CN112105175B - 一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，所述工艺方法先分别制备双面覆铜板、单面覆铜板以及纯胶，然后将制备好的双面覆铜板的上下两面均依次叠放纯胶和单面覆铜板后进行第一次压合形成多层挠性板；然后在制得的多层挠性板的上下两面均依次叠放制备好的PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外表面位于低层刚性板区叠放一PI保护膜，进行第二次压合；然后再在制得的板的上下两面再依次叠放制备好的PP2和第二铜箔，进行第三次压合，在压合后进行CO2镭射控深开盖，并在揭盖和成型后进行OSP表面处理，得到成品板。本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法具有品质好、效率高等优点。

Description

一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法。

背景技术

在多层刚挠结合板，多层刚挠结合板空气腔在流程设计和生产过程中，存在刚性板区开盖设计、纯胶/PI保护膜贴合设计、空气腔设计、工艺流程设计等诸多问题。而且其易产生手工揭盖困难，空气腔内残胶、焊盘划伤以及外观异常问题，其生产效率低，良品率差。目前行业内暂无该类产品妥善的设计方案和生产模式。

发明内容

本发明提供一种产品品质好且生产效率高的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，包括如下步骤，

S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；

S2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外层线路制作完成和进行AOI检查后，对位于低层刚性板区的第一铜箔外层进行阻焊印刷，并在棕化后在第一铜箔外层位于低层刚性板区域压合一层PI保护膜，进行第二次压合，得到低层刚性板；

S3：高层刚性板的制作，在上述S2步骤中制得的低层刚性板的上下表面分别依次叠放PP2和第二铜箔，第二铜箔只设计在高层刚性板区，低层刚性板区和挠性板区无第二铜箔，叠放后进行第三次压合，得到高层刚性板；

S4：刚挠结合板的制作，在上述步骤S3进行第三次压合后，采用CO₂镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，并在揭盖、成型和电测后进行OSP处理，得到具有空气腔的不对称多层刚挠结合板。

进一步地，所述S1多层挠性板的制作包括如下步骤，

S1.1：双面覆铜板FCCL的制作，流程为在裁切和钻孔后对FCCL双面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—第一次棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶—打T孔—第二次棕化，得到贴有覆盖膜的双面覆铜板；

S1.2：单面覆铜板FCCL的制作，流程为在打靶和钻孔后，对FCCL其中一面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶，得到贴有覆盖膜的单面覆铜板；

S1.3：纯胶的制作，流程为裁切—将备在PET膜上的纯胶打T孔—CNC切型，将对应空气腔区域进行捞空，形成有捞空区域的纯胶；

S1.4：压合处理，在双面覆铜板的上下两面分别依次叠放纯胶和单面覆铜板，进行第一次压合处理，压合后，所述纯胶上捞空形成空气腔，得到带空气腔的多层挠性板。

进一步地，在所述多层挠性板的上下面分别贴上一层第一PI保护膜，所述第一PI保护膜位于刚挠结合板的挠性板区，且第一PI保护膜的两边距离刚挠交界线0.25mm，所述第一PI保护膜外缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离。

进一步地，所述覆盖膜的尺寸大于刚挠结合板的挠性板区尺寸，延伸进刚性板区0.5mm。

进一步地，所述纯胶的制作还包括备PET膜，在纯胶捞空后，将纯胶无PET膜的一面贴合在备PET膜上，然后揭掉捞空的PET膜，使纯胶一面有PET膜，另一面无PET膜。

进一步地，在多层刚挠结合板制作过程中，在低层刚性板区，在所述PP1和PP2之间贴合有第二PI保护膜，所述第二PI保护膜伸出低层刚性板区后覆盖挠性板区2mm。

进一步地，所述低层刚性板制作时的外层流程为打靶—钻孔—沉铜—两次电镀—线路—AOI—阻焊印刷—打T孔—棕化—贴第二PI保护膜—压合，其中电镀工序进行两次，阻焊印刷工序只曝光低层刚性板区域，并在棕化后在低层刚性板区贴第二PI保护膜，然后将各层板压合在一起。

