TW201700318A - 電子裝置及雷達裝置 - Google Patents

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曾建中
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Abstract

一種電子裝置，包括一電路板以及一橋狀電路板結構。電路板包括一第一電路板邊緣、一第二電路板邊緣、一第一耦合單元以及一第二耦合單元，其中，該第一耦合單元位於該第一電路板邊緣，該第二耦合單元位於該第二電路板邊緣。橋狀電路板結構包括一第一支撐部、一第二支撐部以及一平板部、一第三耦合單元以及一第四耦合單元，其中，該第一支撐部設於該第一耦合單元之上，該第三耦合單元電性連接該第一耦合單元，該第二支撐部設於該第二耦合單元之上，該第四耦合單元電性連接該第二耦合單元，一容置空間形成於該平板部與該電路板之間。

Description

電子裝置及雷達裝置
本發明係有關於一種電子裝置，特別係有關於一種雷達裝置。
在習知的微波汽車雷達裝置之中，印刷電路板(PCB；Printed Circuit Board)組裝大多分為兩種，一種是兩片板子透過板對板連接頭(Board-to-Board connector)結合，另一種則是將所有電路整合於單一片板子。在習知技術中，由於印刷電路板的尺寸或板對板連接頭的高度，造成雷達裝置整體的大小與厚度過大。在雷達裝置的安裝過程中，雷達裝置時常與車體保險桿發生干涉現象，造成安裝上的不便，並容易造成雷達裝置的偵測效果降低。
本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子裝置，包括一電路板以及一橋狀電路板結構。電路板包括一第一電路板邊緣、一第二電路板邊緣、一第一耦合單元以及一第二耦合單元，其中，該第一電路板邊緣平行於該第二電路板邊緣，該第一耦合單元位於該第一電路板邊緣，該第二耦合單元位於該第二電路板邊緣。橋狀電路板結構包括一第一支撐部、一第二支撐部以及一平板部、一第三耦合單元以及一第 四耦合單元，其中，該平板部包括一第一平板部邊緣以及一第二平板部邊緣，該第一平板部邊緣平行於該第二平板部邊緣，該第一支撐部設於該第一平板部邊緣，該第二支撐部設於該第二平板部邊緣，該第三耦合單元設於該第一支撐部，該第四耦合單元設於該第二支撐部，該第一支撐部設於該第一耦合單元之上，該第三耦合單元電性連接該第一耦合單元，該第二支撐部設於該第二耦合單元之上，該第四耦合單元電性連接該第二耦合單元，該平板部平行於該電路板，一容置空間形成於該平板部與該電路板之間。
應用本發明實施例之電子裝置，透過橋狀電路板結構的設計，省去了板對板接頭，因此可縮小電子裝置的整體厚度。特別是本發明實施例之橋狀電路板，係透過盲撈(Blind-etching)方式製作，因此可精確控制橋狀電路板的體積。相較於習知技術，本發明實施例之電子裝置的安裝過程較為簡便，不易與保險桿等鄰近結構發生干涉。
此外，在一些實施例中，電源轉換器設於該橋狀電路板結構之上，藉此可增加雜訊隔離度，由於電源轉換器雜訊為系統雜訊主要來源之一，透過橋狀電路板結構將電源積體電路與數位訊號處理器做隔離，可以使電源積體電路內部自我產生之雜訊不會干擾數位訊號處理器訊號處理，使性能穩定。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧電路板
101‧‧‧第一電路板邊緣
102‧‧‧第二電路板邊緣
110‧‧‧第一耦合單元
111‧‧‧第一接點
112‧‧‧第一缺口
120‧‧‧第二耦合單元
121‧‧‧第二接點
122‧‧‧第二缺口
151‧‧‧第一層
152‧‧‧第二層
153‧‧‧第三層
154‧‧‧第四層
155‧‧‧第五層
156‧‧‧第六層
161‧‧‧天線
162‧‧‧射頻收發器
163‧‧‧運算放大器
164‧‧‧數位訊號處理器
20‧‧‧橋狀電路板結構
201‧‧‧開槽
211‧‧‧第一支撐部
212‧‧‧第二支撐部
213‧‧‧第一底部
214‧‧‧第二底部
215‧‧‧第一側面
216‧‧‧第二側面
220‧‧‧平板部
221‧‧‧第一平板部邊緣
222‧‧‧第二平板部邊緣
230‧‧‧第三耦合單元
231‧‧‧第一導線
240‧‧‧第四耦合單元
241‧‧‧第二導線
251‧‧‧第一基層
2511‧‧‧第一基層表面
2512‧‧‧第二基層表面
252‧‧‧半固化片層
253‧‧‧第二基層
254‧‧‧第一佈線層
255‧‧‧第二佈線層
26‧‧‧電源轉換器
261‧‧‧保護器
262‧‧‧電源積體電路
263‧‧‧齊納二極體
C‧‧‧電容
L‧‧‧電感
S‧‧‧容置空間
V‧‧‧垂直平面
第1圖係顯示本發明實施例之電子裝置的爆炸圖。
第2圖係顯示本發明實施例之電子裝置的組合圖。
第3A圖係顯示本發明實施例之橋狀電路板結構。
第3B圖係顯示第3A圖之第3B-3B’剖面圖示意圖(尺寸經過 調整以清楚顯示各層結構)。
第4圖係顯示本發明實施例之電子裝置的方塊圖。
第5圖係顯示本發明實施例之電路板的分層結構。
第6圖係顯示本發明實施例之電源轉換器的方塊圖。
