CN204391114U - 一种柔性显示面板及贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性显示面板及贴合设备，柔性显示面板包括：在柔性显示本体上设置加强件，柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；电路芯片贴合在柔性显示本体的电路芯片贴合区；贴合设备具有一平台，平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块；本实用新型通过在柔性显示本体上设置加强件，从而对柔性显示本体进行加强支撑，可以防止柔性显示本体卷曲；侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑，从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱，使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时，可以准确对位，操作方便。

Description

一种柔性显示面板及贴合设备

技术领域

本实用新型涉及平板显示领域，特别涉及一种柔性显示面板及贴合设备。

背景技术

柔性显示面板一般包括电路芯片、柔性显示本体，电路芯片贴附在柔性显示本体上，形成柔性显示面板。

现有的柔性显示面板制备过程为：先通过激光剥离，将贴附在玻璃基板上的柔性显示本体，从玻璃基板上分离开来，然后在柔性显示本体上贴合电路芯片，从而形成柔性显示面板。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

当柔性显示本体从玻璃基板上剥离下来后，由于柔性显示本体很薄，容易卷曲，尤其是电路芯片区域的柔性显示本体的卷曲，会影响贴合电路芯片时的准确对位，操作极为不便。

实用新型内容

为了解决现有技术柔性显示本体容易卷曲，影响贴合电路芯片时的准确对位的问题，本实用新型实施例提供了一种柔性显示面板及贴合设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，

所述加强件设置在柔性显示本体上，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；

所述电路芯片设置在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。

优选的，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部和所述封装层主部延伸形成的所述侧加强部。

优选的，所述封装层包括依次贴合在所述柔性显示本体上的阻水层和面胶层。

优选的，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

优选地，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

优选的，将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区所用设备具有一平台，平台上固定有垫块，所述垫块用于放置在所述开口区内支撑电路芯片贴合区。

优选的，所述垫块的厚度与所述加强膜厚度相同。

进一步地，所述加强膜还具有对应于电路芯片贴合区的正对加强部，且正对加强部与加强膜主部及侧加强部连成一体。

第二方面，提供了一种将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区的贴合设备，具有一平台，所述平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本实用新型提供的柔性显示面板及贴合设备，通过在柔性显示本体上设置加强件，从而对柔性显示本体进行加强支撑，可以防止柔性显示本体从玻璃基板上剥离下来后卷曲；而且，加强件具有侧加强部，侧加强部对应于柔性显示本体上的电路芯片贴合区至少两个侧面位置，因此，侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑，从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱，使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时，可以准确对位，操作方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的柔性显示面板的制造方法流程图；

图2是本实用新型又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；

图3是本实用新型又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；

图4是本实用新型又一实施例提供的封装层的结构示意图；

图5是本实用新型又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；

图6是本实用新型又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；

图7是本实用新型又一实施例提供的加强膜的结构示意图；

其中：1柔性显示本体，11柔性显示本体显示区，

2封装层，21阻水层，22面胶层，23封装层主部，

3电路芯片，

4加强膜，41开口区，42正对加强部，43加强膜主部，

5平台，

6垫块，

7侧加强部，

8加强件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

如图1所示，也可参见图2，本实用新型实施例提供了一种柔性显示面板的制造方法，所述制造方法包括：

在柔性显示本体1上设置加强件8，所述柔性显示本体1上具有电路芯片3贴合区，所述加强件8具有对应于电路芯片3贴合区至少两个侧面位置的侧加强部7；

将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区。

其中，本实用新型实施例中，柔性显示本体1即为柔性显示屏，本实用新型提供的柔性显示面板的制造方法，通过在柔性显示本体1上设置加强件8，从而对柔性显示本体1进行加强支撑，可以防止柔性显示本体1从玻璃基板上剥离下来后卷曲；而且，加强件8具有侧加强部7，侧加强部7对应于柔性显示本体1上的电路芯片3贴合区至少两个侧面位置，电路芯片3贴合区的侧面位置即为电路芯片3贴合区周围各个侧面的位置，这些侧面位置对电路芯片3贴合区形成包围，部分加强件8是位于电路芯片3贴合区的至少两个侧面，从而使得侧加强部7对柔性显示本体1上的电路芯片3贴合区进行着重保护支撑，避免柔性显示本体1上电路芯片3贴合区褶皱，使得在柔性显示本体1上贴合电路芯片3时，可以准确对位，操作方便。

