TWM444273U - 背膠以及具有背膠之線路板 - Google Patents

Description

背膠以及具有背膠之線路板

本實用新型涉及線路板領域，尤其涉及一種線路板用背膠以及具有該背膠之線路板。

隨著消費性電子向輕薄方向發展，柔性線路板產品亦向輕薄方向發展。通常於柔性電路板產品上貼合背膠，通過背膠將柔性電路板黏貼於機殼等機構件上，以降低整個產品之厚度。背膠通常包括膠層、覆蓋於膠層一側之保護膜層以及覆蓋於膠層另一層之離型膜層。於柔性電路板產品上貼合背膠時，先撕去所述保護膜層，然後將膠層與柔性電路板相黏貼，從而形成具有背膠之線路板。需要將柔性電路板與機殼等構件黏貼時，先要除去背膠之離型膜層，再將具有背膠之線路板黏貼於機殼等機構件上。

背膠之種類較多，從其膠層之功能來分，一般有普通背膠及導電性背膠等。普通背膠之膠層用於提供黏性以將柔性電路板與機殼等機構件黏貼。導電性背膠之膠層不僅具有黏性還可導電，故，於提供黏性之同時還用於將柔性電路板之接地層與機殼等機構件上之接地元件電連接。但是，導電性背膠之膠層之黏性較低，故，於貼合導電性背膠之柔性線路板上一般需要同時黏貼至少一個普通背膠，以提供較好之黏結力以更好地將柔性電路板固定於機殼等機構件上。於一個柔性電路板上要貼合兩種不同之背膠時，傳統之做法係分別貼合兩種不同之背膠，即做兩次貼合之動作，一般此做法為單片作業，故既費人工又費工時，特別係現於用之背膠面積亦越來越小，從而使貼合背膠之困難程度增加，貼合效率下降。

有鑒於此，有必要提供一種容易進行貼合之背膠以及具有該背膠之線路板，以方便背膠之貼合，提高背膠之貼合效率。

一種背膠。所述背膠包括離型膜以及複數膠層。所述複數膠層包括至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層。所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層均貼合於所述離型膜之同一表面上。優選地，所述至少一個絕緣膠層及所述至少一個導電膠層中相鄰之兩個膠層之間有間隙，所述間隙之寬度均大於0.3mm。

優選地，所述離型膜還包括至少一個位於其邊緣位置且未被所述複數膠層覆蓋之易撕部。

優選地，所述絕緣膠層為含基材之雙面膠層，所述雙面膠層包括第一樹脂層、基材層及第二樹脂層，所述基材層位於所述第一樹脂層及第二樹脂層之間。

優選地，所述第一樹脂層及第二樹脂層均為樹脂型壓敏膠或者彈性體型壓敏膠，所述基材層為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

優選地，所述導電膠層為XYZ軸全嚮導電膠或Z軸異嚮導電膠。

優選地，所述離型膜之厚度範圍為0.025mm-0.1mm，所述絕緣膠層之厚度範圍為0.005mm-0.25mm，所述導電膠層之厚度範圍為0.01mm-0.25mm。

優選地，所述背膠還包括一保護膜，所述保護膜貼合於所述複數膠層之背離所述離型膜之表面上。

一種具有背膠之線路板。所述具有背膠之線路板包括一電路板以及貼合於所述電路板上之背膠。所述背膠包括離型膜以及複數膠層。所述複數膠層包括至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層。所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層均貼合於所述離型膜之同一表面上，所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層之遠離所述離型膜之表面與所述電路板相貼合。優選地，所述離型膜還包括至少一個位於其邊緣位置且未被所述複數膠層覆蓋之易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述電路板。

本技術方案提供之背膠以及具有該背膠之線路板中，所述背膠之離型膜上具有多塊不同功能之絕緣膠層及導電膠層，故，將複數具有不同功能之膠層貼合於一個電路板以形成一個線路板時，只需將上述背膠一次貼合於電路板上，即可完成，從而可提高將複數具有不同功能之膠層貼合於一個電路板之貼合效率。另，於將所述具有背膠之線路板貼合於機殼等機構件上之前，一次即可撕去複數具有不同功能之膠層對應之所述離型膜，從而可更快之完成所述電路板於機構件上之貼合，即提高將所述電路板貼合於機構件上之貼合效率。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之背膠以及具有該背膠之線路板作進一步之詳細說明。

