CN103068174A - 一种金属化槽孔线路板的制作方法 - Google Patents
一种金属化槽孔线路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103068174A CN103068174A CN2011103243872A CN201110324387A CN103068174A CN 103068174 A CN103068174 A CN 103068174A CN 2011103243872 A CN2011103243872 A CN 2011103243872A CN 201110324387 A CN201110324387 A CN 201110324387A CN 103068174 A CN103068174 A CN 103068174A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slotted hole
- film
- copper
- slotted eye
- groove milling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金属化槽孔线路板的制作方法,包含以下步骤:①、压干膜:使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的板表面上;②、底片设计:设计一套适用于槽孔开窗的底片,底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计,其大小比槽孔略大2mil,其它位置则采用透明透光设计;③、曝光:使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光,透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合,黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应,以上曝光能量设定6-8格;④、显影;⑤、蚀铜;⑥、退膜;⑦、待铣槽孔;⑧、铣槽孔;⑨、出货:铣槽孔制作完成,进行下一步的工序制作;本发明方案彻底改吾了金属化槽孔板的孔边铜渣异常,提升了产品制作效率及产品品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板的制作方法,特别是一种制作效率高且没有铜渣的带金属化槽孔的线路的制作方法,属于线路板加工技术领域。
背景技术
为满足客户在线路板中间嵌入零件或者散热器件的需求,线路板在生产时往往会在板中间位置设计部分槽孔,其长宽按客户零件尺寸要求不同而不同,如遇到客户要求槽孔需要金属化的设计则需先完成槽孔的铣出后进行金属化电镀槽孔,而在铣板的过程中因为线路板本身表面有基铜铣刀的行程过程会有相应的铜渣无法铣掉而卷在槽孔边缘,此部分如不清除在金属化电镀过程中,电镀铜将在铜渣上继续电镀形成铜镏,影响线路板的可靠性及表面外观,甚至造成客户嵌入零器件时无法嵌入的异常,目前在解决此问题的方法上均为在槽孔完成铣槽孔的动作后使用砂纸将铜渣打磨去除掉,而如果有板子上槽孔较多则需要较多的人力及物力来完成此部分动作,不利于生产效率的提升,同时打磨过程中难免人员作业失误造成未打磨干净的槽孔不良品流入到下工序中。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种制作效率高且没有铜渣的含金属化槽孔线路板的制作方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种带金属化槽孔的线路的制作方法,包含以下步骤:
①、压干膜:使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上;
②、底片设计:设计一套适用于槽孔开窗的底片,底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计,其大小比槽孔略大2mil,其它位置则采用透明透光设计;
③、曝光:使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光,透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合,黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应,以上曝光能量设定6-8格;
④、显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业,此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉,露出基铜面;
⑤、蚀铜:使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉,以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材;
⑥、退膜:使用2-3.5%的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉,完成槽孔的开窗动作;
⑦、待铣槽孔:将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔,调取铣板程序;
⑧、铣槽孔:运行铣板程序进行铣槽孔,由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业,在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割,故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象,完成铣槽孔后无需进行任何处理;
⑨、出货:铣槽孔制作完成,进行下一步的工序制作。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的含金属化槽孔的线路板制作方法,彻底改善了金属化槽孔板的孔边铜渣异常,提升了产品制作效率及产品品质。
具体实施方式
本发明所述的一种带金属化槽孔的线路的制作方法,包含以下步骤:
①、压干膜:使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上;
②、底片设计:设计一套适用于槽孔开窗的底片,底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计,其大小比槽孔略大2mil,其它位置则采用透明透光设计;
③、曝光:使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光,透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合,黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应,以上曝光能量设定6-8格;
④、显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业,此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉,露出基铜面;
⑤、蚀铜:使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉,以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材;
⑥、退膜:使用2-3.5%的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉,完成槽孔的开窗动作;
⑦、待铣槽孔:将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔,调取铣板程序;
⑧、铣槽孔:运行铣板程序进行铣槽孔,由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业,在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割,故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象,完成铣槽孔后无需进行任何处理;
⑨、出货:铣槽孔制作完成,进行下一步的工序制作。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的含金属化槽孔的线路板制作方法,彻底改善了金属化槽孔板的孔边铜渣异常,提升了产品制作效率及产品品质。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种金属化槽孔线路板的制作方法,包含以下步骤:
①、压干膜:使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上;
②、底片设计:设计一套适用于槽孔开窗的底片,底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计,其大小比槽孔略大2mil,其它位置则采用透明透光设计;
③、曝光:使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光,透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合,黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应,以上曝光能量设定6-8格;
④、显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业,此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉,露出基铜面;
⑤、蚀铜:使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉,以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材;
⑥、退膜:使用2-3.5%的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉,完成槽孔的开窗动作;
⑦、待铣槽孔:将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔,调取铣板程序;
