CN103517562A

CN103517562A - Pcb板的槽型孔制作方法

Info

Publication number: CN103517562A
Application number: CN201310470090.6A
Authority: CN
Inventors: 杨涛; 方东炜
Original assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Current assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Priority date: 2013-10-10
Filing date: 2013-10-10
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2033-10-10
Also published as: CN103517562B

Abstract

本发明公开一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤（1）确定所需的槽型孔尺寸，槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，形成第一孔；（4）对上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，初始槽型孔的宽度为X₁，初始槽型孔的高度为Y，且X₁＜X；（5）金属化第一孔及初始槽型孔并形成孔壁金属层，孔壁金属层与内线路层电性连接；（6）根据所确定的尺寸对初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔；由于附着于槽型孔的孔底部的孔壁金属层形成第一孔的孔壁金属层的铆合结构，从而使得本发明有效的避免了孔壁金属层与介电层及内线路层的分离。

Description

PCB板的槽型孔制作方法

技术领域

本发明涉及一种PCB板制作方法，尤其涉及一种PCB板的槽型孔制作方法。

背景技术

对于目前电子、通信等应用到PCB板的行业当中，为了实现相邻的上介电层与下介电层间的连接断开，并且配合整过个PCB板功能方面的需要，因此有时需要在PCB板上开设槽型孔；但是目前在PCB板上开设的槽型孔，由于受制于材料特性方面以及PCB制程加工能力方面的限制，不可避免的会出现槽型孔的孔壁铜与介电层分离的问题，甚至出现孔壁铜与内线路层间的断开问题，从而导致信号失效、断路等技术问题的发生。

导致上述信号失效及断路的技术问题的本质因素在于，现有的PCB板的槽型孔制作方法不完善所致；现有的PCB板的槽型孔制作方法如下：（1）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层1`及下介电层2`，上介电层1`与下介电层2`之间设有图案化的内线路层3`；（2）在待开孔的PCB板上钻孔，使上介电层1`与下介电层2`上均形成第一孔4`；（3）对所述第一孔4`进行沉铜电镀，使第一孔4`的孔壁形成孔壁铜层5`，且使该孔壁铜层5`与内线路层3`电性连接；（4）根据实际所需槽型孔的尺寸，对上介电层1`上的第一孔通过深铣进行扩大，形成所需的槽型孔7`；根据实际功能的需求，上介电层1`上需有电路层时，在上述步骤（3）之后还包括对上介电层1`上的铜层6`进行蚀刻形成上电路层6a`的步骤；为了便于理解上述现有的槽型孔制作方法，申请人制作了针对上述制作方法的状态示意图，图1a为沉铜电镀所述第一孔4`后的结构示意图；图1b为对上介电层1`上的铜层6`进行蚀刻后的结构示意图；1c为对上介电层1`上的第一孔通过深铣进行扩大，形成所需的槽型孔的理想状态的结构示意图。

如图1d所示为依据上述现有的PCB板的槽型孔制作方法所制作出的槽型孔7`的实际产品的结构示意图，通过上述现有的PCB板的槽型孔制作方法所制作出的槽型孔7`，在对上介电层1`上的第一孔4`通过深铣进行扩大并形成槽型孔的过程中，铣刀在深入第一孔4`开始进行横向深铣上介电层1`上的第一孔4`时，铣刀首先接触到的即为第一孔4`内的孔壁铜层5`，因此首先就需削切掉该孔壁铜层5`,当铣刀在削切掉需扩大的第一孔内的孔壁铜层5`时，由于第一孔4`内的孔壁铜层5`为一次所形成的一体式结构，在铣刀的作用力下，将导致不需扩大的第一孔4`内的孔壁铜层5`其与所附着的上介电层1`分离，这种分离甚至扩张至下介电层2`内的第一孔4`内的孔壁铜层5`也与下介电层2`分离，由于不需扩大的第一孔4`内的孔壁铜层5`与其所附着的介电层分离，从而导致孔壁铜层5`与内线路层3`断开，造成与内线路层3`的断路，图1d中给出了孔壁铜层5`与上介电层1`、下介电层2`及内线路层3`应分离而产生的间隙8`；因此，现有的这种PCB板的槽型孔制作方法不可避免的会出现的孔壁铜层与介电层分离的问题，甚至出现孔壁铜层与内线路层间的断开问题，从而导致信号失效、断路等技术问题的发生。

