CN113894867B - 柔性电路板覆盖膜的贴胶方法 - Google Patents

柔性电路板覆盖膜的贴胶方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，包括：提供包含第一双面胶带、第一离型膜和第一微粘膜的料带；冲出第一胶块和定位孔，排除废料；剥离第一胶块的废纸并贴产品料带；在产品料带上冲出产品块；在产品料带表面覆盖托底离型膜，托底离型膜通过第一单面胶带粘接到第一离型膜上，在托底离型膜表面贴第二双面胶带；执行第一冲切操作，在第二双面胶带上形成第一切口；排除第二双面胶带废料，在第二双面胶带表面贴第二离型膜；执行第二冲切操作，形成带撕手的第二离型膜块和第二胶块；排除废料，在第二离型膜表面粘贴微粘保护膜，将微粘保护膜与第一单面胶带相对的边缘通过第二单面胶带粘贴到第一离型膜上；将托底离型膜和产品块周围的废料抽离。

Description

柔性电路板覆盖膜的贴胶方法
技术领域
本发明涉及电子材料贴胶领域，特别涉及一种柔性电路板覆盖膜的贴胶方法。
背景技术
传统的在向柔性电路板覆盖膜产品正反面贴内缩双面胶的方法是通过机器分别模切覆盖膜产品料带(如PC材料)和双面胶带，然后将模切后的产品与双面胶通过人工套位对贴。此方法虽然在前半段采用了机器模切，但在后半段需要人工操作，存在对贴精度和效率不足的问题。
发明内容
为解决现有技术的至少一个技术问题，本发明提供一种柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，包括以下步骤：
提供一料带，该料带包含第一双面胶带、第一离型膜和第一微粘膜，其中第一双面胶带和第一微粘膜分别贴合在第一离型膜的两面；
冲型料带，在第一双面胶带上冲型出第一胶块，在第一离型膜上且位于第一双面胶带两侧的位置冲型出定位孔，剥离第一微粘膜以将定位孔中的废料排除，剥离第一胶块外的双面胶废料；
剥离第一胶块表面的双面胶废纸，在第一胶块表面贴连续的产品料带；
在产品料带的与第一胶块对应位置冲型出产品块；
在产品料带的表面覆盖连续的托底离型膜，托底离型膜的一个侧边缘通过第一单面胶带粘接到第一离型膜的上表面，在托底离型膜表面贴第二双面胶带；
执行第一冲切操作，第一冲切操作至少在第二双面胶带上形成沿长度方向延伸的第一切口；
将第二双面胶带的废料部分剥离，排除第二双面胶带表面的废纸，在第二双面胶带表面粘贴第二离型膜；
执行第二冲切操作，第二冲切操作至少在第二离型膜上形成第二离型膜块，并在第二双面胶带上形成第二胶块，其中第二离型膜块的一端突出第二胶块而形成一撕手；
排除第二离型膜块周围的第二离型膜废料和第二胶块周围的第二双面胶废料，在第二离型膜表面粘贴微粘保护膜，并将微粘保护膜的与第一单面胶带相对的边缘通过第二单面胶带粘贴到第一离型膜的上表面；
将托底离型膜和产品块周围的废料抽离。
本实施方式有益效果在于：该方法可以完全在机器上执行，可以提高对贴精度、效率和良品率。
在一些实施方式中，还包括将第一双面胶带和第一微粘膜分别贴合在第一离型膜的两面的步骤。
在一些实施方式中，第一双面胶带的宽度小于第一离型膜的宽度，并在第一离型膜上且位于第一双面胶带的两侧位置留出空白区。
在一些实施方式中，沿第一离型膜的延伸方向在第一胶块表面粘贴一连续的排废胶带，然后撕除排废胶带时将双面胶废纸从第一胶块上剥离，使第一胶块露出胶粘面，在胶粘面粘贴产品料带。
在一些实施方式中，第一胶块和产品块包含沿第一离型膜的宽度方向设置的至少两列，在第一冲切操作中，还在相邻列之间形成第二切口。
在一些实施方式中，需要撕除的第二双面胶带废料还包括第一切口与第二切口之间的部分。
在一些实施方式中，在执行第二冲切操作时，在第二离型膜上形成首尾相连的第三切口、第四切口、第五切口以及第六切口，这四个切口围成一个第二离型膜块，第四切口、第五切口和第六切口还切透第二离型膜下方的第二双面胶带，并与原来的第一切口一起围成一个第二胶块。
在一些实施方式中，在进行抽离时，从微粘保护膜的不设有第二单面胶带的一侧沿倾斜方向撕除托底离型膜和产品块周围的产品废料。
在一些实施方式中，微粘保护膜与第二离型膜块之间的粘结力以及第二离型膜与第二胶块之间的粘结力均大于托底离型膜与第二胶块之间的粘结力。
附图说明
图1为本发明一实施例的流程图。
图2示意性地显示了执行本发明一实施例的各步骤后层结构的变化。
图3示意性地显示了执行本发明一实施例的S02所得料带局部俯视图。