參照第1圖，其係顯示本發明實施例之電子裝置1的爆炸圖，包括一電路板10以及一橋狀電路板結構20。電路板10包括一第一電路板邊緣101、一第二電路板邊緣102、一第一耦合單元110以及一第二耦合單元120，其中，該第一電路板邊緣101平行於該第二電路板邊緣102，該第一耦合單元110位於該第一電路板邊緣101，該第二耦合單元120位於該第二電路板邊緣102。
橋狀電路板結構20包括一第一支撐部211、一第二支撐部212以及一平板部220、一第三耦合單元230以及一第四耦合單元240，其中，該平板部220包括一第一平板部邊緣221以及一第二平板部邊緣222，該第一平板部邊緣221平行於該第二平板部邊緣222，該第一支撐部211設於該第一平板部邊緣221，該第二支撐部212設於該第二平板部邊緣222，該第三耦合單元230設於該第一支撐部211，該第四耦合單元240設於該第二支撐部212，該第一支撐部211設於該第一耦合單元110之上，該第三耦合單元230電性連接該第一耦合單元110，該第二支撐部212設於該第二耦合單元120之上，該第四耦合單元240 電性連接該第二耦合單元120。
參照第2圖，其係顯示本發明實施例之電子裝置1的組合圖，該平板部220平行於該電路板10，一容置空間S形成於該平板部220與該電路板10之間。容置空間S內容納電路板10上之電子元件，容置空間S並可提高電路板10表面之走線設計的靈活度。
參照第3A圖，在此實施例中，該橋狀電路板結構20於一垂直平面V上的截面為U字形，該垂直平面V垂直於該電路板10，該第一支撐部211、該第二支撐部212以及該平板部220共同定義一開槽201。
在一實施例中，該橋狀電路板結構20之該第一支撐部211、該第二支撐部212以及該平板部220係以一體成形的方式形成。然，上述揭露並未限制本發明，該第一支撐部211以及該第二支撐部212亦可以膠合等其他方式連接該平板部220。
參照第3B圖，其係顯示第3A圖之第3B-3B’剖面圖示意圖(尺寸經過調整以清楚顯示各層結構)，就細部結構而言，該橋狀電路板結構20包括一第一基層251、一第一半固化片(Perpreg)層252以及一第二基層253，其中，該開槽201穿過該第二基層253並延伸進入該半固化片層252。該橋狀電路板結構20更包括一第一佈線層254以及一第二佈線層255，該第一基層251包括一第一基層表面2511以及一第二基層表面2512，該第一佈線層254位於該第一基層表面2511，該第二佈線層255位於該第二基層表面2512。在一實施例中，橋狀電路板結構20之該 第二佈線層255由該半固化片層225所覆蓋，因此，該第二佈線層255並不會裸露於該開槽201之底部。然而，上述揭露並未限制本發明，該橋狀電路板結構20的組成結構可以視需要變化，可以為三層、四層或其他層數之結構。在一變形例之中，該第二佈線層255亦可裸露於該開槽201之底部。在此實施例中，第一基層251以及第二基層253的材料可以為環氧樹脂玻璃纖維(FR4)。
在搭配參照第1、3A圖，該第三耦合單元230包括複數條第一導線231，該第四耦合單元240包括複數條第二導線241，該等第一導線231從該第一佈線層254延伸至該第一支撐部211的一第一底部213(具體而言，在此實施例中，該等第一導線231係延伸至與該第一底部213同平面，而並未延伸至該第一底部213之上)，以電性連接該第一耦合單元110，該等第二導線241從該第一佈線層254延伸至該第二支撐部212的一第二底部214(具體而言，在此實施例中，該等第二導線241係延伸至與該第二底部214同平面，而並未延伸至該第二底部214之上)，以電性連接該第二耦合單元120。
在此實施例中，該等第一導線231沿該第一支撐部211的一第一側面215延伸，該等第二導線241沿該第二支撐部212的一第二側面216延伸。在此實施例中，透過該等第一導線231沿該第一側面215延伸，以及該等第二導線241沿該第二側面216延伸的設計，可進一步增加開槽201的空間。然而，上述揭露並未限制本發明，在一變形例中，該等第一導線231亦可埋設於該第一支撐部211之中，並露出於該第一底部213，該等 第二導線241亦可埋設於該第二支撐部212之中，並露出於該第二底部214。
參照第1圖，該第一耦合單元110包括複數個第一接點111，複數個第一缺口112形成於該第一電路板邊緣101，該等第一接點111各自位於該等第一缺口112之中。該第二耦合單元120包括複數個第二接點121，複數個第二缺口122形成於該第二電路板邊緣102，該等第二接點121各自位於該等第二缺口122之中，該等第一導線231各自電性連接該等第一接點111，該等第二導線241各自電性連接該等第二接點121。在一實施例中，該等第一導線231透過焊接的方式電性連接該等第一接點111，該等第二導線241透過焊接的方式性連接該等第二接點121。