如图4所示，优选的，所述加强件8为所述柔性显示本体1的封装层2，所述封装层2包括对应于所述柔性显示本体显示区11的封装层主部23，所述封装层主部23延伸形成所述侧加强部7。

其中，加强件8的实现方式有多种，本实用新型实施例中，利用柔性显示面板原有的封装层2作为加强件8，在实现封装的同时，达到加强对柔性显示本体1的支撑作用，可以防止柔性显示本体1从玻璃基板上剥离下来后卷曲；柔性显示面板的制造方法可以具体为：

步骤101：先在加强件8上切割第一开口，第一开口与柔性显示本体1上预留的电路芯片3贴合区对应；第一开口两侧的部分(包围电路芯片3贴合区的部分)即为侧加强部7，而加强件8上除侧加强部7之外的部分即为封装层主部23，其对应柔性显示本体1的部分即为柔性显示本体显示区11；加强件8的实现方式有多种，可采用普通的具有一定厚度和强度的贴膜，也可以是多层贴膜互相贴合形成；

在对本实用新型实施例中的柔性显示面板进行封装时，首先，取一张完整的加强件8，在加强件8上切割第一开口，即对加强件8图案化，该第一开口与柔性显示本体1上预留的电路芯片3贴合区对应，且保证加强件8能够覆盖电路芯片3贴合区至少两个侧面，例如：本实用新型实施例中，当加强件8与柔性显示本体1对位并贴合后，该第一开口在加强件8上的位置，与电路芯片3在柔性显示本体1上的位置一致，且部分加强件8延伸至电路芯片3贴合区两侧的位置，即侧加强部7覆盖电路芯片3贴合区两侧的位置，而电路芯片3能够从该第一开口露出，不影响电路芯片3其他连接，且第一开口的面积要大于等于电路芯片3的面积，确保电路芯片3能够从该第一开口露出；

步骤102：将设置有第一开口的加强件8与带有玻璃基板的柔性显示本体1对位并贴合，使得封装层主部23与柔性显示本体显示区11对应，且第一开口两侧的侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区两侧；

其中，一般的柔性显示本体1是贴在玻璃基板上存放的，将加强件8的四周边缘与柔性显示本体1的四周边缘对齐，且加强件8上的第一开口与柔性显示本体1上的电路芯片3贴合区对正，确保电路芯片3能够从该第一开口露出，将加强件8与柔性显示本体1通过粘胶贴合即可完成封装；

步骤103：将加强件8与柔性显示本体1一同从玻璃基板上剥离；

利用激光辐照，使得加强件8与柔性显示本体1一同从玻璃基板上剥离下来；由于加强件8的贴合，能够对柔性显示本体1形成加强支撑，使得柔性显示本体1强度增加而不易卷曲，尤其避免电路芯片3贴合区褶皱，从而便于下一步贴合电路芯片3的准确对位，操作方便；

步骤104：将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区；且将电路芯片3与柔性显示本体1电连接，具体包括：

第一，先将各向异性导电胶贴合在切割好的柔性显示本体1的一侧，且各向异性导电胶位于第一开口内；

第二，然后利用贴合设备，通过电荷耦合元件的探头分别探测柔性显示本体1上的对位标和电路芯片3的对位标，并指示机台移动柔性显示本体1到合适位置，使柔性显示本体1的对位标与电路芯片3的对位标准确对位，从而实现柔性显示本体1与电路芯片3的准确对位；通过机台将电路芯片3初步压装在柔性显示本体1上的各向异性导电胶上(预压)；

第三，利用贴合设备对电路芯片3适当加热，并对电路芯片3适当施压(本压)，使电路芯片3与柔性显示本体1上的金属连接线实现电连接，且使得粘胶固化，从而完成电路芯片3在柔性显示本体1上的完整贴合；

