CN102569213A - Dbc板绝缘结构 - Google Patents
Dbc板绝缘结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102569213A CN102569213A CN2012100544514A CN201210054451A CN102569213A CN 102569213 A CN102569213 A CN 102569213A CN 2012100544514 A CN2012100544514 A CN 2012100544514A CN 201210054451 A CN201210054451 A CN 201210054451A CN 102569213 A CN102569213 A CN 102569213A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dbc
- metal
- silicon carbide
- board insulation
- insulation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。本发明由于采用金属-碳化硅-金属的结构，具有以下显著技术效果：①与传统直接覆铜板相比，新型金属-碳化硅-金属DBC结构具有更高的机械强度，能够提高DBC的使用寿命。②具有更高的热导率，能够承受更高的功率密度。③具有与硅材料更加匹配的热膨胀系数，提高DBC的长期可靠性和寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等，具体是涉及一种DBC板绝缘结构。
背景技术
传统的DBC是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片，如氧化铝或氮化铝表面（单面或双面）上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
碳化硅由于存在多晶体半传导，因而一直应用于电子工业中，直至20世纪80年代日立公司开发出其具有较高的热传导性的一种电子绝缘相之后，碳化硅作为一种绝缘基底材料吸引了广泛关注。
发明内容
本发明的目的在于针对现有DBC结构在应用中的不足，提供一种DBC板绝缘结构，这种新型DBC和传统的DBC相比，具有更高的热导率和可靠性。
为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案是：
使用金属-碳化硅-金属结构，碳化硅材料具有与氧化铝和氮化铝相当的电子电阻率，是非常好的绝缘材料；其热导率与氮化铝相近，是氧化铝的4-7倍；机械强度远大于氮化铝和氧化铝；热膨胀系数与硅材料十分相近，适合应用于半导体模块。
一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。
优选的，所述DBC金属层厚度为0.1mm-1mm，DBC碳化硅层厚度为0.2mm-2mm。
优选的，所述DBC金属层为铜层。
优选的，所述DBC金属层为铝层。
本发明由于采用金属-碳化硅-金属的结构，具有以下显著技术效果：
附图说明
图1是本发明实施例1的基本结构图；
图2是本发明实施例2的基本结构图。
其中： 1-铜薄片、2-碳化硅层、3-铝薄片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步描述。
一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。
实施例1
本例采用铜-碳化硅-铜结构，将期望厚度的铜薄片1（0.1mm-1mm）放置在碳化硅2（0.2mm-2mm）的上下两侧，之后在存在可控量氧气的条件下，放置高温环境中，在这些条件下，铜将会与碳化硅2基片形成非常坚固的接合，最后形成陶瓷基覆铜板。
实施例2
本例采用铝-碳化硅-铝结构，将期望厚度的铝薄片3（0.1mm-1mm）放置在碳化硅2（0.2mm-2mm）的上下两侧，之后在存在可控量氧气的条件下，放置高温环境中，在这些条件下，铝将会与碳化硅2基片形成非常坚固的接合，最后形成陶瓷基覆铝板。
最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本发明的具体实施例子，铜和铝为陶瓷基覆金属板中常见的金属材料，显然，本发明不限于以上实施例子，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。
2.根据权利要求1所述的DBC板绝缘结构，其特征在于：所述DBC金属层厚度为0.1mm-1mm，DBC碳化硅层厚度为0.2mm-2mm。
3.根据权利要求1或2所述的DBC板绝缘结构，其特征在于：所述DBC金属层为铜层。
4.根据权利要求1或2所述的DBC板绝缘结构，其特征在于：所述DBC金属层为铝层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100544514A CN102569213A (zh) | 2012-03-04 | 2012-03-04 | Dbc板绝缘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100544514A CN102569213A (zh) | 2012-03-04 | 2012-03-04 | Dbc板绝缘结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102569213A true CN102569213A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46414273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012100544514A Pending CN102569213A (zh) | 2012-03-04 | 2012-03-04 | Dbc板绝缘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102569213A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102931321A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-13 | 上海申和热磁电子有限公司 | 薄铜dbc基板的制作方法 |
| CN108155102A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-06-12 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于改善铜片预氧化时表面氧化均匀的治具的制备和使用方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5928768A (en) * | 1995-03-20 | 1999-07-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Silicon nitride circuit board |
| US20080054425A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Denso Corporation | Power electronic package having two substrates with multiple electronic components |
| CN102105418A (zh) * | 2008-07-03 | 2011-06-22 | 日立金属株式会社 | 氮化硅基板及其制造方法,以及使用该氮化硅基板的氮化硅电路基板和半导体模块 |
-
2012
- 2012-03-04 CN CN2012100544514A patent/CN102569213A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5928768A (en) * | 1995-03-20 | 1999-07-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Silicon nitride circuit board |
| US20080054425A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Denso Corporation | Power electronic package having two substrates with multiple electronic components |
| CN102105418A (zh) * | 2008-07-03 | 2011-06-22 | 日立金属株式会社 | 氮化硅基板及其制造方法,以及使用该氮化硅基板的氮化硅电路基板和半导体模块 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102931321A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-13 | 上海申和热磁电子有限公司 | 薄铜dbc基板的制作方法 |
| CN108155102A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-06-12 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于改善铜片预氧化时表面氧化均匀的治具的制备和使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7808788B2 (en) | Multi-layer electrically isolated thermal conduction structure for a circuit board assembly | |
| US10524349B2 (en) | Printed circuit board with built-in vertical heat dissipation ceramic block, and electrical assembly comprising the board | |
| CN205082059U (zh) | 散热电路板 | |
| TW201041093A (en) | Section-difference type ceramics base copper-clad laminate set and manufacturing method thereof | |
| CN102692000A (zh) | 用于led大功率照明模组的石墨基板及制作工艺 | |
| CN104135816B (zh) | 铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板 | |
| CN105163485A (zh) | 发热装置和发热器件的导热基板及其制作方法 | |
| JP2004022973A (ja) | セラミック回路基板および半導体モジュール | |
| CN102569213A (zh) | Dbc板绝缘结构 | |
| CN202816924U (zh) | 一种功率器件封装基板 | |
| JP2013214566A (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
| CN109148411B (zh) | 散热基板及其制备方法 | |
| CN101764193A (zh) | 一种高导热大功率led引线框架及制备方法 | |
| JP2010511297A (ja) | 電子部材モジュール、およびその製造方法 | |
| CN102442025A (zh) | 散热铝基板的制作方法 | |
| CN102811554A (zh) | 大功率电子器件模组用基板及其制备方法 | |
| JP2012114224A (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
| CN210040187U (zh) | 一种新型dbc板 | |
| CN209731684U (zh) | 一种带镭射盲孔的铜基板 | |
| CN207775101U (zh) | 功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板 | |
| CN103887396A (zh) | 一种led芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法 | |
| CN107986810B (zh) | 功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法 | |
| CN207692149U (zh) | 一种具有导热结构的多层pcb板 | |
| CN103716980B (zh) | 一种电源模块用正极氧化膜印刷基板 | |
| CN110557892A (zh) | 一种pcb与金属基材结合的散热结构制作工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120711 |