CN202766461U - 背胶以及具有背胶的线路板 - Google Patents
背胶以及具有背胶的线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202766461U CN202766461U CN 201220291477 CN201220291477U CN202766461U CN 202766461 U CN202766461 U CN 202766461U CN 201220291477 CN201220291477 CN 201220291477 CN 201220291477 U CN201220291477 U CN 201220291477U CN 202766461 U CN202766461 U CN 202766461U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gum
- glue
- line
- release film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种背胶以及具有背胶的线路板。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。本实用新型还提供一种线路板。所述线路板包括一电路基板以及贴合于所述电路基板上的上述背胶。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板用背胶以及具有该背胶的线路板。
背景技术
随着消费性电子向轻薄方向发展，柔性线路板产品也向轻薄方向发展。通常在柔性电路板产品上贴合背胶，通过背胶将柔性电路板粘贴在机壳等机构件上，以降低整个产品的厚度。背胶通常包括胶层、覆盖于胶层一侧的保护膜层以及覆盖于胶层另一层的离型膜层。在柔性电路板产品上贴合背胶时，先撕去所述保护膜层，然后将胶层与柔性电路板相粘贴，从而形成具有背胶的线路板。需要将柔性电路板与机壳等构件粘贴时，先要除去背胶的离型膜层，再将具有背胶的线路板粘贴在机壳等机构件上。
背胶的种类较多，从其胶层的功能来分，一般有普通背胶及导电性背胶等。普通背胶的胶层用于提供粘性以将柔性电路板与机壳等机构件粘贴。导电性背胶的胶层不仅具有粘性还可以导电，故，在提供粘性的同时还用于将柔性电路板的接地层与机壳等机构件上的接地元件电连接。但是，导电性背胶的胶层的粘性较低，故，在贴合导电性背胶的柔性线路板上一般需要同时粘贴至少一个普通背胶，以提供较好的粘结力以更好地将柔性电路板固定在机壳等机构件上。在一个柔性电路板上要贴合两种不同的背胶时，传统的做法是分别贴合两种不同的背胶，即做两次贴合的动作，一般此做法为单片作业，故既费人工又费工时，特别是现在用的背胶面积也越来越小，从而使贴合背胶的困难程度增加，贴合效率下降。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种容易进行贴合的背胶以及具有该背胶的线路板，以方便背胶的贴合，提高背胶的贴合效率。
一种背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。优选地，所述至少一个绝缘胶层及所述至少一个导电胶层中相邻的两个胶层之间有间隙，所述间隙的宽度均大于0.3mm。
优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部。
优选地，所述绝缘胶层为含基材的双面胶层，所述双面胶层包括第一树脂层、基材层及第二树脂层，所述基材层位于所述第一树脂层及第二树脂层之间。
优选地，所述第一树脂层及第二树脂层均为树脂型压敏胶或者弹性体型压敏胶，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
优选地，所述导电胶层为XYZ轴全向导电胶或Z轴异向导电胶。
优选地，所述离型膜的厚度范围为0.025mm-0.1mm，所述绝缘胶层的厚度范围为0.005mm-0.25mm，所述导电胶层的厚度范围为0.01mm-0.25mm。
优选地，所述背胶还包括一保护膜，所述保护膜贴合于所述多个胶层的背离所述离型膜的表面上。
一种具有背胶的线路板。所述具有背胶的线路板包括一电路板以及贴合于所述电路板上的背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层的远离所述离型膜的表面与所述电路板相贴合。优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述电路板。