图4示意性地显示了执行本发明一实施例的S03所得产品局部俯视图。
图5示意性地显示了执行本发明一实施例的S04所得产品局部俯视图。
图6示意性地显示了执行本发明一实施例的S05所得产品局部俯视图。
图7示意性地显示了执行本发明一实施例的S06所得产品局部俯视图。
图8示意性地显示了执行本发明一实施例的S08所得产品局部俯视图。
图9示意性地显示了执行本发明一实施例的S09所得产品局部俯视图。
符号说明：
料带1、第一双面胶带2、第一离型膜3、第一微粘膜4、空白区5、第一胶块6、定位孔7、产品料带8、产品块9、托底离型膜10、第一单面胶带11、第二双面胶带12、第一切口13、第二切口14、第二离型膜15、第二离型膜块16、第二胶块17、第三切口18、第四切口19、第五切口20、第六切口21、撕手22、第二单面胶带23、微粘保护膜24
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明方法的流程图。图2中的(1)至(10)分别显示了执行本发明方法的每个步骤后层结构的变化过程。图3至图9为分别图2中的图(2)至图(6)、图(8)以及图(9)的俯视图。本发明的实施例提供的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，包括S01至S10，以下将详细说明。
S01：请参考图2中的图(1)，提供一料带1，该料带1包含第一双面胶带2、第一离型膜3和第一微粘膜4，其中第一双面胶带2和第一微粘膜4分别贴合在第一离型膜3的两面。
在一些实施方式中，料带1以一个成品状态提供给本方法使用，例如本方法的实施者可以从市场购入或通过委托加工的方式获得该料带1。而在另一些实施方式中，本方法还包括将第一双面胶带2和第一微粘膜4分别贴合在第一离型膜3的两面的步骤，即料带1的制作步骤作为是本实施方式的步骤之一。在该步骤中，保持第一离型膜3呈水平，第一微粘膜4从第一离型膜3的下方贴附到第一离型膜3的底部，而第一双面胶带2从第一离型膜3的上方贴附到第一离型膜3的上表面。第一双面胶带2的底面为与第一离型膜3粘接的胶粘面，而第一双面胶带2的另一面为外表面不粘的保护层。
第一双面胶带2的宽度小于第一离型膜3的宽度，并在第一离型膜3上且位于第一双面胶带2的两侧位置留出空白区5。
S02：冲型料带，在第一双面胶带2上冲型出第一胶块6，在第一离型膜3上且位于第一双面胶带2两侧的位置冲型出定位孔7，剥离第一微粘膜4以将定位孔7中的废料排除，剥离第一胶块6外的双面胶废料，得到图2中的图(2)所示的层结构。
在该步骤中，冲切第一双面胶带2的冲头作用在第一双面胶带2上，冲型深度不超过第一双面胶带2的厚度，使只冲型第一双面胶带2而不伤害到第一离型膜3；请参考图3，冲型定位孔7的冲头作用在第一离型膜3两侧的空白区5，冲型深度不超过第一离型膜3的厚度，使只冲型第一离型膜3而不切透底部的第一微粘膜4。
在一些实施方式中，第一胶块6具有沿第一离型膜3长度方向排布的一列。在一些实施方式中，为了提高效率，第一胶块6具有如图3所示的沿第一离型膜3长度方向排布的两列。当然，在其他的一些实施方式中，第一胶块6还可以是三列及三列以上。
S03：剥离第一胶块6表面的双面胶废纸，在第一胶块6表面贴连续的产品料带8，得到如图2的图(3)所示的层结构和图4所示的俯视图。
第一微粘膜4用于排除冲型定位孔7得到的第一离型膜3废料。由于第一微粘膜4与第一离型膜3是粘结在一起的，所以当从第一离型膜3的下方剥离第一微粘膜4时，粘贴在第一微粘膜4上的第一离型膜3废料一起被剥离。除去第一胶块6外的其他第一双面胶带2部分是连续的，因此比较容易将其从第一离型膜3上撕除。
第一胶块6在第一离型膜3上间隔排布，因此第一胶块6表面的双面胶废纸是不连续的。剥离第一胶块6表面的双面胶废纸的方法是沿第一离型膜3的延伸方向在第一胶块6表面粘贴一连续的排废胶带，使排废胶带与双面胶废纸粘接，然后撕除排废胶带时将双面胶废纸从第一胶块6上剥离，使第一胶块6露出胶粘面。
在除去第一胶块6表面的废纸后，第一胶块6露出胶粘面，将产品料带8沿第一离型膜3延伸方向与第一胶块6的胶粘面粘贴。
S04：在产品料带8的与第一胶块6对应位置冲型出产品块9，得到如图2中的图(4)所示的层结构和图5所示的局部俯视图。
所述产品块9与产品料带8的其他部分被切断了，在后续步骤中将产品料带8的其他部分剥离时产品块9会粘连在第一胶块6上。产品块9与第一胶块6一一对应，因此，产品块9可以是沿第一离型膜3长度方向排布的一列、两列、三列或三列以上。
