JP2010511297A - 電子部材モジュール、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
従来技術
複数の多層回路担体を有する電子部材モジュールは、公知である。これらは例えば、LTCC(Low Temparature Cofired Ceramics)という、複数の個別層からセラミック回路担体を製造するための高性能技術により製造される。このため、未焼結のセラミックグリーンシートは電気接触のために、打ち出しにより開口部を備え、これらの開口部は導電性ペーストにより充填されており、かつこれらのシートはスクリーン印刷法によりその表面に平面的な配線構造を備える。これら多数の個別層を最終的に相互に積層させ、かつ比較的低温で焼結させることができる。この方法により、埋設された多層の設計構造が得られ、該構造は受動的な回路部材の組み込みのために使用することができる。このことによってさらに、非常に良好な高周波特性を有し、気密封止されており、かつ良好な熱的安定性を有する設計構造を作り出すこともできる。
本発明の説明
本発明は、熱伝導性の高い基板を容易にかつ僅かなコストで多層回路担体に安定的に接合させることができ、かつ排熱を改善することができる電子部材モジュール、およびこのような電子部材モジュールの製造方法をもたらすという課題に基づく。
Claims (22)
- 少なくとも1の多層セラミック回路担体(2,3)と、少なくとも1のヒートシンクを有する冷却装置(4)を有する電子部材モジュールにおいて、
セラミック回路担体(2,3)と冷却装置(4)との間に少なくとも領域的に複合材層(5,6)が配置されており、該複合材層が一次工程間のセラミック回路担体(2,3)との反応的な接合、および冷却装置(4)との接合のために形成されていることを特徴とする、電子部材モジュール。 - 前記複合材層(5,6)が、回路担体(2,3)と冷却装置(4)との間の平面全体に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の電子部材モジュール。
- 前記冷却装置が横方向への排熱のために形成されており、かつ前記ヒートシンク(4)が少なくとも1の側で回路担体(2,3)の空間方向にわたって横方向に伸びていることを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部材モジュール。
- 前記一次工程が、セラミック回路担体(2,3)の個別層を接合させるためのLTCC工程であることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 前記複合材層(5,6)が、少なくとも単層の、部材の無い、かつ配線の無いLTTCシートとして形成されていることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 前記複合材層(5,6)が少なくとも部分的にガラスから形成されていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 前記複合材層(5,6)が、少なくとも部分的にナノ結晶性材料、とりわけナノ結晶性酸化アルミニウムから形成されていることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 前記複合材層(5,6)が、少なくとも部分的にセラミック材料、とりわけ酸化ケイ素、および/または窒化ケイ素から形成されていることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 前記複合材層(5,6)が、少なくとも部分的に反応性金属、とりわけチタンから形成されていることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 回路担体(2,3)と複合材層(5,6)との間の接合が、840℃〜930℃の温度、とりわけ約900℃での焼結工程によって形成されていることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 少なくとも1の冷却装置(4)が、2つの多層回路担体(2,3)の間に一体的に形成されていることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項に記載の電子部材モジュール。
- 少なくとも1のセラミック多層回路担体(2,3)を、少なくとも1のヒートシンクを有する冷却装置(4)と接合させる電子部材モジュール(1)の製造方法において、
セラミック回路担体(2,3)と冷却装置(4)との間に少なくとも領域的に、部材(2,3,4)を接合させるための複合材層(5,6)を形成し、この際一次工程の間、とりわけ回路担体(2,3)の個別層を接合させる工程の間に、前記複合材層(5,6)を回路担体(2,3)と反応的に接合させることを特徴とする、電子部材モジュール(1)の製造方法。 - 前記回路担体をセラミックLTCC回路担体(2,3)として形成し、かつ複合材層(5,6)を、一次工程としてのLTCC工程の間に回路担体(2,3)と接合させることを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- 前記複合材層(5,6)を、多層回路担体(2,3)の形成前に、冷却装置(4)に形成することを特徴とする、請求項12または13に記載の方法。
- 複合材層(5,6)として、少なくとも1の単層の、部材の無い、かつ配線の無いLTCCシートを形成することを特徴とする、請求項12から14までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材層(5,6)を少なくとも部分的にガラスから形成し、とりわけスクリーン印刷により施与し、かつ引き続き熱処理することを特徴とする、請求項12から15までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材層(5,6)を少なくとも部分的にナノ結晶性材料から形成し、かつとりわけスクリーン印刷により施与することを特徴とする、請求項12から16までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材層(5,6)を少なくとも部分的にセラミック材料、とりわけ酸化ケイ素、および/または窒化ケイ素から形成し、かつ低温法でスパッタリングにより施与することを特徴とする、請求項12から17までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材層(5,6)を、少なくとも部分的に反応性金属、とりわけチタンによる被覆で形成することを特徴とする、請求項12から18までのいずれか1項に記載の方法。
- 金属で形成されたヒートシンク(4)を酸素で反応性イオンビームエッチングすることにより、前記複合材層(5,6)を少なくとも部分的に生成することを特徴とする、請求項12から19までのいずれか1項に記載の方法。
- イオンビームエッチングの前に、シリコンをスパッタリングで施与することを特徴とする、請求項20に記載の方法。
- 回路担体(2,3)と複合材層(5,6)とを、840℃〜930℃の温度、とりわけ約900℃の温度で、焼結により接合させることを特徴とする、請求項12から21までのいずれか1項に記載の方法。
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US9255741B2 (en) * | 2012-01-26 | 2016-02-09 | Lear Corporation | Cooled electric assembly |
US11508641B2 (en) * | 2019-02-01 | 2022-11-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Thermally conductive and electrically insulative material |
EP3799546A1 (de) * | 2019-09-25 | 2021-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Träger für elektrische bauelemente |
CN113423198B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-03-08 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05270934A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-10-19 | General Electric Co <Ge> | セラミック・オン金属回路基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5168344A (en) * | 1990-08-15 | 1992-12-01 | W. R. Grace & Co. Conn. | Ceramic electronic package design |
US5028306A (en) * | 1990-09-04 | 1991-07-02 | Motorola, Inc. | Process for forming a ceramic-metal adduct |
US5256469A (en) * | 1991-12-18 | 1993-10-26 | General Electric Company | Multi-layered, co-fired, ceramic-on-metal circuit board for microelectronic packaging |
US5347091A (en) * | 1992-08-21 | 1994-09-13 | Cts Corporation | Multilayer circuit card connector |
US5581876A (en) * | 1995-01-27 | 1996-12-10 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Method of adhering green tape to a metal support substrate with a bonding glass |
US6455930B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-09-24 | Lamina Ceramics, Inc. | Integrated heat sinking packages using low temperature co-fired ceramic metal circuit board technology |
US7321098B2 (en) * | 2004-04-21 | 2008-01-22 | Delphi Technologies, Inc. | Laminate ceramic circuit board and process therefor |
-
2006
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05270934A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-10-19 | General Electric Co <Ge> | セラミック・オン金属回路基板およびその製造方法 |
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