本实施例中，可以设置较厚的加强件8以保证对电路芯片3贴合区提供足够的支撑。

如图3所示，优选的，所述封装层2包括阻水层21和面胶层22，所述阻水层21、所述面胶层22、所述柔性显示本体1依次贴合。

其中，封装层2的实现方式有多种，本实施例中，选用贴合的阻水层21和面胶层22，阻水层21可以优选水氧阻隔层，通过面胶层22将阻水层21贴合在柔性显示本体1上，一般需要较厚的阻水层21，从而对柔性显示本体1形成更好的支撑；在将阻水层21和面胶层22贴合在柔性显示本体1上时，可以分别对阻水层21和面胶层22进行切割第一开口处理，也可以先将阻水层21和面胶层22贴附后一并切割第一开口处理，使得阻水层21和面胶层22上均具有侧加强部7，通过阻水层21和面胶层22与柔性显示本体1对位并压合，使得侧加强部7与电路芯片3贴合区的侧部对应，形成支撑，从而完成封装。

如图6所示，优选地，所述加强件8还包括加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体1与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。

其中，本实用新型实施例中，加强件8包括封装层2和加强膜4两层部件，其分别贴合在柔性显示本体1相对的两侧，当实际中需要对柔性显示本体1进一步加强支撑时，可以在柔性显示本体1反侧再贴一层加强膜4，辅助封装层2支撑柔性显示本体1，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，同样，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑。

如图6所示，本实用新型实施例中，优选地，所述加强件8为加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体1上与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。

其中，本实用新型实施例中的加强件8只包括一层加强膜4，其设置在柔性显示本体1上与封装层2相对的侧面上，同样，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑，整体只要对柔性显示本体1形成足够支撑，防止其卷曲即可。

如图6所示，本实用新型实施例中，优选的，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41；所述将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区所用设备具有一平台5，平台5上固定有垫块6，所述垫块6用于放置在所述开口区41内支撑电路芯片3贴合区。

其中，加强膜4一般采用背膜，由于背膜弹性模量较大，即背膜在压力作用下会下陷，且下陷程度较大，容易导致柔性显示本体1上与电路芯片3连接的金属连接线断裂，因此，需要增加垫块6对电路芯片3处的金属连接线着重保护支撑；

本实用新型实施例中，在实际操作时，一般将柔性显示本体1平放，封装层2和电路芯片3设置在柔性显示本体1上侧，而加强膜4则贴在下侧，在加强膜4上的加强膜主部43、侧加强部7之间对应于所述电路芯片3贴合区，切割一个开口区41，用于放置垫块6，通过垫块6对柔性显示本体1的电路芯片3贴合区形成支撑；

将垫块6设置于所述开口区41中，且与所述柔性显示本体1相贴，可以通过贴合设备的压装用的机台来实现，具体为：

对贴合设备的压装用的机台稍作改动，在机台的平台5上设置所述垫块6，使用时，通过所述机台运动，带动所述垫块6从柔性显示本体1下方并向上运动，将所述垫块6设置于开口区41中，且与所述柔性显示本体1表面相贴，机台的操作带动垫块6自动对柔性显示本体1形成支撑，且操作一致性较好；由于该开口区41正好是对应电路芯片3贴合区，垫块6尤其可对电路芯片3贴合区处的金属连接线形成支撑，有利于电路芯片3贴合时的准确对位。

而且，垫块6优选于能够从柔性显示本体1底部完全覆盖电路芯片3贴合区，从而对电路芯片3着重保护支撑，当然，垫块6也可小于电路芯片3的面积，如此也能对电路芯片3形成保护支撑。

如图6所示，优选的，所述垫块6的厚度与所述加强膜4厚度相同。

优选的，所述垫块6与所述加强膜4的开口区41相契合。

其中垫块6的厚度设置成与加强膜4厚度相同，且与加强膜4的开口区41相契合，具体是指：垫块6与开口区41的大小一致、形状密切相合，能够使得垫块6与加强膜4完整配合，实现整体平整化；也可以是垫块6面积小于开口区41面积，但整体也能形成配合，从而对柔性显示本体1形成支撑；垫块6对电路芯片3支撑，便于电荷耦合元件的探头的捕捉电路芯片3和柔性显示本体1的对位标信号，从而准确定位柔性显示本体1。