參照第4圖，該電子裝置更包括一電源轉換器26，設於該橋狀電路板結構20之上。在一實施例之中，該電子裝置更包括一天線161、一射頻收發器(高頻收發器)162、一運算放大器163以及一數位訊號處理器(基頻高速處理器)164，該天線161耦接該射頻收發器162，該射頻收發器162耦接該運算放大器163，該數位訊號處理器164耦接該運算放大器163，該天線161、該射頻收發器162、該運算放大器163以及該數位訊號處理器164均設於該電路板10之上。在一實施例中，數位訊號處理器164更可透過一控制器區域網路收發器與汽車等應用進行溝通。在不同的應用中，例如：當該電子裝置應用於一雷達系統，其射頻收發器之射頻頻段係位於24GHz。當該電子裝置應用於一無線區域網路系統，其射頻收發器之射頻頻段係位於 2.4GHz或5GHz。而一般來說，基頻係指頻率範圍位於1GHz以內，但不限於此。在一實施例中，數位訊號處理器164的操作頻率亦可能大於1GHz，例如，介於2GHz~4GHz。在此實施例中，射頻收發器為雷達系統上的應用，因此其射頻頻段係位於24GHz，然，上述揭露並未限制本發明，例如，就無線區域網路(IEEE 802.11規範)而言，射頻收發器之射頻頻段位於2.4GHz或5GHz。
參照第5圖，就電路板10之分層結構而言，在一實施例中，電路板10為六層板疊構，在第一層151與第六層156需使用高頻低損耗的基材，例如：ROGERS RO4350，第三層153以環氧樹脂玻璃纖維(FR4)做堆疊，第一層151為天線，第二層152為天線之參考接地層，第三層153為數位信號走線，第四層154為電源層，第五層155為底層高頻線路之參考接地層，第六層156則為積體電路擺放、高頻信號、與數位信號混合層。在一實施例中，此六層疊構並非對稱層疊結構。
參照第6圖，在一實施例中，電源轉換器26可包括保護器261、電感L、電源積體電路262、電容C以及齊納二極體263等等元件。外部電源透過保護器與261與齊納二極體263耦接電源積體電路262。電源積體電路262所提供的電能透過電感L以及電容C以及等元件的過濾而輸出。
應用本發明實施例之電子裝置，透過橋狀電路板結構的設計，省去了板對板接頭，因此可縮小電子裝置的整體厚度。特別是本發明實施例之橋狀電路板，係透過盲撈(Blind-etching)方式製作，因此可精確控制橋狀電路板的體積。 相較於習知技術，本發明實施例之電子裝置的安裝過程較為簡便，不易與保險桿等鄰近結構發生干涉。
此外，在一些實施例中，電源轉換器設於該橋狀電路板結構之上，藉此可增加雜訊隔離度，由於電源轉換器雜訊為系統雜訊主要來源之一，透過橋狀電路板結構將電源積體電路與數位訊號處理器做隔離，可以使電源積體電路內部自我產生之雜訊不會干擾數位訊號處理器訊號處理，使性能穩定。
此外，在本發明之實施例中，使用板邊饋入方式改善訊號走線完整性，不會干擾零件擺設位置，使數位訊號處理器的輸入/輸出埠、系統的輸入/輸出埠以及射頻收發器之間訊號走線可以更密集且完整，藉而改善訊號完整性。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧電路板
101‧‧‧第一電路板邊緣
102‧‧‧第二電路板邊緣
110‧‧‧第一耦合單元
111‧‧‧第一接點
112‧‧‧第一缺口
120‧‧‧第二耦合單元
121‧‧‧第二接點
122‧‧‧第二缺口
20‧‧‧橋狀電路板結構
211‧‧‧第一支撐部
212‧‧‧第二支撐部
215‧‧‧第一側面
216‧‧‧第二側面
220‧‧‧平板部
221‧‧‧第一平板部邊緣
222‧‧‧第二平板部邊緣
230‧‧‧第三耦合單元
231‧‧‧第一導線
240‧‧‧第四耦合單元
241‧‧‧第二導線

Claims (17)

  1. 一種電子裝置，包括：一電路板，包括一第一電路板邊緣、一第二電路板邊緣、一第一耦合單元以及一第二耦合單元，其中，該第一電路板邊緣平行於該第二電路板邊緣，該第一耦合單元位於該第一電路板邊緣，該第二耦合單元位於該第二電路板邊緣；以及一橋狀電路板結構，包括一第一支撐部、一第二支撐部以及一平板部、一第三耦合單元以及一第四耦合單元，其中，該平板部包括一第一平板部邊緣以及一第二平板部邊緣，該第一平板部邊緣平行於該第二平板部邊緣，該第一支撐部設於該第一平板部邊緣，該第二支撐部設於該第二平板部邊緣，該第三耦合單元設於該第一支撐部，該第四耦合單元設於該第二支撐部，該第一支撐部設於該第一耦合單元之上，該第三耦合單元電性連接該第一耦合單元，該第二支撐部設於該第二耦合單元之上，該第四耦合單元電性連接該第二耦合單元，該平板部平行於該電路板，一容置空間形成於該平板部與該電路板之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該橋狀電路板結構於一垂直平面上的截面為U字形，該垂直平面垂直於該電路板，該第一支撐部、該第二支撐部以及該平板部共同定義一開槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該橋狀電 路板結構包括一第一基層、一半固化片層以及一第二基層，其中，該開槽穿過該第二基層並延伸進入該半固化片層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中，該橋狀電路板結構更包括一第一佈線層以及一第二佈線層，該第一基層包括一第一基層表面以及一第二基層表面，該第一佈線層位於該第一基層表面，該第二佈線層位於該第二基層表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，在該開槽之中，該第二佈線層由該半固化片層所覆蓋。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該第三耦合單元包括複數條第一導線，該第四耦合單元包括複數條第二導線，該等第一導線從該第一佈線層延伸至該第一支撐部的一第一底部，以電性連接該第一耦合單元，該等第二導線從該第一佈線層延伸至該第二支撐部的一第二底部，以電性連接該第二耦合單元。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該等第一導線沿該第一支撐部的一第一側面延伸，該等第二導線沿該第二支撐部的一第二側面延伸。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該橋狀電路板結構包括一電源轉換器。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該電路板包括一數位訊號處理器以及一射頻收發器。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中，該電路 板更包括一天線以及一運算放大器，該天線耦接該射頻收發器，該射頻收發器耦接該運算放大器，該數位訊號處理器耦接該運算放大器。
  11. 一種雷達裝置，包括：一電路板，包括一第一電路板邊緣、一第二電路板邊緣、一第一耦合單元以及一第二耦合單元，其中，該第一電路板邊緣平行於該第二電路板邊緣，該第一耦合單元位於該第一電路板邊緣，該第二耦合單元位於該第二電路板邊緣；以及一橋狀電路板結構，包括一第一支撐部、一第二支撐部以及一平板部、一第三耦合單元以及一第四耦合單元，其中，該平板部包括一第一平板部邊緣以及一第二平板部邊緣，該第一平板部邊緣平行於該第二平板部邊緣，該第一支撐部設於該第一平板部邊緣，該第二支撐部設於該第二平板部邊緣，該第三耦合單元設於該第一支撐部，該第四耦合單元設於該第二支撐部，該第一支撐部設於該第一耦合單元之上，該第三耦合單元電性連接該第一耦合單元，該第二支撐部設於該第二耦合單元之上，該第四耦合單元電性連接該第二耦合單元，該平板部平行於該電路板，一容置空間形成於該平板部與該電路板之間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之雷達裝置，其中，該橋狀電路板結構包括一電源轉換器。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之雷達裝置，其中，該電路 板包括一天線、一射頻收發器、一運算放大器以及一數位訊號處理器，該天線耦接該射頻收發器，該射頻收發器耦接該運算放大器，該數位訊號處理器耦接該運算放大器。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之雷達裝置，其中，該橋狀電路板結構於一垂直平面上的截面為U字形，該垂直平面垂直於該電路板，該第一支撐部、該第二支撐部以及該平板部共同定義一開槽。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之雷達裝置，其中，該橋狀電路板結構包括一第一基層、一半固化片層以及一第二基層，其中，該開槽穿過該第二基層並延伸進入該半固化片層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之雷達裝置，其中，該橋狀電路板結構更包括一第一佈線層以及一第二佈線層，該第一基層包括一第一基層表面以及一第二基層表面，該第一佈線層位於該第一基層表面，該第二佈線層位於該第二基層表面。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之雷達裝置，其中，該第三耦合單元包括複數條第一導線，該第四耦合單元包括複數條第二導線，該等第一導線從該第一佈線層延伸至該第一支撐部的一第一底部，以電性連接該第一耦合單元，該等第二導線從該第一佈線層延伸至該第二支撐部的一第二底部，以電性連接該第二耦合單元。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180370462A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Iconn Systems, Llc Electric power distribution module and system
US11294435B2 (en) 2018-12-14 2022-04-05 Dell Products L.P. Information handling system high density motherboard

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4241381A (en) * 1979-04-04 1980-12-23 Amp Incorporated Bus bar assembly for circuit cards
US4949224A (en) * 1985-09-20 1990-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Structure for mounting a semiconductor device
JP2913891B2 (ja) * 1990-12-04 1999-06-28 三菱電機株式会社 多層配線基板
US5731633A (en) * 1992-09-16 1998-03-24 Gary W. Hamilton Thin multichip module
US5503564A (en) * 1992-10-30 1996-04-02 The Whitaker Corporation Assembly of an electrical connector and ejector unit for connecting IC cards to printed circuit boards
US5572141A (en) * 1994-03-09 1996-11-05 At&T Global Information Solutions Company Memory metal hot plug connector and method
JPH09139264A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Yazaki Corp Ｐｃｂ用多極コネクタ
JPH09214097A (ja) * 1996-02-06 1997-08-15 Toshiba Corp プリント回路基板
US6135781A (en) * 1996-07-17 2000-10-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US5650917A (en) * 1996-10-09 1997-07-22 Hsu; Fu-Yu CPU card mounting structure
US5895278A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Thomas & Betts Corporation Controlled impedance, high density electrical connector
US5865631A (en) * 1997-04-10 1999-02-02 International Business Machines Corporation Method for reducing shorts on a printed circuit board edge connector
US5919049A (en) * 1997-05-08 1999-07-06 Framatome Connectors Usa, Inc. High speed card edge connector with four bladed ground contact
DE19756345C2 (de) * 1997-12-18 1999-12-30 Telefunken Microelectron Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
TW389407U (en) * 1998-12-18 2000-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd IC card connector
US6285432B1 (en) * 1999-03-23 2001-09-04 Ericsson Inc. Method and apparatus for locating LCD connectors
US6520802B1 (en) * 1999-06-16 2003-02-18 Fci Shielded connector assembly
US6452113B2 (en) * 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
JP2001185265A (ja) * 1999-12-28 2001-07-06 Jst Mfg Co Ltd プリント配線板のキャップ及び低挿入力コネクタ
JP3743618B2 (ja) * 2000-10-06 2006-02-08 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カード用コネクタ組立体
JP3868775B2 (ja) * 2001-02-23 2007-01-17 宇部興産株式会社 アンテナ装置及びそれを用いた通信装置
US6488549B1 (en) * 2001-06-06 2002-12-03 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with separate arcing zones
US6494724B1 (en) * 2001-10-02 2002-12-17 Molex Incorporated Electrical connector with terminal tail aligning device