⑧、铣槽孔:运行铣板程序进行铣槽孔,由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业,在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割,故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象,完成铣槽孔后无需进行任何处理;
⑨、出货:铣槽孔制作完成,进行下一步的工序制作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103243872A CN103068174A (zh) | 2011-10-24 | 2011-10-24 | 一种金属化槽孔线路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103243872A CN103068174A (zh) | 2011-10-24 | 2011-10-24 | 一种金属化槽孔线路板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103068174A true CN103068174A (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=48110572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011103243872A Pending CN103068174A (zh) | 2011-10-24 | 2011-10-24 | 一种金属化槽孔线路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103068174A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104507264A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种用于30微米精细线路的制作工艺 |
CN108135070A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
CN109679037A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-04-26 | 深圳市星河环境技术有限公司 | 一种适用于pcb废膜渣减量化与资源化利用的方法 |
CN110933875A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋铜块pcb的制作方法 |
CN113597142A (zh) * | 2021-07-24 | 2021-11-02 | 勤基电路板(深圳)有限公司 | 一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺 |
CN113660780A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-11-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋铜线路板及其制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101282616A (zh) * | 2007-04-06 | 2008-10-08 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性线路板定位孔的制作方法 |
CN101547569A (zh) * | 2009-04-24 | 2009-09-30 | 深圳市博敏电子有限公司 | Pcb板半孔加工工艺 |
CN102036489A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-04-27 | 深南电路有限公司 | 高精度非金属加金属化边pcb板的加工方法 |
-
2011
- 2011-10-24 CN CN2011103243872A patent/CN103068174A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101282616A (zh) * | 2007-04-06 | 2008-10-08 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性线路板定位孔的制作方法 |
CN101547569A (zh) * | 2009-04-24 | 2009-09-30 | 深圳市博敏电子有限公司 | Pcb板半孔加工工艺 |
CN102036489A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-04-27 | 深南电路有限公司 | 高精度非金属加金属化边pcb板的加工方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104507264A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种用于30微米精细线路的制作工艺 |
CN104507264B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-10-20 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种用于30微米精细线路的制作工艺 |
CN108135070A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
CN108135070B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-04-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋金属块pcb及其制作方法 |
CN109679037A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-04-26 | 深圳市星河环境技术有限公司 | 一种适用于pcb废膜渣减量化与资源化利用的方法 |
CN109679037B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-03-26 | 深圳市星河环境技术有限公司 | 一种适用于pcb废膜渣减量化与资源化利用的方法 |
CN110933875A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋铜块pcb的制作方法 |
CN113597142A (zh) * | 2021-07-24 | 2021-11-02 | 勤基电路板(深圳)有限公司 | 一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺 |
CN113660780A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-11-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种埋铜线路板及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103068174A (zh) | 一种金属化槽孔线路板的制作方法 | |
CN102958282B (zh) | 一种线路板采用湿膜+干膜的线路制作方法 | |
CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
CN102006729B (zh) | 一种长短金手指印刷板的制作方法 | |
CN106455345A (zh) | Pcb铜基芯板无披锋孔的加工方法 | |
CN102143656B (zh) | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 | |
CN102159029A (zh) | 一种高频铝基电路板的制作方法 | |
KR20150135203A (ko) | 반도체 소자 탑재용 기판의 제조방법 | |
CN110248470A (zh) | 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法 | |
CN105764270A (zh) | 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法 | |
CN103619126B (zh) | 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法 | |
CN105120600A (zh) | 一种镍表面处理方法 | |
CN108650800B (zh) | 一种减少干膜破孔的pcb生产流程 | |
CN102291952A (zh) | 多层pcb板的制备方法 | |
CN102917549A (zh) | 电路板阻焊桥的加工方法 | |
CN111491447A (zh) | 一种射频模块转接pcb板的制作方法 | |
CN102917546A (zh) | 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法 | |
CN106098633A (zh) | 一种封装基板及其制作方法 | |
CN103118495A (zh) | 一种pcb板制作工艺 | |
CN108200728A (zh) | 一种pcb孤立图形二次干膜蚀刻方法 | |
CN106058008A (zh) | 一种led金属基板的制作方法 | |
CN109769348B (zh) | 一种埋铜块板的制作工艺 | |
CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
CN113838761A (zh) | 物联网工业级卡的制备方法 | |
CN102548226B (zh) | 一种柔性线路加工中折皱现象的处理工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130424 |