CN114229084A - 一种电路板整板包装工艺 - Google Patents
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- 238000012858 packaging process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种电路板整板包装工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一张第一保护膜和一张整板电路板，整板电路板中包含若干电路板产品和将所有电路板产品连接成整体的连体边角料；步骤二：将整板电路板与第一保护膜对齐并贴到第一保护膜上，形成包装坯件；步骤三:将包装坯件放置在用于多层工件冲切的刀模中进行冲切，冲切仅将整板电路板中的电路板产品和连体边角料分离而不冲切第一保护膜；步骤四：从刀模中取出包装坯件将已经分离的连体边角料从包装坯件上撕下；步骤五：在只剩第一保护膜和电路板产品的包装坯件上有电路板产品的一面再覆盖一张与第一保护膜对齐的第二保护膜，形成包装成品。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板整板包装工艺。
背景技术
目前对于单片的小型电路板产品的包装，一般是手工将多块产品平铺粘贴在一张较大的保护膜上，然后再覆盖一张保护膜，将多个产品夹在两张保护膜中间如此进行包装。然而由于小型电路板较小，一张保护膜上可以放置数十个产品，需要手工一张一张贴到保护膜上效率极低，同时由于是手工粘贴产品与产品之间往往无法对齐，导致包装完后产品位置无法整齐划一，降低产品外观档次。
因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
发明内容
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种电路板整板包装工艺。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种电路板整板包装工艺，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：提供一张第一保护膜1和一张整板电路板2，所述整板电路板2中包含若干电路板产品21和将所有电路板产品21连接成整体的连体边角料22；
步骤二：将所述整板电路板2与所述第一保护膜1对齐并贴到第一保护膜1上，形成包装坯件；
步骤三:将包装坯件放置在用于多层工件冲切的刀模中进行冲切，冲切仅将整板电路板2中的电路板产品21和连体边角料22分离而不冲切第一保护膜1；
步骤四：从刀模中取出包装坯件将已经分离的连体边角料22从包装坯件上撕下；
步骤五：在只剩第一保护膜1和电路板产品21的包装坯件上有电路板产品21的一面再覆盖一张与所述第一保护膜1对齐的第二保护膜3，形成包装成品。
优选的，所述第一保护膜1上预留有若干第一通孔11、所述整板电路板2上预留有与所述第一通孔11位置一一对应的若干第二通孔23，步骤二中通过将第一通孔11、第二通孔23套进定位柱实现整板电路板2和第一保护膜1的对齐。
优选的，所述第二保护膜3与所述第一保护膜1形状一致，所述第二保护膜3上设有与所述第一通孔11位置一一对应的若干第三通孔31，步骤五通过将第一通孔11、第三通孔31套进定位柱实现第一保护膜1和第二保护膜3的对齐。
优选的，所述第一保护膜1与电路板产品21接触的一面带有粘性以便于将电路板产品21固定在第一保护膜1上不掉落同时保证与第二保护膜3紧密贴合将电路板产品21夹在两张保护膜之间进行保护。
优选的，所述第一保护膜1四周边缘均超出所述整板电路板2以便于步骤四中将连体边角料22撕下。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本案工艺先将第一保护膜和整板电路板对齐粘贴在一起，然后通过刀模将电路板产品和连体边角料冲切分离，撕下连体边角料后再覆盖一张第二保护膜从而完成包装。如此只需一次粘贴便可将所有电路板产品粘贴到第一保护膜上，极大程度的提高了包装效率。同时，由于整板电路板中电路板产品的位置是整齐划一的，在电路板产品和连体边角料尚未分离时便将电路板产品粘贴到了第一保护膜上，如此就能有效保证电路板产品在第一保护膜上位置整齐划一，从而提高产品外观档次。
附图说明
图1是本案保护膜和整板电路板的示意图。
图2是本案包装坯件示意图。
图3是本案包装坯件冲切后的示意图。
图4是本案包装成品的示意图。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
如图1至图4所示，一种电路板整板包装工艺，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：提供一张第一保护膜1和一张整板电路板2，所述整板电路板2中包含若干电路板产品21和将所有电路板产品21连接成整体的连体边角料22；
步骤二：将所述整板电路板2与所述第一保护膜1对齐并贴到第一保护膜1上，形成包装坯件；
步骤三:将包装坯件放置在用于多层工件冲切的刀模中进行冲切，冲切仅将整板电路板2中的电路板产品21和连体边角料22分离而不冲切第一保护膜1；
步骤四：从刀模中取出包装坯件将已经分离的连体边角料22从包装坯件上撕下；
步骤五：在只剩第一保护膜1和电路板产品21的包装坯件上有电路板产品21的一面再覆盖一张与所述第一保护膜1对齐的第二保护膜3，形成包装成品。
如上所述，本案工艺先将第一保护膜1和整板电路板2对齐粘贴在一起，然后通过刀模将电路板产品21和连体边角料22冲切分离，撕下连体边角料22后再覆盖一张第二保护膜3从而完成包装。如此只需一次粘贴便可将所有电路板产品21粘贴到第一保护膜1上，极大程度的提高了包装效率。同时，由于整板电路板2中电路板产品21的位置是整齐划一的，在电路板产品21和连体边角料22尚未分离时便将电路板产品21粘贴到了第一保护膜1上，如此就能有效保证电路板产品21在第一保护膜1上位置整齐划一，从而提高产品外观档次。
如图1至图2所示，优选的，所述第一保护膜1上预留有若干第一通孔11、所述整板电路板2上预留有与所述第一通孔11位置一一对应的若干第二通孔23，步骤二中通过将第一通孔11、第二通孔23套进定位柱实现整板电路板2和第一保护膜1的对齐，如此，便可快速将保护膜整板电路板2和第一保护膜1对齐。
如图4所示，优选的，所述第二保护膜3与所述第一保护膜1形状一致，所述第二保护膜3上设有与所述第一通孔11位置一一对应的若干第三通孔31，步骤五通过将第一通孔11、第三通孔31套进定位柱实现第一保护膜1和第二保护膜3的对齐。
如图1至图4所示，优选的，所述第一保护膜1与电路板产品21接触的一面带有粘性以便于将电路板产品21固定在第一保护膜1上不掉落同时保证与第二保护膜3紧密贴合将电路板产品21夹在两张保护膜之间进行保护。