請參閱圖1-3，本技術方案第一實施例提供之背膠10包括離型膜110、至少一個第一膠層120、至少一個第二膠層130以及保護膜140。所述至少一個第一膠層120與所述至少一個第二膠層130均貼合於所述離型膜110之同一表面上。相鄰之膠層之間形成有一間隙150。所述間隙150之寬度大於0.3mm。所述保護膜140貼合於所述至少一個第一膠層120及所述至少一個第二膠層130之背離所述離型膜110之表面上。

於本實施例中，所述第一膠層120與所述第二膠層130均為方形且數量均為一個，所述第二膠層130之尺寸大於所述第一膠層120之尺寸。當然，所述第二膠層130之形狀及尺寸與所述第一膠層120之形狀及尺寸亦可相同。當然，所述第一膠層120與所述第二膠層130還可根據產品之需要設計成圓形、橢圓形、長圓形、多邊形等其他形狀。

於本實施例中，所述第一膠層120為含基材之絕緣之雙面膠層。所述第一膠層120包括第一樹脂層121、基材層122及第二樹脂層123。所述基材層122位於第一樹脂層121及第二樹脂層123之間。所述第一樹脂層121及第二樹脂層123可均為如丙烯酸樹脂壓敏膠、有機矽類壓敏膠或聚氨酯類壓敏膠等樹脂型壓敏膠，或著均為天然橡膠型壓敏膠或人工橡膠型壓敏膠等彈性體型壓敏膠，或者所述第一樹脂層121及第二樹脂層123中之一個樹脂層為樹脂型壓敏膠，另一樹脂層為彈性體型壓敏膠。優選地，所述第一樹脂層121及第二樹脂層123均為丙烯酸樹脂壓敏膠。所述基材層122為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（PET）層。當然，所述基材層122亦可為其他高分子薄膜層，如聚丙烯薄膜(PP)層及聚乙烯薄膜(PE)層等；所述基材層122還可為其他類型之支撐材料，如棉紙、無紡布、泡棉及亞克力泡棉等。所述第一膠層120之厚度範圍一般為0.005mm-0.25mm，當然亦可根據實際需要設計之更厚或者更薄。當然，所述第一膠層120還可為不含基材層之絕緣膠層，如為彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠等。

所述第二膠層130之材質及功能與所述第一膠層120之材質及功能不同。於本實施例中，所述第二膠層130為不含基材之導電純膠膜，其用於將至少兩個導電材料黏結於一起以形成導電通路及將具有所述第二膠層130之線路板黏於機殼等機構件上。所述第二膠層130包括絕緣樹脂及分散於絕緣樹脂中之導電粒子。所述絕緣樹脂可為環氧樹脂及丙烯酸樹脂等。所述導電粒子可為銀粒子、銅離子及金粒子等導電性粒子。所述第二膠層130厚度範圍一般為0.01mm-0.25mm，當然亦可根據實際需要設計之更厚或者更薄。所述第二膠層130可為XYZ軸全嚮導電膠，亦可為Z軸異嚮導電膠。所述第二膠層130還可為業界常用之含導電基材之導電膠層。

當然，所述第一膠層120及第二膠層130亦可為其他材質之膠層以具備其他不同之功能；所述第一膠層120及第二膠層130之數量可相同，且均可為兩個、三個或者更複數，所述第一膠層120及第二膠層130之數量亦可不同，應根據實際需要來設計。

所述離型膜110用於保護所述第一膠層120及所述第二膠層130，防止所述背膠10貼合於電路板之後，黏貼於電路板上之所述第一膠層120及所述第二膠層130被污染。所述離型膜110於所述電路板貼合於機殼等機構件之前撕去。所述離型膜110之可為聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜以及聚對苯二甲酸乙二醇酯等高分子薄膜，優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，本實施例中即採用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜作為離型膜110。所述離型膜110亦可為其他業界常用之離型膜。當然，所述離型膜110亦可為離型紙（glassine paper）等其他離型材料。所述離型膜110之厚度範圍一般為0.025mm-0.1mm，優選地，所述離型膜110之厚度為0.05mm或0.075mm，當然，所述離型膜110之厚度還可為其他值。