进一步地，所述高层刚性板制作完成后，进行最外层制作，所述最外层制作流程为打靶—钻孔—第一次棕化—CO₂镭射钻孔—沉铜—填孔电镀—树脂塞孔—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字—第二次棕化—CO₂镭射控深开盖—等离子除胶—CNC切开盖槽—开盖—CNC成型—喷印—切型—电测—OSP表面处理—FQC—整平烘烤—包装。

进一步地，所述CO₂镭射宽度为0.5mm，CO₂镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO₂镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离。

进一步地，所述CO₂镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/2。

本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法通过分别制备多层挠性板、低层刚性板、高层刚性板，其中多层挠性板的制作分别在双面覆铜板的上下两面进行贴具有捞空的纯胶层以及单面覆铜板后，进行压合而成，该种多层挠性板的制作，有效解决了现有技术中挠性板内空气腔内残胶的问题，确保挠性板的品质；在制备多层挠性板、低层刚性板和高层刚性板后，采用CO₂镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，CO₂镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其无需返工，有效解决了现有技术中手工揭盖困难的问题，不仅制程能力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质；在揭盖和成型后进行OSP表面处理，OSP表面处理在成型后进行，有效避免现有技术中先进行表面处理再进行成型工序导致的焊盘划伤以及外观异常等问题，有效确保焊盘品质，以及外观质量，进而提升产品品质。

附图说明

附图1为本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法的叠构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法作进一步详细描述。

参照图1，本发明一非限制实施例，一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，包括如下步骤，

S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；

S2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放第一PP和第一铜箔，并在第一铜箔外层线路制作完成和进行AOI检查后，对位于低层刚性板区的第一铜箔外层进行阻焊印刷，并在棕化后在第一铜箔外层位于低层刚性板区域压合一层PI保护膜，进行第二次压合，得到低层刚性板；

S3：高层刚性板的制作，在上述S2步骤中制得的低层刚性板的上下表面分别依次叠放第二PP和第二铜箔，第二铜箔只设计在高层刚性板区，低层刚性板区和挠性板区无第二铜箔，叠放后进行第三次压合，得到高层刚性板；

S4：刚挠结合板的制作，在上述步骤S3进行第三次压合后，采用CO₂镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，并在揭盖、成型和电测后进行OSP处理，得到具有空气腔的不对称多层刚挠结合板。

参照图1，本发明一非限制实施例，本发明具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法通过分别制备多层挠性板、低层刚性板、高层刚性板，其中多层挠性板的制作分别在双面覆铜板的上下两面进行贴具有捞空的纯胶层以及单面覆铜板后，进行压合而成，该种多层挠性板的制作，有效解决了现有技术中挠性板内空气腔内残胶的问题，确保挠性板的品质；在制备多层挠性板、低层刚性板和高层刚性板后，采用CO₂镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，CO₂镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其无需返工，有效解决了现有技术中手工揭盖困难的问题，不仅制程能力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质；在揭盖和成型后进行OSP表面处理，OSP表面处理在成型后进行，有效避免现有技术中先进行表面处理再进行成型工序导致的焊盘划伤以及外观异常等问题，有效确保焊盘品质，以及外观质量，进而提升产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述S1多层挠性板的制作包括如下步骤，

S1.1：双面覆铜板FCCL的制作，流程为在裁切和钻孔后对FCCL双面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—第一次棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶—打T孔—第二次棕化，得到贴有覆盖膜的双面覆铜板，其中第一次棕化用于粗化板面，为后续贴覆盖膜增加粘结力；其中贴覆盖膜工序包括将覆盖膜贴合在经第一次棕化后的FCCL上，然后进行假压，将覆盖膜预压合在FCCL，假压后撕除覆盖膜基材，然后采用压合处理将覆盖膜压合在FCCL上，压合后进行后续烘烤固化等工序；其中打T孔工序是为了用于纯胶对位，便于后续对位时挂PIN，第二次棕化用于再次粗化板面，为后续贴纯胶增加粘结力；

