CN111970860A - 一种软硬结合板加工方法 - Google Patents

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韩秀川
苏章泗
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Shenzhen Jingchengda Circuit Technology Co ltd
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；S5、去除所述覆盖膜。本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。

Description

一种软硬结合板加工方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种软硬结合板加工方法。
背景技术
制作软硬结合板的过程中，当需要对通孔进行除胶作业时，传统技术一般采用Desmear除胶制程除胶。但是通孔内既有PP胶渣，又有PI胶渣，Desmear除胶制程对于PP胶渣去除效果很好，但是对于PI胶渣清洁去除效果一般，所以现在有种新的除胶工艺：Plasma除胶制程真空除胶，但是软硬结合板有无胶区(该无胶区用于方便软硬结合板弯折)，在前工序压合时，无胶区内有残留空气，由于Plasma除胶制程是在真空环境下进行的，所以无胶区(即无PP的区域)会鼓起甚至造成分层(如图1所示，其中，标号1为外铜箔层1、标号2为PP层2、标号3为FPC基板3、标号4为无胶区4、标号5为通孔5)，影响产品品质，这种加工方法严重影响了软硬结合板的制作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能提高软硬结合板产品品质的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；
S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；
S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；
S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；
S5、去除所述覆盖膜。
本发明的有益效果在于：本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。
附图说明
图1为现有技术中经过Plasma除胶制程的多层板的剖视图；
图2为本发明实施例一中贴覆盖膜前的多层板的剖视图；
图3为本发明实施例一中贴覆盖膜后的多层板的剖视图。
标号说明：
1、外铜箔层；
2、PP层；
3、FPC基板；
4、无胶区；
5、通孔；
6、气孔；
7、覆盖膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图2和图3，一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在外铜箔层1设置用于连通多层板无胶区4的气孔6；
S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔5内的PI胶渣；
S3、在外铜箔层1上贴覆盖膜7以封堵所述气孔6；
S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔5内的PP胶渣；
S5、去除所述覆盖膜7。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板3的线路不受影响，另一方面通孔5内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。
进一步的，步骤S1之前还包括步骤S0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、PP层2、FPC基板3、PP层2及外铜箔层1并压合，获得多层板。
进一步的，步骤S1之后还包括步骤S11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、PP层2、FPC基板3、PP层2及外铜箔层1并压合，获得多层板。
由上述描述可知，气孔6的开设时机可以根据实际需要进行选择，既可以是在制成多层板之前，也可以是在制成多层板之后。
进一步的，步骤S2之前还包括步骤S02、在多层板上钻设通孔5。
由上述描述可知，钻设通孔5后需要对去除通孔5内的PP胶渣以及PI胶渣。完成步骤S02的具体时机，本领域技术人员可以自行抉择，既可以是在开设气孔6之前，也可以是在开设气孔6之后。
进一步的，步骤S3中，采用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上。
由上述描述可知，利用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上不仅可以提高加工效率，还可以保证覆盖膜7粘贴精度。
进一步的，步骤S1中，气孔6的开设位置对应于多层板中FPC基板3的废料区。
由上述描述可知，气孔6对应FPC基板3的废料区设置可以使得出厂的软硬结合板的表面看不到气孔6，利于进一步提高产品品质。需要说明的是，FPC基板3的废料区指的是软硬结合板在加工的过程中会去除的部分区域，也就是说，软硬结合板成品是无此部分区域存在的，例如，成品呈凹字形的软硬结合板中，FPC基板3的废料区即为软硬结合板中部上方空缺的那部分区域。
进一步的，沿FPC基板3厚度方向进行投影，气孔6的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。
由上述描述可知，气孔6对应在FPC基板3的废料位置，且气孔6的边缘到废料区的边缘的最小距离大于或等于0.3mm，不仅可以使无胶区4内外连通、自由通气，还保证了后续冲贴覆盖膜7时，覆盖膜7里层的胶质不会和FPC基板3粘结在一起，利于进一步提高软硬结合板的产品品质。
进一步的，沿FPC基板3厚度方向进行投影，步骤S3中，覆盖膜7的边缘与气孔6的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。
由上述描述可知，覆盖膜7的边缘到气孔6的边缘的最小距离大于或等于0.4mm(设备的对位精度存在0.1mm的误差)，这样既能保证覆盖膜7完全覆盖住气孔6，防止后续desmear除胶制程时药水从气孔6进入无胶区4污染FPC基板3，又不必浪费覆盖膜7材料，覆盖膜7只需要少量就可满足生产。
实施例一
请参照图2和图3，本发明的实施例一为：一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在外铜箔层1设置用于连通多层板无胶区4的气孔6；
S11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、PP层2、FPC基板3、PP层2及外铜箔层1并压合，获得多层板，毋庸置疑的，在多层板中外铜箔层1有两层、PP层2也有两层，两层外铜箔层1分别通过两层PP层2粘接在FPC基板3的相对两侧；所述FPC基板3为制作好线路的FPC基板3；
S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔5内的PI胶渣；
S3、在外铜箔层1上贴覆盖膜7以封堵所述气孔6；
S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔5内的PP胶渣；
S5、去除所述覆盖膜7。
容易理解的，在其他实施例中，取消步骤S11，并在步骤S1之前设置S0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、PP层2、FPC基板3、PP层2及外铜箔层1并压合，从而获得多层板也是可行的。但相比而言，本实施例，选择先在外铜箔层1上设置气孔6，再将外铜箔层1与PP层2、FPC基板3压合得到多层板具有避免无胶区4残存铜屑的作用，从而保证无胶区4的洁净度。
步骤S2之前还包括步骤S02、在多层板上钻设通孔5。
可选的，步骤S3中，采用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上。
优选的，步骤S1中，气孔6的开设位置对应于多层板中FPC基板3的废料区，容易理解的，所述无胶区4的一部分位于所述废料区内。沿FPC基板3厚度方向进行投影，气孔6的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。
进一步的，沿FPC基板3厚度方向进行投影，步骤S3中，覆盖膜7的边缘与气孔6的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。
需要说明的是，本发明的加工方法是软硬结合板生产制程中的除胶加工方法，软硬结合板的完整的加工过程可参考现有技术。在软硬结合板完整的加工过程中，外铜箔层1后续是会被蚀刻掉的(外铜箔层1的作用是保护FPC基板3不受碱性药水腐蚀)，而FPC基板3的废料区也是要去除的。
综上所述，本发明提供的软硬结合板加工方法，不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种软硬结合板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；
S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；
S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；
S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；
S5、去除所述覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1之前还包括步骤S0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层、PP层、FPC基板、PP层及外铜箔层并压合，获得多层板。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1之后还包括步骤S11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层、PP层、FPC基板、PP层及外铜箔层并压合，获得多层板。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S2之前还包括步骤S02、在多层板上钻设通孔。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S3中，采用冲贴机将覆盖膜贴合在外铜箔层上。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1中，气孔的开设位置对应于多层板中FPC基板的废料区。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：沿FPC基板厚度方向进行投影，气孔的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：沿FPC基板厚度方向进行投影，步骤S3中，覆盖膜的边缘与气孔的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。
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