本技术方案提供的背胶以及具有该背胶的线路板中，所述背胶的离型膜上具有多块不同功能的绝缘胶层及导电胶层，故，将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板以形成一个线路板时，只需将上述背胶一次贴合于电路板上，即可完成，从而可以提高将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板的贴合效率。另外，在将所述具有背胶的线路板贴合于机壳等机构件上之前，一次即可撕去多个具有不同功能的胶层对应的所述离型膜，从而可以更快的完成所述电路板在机构件上的贴合，即提高将所述电路板贴合于机构件上的贴合效率。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的背胶的俯视图。
图2是本技术方案第一实施例提供的背胶的仰视图。
图3是图1中的背胶沿Ш-Ш线的剖面示意图。
图4是本技术方案第二实施例提供的具有背胶的线路板的俯视图。
图5是图4中的具有背胶的线路板沿V-V线的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 背胶 | 10 |
| 离型膜 | 110 |
| 第一胶层 | 120 |
| 第二胶层 | 130 |
| 保护膜 | 140 |
| 第一区 | 111 |
| 第二区 | 112 |
| 间隙 | 150 |
| 连接区 | 113 |
| 易撕部 | 114 |
| 第一树脂层 | 121 |
| 基材层 | 122 |
| 第二树脂层 | 123 |
| 具有背胶的线路板 | 20 |
| 电路板 | 210 |
| 基材 | 211 |
| 导电线路层 | 212 |
| 覆盖膜层 | 213 |
| 粘胶层 | 214 |
| 覆盖膜 | 215 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的背胶以及具有该背胶的线路板作进一步的详细说明。
请参阅图1-3，本技术方案第一实施例提供的背胶10包括离型膜110、至少一个第一胶层120、至少一个第二胶层130以及保护膜140。所述至少一个第一胶层120与所述至少一个第二胶层130均贴合于所述离型膜110的同一表面上。相邻的胶层之间形成有一间隙150。所述间隙150的宽度大于0.3mm。所述保护膜140贴合于所述至少一个第一胶层120及所述至少一个第二胶层130的背离所述离型膜110的表面上。
在本实施例中，所述第一胶层120与所述第二胶层130均为方形且数量均为一个，所述第二胶层130的尺寸大于所述第一胶层120的尺寸。当然，所述第二胶层130的形状及尺寸与所述第一胶层120的形状及尺寸也可以相同。当然，所述第一胶层120与所述第二胶层130还可以根据产品的需要设计成圆形、椭圆形、长圆形、多边形等其他形状。
在本实施例中，所述第一胶层120为含基材的绝缘的双面胶层。所述第一胶层120包括第一树脂层121、基材层122及第二树脂层123。所述基材层122位于第一树脂层121及第二树脂层123之间。所述第一树脂层121及第二树脂层123可以均为如丙烯酸树脂压敏胶、有机硅类压敏胶或聚氨酯类压敏胶等树脂型压敏胶，或着均为天然橡胶型压敏胶或人工橡胶型压敏胶等弹性体型压敏胶，或者所述第一树脂层121及第二树脂层123中的一个树脂层为树脂型压敏胶，另一树脂层为弹性体型压敏胶。优选地，所述第一树脂层121及第二树脂层123均为丙烯酸树脂压敏胶。所述基材层122为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（PET）层。当然，所述基材层122也可以为其他高分子薄膜层，如聚丙烯薄膜(PP)层及聚乙烯薄膜(PE)层等；所述基材层122还可以为其他类型的支撑材料，如棉纸、无纺布、泡棉及亚克力泡棉等。所述第一胶层120的厚度范围一般为0.005mm-0.25mm，当然也可以根据实际需要设计的更厚或者更薄。当然，所述第一胶层120还可以为不含基材层的绝缘胶层，如为弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶等。
所述第二胶层130的材质及功能与所述第一胶层120的材质及功能不同。在本实施例中，所述第二胶层130为不含基材的导电纯胶膜，其用于将至少两个导电材料粘结在一起以形成导电通路及将具有所述第二胶层130的线路板粘于机壳等机构件上。所述第二胶层130包括绝缘树脂及分散于绝缘树脂中的导电粒子。所述绝缘树脂可以为环氧树脂及丙烯酸树脂等。所述导电粒子可以为银粒子、铜离子及金粒子等导电性粒子。所述第二胶层130厚度范围一般为0.01mm-0.25mm，当然也可以根据实际需要设计的更厚或者更薄。所述第二胶层130可以为XYZ轴全向导电胶，也可以为Z轴异向导电胶。所述第二胶层130还可以为业界常用的含导电基材的导电胶层。