S05：在产品料带8的表面覆盖连续的托底离型膜10，托底离型膜10的一个侧边缘通过第一单面胶带11粘接到第一离型膜3的上表面，在托底离型膜10表面贴第二双面胶带12，得到图2的图(5)所示的层结构及图6所示的局部俯视图。
托底离型膜10的宽度小于第一离型膜3的宽度，当托底离型膜10对贴在产品料带8上时，托底离型膜10的两侧边缘分别到产品料带8的两侧边缘留有一定的距离。具体而言，单面胶沿着托底离型膜10的边沿延伸，其一部分粘贴在托底离型膜10的边沿，另一部分粘贴在第一离型膜3的空白区5。
S06：执行第一冲切操作，第一冲切操作至少在第二双面胶带12上形成沿长度方向延伸的第一切口13，得到图2的图(6)所示的层结构以及图7所示的局部俯视图。进一步地，该切口内缩于产品块9的外侧边缘。由于料带采用动停式方式前进，每行走一个步长，执行一次第一冲切操作，这些切口相连形成了连贯的切口。
对于具有两列或两列以上的第一胶块6与产品块9的情况，需要在对应位置将第二双面胶带12冲切成相应列数的第二胶块17。因此，第一冲切操作还会在相邻列之间形成沿第二双面胶带12长度方向延伸的第二切口14，如图7所示，该第二切口14与邻近的第一切口13之间形成一定的距离，以方便后续操作中在第二离型膜15上形成撕手22。
S07：将第二双面胶带12的废料部分剥离，排除第二双面胶带12表面的废纸，在第二双面胶带12表面粘贴第二离型膜15，得到图2的图(7)所示的层结构。
将第一切口13外侧的第二双面胶带12废料撕除。在一些实施方式中，需要撕除的第二双面胶带12废料还包括第一切口13与第二切口14之间的部分。
与第一胶块6不同，保留下来的第二双面胶带12部分为连续的，所以不需要借助排废胶带就能直接撕除第二双面胶带12表面的保护纸。
第二离型膜15的宽度大于保留下来的第二双面胶带12的宽度。
S08：执行第二冲切操作，第二冲切操作至少在第二离型膜15上形成第二离型膜块16，并在第二双面胶带12上形成第二胶块17，其中第二离型膜块16的一端突出第二胶块17而形成一撕手22，得到图2的图(8)所示的层结构和图8所示的局部俯视图。
第二冲切操作可以采用一矩形刀头，冲切深度不小于第二离型膜15和第二双面胶带12的厚度之和，且不超过第二离型膜15、第二双面胶带12和托底离型膜10的厚度之和，使刀头能够切透第二离型膜15和第二双面胶带12，但不切透托底离型膜10，以免伤害到产品块9。
在执行第二冲切操作时，请参考图8，在第二离型膜15上形成首尾相连的第三切口18、第四切口19、第五切口20以及第六切口21，这四个切口围成一个第二离型膜块16。第四切口19、第五切口20和第六切口21还切透第二离型膜15下方的第二双面胶带12，并与原来的第一切口13一起围成一个第二胶块17。
对于只有一列第二胶块17的情形，第三切口18介于第一切口13和第二离型膜15的边缘之间。对于有两列或以上第二胶块17的情形，除了第二离型膜15的边缘及其邻近的第一切口13之间具有第三切口18，相邻两列之间的第三切口18具体位于第一切口13和第二切口14之间，且每个第三切口18到第二胶块17的端部距离相同，以保持每个产品的撕手22长度一致。
S09：排除第二离型膜块16周围的第二离型膜15废料和第二胶块17周围的第二双面胶废料，在第二离型膜15表面粘贴微粘保护膜24，并将微粘保护膜24的与第一单面胶带11相对的边缘通过第二单面胶带23粘贴到第一离型膜3的上表面，得到图2的图(9)所示的层结构以及图9所示的局部俯视图。
经第二冲切操作，第二离型膜块16周围留下了连续了第二离型膜15废料，第二胶块17的周围留下了连续的第二双面胶废料，这两个废料可直接撕除。当废料撕除后，在托底离型膜10表面留下了一个个彼此不相连的第二胶块17和带撕手22的第二离型膜块16。
S10：将托底离型膜10和产品块9周围的废料抽离。
微粘保护膜24与第二离型膜块16之间的粘结力大于托底离型膜10与第二胶块17之间的粘结力，而微粘保护膜24又与第一离型膜3连接，在抽离托底离型膜10时，这些间隔分布的第二胶块17和第二离型膜块16的整体粘贴在微粘保护膜24上。进一步地，第一离型膜和第二离型膜的离型力均为75克，托底离型膜的离型力为10克，第一微粘膜的离型力为5克，微粘保护膜的粘度为5克。