优选的，所述垫块6为金属垫块6。垫块6可以采用金属垫块6，也可以是橡胶垫块6等，根据实际需要灵活设置。

本实用新型实施例中，由于实际操作时，为了快速的批量化生产，原料采用的是：一大张贴膜(可将该贴膜整齐切割，即形成多个柔性显示本体1对应的封装层2)、贴合在一大张玻璃基板上的显示屏(可将该显示屏整齐切割，即形成多个所述的柔性显示本体1)，具体操作为：

步骤1，将一大张贴膜划分出多个柔性显示本体1对应的封装层2，将一大张玻璃基板上的显示屏出划分多个柔性显示本体1，多个封装层2与多个柔性显示本体1一一对应；

步骤2，在一大张贴膜上每个封装层2上切割第一开口，每个第一开口与对应的柔性显示本体1上预留的电路芯片3贴合区对应，且第一开口两侧分别设有侧加强部7对应电路芯片3贴合区的两侧；

步骤3，将一大张贴膜与一大张玻璃基板上的显示屏边缘对齐，整体贴合，使得每个封装层2与对应的柔性显示本体1对正并贴合，且两个侧加强部7与电路芯片3贴合区的两侧正并贴合；

步骤4，将一大张贴膜与显示屏从该一大张的玻璃基板上整体剥离；

步骤5，用激光或冲压的方法，将剥离后的一大张贴膜与显示屏切割成多个小单元，每个小单元即为贴合的封装层2与柔性显示本体1；

步骤6，在每个第一开口内，将电路芯片3与对应的柔性显示本体1贴合并电连接；

其中，对一大张贴膜与显示屏切割的横竖位置必须协调一致，以保证在贴合电路芯片3时，各向异性导电胶贴合、对位预压和本压的过程均保持一致，便于设备自动识别操作；

步骤7，在柔性显示本体1的另一侧贴合加强膜4，所述加强膜4与封装层2分别位于所述柔性显示本体1相对两侧；

步骤8，在所述加强膜4上对应于所述电路芯片3贴合区切割开口区41；将垫块6设置于所述开口区41中，且与所述柔性显示本体1相贴。

如图5所示，也可参见图7，本实用新型实施例中，进一步地，所述加强膜4还具有对应于电路芯片3贴合区的正对加强部42，且正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7连成一体。

其中，本实用新型实施例中，加强膜4上也可不设置开口区41，此时，对柔性显示本体1的支撑则无需设置垫块6，只包含加强膜4，加强膜4为完整的膜，且与柔性显示本体1对应贴合，加强膜4可划分为连成一体的正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7，正对加强部42对应电路芯片3贴合区，侧加强部7则对应电路芯片3贴合区的侧部；当然，本领技术人员可知，对柔性显示本体1的支撑也可以是垫块6与加强膜4配合，此时，即加强膜4任然可划分为连成一体的正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7，正对加强部42对应电路芯片3贴合区，侧加强部7则对应电路芯片3贴合区的侧部，而垫块6则设置在正对加强部42与电路芯片3贴合区之间，正对加强部42的设置可对电路芯片3贴合区加强支撑。

实施例二

本实用新型实施例提供了一种将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区的贴合设备，其具有一平台5，所述平台5上固定有用于支撑电路芯片3贴合区的垫块6。本实用新型实施例中，贴合设备的压装用的机台的平台5上设置所述垫块6，使用时，通过所述机台运动，带动平台5和垫块6向柔性显示本体1运动，将所述垫块6设置电路芯片3贴合区处，且与所述柔性显示本体1表面相贴，机台的操作带动垫块6自动对柔性显示本体1形成支撑，且操作一致性较好；垫块6尤其可对电路芯片3贴合区处的金属连接线形成支撑，从而对电路芯片3着重保护支撑，避免柔性显示本体1上电路芯片3贴合区褶皱，使得在柔性显示本体1上贴合电路芯片3时，可以准确对位，操作方便。