因此，亟需一种能有效避免孔壁金属层与介电层及内线路层分离的PCB板的槽型孔制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效避免孔壁金属层与介电层及内线路层分离的PCB板的槽型孔制作方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤：（1）确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层及下介电层，上介电层与下介电层之间设有图案化的内线路层，所述上介电层的厚度大于所述槽型孔的高度Y；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，使所述上介电层与所述下介电层上均形成第一孔；（4）对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的宽度为X₁，所述初始槽型孔的高度为Y，且X₁＜X；（5）金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层，所述孔壁金属层与所述内线路层电性连接；（6）根据步骤（1）中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（2）中所述上介电层上还设有铜层。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（5）之后还包括对所述上介电层上的铜层进行蚀刻的步骤，所述上介电层上的铜层蚀刻形成上线路层。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（5）中的孔壁金属层为铜材质。

与现有技术相比，由于本发明PCB板的槽型孔制作方法通过深铣进行两次扩大处理，并最终形成所需的槽型孔，在进行第一次扩大时，使形成的初始槽型孔的高度为最终所需的槽型孔的高度Y，并且在第一次扩大后，对未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔进行了金属化处理，使得二者的孔壁形成了孔壁金属层，即初始槽型孔的孔侧壁及其孔底部与未进行第一次扩大的第一孔的孔壁形成了孔壁金属层，由于该孔壁金属层为一次工艺所形成，因此为一体式结构；在进行第二扩大时，由于初始槽型孔的高度已到达了所需槽型孔的高度Y，因此形成于初始槽型孔的孔底部的孔壁金属层未被削切掉，其仍然附着于槽型孔的孔底部，由于其与其下方的第一孔（为进行第一次扩大处理的第一孔）的孔壁所形成的孔壁金属层为一体式结构，因此该附着于槽型孔的孔底部的孔壁金属层形成对其下方的第一孔的孔壁金属层的铆合结构，从而使得第一孔的孔壁金属层能牢固的附着于介电层上，并且确保了孔壁金属层与内线路层之间的电性连接；因此本发明所提供的PCB板的槽型孔制作方法能有效的避免孔壁金属层与介电层及内线路层的分离。

附图说明

图1a是现有方法中沉铜电镀所述第一孔后的结构示意图。

图1b是现有方法中对上介电层上的铜层进行蚀刻后的结构示意图。

图1c是现有方法中所形成的理想状态的槽型孔的结构示意图。

图1d是按照现有方法制作出的槽型孔的实际结构示意图。

图2是本发明PCB板的槽型孔制作方法的流程图。

图3a是本发明的在上介质层与下介质层上形成第一孔后的结构示意图。

图3b是本发明对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大后的结构示意图。

图3c是本发明金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔后的结构示意图。

图3d是本发明对所述上介电层上的铜层进行蚀刻后的结构示意图。

图3e是依据本发明PCB板的槽型孔制作方法所制作出的槽型孔的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

如图2-图3e所示，本发明PCB板的槽型孔制作方法包括如下步骤：

（S1）确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y，请结合图3e所示；

（S2）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层1及下介电层2，上介电层1与下介电层2之间设有图案化的内线路层3，所述上介电层1的厚度大于所述槽型孔的高度Y，结合图3e所示；

（S3）在待开孔的PCB板上钻孔，使所述上介电层1与所述下介电层2上均形成第一孔4，请结合图3a所示；

（S4）对所述上介电层1上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔7，所述初始槽型孔7的宽度为X₁，所述初始槽型孔7的高度为Y，且X₁＜X，请结合图3b所示；

（S5）金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层5，所述孔壁金属层5与所述内线路层3电性连接，请结合图3c所示；

（S6）根据步骤（S1）中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔，请结合图3e所示。

较佳者，根据实际功能的需求，当所述上介电层1上需有电路层时，本发明在上述步骤（S2）中DE所述上介电层1上还设有铜层6;具体地，所述步骤（S5）之后还包括对所述上介电层1上的铜层6进行蚀刻的步骤，所述上介电层1上的铜层6蚀刻形成上线路层6a。

较佳者，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（S5）中的孔壁金属层为铜材质，因此所述步骤（S5）金属化所形成的为孔壁铜层，使得与铜制的内线路层3具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。

继续结合图2-图3e可知，由于本发明PCB板的槽型孔制作方法通过深铣进行两次扩大处理，并最终形成所需的槽型孔7a，在进行第一次扩大时，使形成的初始槽型孔7的高度为最终所需的槽型孔7a的高度Y，并且在第一次扩大后，对未进行第一次扩大的第一孔4及第一次扩大形成的初始槽型孔7进行了金属化处理，使得二者的孔壁形成了孔壁金属层5，即初始槽型孔7的孔侧壁及其孔底部与未进行第一次扩大的第一孔4的孔壁形成了孔壁金属层5，由于该孔壁金属层5为一次工艺所形成，因此为一体式结构；在进行第二扩大时，由于初始槽型孔7的高度已到达了所需槽型孔7a的高度Y，因此形成于初始槽型孔7的孔底部的孔壁金属层5未被削切掉，其仍然附着于槽型孔7a的孔底部，由于其与其下方的第一孔4（为进行第一次扩大处理的第一孔）的孔壁所形成的孔壁金属层5为一体式结构，因此该附着于槽型孔7a的孔底部的孔壁金属层5形成对其下方的第一孔4的孔壁金属层5的铆合结构5a，该铆合结构即为图3c和图3d所示附着于初始槽型孔7的孔底部的孔壁金属层段，其宽度为X2,也即图3e所示附着于槽型孔7a的孔底部的孔壁金属层段，由于具有由孔壁金属层的一部分所充当的宽度为X2的铆合结构5a的存在，从而使得图3e所示的第一孔4的孔壁金属层5能牢固的附着于介电层上，并且确保了孔壁金属层5与内线路层3之间的电性连接；因此本发明所提供的PCB板的槽型孔制作方法能有效的避免孔壁金属层与介电层及内线路层的分离。

另，本发明所涉及PCB板的具体结构、工作原理以及本发明的制作方法所涉及的具体尺寸所允许的误差均为本领域普通技术人员所熟知的，在此不再作详细的说明。

再则，由于PCB板中内线路层3、上线路层6a及孔壁金属层5及铆合结构5a的厚度均非常小，该厚度是否计算在本发明的制作方法所涉及的尺寸中，本领域技术人员根据实际情况，无需任何创造性的劳动即可作出判断，在此不再作详细的说明。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，生产加工中会随工艺的不同而有先后处理顺序，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims

1.一种PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y；

（2）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层及下介电层，上介电层与下介电层之间设有图案化的内线路层，所述上介电层的厚度大于所述槽型孔的高度Y；

（3）在待开孔的PCB板上钻孔，使所述上介电层与所述下介电层上均形成第一孔；

（4）对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的宽度为X₁，所述初始槽型孔的高度为Y，且X₁＜X；

（5）金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层，所述孔壁金属层与所述内线路层电性连接；

（6）根据步骤（1）中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔。

2.如权利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中所述上介电层上还设有铜层。

3.如权利要求2所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（5）之后还包括对所述上介电层上的铜层进行蚀刻的步骤，所述上介电层上的铜层蚀刻形成上线路层。

4.如权利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（5）中的孔壁金属层为铜材质。