CN101282616A - 一种柔性线路板定位孔的制作方法 - Google Patents

一种柔性线路板定位孔的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明是关于一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：①在底、顶覆盖膜上开设与定位孔位置相应的底孔、顶孔；②将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；③在铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；④用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；⑤将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；⑥用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑦用脱模液将剩余的干膜脱去；⑧将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。采用上述方法使线路与定位孔同时形成，保证定位孔的位置精确。

Description

一种柔性线路板定位孔的制作方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的制作方法，尤其是涉及一种柔性线路板定位孔的制作方法。
背景技术
柔性线路板(FPC)具有轻、薄、短、小的特性，被广泛使用在计算机、通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等电子设备领域，例如：摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等。随着柔性线路板市场的发展日趋成熟，市场对于柔性线路板制作速度、精度的要求不断提升，柔性线路板的外型成型都是采用模具冲制成型，因此柔性线路板上需要有精确的定位孔，以保证冲制成型的精度。目前，定位孔的制作步骤如下：①贴干膜：在背面压合了底覆盖膜的铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；②曝光：用带有线路图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；③显影：将线路图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分的铜箔裸露出来；④蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑤脱模：用脱模液将剩余的干膜脱去；⑥贴顶覆盖膜：将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上；⑦表面处理：裸露的铜箔表面进行镀金或沉金处理；⑧打定位孔：在经表面处理的半成品上开设定位孔。这种方法制作定位孔，由于专门设置了打定位孔工序，需要对半成品进行精确定位，往往会占用很长一部分时间，效率底；由于对半成品进行定位过程中不可避免会出现误差，造成开设的定位孔位置不够准确，用模具冲制成型时，容易出现废品。
发明内容
鉴于上述不足，本发明的主要目的在于提供一种可精确开设定位孔的柔性线路板定位孔的制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：
①开底孔和顶孔：在底覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的底孔，在顶覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的顶孔；
②贴底覆盖膜：将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；
③贴干膜：在背面压合了底覆盖膜的铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；
④曝光：用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；
⑤显影：将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；
⑥蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔；
⑦脱模：用脱模液将剩余的干膜脱去；
⑧贴顶覆盖膜：将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。
在上述基础上，其中：
所述顶孔的孔径等于所述铜箔上的定位孔的孔径加上压合所述顶覆盖膜时该顶孔与该定位孔之间的位置误差。
所述底孔的孔径等于所述铜箔上的定位孔的孔径加上曝光时所述底片上的负性圆图像与该底孔之间的位置误差。
本发明的优点在于，本发明一种柔性线路板定位孔的制作方法，由于用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光并显影，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光并显影，然后用蚀刻液除去非线路部分和定位孔部分的铜箔，使柔性线路板的线路与定位孔同时形成，保证了在生产过程中，柔性线路板上的定位孔与线路的位置保持一致，定位孔的位置精确。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
图1是本发明一种柔性线路板定位孔的制作方法中的柔性线路板的剖视视结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：
①开底孔和顶孔：在底覆盖膜3上开设与铜箔2上需开设的定位孔20位置相应的底孔30，该底孔30的孔径等于所述铜箔2上的定位孔20的孔径加上曝光时所述底片上的负性圆图像与该底孔20之间的位置误差，例如，铜箔2上的定位孔20的孔径为2.0mm，曝光时所述底片上的负性圆图像与该底孔20之间的位置误差为0.4mm，则底孔30的孔径等于2.8mm；
在顶覆盖膜1上开设与铜箔2上需开设的定位孔20位置相应的顶孔10，所述顶孔10的孔径等于所述铜箔2上的定位孔20的孔径加上压合所述顶覆盖膜1时该顶孔10与该定位孔20之间的位置误差，例如，铜箔2上的定位孔20的孔径为2.0mm，压合所述顶覆盖膜1时该顶孔10与该定位孔20之间的位置误差为0.3mm，则顶孔10的孔径等于2.6mm；
②贴底覆盖膜：将底覆盖膜3压合到铜箔2的背面上，即：将加工好的底覆盖膜3，根据成品柔性线路板FPC的开口要求，贴合到铜箔2的底面上，然后将贴好底覆盖膜3的FPC半成品叠好后置入热压机压合，使底覆盖膜3与铜箔2压合为一体，压合温度为175℃，压合压力为2MPa，压合总时间为150min；
③贴干膜：在背面压合了底覆盖膜3的铜箔2正面和底覆盖膜3上分别贴一层感光干膜；
④曝光：用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔2正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光，通过底片将图象转移到干膜上面，即：在贴好干膜的铜箔2正面上贴上具有线路及与定位孔相应的负性圆图像的底片，然后放进曝光机进行曝光，曝光能量为60mj/cm2，曝光时间10s，通过平行光的照射，底片上白色透光的线路图像部份和与定位孔相应的负性圆图像下面的感光膜因为受到紫外光照射而发生聚合反应而固化，即线路部分和定位孔周边部分被固化；黑色不透光的非线路部分和定位孔部份因为没有接收光能而未有发生反应，在显影过程中会被显影液洗去，另外，将贴在底覆盖膜3上的干膜直接放进曝光机曝光，曝光能量为60mj/cm2，曝光时间10s，通过平行光的照射；
⑤显影：将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔2正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来，即：用显影液洗去部分未感光的干膜，将曝光完的半成品放入显影机显影，显影液是浓度重量比为0.95-1.2％的Na2CO3溶液，显影温度为48℃，显影作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷淋头喷出的显影液压力为0.15MPa，滚轮下方喷淋头喷出的显影液压力为0.1MPa；
⑥蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔，即：将显像后的半成品与蚀刻液均匀接触，除去裸露的铜箔表面，保存已感光而固化的图形部分即为需要的线路，所用蚀刻液是浓度重量比为1.25％的氯化铜溶液，蚀刻温度为48℃，蚀刻作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷淋头喷出的蚀刻液压力为0.15MPa，滚轮下方喷淋头喷出的蚀刻液压力为0.14MPa；
⑦脱模：用脱模液将剩余的干膜脱去，即：将已固化的部分感光干膜用强碱脱去，所用脱膜液是浓度重量比为1-3％的NaOH溶液，温度为48℃，脱膜作业线滚轮传送速度为2.0m/min，滚轮上方喷淋头喷出的脱膜液压力为0.2MPa，滚轮下方喷淋头喷出的脱膜液压力为0.14MPa。
⑧贴顶覆盖膜：将顶覆盖膜1压合到铜箔2的正面上，使该顶孔10与铜箔2上蚀刻出的定位孔20对应，即：将加工好的顶覆盖膜1，根据成品柔性线路板FPC的开口要求，贴合到铜箔2的正面上，然后将贴好顶覆盖膜1的FPC半成品叠好后置入热压机压合，使顶覆盖膜1与铜箔2压合为一体，压合温度为175℃，压合压力为2MPa，压合总时间为150min。