实施例三

如图2所示，本实用新型实施例提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性显示本体1、加强件8和电路芯片3，

所述加强件8设置在柔性显示本体1上，所述柔性显示本体1上具有电路芯片3贴合区，所述加强件8具有对应于电路芯片3贴合区至少两个侧面位置的侧加强部7；

所述电路芯片3设置在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区。

其中，本实用新型实施例中，柔性显示本体1即为柔性显示屏，本实用新型提供的柔性显示面板，通过在柔性显示本体1上设置加强件8，从而对柔性显示本体1进行加强支撑，可以防止柔性显示本体1从玻璃基板上剥离下来后卷曲；而且，加强件8具有侧加强部7，侧加强部7对应于柔性显示本体1上的电路芯片3贴合区至少两个侧面位置，即，部分加强件8是位于电路芯片3贴合区的至少两个侧面，从而使得侧加强部7对柔性显示本体1上的电路芯片3贴合区进行着重保护支撑，避免柔性显示本体1上电路芯片3贴合区褶皱，使得在柔性显示本体1上贴合电路芯片3时，可以准确对位，操作方便。

如图4所示，优选的，所述加强件8为所述柔性显示本体1的封装层2，所述封装层2包括对应于所述柔性显示本体显示区11的封装层主部23和所述封装层主部23延伸形成所述侧加强部7。

其中，本实用新型实施例中，利用柔性显示面板原有的封装层2作为加强件8，在实现封装的同时，达到加强对柔性显示本体1的支撑作用，可以防止柔性显示本体1从玻璃基板上剥离下来后卷曲；覆盖电路芯片3贴合区两侧的位置为封装层2的侧加强部7，除侧加强部7之外的部分即为封装层主部23，其对应柔性显示本体1的部分即为柔性显示本体显示区11；加强件8的实现方式有多种，可采用普通的具有一定厚度和强度的贴膜，也可以是多层贴膜互相贴合形成。

如图3所示，优选的，所述封装层2包括依次贴合所述柔性显示本体1上的阻水层21和面胶层22。

其中，封装层2的实现方式有多种，本实施例中，选用贴合的阻水层21和面胶层22，阻水层21可以优选水氧阻隔层，通过面胶层22将阻水层21贴合在柔性显示本体1上，一般需要较厚的阻水层21，从而对柔性显示本体1形成更好的支撑；在将阻水层21和面胶层22贴合在柔性显示本体1上时，可以分别对阻水层21和面胶层22进行切割第一开口处理，也可以先将阻水层21和面胶层22贴附后一并切割第一开口处理，使得阻水层21和面胶层22上均具有侧加强部7，通过阻水层21和面胶层22与柔性显示本体1对位并压合，使得侧加强部7与电路芯片3贴合区的侧部对应，形成支撑，从而完成封装。

如图6所示，优选地，所述加强件8还包括加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体1与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。

其中，本实用新型实施例中，加强件8包括封装层2和加强膜4两层部件，其分别贴合在柔性显示本体1相对的两侧，当实际中需要对柔性显示本体1进一步加强支撑时，可以在柔性显示本体1反侧再贴一层加强膜4，辅助封装层2支撑柔性显示本体1，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，同样，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑。

如图6所示，本实用新型实施例中，优选地，所述加强件8为加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体1上与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。

其中，本实用新型实施例中的加强件8只包括一层加强膜4，其设置在柔性显示本体1上与封装层2相对的侧面上，同样，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑，整体只要对柔性显示本体1形成足够支撑，防止其卷曲即可。

如图6所示，本实用新型实施例中，优选的，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41；所述将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体1的电路芯片3贴合区所用设备具有一平台5，平台5上固定有垫块6，所述垫块6用于放置在所述开口区41内支撑电路芯片3贴合区。

其中，加强膜4一般采用背膜，由于背膜弹性模量较大，即背膜在压力作用下会下陷，且下陷程度较大，容易导致柔性显示本体1上与电路芯片3连接的金属连接线断裂，因此，需要增加垫块6对电路芯片3处的金属连接线着重保护支撑；