JP3973402B2 (ja) * 2001-10-25 2007-09-12 株式会社日立製作所 高周波回路モジュール
US6655966B2 (en) * 2002-03-19 2003-12-02 Tyco Electronics Corporation Modular connector with grounding interconnect
DE10300955B4 (de) * 2003-01-13 2005-10-27 Epcos Ag Radar-Transceiver für Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen
US7011548B2 (en) * 2004-04-16 2006-03-14 Molex Incorporated Board mounted side-entry electrical connector
US7603097B2 (en) * 2004-12-30 2009-10-13 Valeo Radar Systems, Inc. Vehicle radar sensor assembly
US7537463B1 (en) * 2006-11-08 2009-05-26 Tyco Electronics Corporation Mechanically interconnected foil contact array and method of manufacturing
JP4978313B2 (ja) * 2007-05-31 2012-07-18 オムロン株式会社 コネクタ
US7445503B1 (en) * 2007-09-12 2008-11-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with shell
CN201773984U (zh) * 2009-09-15 2011-03-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
US7955098B1 (en) * 2009-11-25 2011-06-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector with an ejector assisting a memory card inserted therein
TW201306685A (zh) * 2011-07-28 2013-02-01 Nichepac Technology Inc 電路板模組之堆疊
CN202196953U (zh) * 2011-08-11 2012-04-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CA2845094A1 (en) * 2011-08-16 2013-04-18 Unmanned Innovation Inc. Modular flight management system incorporating an autopilot
CN102548225B (zh) * 2012-02-13 2015-03-25 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 一种pcb板的制作方法
US9081094B2 (en) * 2012-02-22 2015-07-14 Honeywell International Inc. Aircraft radar altimeter structure
US9196951B2 (en) * 2012-11-26 2015-11-24 International Business Machines Corporation Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas
US9167696B2 (en) * 2012-12-01 2015-10-20 Kingston Technology Corporation Low profile memory module
US9276335B2 (en) * 2012-12-11 2016-03-01 Advanced Micro Devices, Inc. Double-sided circuit board with opposing modular card connector assemblies
US9137929B1 (en) * 2014-04-24 2015-09-15 All Best Precision Technology Co., Ltd. Connector module
US9865935B2 (en) * 2015-01-12 2018-01-09 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board for antenna system

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