Claims (3)

1. 一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：
①开底孔和顶孔：在底覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的底孔，在顶覆盖膜上开设与铜箔上需开设的定位孔位置相应的顶孔；
②贴底覆盖膜：将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；
③贴干膜：在背面压合了底覆盖膜的铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；
④曝光：用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；
⑤显影：将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；
⑥蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔；
⑦脱模：用脱模液将剩余的干膜脱去；
⑧贴顶覆盖膜：将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。
2. 如权利要求1所述的一种柔性线路板定位孔的制作方法，其特征在于：所述顶孔的孔径等于所述铜箔上的定位孔的孔径加上压合所述顶覆盖膜时该顶孔与该定位孔之间的位置误差。
3. 如权利要求1所述的一种柔性线路板定位孔的制作方法，其特征在于：所述底孔的孔径等于所述铜箔上的定位孔的孔径加上曝光时所述底片上的负性圆图像与该底孔之间的位置误差。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925257A (zh) * 2010-05-07 2010-12-22 竞华电子(深圳)有限公司 印刷线路板的铜窗制作方法
CN103068174A (zh) * 2011-10-24 2013-04-24 悦虎电路(苏州)有限公司 一种金属化槽孔线路板的制作方法
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN103205783A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种电铸掩模板定位点的制备方法
CN103203975A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 电铸掩模板定位点的制作方法
CN103203981A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 带有定位点的smt模板及其制造方法
CN103313518A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 惠州中京电子科技股份有限公司 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法
CN107993832A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种低阻值高充电率fpc柔性无线充电线圈制作工艺
CN108792093A (zh) * 2018-05-30 2018-11-13 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺
CN109246928A (zh) * 2018-09-27 2019-01-18 常州市武进三维电子有限公司 新能源汽车的柔性线线路板的生产工艺
CN114599164A (zh) * 2022-03-11 2022-06-07 博敏电子股份有限公司 一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925257A (zh) * 2010-05-07 2010-12-22 竞华电子(深圳)有限公司 印刷线路板的铜窗制作方法
CN103068174A (zh) * 2011-10-24 2013-04-24 悦虎电路(苏州)有限公司 一种金属化槽孔线路板的制作方法
CN103205783B (zh) * 2012-01-16 2016-01-20 昆山允升吉光电科技有限公司 一种电铸掩模板定位点的制备方法
CN103203975A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 电铸掩模板定位点的制作方法
CN103203981A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 带有定位点的smt模板及其制造方法
CN103205783A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种电铸掩模板定位点的制备方法
CN103203975B (zh) * 2012-01-16 2015-09-23 昆山允升吉光电科技有限公司 电铸掩模板定位点的制作方法
CN103079365B (zh) * 2012-12-28 2016-04-06 深圳市新宇腾跃电子有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN103313518A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 惠州中京电子科技股份有限公司 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法
CN103313518B (zh) * 2013-06-25 2016-04-06 惠州中京电子科技股份有限公司 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法
CN107993832A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种低阻值高充电率fpc柔性无线充电线圈制作工艺
CN108792093A (zh) * 2018-05-30 2018-11-13 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺
CN109246928A (zh) * 2018-09-27 2019-01-18 常州市武进三维电子有限公司 新能源汽车的柔性线线路板的生产工艺
CN114599164A (zh) * 2022-03-11 2022-06-07 博敏电子股份有限公司 一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法
CN114599164B (zh) * 2022-03-11 2023-09-29 博敏电子股份有限公司 一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法

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