CN105813376A - 一种pcb防断板铣镀槽及其应用方法 - Google Patents

一种pcb防断板铣镀槽及其应用方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种PCB防断板铣镀槽及其应用方法，包括槽体，所述槽体包括单元槽（1）、槽底以及围设于槽底的槽壁，所述槽壁包括第一槽壁（21）与第二槽壁（22），所述第一槽壁与第二槽壁之间设有至少两个卸力槽（3），所述单元槽与第二槽壁之间设有槽孔（4），所述槽孔一侧对应设置有所述卸力槽。本发明能够有效避免电镀摇摆、取放板时，因连接筋处应力集中，造成连接筋断裂报废，有效降低生产成本，提高了生产效率。

Description

一种PCB防断板铣镀槽及其应用方法
技术领域
本发明涉及PCB板制造工艺，具体涉及一种PCB防断板铣镀槽及其应用方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。
传统的印制线路板(PCB)制作采用拼板设计，一个拼板内设计多个PCB交货单元，在单元板外围设计一定宽度尺寸的工具边，工具边含有标靶孔、定位孔、铆钉孔、对准度测试孔、对位环、菲林对位孔、型号标记、阻流块或导流块等工具孔或跟踪标记设计，PCB图形制作完成后采用锣或铣工艺将工具边铣除，获得所需要的PCB单元板，因此，传统的PCB单元板边并未包覆镀层。
随着4G等通讯技术及现代电子技术向着高频、高速的方向发展，对PCB单元板的要求越来越高，为适应现代科技发展的要求，现有技术中有PCB单元采用板边包覆镀层制作，以满足信号屏蔽的需求，避免造成高频信号传输泄露，影响电子元器件正常工作。但这类PCB板在加工过程中，往往在电镀过程或在取放板的工序中因电镀摇摆等问题，极易造成连接筋断板报废，增加了生产成本，大大地降低了生产效率，为生产带来极大困扰。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术存在的不足，提供一种PCB防断板铣镀槽及其应用方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种PCB防断板铣镀槽，包括槽体，所述槽体包括单元槽、槽底以及围设于槽底的槽壁，所述槽壁包括第一槽壁与第二槽壁，所述第一槽壁与第二槽壁之间设有至少两个卸力槽，所述单元槽与第二槽壁之间设有槽孔，所述槽孔一侧对应设置有所述卸力槽。
进一步的，所述卸力槽之间的水平距离为20-50mm。
进一步的，所述槽孔的孔长为3-8mm，所述槽孔宽度为2-4mm。
进一步的，所述卸力槽的长度大于或等于所述槽孔的宽度。优选的，卸力槽的长度大于槽孔的宽度10mm。
进一步的，所述卸力槽于靠近所述第一槽壁的槽边与所述第一槽壁的距离为1-3mm；所述卸力槽于靠近所述第二槽壁的槽边与所述第二槽壁的距离为0.5-2mm。
进一步的，所述槽孔与所述卸力槽之间可设置阻抗模块。所述抗阻模块能为信号提供回流路径，并在信号之间形成一个电感回路，这样就产生一个阻抗可调的垂直通道，通过计算选择合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。
一种应用上述的PCB防断板铣镀槽加工PCB板的方法，其包括以下步骤：
S1：提供PCB拼板，所述拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板通过连接筋连接，在PCB单元板上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB单元板进行一钻并钻出单元槽定位孔；
S2：利用单元槽定位孔，将经S1处理后PCB拼板放入上述PCB防断板铣镀槽内，所述连接筋与所述槽孔对应设置，配合所述卸力槽进行PBC拼板铣镀加工；
S3：将铣镀槽后的PCB板放入烤箱内烘烤；
S4：烘烤后冷却的PCB板进行整板电镀；
进一步的，所述卸力槽表面设有涂层，所述涂层由以下重量份数的原料制成：环氧树脂5-8份，甲基丙烯酸甲酯2-6份，碳酸钙5-10份，消泡剂1-3份，丙二醇5-8份，过氧化二异丙苯1-5份，季戊四醇8-12份,碳603-10份、氧化镍5-15份、纳米硅藻土12-15份，二氧化硅5-7份，聚丙烯短纤维3-9份，成膜助剂0.5-2.5份，聚氧乙烯硬脂酸醚1-4份，醋酸丁酯9-11份，乙酸乙酯1-5份，有机硅丙酸酯乳液10-12份。所述涂层具有优良的耐酸、耐碱性，散热效率高，可有效避免卸力槽在电镀环境下因过热或强酸碱腐蚀引起整个铣镀槽的电压电流变化，引起阻抗增大，工作环境不稳定，降低加工效率。