如图2至图3所示，优选的，所述第一保护膜1四周边缘均超出所述整板电路板2以便于步骤四中将连体边角料22撕下，如此，便可通过折弯第一保护膜1边缘快速将连体边角料22翘起，从而快速将连体边角料22撕下。
如上所述，本案保护的是一种电路板整板包装工艺，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
Claims (5)
1.一种电路板整板包装工艺，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：提供一张第一保护膜(1)和一张整板电路板(2)，所述整板电路板(2)中包含若干电路板产品(21)和将所有电路板产品(21)连接成整体的连体边角料(22)；
步骤二：将所述整板电路板(2)与所述第一保护膜(1)对齐并贴到第一保护膜(1)上，形成包装坯件；
步骤三:将包装坯件放置在用于多层工件冲切的刀模中进行冲切，冲切仅将整板电路板(2)中的电路板产品(21)和连体边角料(22)分离而不冲切第一保护膜(1)；
步骤四：从刀模中取出包装坯件将已经分离的连体边角料(22)从包装坯件上撕下；
步骤五：在只剩第一保护膜(1)和电路板产品(21)的包装坯件上有电路板产品(21)的一面再覆盖一张与所述第一保护膜(1)对齐的第二保护膜(3)，形成包装成品。
2.根据权利要求1所述的一种电路板整板包装工艺，其特征在于所述第一保护膜(1)上预留有若干第一通孔(11)、所述整板电路板(2)上预留有与所述第一通孔(11)位置一一对应的若干第二通孔(23)，步骤二中通过将第一通孔(11)、第二通孔(23)套进定位柱实现整板电路板(2)和第一保护膜(1)的对齐。
3.根据权利要求2所述的一种电路板整板包装工艺，其特征在于所述第二保护膜(3)与所述第一保护膜(1)形状一致，所述第二保护膜(3)上设有与所述第一通孔(11)位置一一对应的若干第三通孔(31)，步骤五通过将第一通孔(11)、第三通孔(31)套进定位柱实现第一保护膜(1)和第二保护膜(3)的对齐。
4.根据权利要求1所述的一种电路板整板包装工艺，其特征在于所述第一保护膜(1)与电路板产品(21)接触的一面带有粘性以便于将电路板产品(21)固定在第一保护膜(1)上不掉落同时保证与第二保护膜(3)紧密贴合将电路板产品(21)夹在两张保护膜之间进行保护。
5.根据权利要求1所述的一种电路板整板包装工艺，其特征在于所述第一保护膜(1)四周边缘均超出所述整板电路板(2)以便于步骤四中将连体边角料(22)撕下。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111424751.2A CN114229084A (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种电路板整板包装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| CN114229084A true CN114229084A (zh) | 2022-03-25 |
Family
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|---|---|---|---|
| CN202111424751.2A Pending CN114229084A (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种电路板整板包装工艺 |
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|---|---|
| CN (1) | CN114229084A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0443502A1 (en) * | 1990-02-22 | 1991-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Packages for circuit boards and method of taking out the circuit board therefrom |
| CN101969745A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-02-09 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 柔性线路板后工序的制作方法 |
| CN203392174U (zh) * | 2013-06-27 | 2014-01-15 | 深圳市中软信达电子有限公司 | 一种柔性电路板包装结构 |
| CN108792093A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺 |
| CN109436416A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-08 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc包装方法、fpc包装装置及fpc产品 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0443502A1 (en) * | 1990-02-22 | 1991-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Packages for circuit boards and method of taking out the circuit board therefrom |
| CN101969745A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-02-09 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 柔性线路板后工序的制作方法 |
| CN203392174U (zh) * | 2013-06-27 | 2014-01-15 | 深圳市中软信达电子有限公司 | 一种柔性电路板包装结构 |
| CN108792093A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 | 一种利用低粘膜对fpc进行包装的工艺 |
| CN109436416A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-08 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc包装方法、fpc包装装置及fpc产品 |
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