2，时间300秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤120℃烤板150min。
实施例2
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为20层，厚度6.0mm，尺寸为300mm*300mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为150um，尺寸为300mm*300mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属板裁切成适合生产的尺寸，金属板厚度3.5mm，尺寸为300mm*300mm。金属板材质为铝、铜、铁、合金金属中的一种。
钻孔：在热固胶和金属板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度90℃，压力1kg/cm2，时间15秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度200℃，压力：8kg/cm2，时间100秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤180℃烤板100min。
实施例3
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为1层，厚度3.0mm，尺寸为200mm*200mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为80m，尺寸为200mm*200mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属板裁切成适合生产的尺寸，金属板厚度1.8mm，尺寸为200mm*200mm。金属板材质为铝、铜、铁、合金金属中的一种。
钻孔：在热固胶和金属板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度70℃，压力5kg/cm2，时间30秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度180℃，压力40kg/cm2，时间300秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤150℃烤板120min。
实施例4
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为2-20层，厚度0.2-6.0mm，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为15-150um，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属板裁切成适合生产的尺寸，金属板厚度0.2-3.5mm，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。金属板材质为铝、铜、铁、合金金属中的一种。
钻孔：在热固胶和金属板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度50-90℃，压力1-10kg/cm2，时间15-50秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度150-200℃，压力：8-70kg/cm2，时间100-500秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤120-180℃烤板100-150min。
实施例5
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，厚度0.2-6.0mm，尺寸为50mm*50mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为15um，尺寸为50mm*50mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属基板裁切成适合生产的尺寸，尺寸为50mm*50mm。金属基板包括介质层和单面金属基，其中，介质层厚度为50um，导热系数1.0-2.5W/m·k；单面金属基的金属厚度为0.2mm。金属基板由双面覆金属箔的基材经贴膜保护金属面、蚀刻掉单面金属、撕金属面保护膜流程制作而成。
钻孔：在热固胶和金属基板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属基板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材的介质层使用真空压机进行贴合(如图3示,150-热固胶；160-金属基材)，真空压机贴合的温度50℃，压力10kg/cm2，时间15秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合(如图4所示，130-多层PCB)，快速压合机压合的温度150℃，压力8kg/cm2，时间100秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤120℃烤板100min。
实施例6
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为2层，厚度2.0mm，尺寸为300mm*300mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为150um，尺寸为300mm*300mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属基板裁切成适合生产的尺寸，尺寸为300mm*300mm。金属基板包括介质层和单面金属基，其中，介质层厚度为150um，导热系数2.5W/m·k；单面金属基的金属厚度为3.5mm。金属基板由双面覆金属箔的基材经贴膜保护金属面、蚀刻掉单面金属、撕金属面保护膜流程制作而成。
钻孔：在热固胶和金属基板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属基板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材的介质层使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度90℃，压力1kg/cm2，时间50秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度200℃，压力8kg/cm2，时间100秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤180℃烤板100min。
实施例7
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为10层，厚度3.0mm，尺寸为200mm*200mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为75um，尺寸为200mm*200mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属基板裁切成适合生产的尺寸，尺寸为200mm*200mm。金属基板包括介质层和单面金属基，其中，介质层厚度为75um，导热系数2W/m·k；单面金属基的金属厚度为2.5mm。金属基板由双面覆金属箔的基材经贴膜保护金属面、蚀刻掉单面金属、撕金属面保护膜流程制作而成。
钻孔：在热固胶和金属基板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属基板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材的介质层使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度70℃，压力60kg/cm2，时间30秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度180℃，压力50kg/cm2，时间200秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤150℃烤板120min。
实施例8
PCB制作：PCB的常规流程至FQA，得到多层PCB，PCB层数为2-20层，厚度0.2-6.0mm，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
热固胶开料：将成卷的热固胶裁切成适合生产的尺寸，热固胶厚度为15-150um，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
金属基材开料：将大尺寸的金属基板裁切成适合生产的尺寸，尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。金属基板包括介质层和单面金属基，其中，介质层厚度为50-150um，导热系数1.0-2.5W/m·k；单面金属基的金属厚度为0.2-3.5mm。金属基板由双面覆金属箔的基材经贴膜保护金属面、蚀刻掉单面金属、撕金属面保护膜流程制作而成。
钻孔：在热固胶和金属基板上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；
成型：将热固胶和金属基板锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
贴合：使用治具通过定位孔将热固胶和金属基材的介质层使用真空压机进行贴合，真空压机贴合的温度50-90℃，压力1-10kg/cm2，时间15-50秒；
快压：使用治具通过定位孔将贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后使用快速压合机进行快速压合，快速压合机压合的温度150-200℃，压力8-70kg/cm2，时间100-500秒；
固化：将快压后得到的线路板使用立式炉烤120-180℃烤板100-150min。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (10)
1.一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：
S1 钻孔：在热固胶和金属基材上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；所述金属基材的金属基为铝基、铜基、铁基、合金金属基中的一种；
S2 成型：将热固胶和金属基材锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；
S3 贴合：通过定位孔将热固胶和金属基材进行贴合，贴合的温度50-90℃，压力1-10kg/cm2，时间15-50秒；
S4 快压：通过定位孔将步骤S3贴合后的金属基材贴在多层PCB上，然后进行快速压合，快速压合的温度150-200℃，压力8-70kg/cm2，时间100-500秒；
S5 固化：将快压后得到的线路板120-180℃烤板100-150min。
2.根据权利要求1所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述金属基材为金属板，金属板厚度0.2-3.5mm。
3.根据权利要求2所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述金属板的尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
4.根据权利要求1所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述金属基材为金属基板，金属基板包括介质层和单面金属基。
5.根据权利要求4所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述介质层厚度为50-150um，导热系数1.0-2.5W/m·k。
6.根据权利要求5所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述单面金属基的金属厚度为0.2-3.5mm。
7.根据权利要求6所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述金属基板的尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
8.根据权利要求1所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述热固胶的厚度为15-150um。
9.根据权利要求8所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述热固胶的尺寸为50mm*50mm-300mm*300mm。
10.根据权利要求1所述的PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，所述PCB为多层线路板，层数为2-20层，厚度0.2-6.0mm。
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Application publication date: 20191210 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |