CN108792093A - 一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺 - Google Patents

一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺 Download PDF

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文永华
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Abstract

本发明提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，产品与底膜贴合，使得产品粘附在底膜上，然后通过模切工艺，在产品冲切后，呈现出FPC完全冲断，而底膜的冲切形成半断状态，产品在冲切后，人工将FPC的废料从底膜上撕下，也就是排废过程，最后在产品上附上一层保护膜，即可以保护产品，又可以防止产品间距之间的低粘膜粘附其它异物；为此，结合蚀刻刀模成型工艺，开发此低粘膜包装工艺，技能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。

Description

一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺
技术领域
本发明涉及包装工艺领域，尤指一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺。
背景技术
FPC在生产完成之后，为了保障在产品运输及储存的过程中，对产品实行完好的防护，以及考虑到客户端作业的方便程度，一般采取吸塑盒的工艺。
而针对一部分小尺寸的产品，如果采用吸塑盒包装，将会带来包装材料和人工的成本大幅度提升，而且产品防护效果不好，同时容易出现皱折不良，影响客户的组装使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，结合蚀刻刀模成型工艺，采用低粘膜包装工艺，既能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，包括以下步骤：
步骤1：将低粘膜裁切成FPC需要包装的尺寸，其中低粘膜由保护膜、底膜组成，且所述保护膜、底膜之间通过黏合剂相互黏合；
步骤2：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，所述保护膜留存备用；
步骤3：步骤3：完成贴膜后，对贴膜后的FPC进行冲切，其中FPC完全冲透，而底膜不完全冲透；
步骤4：将FPC的废料边去除；
步骤5：将步骤2中备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面；
步骤6：将成品FPC按张点数，包装。
具体地，所述保护膜为透明PET材质，厚度为0.05～0.10mm；胶黏剂为硅胶胶系或者亚克力胶系；所述底膜为透明PET材质，厚度为0.075～0.200mm；FPC包装尺寸为250*100mm2～250*200mm2。
具体地，所述低粘膜中胶黏剂的离型力为5～40g。
具体地，所述步骤3中利用模切设备，采用蚀刻刀模的方式对FPC进行冲切。
具体地，所述FPC的表面设有多个用于模具定位的定位孔，且FPC的表面侧边还设有多个用于辨别方向的标识孔；且所述步骤1和步骤2之间还包括步骤11：通过钻孔机对低粘膜进行钻孔，其中钻孔机分别贯穿保护膜和底膜，使得保护膜和底膜上均设有多个与FPC的定位孔位置对应的让位孔、多个与FPC的标识孔位置对应的方向孔。
具体地，所述步骤11中，所述保护膜和底膜上的让位孔的孔径比FPC的定位孔孔径大1.0～2.0mm，所述标识孔的孔径为2.00mm。
具体地，所述步骤2的具体步骤为：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，底膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐，所述保护膜留存备用。
具体地，所述步骤5的具体步骤为：将备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面，且所述保护膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐。
具体地，所述步骤3中，蚀刻刀模对底膜的模切深度为底膜的厚度的10％～50％。
本发明的有益效果在于：产品与底膜贴合，使得产品粘附在底膜上，然后通过模切工艺，在产品冲切后，呈现出FPC完全冲断，而底膜的冲切形成半断状态，产品在冲切后，人工将FPC的废料从底膜上撕下，也就是排废过程，最后在产品上附上一层保护膜，即可以保护产品，又可以防止产品间距之间的低粘膜粘附其它异物；为此，结合蚀刻刀模成型工艺，开发此低粘膜包装工艺，既能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
图2是低粘膜结构示意图。
图3是FPC俯视图。
图4是钻孔后的低粘膜俯视图。
图5是贴合治具俯视图。
附图标号说明：1.低粘膜；11.保护膜；12.底膜；13.黏合剂；14.让位孔；15.方向孔；21.标识孔；22.定位孔；3.贴合治具；31.定位针。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明予以详细说明。下面通过具体实施方式对本发明作进一步说明。
参阅图1-5所示，本发明采用的技术方案是提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，包括以下步骤：
步骤1：将低粘膜1采用裁切装置裁切成单张产品的尺寸，其中低粘膜1由保护膜11、底膜12组成，且所述保护膜11、底膜12之间通过黏合剂13相互黏合；
步骤2：将低粘膜1中的保护膜11与底膜12分离，将底膜12贴合在FPC的底面，所述保护膜11留存备用；
步骤3：将完成贴膜后的FPC利用模切设备，采用蚀刻刀模的方式冲切贴膜后的FPC，其中FPC完全冲透，而底膜12不完全冲透；
步骤4：将FPC的废料边去除；
步骤5：将步骤2中备用的保护膜11覆盖到排废后的FPC表面；
步骤6：将成品FPC按张点数，包装。