S1.2：单面覆铜板FCCL的制作，流程为在打靶和钻孔后，对FCCL其中一面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶，得到贴有覆盖膜的单面覆铜板；

S1.3：纯胶的制作，流程为裁切—将备在PET膜上的纯胶打T孔—CNC切型，将对应空气腔区域进行捞空，形成有捞空区域的纯胶；

S1.4：压合处理，在双面覆铜板的上下两面分别依次叠放纯胶和单面覆铜板，具体地，将制得的纯胶通过贴纯胶工序，先将纯胶备在PET膜上，再通过人工挂PIN的方式将纯胶正面贴在板子上，然后进行快速压合，将纯胶预压在板子上，快速压合后，撕除备PET膜，再在纯胶层上叠放制备好的单面覆铜板，将不含铜的一面贴合在纯胶上，然后进行第一次压合处理，压合后，所述纯胶上捞空位置形成空气腔，得到带空气腔的多层挠性板，该种制作方法有效解决空气胶内残胶问题，确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，在所述多层挠性板的上下面分别贴上一层第一PI保护膜，所述第一PI保护膜位于刚挠结合板的挠性板区，且第一PI保护膜的两边距离刚挠交界线0.25mm,所述第一PI保护膜外缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离。第一PI保护膜尺寸设计比挠性板区小，且位于挠性板区，外边缘距离刚挠交界线0.25mm，且距离两侧的刚性板区的PP1内缘有0.4mm安全距离，有效确保板子在压合后，其压合结合力强，品质好，防止揭盖困难，易于揭盖。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述覆盖膜的尺寸大于刚挠结合板的挠性板区尺寸，延伸进刚性板区0.5mm，使覆盖膜与刚性板区的PP1有0.25mm以上的重合距离，确保压合后第一铜箔与挠性板间的粘结力，进而确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述纯胶的制作还包括备PET膜，在纯胶捞空后，将纯胶无PET膜的一面贴合在备PET膜上，然后揭掉捞空的PET膜，使纯胶一面有PET膜，另一面无PET膜，贴合时，将无PET膜的一面贴合在FCCL上，有PET膜的一面在贴合单面覆铜板前，将PET膜撕除，在制作过程中确保和把控产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，在多层刚挠结合板制作过程中，在低层刚性板区，在所述第一PP和第二PP之间贴合有第二PI保护膜，所述第二PI保护膜伸出低层刚性板区后覆盖挠性板区2mm。低层刚性板区第二PI保护膜的设置，用于增加板子间的结合力，同时用于隔离低层刚性板区外层与高层刚性板区外层，确保制备得到不对称多层刚挠结合板，确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述低层刚性板制作时的外层流程为打靶—钻孔—沉铜—两次电镀—线路—AOI—阻焊印刷—打T孔—棕化—贴第二PI保护膜—压合，其中电镀工序进行两次，为后续线路制作提供保障；而阻焊印刷工序只曝光低层刚性板区域，并在棕化后在低层刚性板区贴第二PI保护膜，然后将各层板压合在一起，阻焊印刷用于保护低层刚性板外层不再有导体和线路，用于确保制备得到的刚挠结合板为不对称板，进而确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述高层刚性板制作完成后，进行最外层制作，所述最外层制作流程为打靶—钻孔—第一次棕化—CO₂镭射钻孔—沉铜—填孔电镀—树脂塞孔—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字—第二次棕化—CO₂镭射控深开盖—等离子除胶—CNC切开盖槽—开盖—CNC成型—喷印—切型—电测—OSP表面处理—FQC—整板烘烤—包装，该最外层制作各工序采用常规制作工序进行，但各工序加工顺序不同，尤其是将OSP表面处理工序在成型工序后进行，有效确保产品外观品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述CO₂镭射宽度为0.5mm，CO₂镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO₂镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离，确保CO₂镭射不会烧掉刚性板区或挠性板区PP开窗外物料，确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述CO₂镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/2，多个光斑相互交叠构成宽度为0.5mm的镭射线，从上往下将流胶和油墨烧掉，其CO₂镭射效率高，质量好。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤，