进一步的，所述S1中，钻出的铣镀槽定位孔至少4个，且分布于PCB的四边。
进一步的，所述S3中，将PCB板水平放置烘烤，烘烤温度为170-230℃，烘烤时间为2-4小时，烘烤叠板高度25-50mm。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的防断板铣镀槽及其应用方法，通过在铣镀槽内添加卸力槽，并通过铣镀槽后烤板释放应力，从而避免电镀摇摆、取放板时，连接筋处应力集中，造成连接筋断裂报废，有效降低生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明PCB防断板铣镀槽的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
实施例1
一种PCB防断板铣镀槽，包括槽体，所述槽体包括单元槽1、槽底以及围设于槽底的槽壁，所述槽壁包括第一槽壁21与第二槽壁22，所述第一槽壁与第二槽壁之间设有至少两个卸力槽3，所述单元槽与第二槽壁之间设有槽孔4，所述槽孔一侧对应设置有所述卸力槽。
进一步的，所述卸力槽3之间的水平距离为30mm。
进一步的，所述槽孔4的孔长为4mm，所述槽孔宽度为3mm。
进一步的，所述卸力槽3的长度大于或等于所述槽孔4的宽度。
进一步的，所述卸力槽3于靠近所述第一槽壁21的槽边与所述第一槽壁21的距离为2mm；所述卸力槽3于靠近所述第二槽壁22的槽边与所述第二槽壁22的距离为1mm。
进一步的，所述槽孔与所述卸力槽之间可设置阻抗模块5。
一种应用于上述的PCB防断板铣镀槽的加工方法，其包括以下步骤：
S1：提供PCB拼板，所述拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板通过连接筋连接，在PCB单元板上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB单元板进行一钻并钻出单元槽定位孔；
S2：利用单元槽定位孔，将经S1处理后PCB拼板放入上述PCB防断板铣镀槽内，所述连接筋与所述槽孔对应设置，配合所述卸力槽进行PBC拼板铣镀加工；
进一步的，所述卸力槽表面设有涂层，所述涂层由以下重量份数的原料制成：环氧树脂6份，甲基丙烯酸甲酯5份，碳酸钙8份，消泡剂2份，丙二醇6份，过氧化二异丙苯3份，季戊四醇10份,碳606份、氧化镍10份、纳米硅藻土13份，二氧化硅6份，聚丙烯短纤维5份，成膜助剂1份，聚氧乙烯硬脂酸醚2份，醋酸丁酯9份，乙酸乙酯3份，有机硅丙酸酯乳液11份。
进一步的，所述S1中，钻出的铣镀槽定位孔4个，且分布于PCB的四边。
进一步的，所述S3中，将PCB板水平放置烘烤，烘烤温度为200℃，烘烤时间为2小时，烘烤叠板高度40mm。
本实施例提供的一种PCB防断板铣镀槽及其应用方法，通过在铣镀槽内添加卸力槽，并通过铣镀槽后烤板释放应力，从而避免电镀摇摆、取放板时，连接筋处应力集中，造成连接筋断裂报废，有效降低生产成本，提高了生产效率。
实施例2
本实施例提供的一种PCB防断板铣镀槽，其结构与应用方法与实施例1一致。
本实施例中的PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层，由以下重量份数的原料制成：环氧树脂5份，甲基丙烯酸甲酯2份，碳酸钙5份，消泡剂1份，丙二醇5份，过氧化二异丙苯1份，季戊四醇8份,碳603份、氧化镍5份、纳米硅藻土12份，二氧化硅5份，聚丙烯短纤维3份，成膜助剂0.5份，聚氧乙烯硬脂酸醚1份，醋酸丁酯9份，乙酸乙酯1份，有机硅丙酸酯乳液10份。
实施例3
本实施例提供的一种PCB防断板铣镀槽，其结构与应用方法与实施例1一致。
本实施例中的PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层，由以下重量份数的原料制成：环氧树脂8份，甲基丙烯酸甲酯6份，碳酸钙10份，消泡剂3份，丙二醇8份，过氧化二异丙苯5份，季戊四醇12份,碳6010份、氧化镍15份、纳米硅藻土15份，二氧化硅7份，聚丙烯短纤维9份，成膜助剂2.5份，聚氧乙烯硬脂酸醚4份，醋酸丁酯11份，乙酸乙酯5份，有机硅丙酸酯乳液12份。
实施例4
本实施例提供的一种PCB防断板铣镀槽，其结构与应用方法与实施例1一致。