其中产品与底膜12贴合，使得产品粘附在底膜12上，然后通过模切工艺，在产品冲切后，呈现出FPC完全冲断，而底膜12的冲切形成半断状态，产品在冲切后，人工将FPC的废料从底膜12上撕下，也就是排废过程，最后在产品上附上一层保护膜，即可以保护产品，又可以防止产品间距之间的低粘膜1粘附其它异物；为此，结合蚀刻刀模成型工艺，开发此低粘膜1包装工艺，既能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。
参阅图1-5所示，具体地，所述保护膜11为透明PET材质，厚度为0.05～0.10mm；胶黏剂一般选择的是硅胶胶系或者亚克力胶系；所述底膜12为透明PET材质，厚度为0.075～0.200mm；单张产品的尺寸为250*100mm2～250*200mm2。FPC后工序制作，包含检验和包装两个工序，由于底膜12和保护膜11都是透明的，因此在检验FPC的外观的时候可以不用将保护膜11揭开检验，当存在不良品要拆除，或疑惑品需确认时，才需揭开保护膜11。当不良品被拆除后，应在同一位置补上良品，其位置应在原位置的±1.0mm以内。包装时，应确认每PNL是否完整，不完整的应包装在尾数内。良品按整PNL包装即可。同时使用低粘膜1包装的产品不需要抽真空，放置干燥剂用密封袋包装，再套上外包装箱即可。
具体地，所述低粘膜中胶黏剂13的离型力为5～40g。
参阅图3-5所示，具体地，所述FPC的表面设有多个用于模具定位的定位孔22，且FPC的表面侧边还设有多个用于辨别方向的标识孔21；孔所述步骤1和步骤2之间还包括步骤11：通过钻孔机对低粘膜1进行钻孔，其中钻孔机分别贯穿保护膜11和底膜12，使得保护膜11和底膜12上均设有多个与FPC定位孔22位置对应的让位孔14、多个与FPC的标识孔21位置对应的方向孔15。其中钻孔时，低粘膜孔位品质要求为烧焦凸起小于或等于0.2mm，卷边尺寸要求小于0.5mm。
具体地，所述步骤11中，所述保护膜11和底膜12上的让位孔14的孔径比FPC的定位孔22孔径大1.0～2.0mm，所述标识孔21的孔径为2.00mm。
具体地，所述步骤2的具体步骤为：将低粘膜1中的保护膜11与底膜12分离，将底膜12贴合在FPC的底面，底膜12上的让位孔14、方向孔15分别与FPC的定位孔22、标识孔21对齐，所述保护膜11留存备用。具体地，所述步骤5的具体步骤为：将备用的保护膜11覆盖到排废后的FPC表面，且所述保护膜11上的让位孔14、方向孔15分别与FPC的定位孔22、标识孔21对齐。
参阅图3-5所示，方向孔15的作用用以说明方向，面向，规格型号；而让位孔14对应为模具定位针31的位置，为了避免低粘膜1与FPC之间贴合偏位，会比定位孔22大。其中让位孔14以及方向孔15可以起到对位的作用，可以进一步提高贴膜的准度，贴膜后不允许皱折影响平整性，而且单PCS气泡面积控制小于20％。贴膜的时候底膜12上有胶，定位孔22是在FPC上，底膜12的让位孔14与FPC的定位孔22对齐；贴膜是可以手动对位贴合，或者使用贴合治具3，贴合治具3就是一个简单的平板，上面装上定位针31，底膜12的让位孔14与FPC的定位孔22共同套在定位针31上。
具体地，所述步骤3中，蚀刻刀模对底膜12的模切深度为底膜12的厚度的10％～50％。可以保证FPC可以完全冲透，而底膜12不完全冲透。方便下一步的排废工作。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将低粘膜裁切成FPC需要包装的尺寸，其中低粘膜由保护膜、底膜组成，且所述保护膜、底膜之间通过黏合剂相互黏合；
步骤2：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，所述保护膜留存备用；
步骤3：完成贴膜后，对贴膜后的FPC进行冲切，其中FPC完全冲透，而底膜不完全冲透；
步骤4：将FPC的废料边去除；
步骤5：将步骤2中备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面；
步骤6：将成品FPC按张点数，包装。
2.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述保护膜为透明PET材质，厚度为0.05～0.10mm；胶黏剂为硅胶胶系或者亚克力胶系；所述底膜为透明PET材质，厚度为0.075～0.200mm；FPC包装尺寸为250*100mm2～250*200mm2。
3.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述低粘膜中胶黏剂的离型力为5～40g。
4.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤3中利用模切设备，采用蚀刻刀模的方式对FPC进行冲切。
5.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述FPC的表面设有多个用于模具定位的定位孔，且FPC的表面侧边还设有多个用于辨别方向的标识孔；且所述步骤1和步骤2之间还包括步骤11：通过钻孔机对低粘膜进行钻孔，其中钻孔机分别贯穿保护膜和底膜，使得保护膜和底膜上均设有多个与FPC的定位孔位置对应的让位孔、多个与FPC的标识孔位置对应的方向孔。
6.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤11中，所述保护膜和底膜上的让位孔的孔径比FPC的定位孔孔径大1.0～2.0mm，所述标识孔的孔径为2.00mm。
7.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤2的具体步骤为：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，底膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐，所述保护膜留存备用。
8.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，所述步骤5的具体步骤为：将备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面，且所述保护膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐。
9.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤3中，蚀刻刀模对底膜的模切深度为底膜的厚度的10％～50％。
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