S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；

S2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外层线路制作完成和进行AOI检查后，对位于低层刚性板区的第一铜箔外层进行阻焊印刷，并在棕化后在第一铜箔外层位于低层刚性板区域压合一层PI保护膜，进行第二次压合，得到低层刚性板；

S3：高层刚性板的制作，在上述S2步骤中制得的低层刚性板的上下表面分别依次叠放PP2和第二铜箔，第二铜箔只设计在高层刚性板区，低层刚性板区和挠性板区无第二铜箔，叠放后进行第三次压合，得到高层刚性板；

S4：刚挠结合板的制作，在上述步骤S3进行第三次压合后，采用CO₂镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，并在揭盖、成型和电测后进行OSP处理，得到具有空气腔的不对称多层刚挠结合板。

2.根据权利要求1所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述S1多层挠性板的制作包括如下步骤，

S1.1：双面覆铜板FCCL的制作，流程为在裁切和钻孔后对FCCL双面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—第一次棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶—打T孔—第二次棕化，得到贴有覆盖膜的双面覆铜板；

S1.2：单面覆铜板FCCL的制作，流程为在打靶和钻孔后，对FCCL其中一面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶，得到贴有覆盖膜的单面覆铜板；

S1.3：纯胶的制作，流程为裁切—将备在PET膜上的纯胶打T孔—CNC切型，将对应空气腔区域进行捞空，形成有捞空区域的纯胶；

S1.4：压合处理，在双面覆铜板的上下两面分别依次叠放纯胶和单面覆铜板，进行第一次压合处理，压合后，所述纯胶上捞空形成空气腔，得到带空气腔的多层挠性板。

3.根据权利要求2所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，在所述多层挠性板的上下面分别贴上一层第一PI保护膜，所述第一PI保护膜位于刚挠结合板的挠性板区，且第一PI保护膜的两边距离刚挠交界线0.25mm，所述第一PI保护膜外缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离。

4.根据权利要求2所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述覆盖膜的尺寸大于刚挠结合板的挠性板区尺寸，延伸进刚性板区0.5mm。

5.根据权利要求1所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述纯胶的制作还包括备PET膜，在纯胶捞空后，将纯胶无PET膜的一面贴合在备PET膜上，然后揭掉捞空的PET膜，使纯胶一面有PET膜，另一面无PET膜。

6.根据权利要求1所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，在多层刚挠结合板制作过程中，在低层刚性板区，在所述PP1和PP2之间贴合有第二PI保护膜，所述第二PI保护膜伸出低层刚性板区后覆盖挠性板区2mm。

7.根据权利要求2所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述低层刚性板制作时的外层流程为打靶—钻孔—沉铜—两次电镀—线路—AOI—阻焊印刷—打T孔—棕化—贴第二PI保护膜—压合，其中电镀工序进行两次，阻焊印刷工序只曝光低层刚性板区域，并在棕化后在低层刚性板区贴第二PI保护膜，然后将各层板压合在一起。

8.根据权利要求1所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述高层刚性板制作完成后，进行最外层制作，所述最外层制作流程为打靶—钻孔—第一次棕化—CO₂镭射钻孔—沉铜—填孔电镀—树脂塞孔—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字—第二次棕化—CO₂镭射控深开盖—等离子除胶—CNC切开盖槽—开盖—CNC成型—喷印—切型—电测—OSP表面处理—FQC—整板烘烤—包装。

9.根据权利要求8所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述CO₂镭射宽度为0.5mm，CO₂镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO₂镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离。

10.根据权利要求8所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述CO₂镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/2。

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