本实用新型实施例中，在实际操作时，一般将柔性显示本体1平放，封装层2和电路芯片3设置在柔性显示本体1上侧，而加强膜4则贴在下侧，在加强膜4上的加强膜主部43、侧加强部7之间对应于所述电路芯片3贴合区，切割一个开口区41，用于放置垫块6，通过垫块6对柔性显示本体1的电路芯片3贴合区形成支撑；

将垫块6设置于所述开口区41中，且与所述柔性显示本体1相贴，可以通过贴合设备的压装用的机台来实现，具体为：

对贴合设备的压装用的机台稍作改动，在机台的平台5上设置所述垫块6，使用时，通过所述机台运动，带动所述垫块6从柔性显示本体1下方并向上运动，将所述垫块6设置于开口区41中，且与所述柔性显示本体1表面相贴，机台的操作带动垫块6自动对柔性显示本体1形成支撑，且操作一致性较好；由于该开口区41正好是对应电路芯片3贴合区，垫块6尤其可对电路芯片3贴合区处的金属连接线形成支撑，有利于电路芯片3贴合时的准确对位。

而且，垫块6优选于能够从柔性显示本体1底部完全覆盖电路芯片3贴合区，从而对电路芯片3着重保护支撑，当然，垫块6也可小于电路芯片3的面积，如此也能对电路芯片3形成保护支撑。

如图6所示，优选的，所述垫块6的厚度与所述加强膜4厚度相同。

优选的，所述垫块6与所述加强膜4的开口区41相契合。

其中垫块6的厚度设置成与加强膜4厚度相同，且与加强膜4的开口区41相契合，具体是指：垫块6与开口区41的大小一致、形状密切相合，能够使得垫块6与加强膜4完整配合，实现整体平整化；也可以是垫块6面积小于开口区41面积，但整体也能形成配合，从而对柔性显示本体1形成支撑；垫块6对电路芯片3支撑，便于电荷耦合元件的探头的捕捉电路芯片3和柔性显示本体1的对位标信号，从而准确定位柔性显示本体1。

优选的，所述垫块6为金属垫块6。垫块6可以采用金属垫块6，也可以是橡胶垫块6等，根据实际需要灵活设置。

如图5所示，也可参见图7，本实用新型实施例中，进一步地，所述加强膜4还具有对应于电路芯片3贴合区的正对加强部42，且正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7连成一体。

其中，本实用新型实施例中，如图5所示，加强膜4上也可不设置开口区41，此时，对柔性显示本体1的支撑则无需设置垫块6，只包含加强膜4，加强膜4为完整的膜，且与柔性显示本体1对应贴合，加强膜4可划分为连成一体的正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7，正对加强部42对应电路芯片3贴合区，侧加强部7则对应电路芯片3贴合区的侧部；当然，本领技术人员可知，对柔性显示本体1的支撑也可以是垫块6与加强膜4配合，此时，即加强膜4任然可划分为连成一体的正对加强部42与加强膜主部43及侧加强部7，正对加强部42对应电路芯片3贴合区，侧加强部7则对应电路芯片3贴合区的侧部，而垫块6则设置在正对加强部42与电路芯片3贴合区之间，正对加强部42的设置可对电路芯片3贴合区加强支撑。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，

所述加强件设置在柔性显示本体上，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；

所述电路芯片设置在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部和所述封装层主部延伸形成的所述侧加强部。

3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次贴合在所述柔性显示本体上的阻水层和面胶层。

4.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

5.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

6.根据权利要求4或5所述的柔性显示面板，其特征在于，将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区所用设备具有一平台，平台上固定有垫块，所述垫块用于放置在所述开口区内支撑电路芯片贴合区。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述垫块的厚度与所述加强膜厚度相同。

8.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强膜还具有对应于电路芯片贴合区的正对加强部，且正对加强部与加强膜主部及侧加强部连成一体。

9.一种将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区的贴合设备，具有一平台，其特征在于，所述平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块。