所述離型膜110上分為四個區域，即，與所述第一膠層120對應之區域為第一區111，與所述第二膠層130對應之區域為第二區112，所述離型膜110與所述間隙150對應之區域上未覆蓋膠層，定義此區域為連接區113，所述連接區113連接所述第一區111及第二區112。所述離型膜110上除與所述間隙150對應之區域外，還有至少一個未覆蓋膠層且位於所述離型膜110之靠近邊緣位置之區域，定義所述離型膜110之此區域為易撕部114。本實施例中所述易撕部114之數量為一個，所述易撕部114位於所述第二膠層130遠離所述第一膠層120之一側。

於本實施例中，所述離型膜110之第一區111之形狀及尺寸與所述第一膠層120之形狀及尺寸均相同；所述第二區112之形狀及尺寸與所述第二膠層130之形狀及尺寸均相同；所述連接區113之形狀為梯形。當然，所述連接區113之形狀亦可為方形、扁圓形、五邊形等其他形狀。

由於所述易撕部114上未覆蓋膠層，故，所述背膠10與電路板貼合時，所述易撕部114並不與電路板相黏貼，因而，所述易撕部114可便於於所述電路板貼合於機殼等機構件前撕去所述離型膜110。於本實施例中，所述易撕部114之形狀為方形。當然，所述易撕部114之形狀亦可為半圓形、三角形、梯形、平行四邊形等其他形狀。

所述保護膜140用於保護所述第一膠層120及所述第二膠層130，防止所述背膠10之所述第一膠層120及所述第二膠層130於使用前被污染。所述保護膜140於所述背膠10貼合於電路板之前需要撕去。本實施例中，所述保護膜140之形狀及尺寸與所述離型膜110之形狀及尺寸相同。所述保護膜140可為聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜以及聚對苯二甲酸乙二醇酯等高分子薄膜，優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。優選地，所述保護膜140之厚度小於所述離型膜110之厚度，以節省成本。當然，所述保護膜140之厚度亦可等於或大於所述離型膜110之厚度；所述保護膜140之形狀及尺寸亦可與所述離型膜110之形狀及尺寸不同，如可小於所述離型膜110之尺寸，僅覆蓋所述第一膠層120、第二膠層130以及兩者之間隙150即可。

本技術方案提供之背膠10之離型膜110上具有多塊不同功能之第一膠層120及第二膠層130，故，將複數具有不同功能之膠層貼合於一電路板時，只需將上述背膠10一次貼合於電路板上，即可完成，從而可提高將複數具有不同功能之膠層貼合於一個電路板之貼合效率。

請參閱圖4-5，本技術方案第二實施例提供之具有背膠之線路板20包括一電路板210以及貼合於所述電路板210上之所述背膠10。當然，此處之所述背膠10已經撕去所述保護膜140。本實施方式中以電路板210為單面柔性電路板為例進行說明。當然，電路板210亦可為雙面柔性電路板、多層柔性電路板、單面硬性電路板、雙面硬性電路板或者多層硬性電路板。

所述電路板210包括基材211、導電線路層212以及覆蓋膜層213。所述導電線路層212位於所述基材211及覆蓋膜層213之間。

於本實施例中，所述基材211遠離所述導電線路層212之表面上設有兩個貼合區（圖未示），所述背膠10之第一膠層120及第二膠層130之遠離所述離型膜110之表面分別與所述基材211遠離所述導電線路層212之表面上之兩個貼合區相貼合。所述背膠10之易撕部114部分伸出所述電路板210。當然，所述背膠10之易撕部114亦可全部伸出所述電路板210或不伸出所述電路板210，優選部分或全部伸出所述電路板210，以便於撕去所述離型膜110。

所述基材211之材質可為聚醯亞胺、聚丙烯、聚乙烯以及聚對苯二甲酸乙二醇酯等高分子材料。所述導電線路層212由銅、銀等導電性金屬材料經過減去法或者半加成法制成，且包括導電線路和焊盤。所述覆蓋膜層213用於保護所述導電線路層212，其包括貼合之黏膠層214以及覆蓋膜215。所述黏膠層214之材質可為環氧樹脂及丙烯酸樹脂等。所述覆蓋膜215之材質可為聚醯亞胺、聚丙烯、聚乙烯以及聚對苯二甲酸乙二醇酯等高分子材料。