本实施例中的PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层，由以下重量份数的原料制成：碳酸钙8份，消泡剂2份，丙二醇6份，过氧化二异丙苯3份，季戊四醇10份,碳606份、氧化镍10份、纳米硅藻土13份，二氧化硅6份，聚丙烯短纤维5份，成膜助剂1份，聚氧乙烯硬脂酸醚2份，醋酸丁酯9份，乙酸乙酯3份，有机硅丙酸酯乳液11份。
实施例5
本实施例提供的一种PCB防断板铣镀槽，其结构与应用方法与实施例1一致。
本实施例中的PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层，由以下重量份数的原料制成：环氧树脂6份，甲基丙烯酸甲酯5份，碳酸钙8份，消泡剂2份，丙二醇6份，过氧化二异丙苯3份，季戊四醇10份,碳606份、氧化镍10份、纳米硅藻土13份，二氧化硅6份，聚丙烯短纤维5份，乙酸乙酯3份，有机硅丙酸酯乳液11份。
效果实施例
将实施例1-5中PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层进行散热性能比较，测试结果见下表1。
表1PCB防断板铣镀槽的卸力槽的表面涂层散热性能比较
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种PCB防断板铣镀槽，包括槽体，所述槽体包括单元槽（1）、槽底以及围设于槽底的槽壁，所述槽壁包括第一槽壁（21）与第二槽壁（22），其特征在于，所述第一槽壁与第二槽壁之间设有至少两个卸力槽（3），所述单元槽与第二槽壁之间设有槽孔（4），所述槽孔一侧对应设置有所述卸力槽。
2.根据权利要求1所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述卸力槽（3）之间的水平距离为20-50mm。
3.根据权利要求1所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述槽孔（4）的孔长为3-8mm，所述槽孔宽度为2-4mm。
4.根据权利要求1所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述卸力槽（3）的长度大于或等于所述槽孔（4）的宽度。
5.根据权利要求1所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述卸力槽（3）于靠近所述第一槽壁（21）的槽边与所述第一槽壁（21）的距离为1-3mm；所述卸力槽（3）于靠近所述第二槽壁（22）的槽边与所述第二槽壁（22）的距离为0.5-2mm。
6.根据权利要求1所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述槽孔与所述卸力槽之间可设置阻抗模块（5）。
7.一种应用如权利要求1-6中任一项所述的PCB防断板铣镀槽加工PCB板的方法，其包括以下步骤：
S1：提供PCB拼板，所述PCB拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板通过连接筋连接，在PCB单元板上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB单元板进行一钻并钻出单元槽定位孔；
S2：利用单元槽内的定位孔，将经S1处理后PCB拼板放入上述PCB防断板铣镀槽内，所述连接筋与所述槽孔对应设置，配合所述卸力槽进行PBC拼板铣镀加工。
8.根据权利要求7所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述卸力槽表面设有涂层，所述涂层由以下重量份数的原料制成：环氧树脂5-8份，甲基丙烯酸甲酯2-6份，碳酸钙5-10份，消泡剂1-3份，丙二醇5-8份，过氧化二异丙苯1-5份，季戊四醇8-12份,碳603-10份、氧化镍5-15份、纳米硅藻土12-15份，二氧化硅5-7份，聚丙烯短纤维3-9份，成膜助剂0.5-2.5份，聚氧乙烯硬脂酸醚1-4份，醋酸丁酯9-11份，乙酸乙酯1-5份，有机硅丙酸酯乳液10-12份。
9.根据权利要求7所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述S1中，钻出的铣镀槽定位孔至少4个，且分布于PCB的四边。
10.根据权利要求7所述的PCB防断板铣镀槽，其特征在于，所述S3中，将PCB板水平放置烘烤，烘烤温度为170-230℃，烘烤时间为2-4小时，烘烤叠板高度25-50mm。
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