在进行抽离时，从微粘保护膜24的不设有第二单面胶带23的一侧沿倾斜方向撕除托底离型膜10和产品块9周围的产品废料。抽离托底离型膜10和产品废料后，粘贴有第二离型膜块16和第二胶块17的微粘保护膜24贴合在第一离型膜3上，且第二胶块17粘贴在产品块9上，即第一离型膜3与微粘保护膜24之间是一个个包含了第一胶块6、产品块9、第二胶块17、第二离型膜块16的产品。
在一些实施方式中，还可以对S10所得到的料带进行一次压合操作。
利用本公开的方法，可以通过冲型设备和贴合设备组合连续地制造产品。料带沿着前进方向被拉动，料带进入冲型设备进行冲切，带状材料(如离型膜、产品料带、微粘保护膜等)的贴合和废料的剥离通过贴合设备进行，如通过转动的放料辊向料带释放带状材料，通过压辊进行贴合，通过转动的收料辊剥离和回收废料，有利于提高对贴精度和解决效率不足的问题。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一料带，该料带包含第一双面胶带、第一离型膜和第一微粘膜，其中第一双面胶带和第一微粘膜分别贴合在第一离型膜的两面；
冲型料带，在第一双面胶带上冲型出第一胶块，在第一离型膜上且位于第一双面胶带两侧的位置冲型出定位孔，剥离第一微粘膜以将定位孔中的废料排除，剥离第一胶块外的双面胶废料；
剥离第一胶块表面的双面胶废纸，在第一胶块表面贴连续的产品料带；
在产品料带的与第一胶块对应位置冲型出产品块；
在产品料带的表面覆盖连续的托底离型膜，托底离型膜的一个侧边缘通过第一单面胶带粘接到第一离型膜的上表面，在托底离型膜表面贴第二双面胶带；
执行第一冲切操作，第一冲切操作至少在第二双面胶带上形成沿长度方向延伸的第一切口；
将第二双面胶带的废料部分剥离，排除第二双面胶带表面的废纸，在第二双面胶带表面粘贴第二离型膜；
执行第二冲切操作，第二冲切操作至少在第二离型膜上形成第二离型膜块，并在第二双面胶带上形成第二胶块，其中第二离型膜块的一端突出第二胶块而形成一撕手；
排除第二离型膜块周围的第二离型膜废料和第二胶块周围的第二双面胶废料，在第二离型膜表面粘贴微粘保护膜，并将微粘保护膜的与第一单面胶带相对的边缘通过第二单面胶带粘贴到第一离型膜的上表面；
将托底离型膜和产品块周围的废料抽离。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，还包括将所述第一双面胶带和所述第一微粘膜分别贴合在所述第一离型膜的两面的步骤。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，所述第一双面胶带的宽度小于所述第一离型膜的宽度，并在所述第一离型膜上且位于所述第一双面胶带的两侧位置留出空白区。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，沿所述第一离型膜的延伸方向在所述第一胶块表面粘贴一连续的排废胶带，然后撕除排废胶带时将双面胶废纸从所述第一胶块上剥离，使所述第一胶块露出胶粘面，在胶粘面粘贴产品料带。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，所述第一胶块和产品块包含沿所述第一离型膜的宽度方向设置的至少两列，在第一冲切操作中，还在相邻列之间形成第二切口。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，需要撕除的第二双面胶带废料还包括第一切口与第二切口之间的部分。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，在执行第二冲切操作时，在所述第二离型膜上形成首尾相连的第三切口、第四切口、第五切口以及第六切口，这四个切口围成一个第二离型膜块，第四切口、第五切口和第六切口还切透第二离型膜下方的第二双面胶带，并与原来的第一切口一起围成一个第二胶块。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，在进行抽离时，从微粘保护膜的不设有第二单面胶带的一侧沿倾斜方向撕除托底离型膜和产品块周围的产品废料。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板覆盖膜的贴胶方法，其特征在于，微粘保护膜与第二离型膜块之间的粘结力以及第二离型膜与第二胶块之间的粘结力均大于托底离型膜与第二胶块之间的粘结力。
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