本技術方案提供之具有背膠之線路板20具有電路板210以及貼合於所述電路板210上之所述背膠10。所述背膠10之離型膜110上具有多塊不同功能之第一膠層120及第二膠層130，故，將複數具有不同功能之膠層貼合於一個電路板210時，只需將上述背膠10一次貼合於電路板210上，即可完成，從而可提高將複數具有不同功能之膠層貼合於一個電路板210之貼合效率。另，於將所述具有背膠之線路板20貼合於機殼等機構件上之前，一次即可撕去複數具有不同功能之膠層對應之所述離型膜110，從而可更快地完成所述電路板210於機構件上之貼合，即提高將所述電路板210貼合於機構件上之貼合效率。

惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧背膠

110‧‧‧離型膜

120‧‧‧第一膠層

130‧‧‧第二膠層

140‧‧‧保護膜

111‧‧‧第一區

112‧‧‧第二區

150‧‧‧間隙

113‧‧‧連接區

114‧‧‧易撕部

121‧‧‧第一樹脂層

122‧‧‧基材層

123‧‧‧第二樹脂層

20‧‧‧具有背膠之線路板

210‧‧‧電路板

211‧‧‧基材

212‧‧‧導電線路層

213‧‧‧覆蓋膜層

214‧‧‧黏膠層

215‧‧‧覆蓋膜

圖1係本技術方案第一實施例提供之背膠之俯視圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之背膠之仰視圖。

圖3係圖1中之背膠沿III-III線之剖面示意圖。

圖4係本技術方案第二實施例提供之具有背膠之線路板之俯視圖。

圖5係圖4中之具有背膠之線路板沿V-V線之剖面示意圖。

10‧‧‧背膠

110‧‧‧離型膜

120‧‧‧第一膠層

130‧‧‧第二膠層

140‧‧‧保護膜

111‧‧‧第一區

112‧‧‧第二區

150‧‧‧間隙

113‧‧‧連接區

114‧‧‧易撕部

121‧‧‧第一樹脂層

122‧‧‧基材層

123‧‧‧第二樹脂層

Claims (10)

1. 一種背膠，所述背膠包括離型膜以及複數膠層，其改進在於，所述複數膠層包括至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層，所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層均貼合於所述離型膜之同一表面上。
2. 如請求項1所述之背膠，其中，所述至少一個絕緣膠層及所述至少一個導電膠層中相鄰之兩個膠層之間有間隙，所述間隙之寬度大於0.3mm。
3. 如請求項1所述之背膠，其中，所述離型膜還包括至少一個位於其邊緣位置且未被所述複數膠層覆蓋之易撕部。
4. 如請求項1所述之背膠，其中，所述絕緣膠層為含基材之雙面膠層，所述雙面膠層包括第一樹脂層、基材層及第二樹脂層，所述基材層位於所述第一樹脂層及第二樹脂層之間。
5. 如請求項4所述之背膠，其中，所述第一樹脂層及第二樹脂層均為樹脂型壓敏膠或者彈性體型壓敏膠，所述基材層為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
6. 如請求項1所述之背膠，其中，所述導電膠層為XYZ軸全嚮導電膠或Z軸異嚮導電膠。
7. 如請求項1所述之背膠，其中，所述離型膜之厚度範圍為0.025mm-0.1mm，所述絕緣膠層之厚度範圍為0.005mm-0.25mm，所述導電膠層之厚度範圍為0.01mm-0.25mm。
8. 如請求項1所述之背膠，其中，所述背膠還包括一保護膜，所述保護膜貼合於所述複數膠層之背離所述離型膜之表面上。
9. 一種具有背膠之線路板，所述具有背膠之線路板包括一電路板以及貼合於所述電路板上之背膠，所述背膠包括離型膜以及複數膠層，其改進在於，所述複數膠層包括至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層，所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層均貼合於所述離型膜之同一表面上，所述至少一個絕緣膠層及至少一個導電膠層之遠離所述離型膜之表面與所述電路板相貼合。
10. 如請求項9所述之具有背膠之線路板，其中，所述離型膜還包括至少一個位於其邊緣位置且未被所述複數膠層覆蓋之易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述電路板。