CN111491447A - 一种射频模块转接pcb板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种射频模块转接PCB板的制作方法,包括以下步骤:S1:开料,开料后进行钻孔;S2:等离子+Desmear,去除孔内的胶渣,之后依次进行沉铜和板电;S3:第一次树脂塞孔,塞孔后进行第一次的塞孔研磨,进行第一次的AOI检测,检测合格后对PCB板进行减铜,减铜后进行第二次塞孔研磨;S4:成型(一),将需要进行电镀的包边槽铣出,然后依次进行沉铜和GAP电镀,对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边;S5:制作外层图形以及进行图形电镀;S6:第二次钻孔,之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测;S7:依次进行防焊、化金、成型(二)、测试、FQC、清洗和包装。本发明能够实现很好的电磁屏蔽功能,提高转接PCB板的质量,避免塞孔溢胶的问题,包边无残胶。

Description

一种射频模块转接PCB板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域,尤其涉及一种射频模块转接PCB板的制作方法。
背景技术
当前智能手机市场对高端手机的需求不断增加,功能越来越多,性能越来越好,主要表现为全面屏技术、声纹、人脸、虹膜解锁技术、AI交互技术以及5G通信技术的应用,特别是5G手机,由于手机天线倍增,相应射频需求变化较大,射频模块较多。 为了在现有手机尺寸内放置更多的芯片模块,苹果等手机供应商积极推广使用新的“堆叠式”主板技术,将原主板上的射频及CPU等模块分别单独制作在另外的PCB板上,即分为射频模块主板和CPU模块主板,再通过转接板将射频模块主板及CPU模块主板及大主板上下堆叠连接,以达到节约空间,增加性能的目的。
CPU模块的转接板只需内部电镀包边,但射频模块的转接板需要有更好的电磁屏蔽功能,需内外都电镀包边,过孔内电镀后需要树脂塞孔,且孔表面的树脂需要电镀,保证成品焊盘平整,确保焊锡性能;当过孔离板边较近时,树脂塞孔时油墨会溢到板边上,导致残胶,且无法去除;另外铣出包边槽后,板上铣空区较多,尺寸较大,铣槽后板内太空,线路压膜制作难度较大。因此常规线路板的制作方法不能制作射频模块转接PCB板,需要研究并撑握该类板生产技术,抢占市场先机。
发明内容
为了克服上述技术问题,本发明提供一种射频模块转接PCB板的制作方法,能够实现很好的电磁屏蔽功能,提高转接PCB板的质量。
一种射频模块转接PCB板的制作方法,包括以下步骤:
S1:开料,开料后进行钻孔,形成过孔和板边的工具孔;
S2:等离子+Desmear,去除孔内的胶渣,之后依次进行沉铜和板电;
S3:第一次树脂塞孔,对过孔进行树脂塞孔,塞孔后进行第一次的塞孔研磨,之后进行第一次的AOI检测,检测合格后对PCB板进行减铜,减铜后进行第二次塞孔研磨,将凸出的树脂研磨平整;
S4:成型(一),将需要进行电镀的包边槽铣出,然后依次进行沉铜和GAP电镀,对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边;
S5:制作外层图形以及进行图形电镀,外层图形采用正片菲林和干膜制作,图形电镀进行镀锡;
S6:第二次钻孔,对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断,之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测;
S7:依次进行防焊、化金、成型(二)、测试、FQC、清洗和包装。
优选的,所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。
优选的,所述的步骤S1中的开料基板采用TG>170的板材。
优选的,所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。
优选的,所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。
优选的,所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃,速度为2m/min。
本发明提供一种射频模块转接PCB板的制作方法,能够实现很好的电磁屏蔽功能,提高转接PCB板的质量;过孔和包边槽分开电镀,实现过孔树脂塞孔并避免塞孔溢胶的问题,包边无残胶,保证PCB板的品质;随着5G时代的来临,本射频转接PCB板的应用前景好,经济效益高;采用指定的干膜厚度和优化压膜参数,避免贴膜起皱的问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
一种射频模块转接PCB板的制作方法,包括以下步骤:
S1:开料,开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板,减少开料后减铜步骤;开料基板采用TG>170的板材,保证材料机械稳定性;开料后进行钻孔,形成过孔和板边的工具孔,对于孔之间的间距小的情况下,例如孔之间的间距小于10mil,钻孔采用跳钻的方式进行钻孔能够保证孔位的精确;
S2:等离子+Desmear,去除孔内的胶渣,保证孔铜结合力,之后依次进行沉铜和板电步骤;
S3:第一次树脂塞孔,对过孔进行树脂塞孔,塞孔后进行第一次的塞孔研磨,研磨平整,研磨后进行第一次的AOI检测,AOI检测防止塞孔不饱满或者漏塞的问题,检测合格后对PCB板进行减铜,本实施例中减铜将表面铜厚减薄至0.7mil~0.9mil,方便后续线路制作,减铜后进行第二次塞孔研磨,将减铜后凸出的树脂研磨平整;
S4:成型(一),将需要进行电镀的包边槽铣出,然后依次进行沉铜和GAP电镀,对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边;
S5:制作外层图形以及进行图形电镀,外层图形采用正片菲林和干膜制作,本实施例中采用1.8mil厚度的干膜,贴干膜时温度控制在110~120℃,速度为2m/min,图形电镀进行镀锡,采用锡作为抗蚀层;
S6:第二次钻孔,对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断,防止分板时产生铜披风,之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测;
S7:依次进行防焊、化金、成型(二)、测试、FQC、清洗和包装。
本发明针对射频模块转接PCB板制作难点进行研究,改变传统PCB板的制作流程,过孔和包边槽分开制作形成和电镀,实现过孔树脂塞孔并避免塞孔溢胶的问题,保证PCB板的品质;过孔距离板边包边槽的距离最小能够达到0.3mm,树脂塞孔的油墨不会溢出到板边包边槽上,避免形成残胶;采用指定的干膜厚度和优化压膜参数,提高贴膜温度、降低贴膜速度,避免压膜起皱的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:开料,开料后进行钻孔,形成过孔和板边的工具孔;
S2:等离子+Desmear,去除孔内的胶渣,之后依次进行沉铜和板电;
S3:第一次树脂塞孔,对过孔进行树脂塞孔,塞孔后进行第一次的塞孔研磨,之后进行第一次的AOI检测,检测合格后对PCB板进行减铜,减铜后进行第二次塞孔研磨,将凸出的树脂研磨平整;
S4:成型(一),将需要进行电镀的包边槽铣出,然后依次进行沉铜和GAP电镀,对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边;
S5:制作外层图形以及进行图形电镀,外层图形采用正片菲林和干膜制作,图形电镀进行镀锡;
S6:第二次钻孔,对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断,之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测;
S7:依次进行防焊、化金、成型(二)、测试、FQC、清洗和包装。
2.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。
3.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S1中的开料基板采用TG>170的板材。
4.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。
5.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。
6.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃,速度为2m/min。
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