当然，所述第一胶层120及第二胶层130也可以为其他材质的胶层以具备其他不同的功能；所述第一胶层120及第二胶层130的数量可以相同，且均可为两个、三个或者更多个，所述第一胶层120及第二胶层130的数量也可以不同，应根据实际需要来设计。
所述离型膜110用于保护所述第一胶层120及所述第二胶层130，防止所述背胶10贴合于电路板之后，粘贴于电路板上的所述第一胶层120及所述第二胶层130被污染。所述离型膜110在所述电路板贴合于机壳等机构件之前撕去。所述离型膜110的可以为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子薄膜，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，本实施例中即采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为离型膜110。所述离型膜110也可以为其他业界常用的离型膜。当然，所述离型膜110也可以为离型纸（glassine paper）等其他离型材料。所述离型膜110的厚度范围一般为0.025mm-0.1mm，优选地，所述离型膜110的厚度为0.05mm或0.075mm，当然，所述离型膜110的厚度还可以为其他值。
所述离型膜110上分为四个区域，即，与所述第一胶层120对应的区域为第一区111，与所述第二胶层130对应的区域为第二区112，所述离型膜110与所述间隙150对应的区域上没有覆盖胶层，定义此区域为连接区113，所述连接区113连接所述第一区111及第二区112。所述离型膜110上除与所述间隙150对应的区域外，还有至少一个未覆盖胶层且位于所述离型膜110的靠近边缘位置的区域，定义所述离型膜110的此区域为易撕部114。本实施例中所述易撕部114的数量为一个，所述易撕部114位于所述第二胶层130远离所述第一胶层120的一侧。
在本实施例中，所述离型膜110的第一区111的形状及尺寸与所述第一胶层120的形状及尺寸均相同；所述第二区112的形状及尺寸与所述第二胶层130的形状及尺寸均相同；所述连接区113的形状为梯形。当然，所述连接区113的形状也可以为方形、扁圆形、五边形等其他形状。
由于所述易撕部114上没有覆盖胶层，故，所述背胶10与电路板贴合时，所述易撕部114并不与电路板相粘贴，因而，所述易撕部114可以便于在所述电路板贴合于机壳等机构件前撕去所述离型膜110。在本实施例中，所述易撕部114的形状为方形。当然，所述易撕部114的形状也可以为半圆形、三角形、梯形、平行四边形等其他形状。
所述保护膜140用于保护所述第一胶层120及所述第二胶层130，防止所述背胶10的所述第一胶层120及所述第二胶层130在使用前被污染。所述保护膜140在所述背胶10贴合于电路板之前需要撕去。本实施例中，所述保护膜140的形状及尺寸与所述离型膜110的形状及尺寸相同。所述保护膜140可以为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子薄膜，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。优选地，所述保护膜140的厚度小于所述离型膜110的厚度，以节省成本。当然，所述保护膜140的厚度也可以等于或大于所述离型膜110的厚度；所述保护膜140的形状及尺寸也可以与所述离型膜110的形状及尺寸不同，如可以小于所述离型膜110的尺寸，仅覆盖所述第一胶层120、第二胶层130以及两者的间隙150即可。
本技术方案提供的背胶10的离型膜110上具有多块不同功能的第一胶层120及第二胶层130，故，将多个具有不同功能的胶层贴合于一电路板时，只需将上述背胶10一次贴合于电路板上，即可完成，从而可以提高将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板的贴合效率。
请参阅图4-5，本技术方案第二实施例提供的具有背胶的线路板20包括一电路板210以及贴合于所述电路板210上的所述背胶10。当然，此处的所述背胶10已经撕去所述保护膜140。本实施方式中以电路板210为单面柔性电路板为例进行说明。当然，电路板210也可以为双面柔性电路板、多层柔性电路板、单面硬性电路板、双面硬性电路板或者多层硬性电路板。
所述电路板210包括基材211、导电线路层212以及覆盖膜层213。所述导电线路层212位于所述基材211及覆盖膜层213之间。
在本实施例中，所述基材211远离所述导电线路层212的表面上设有两个贴合区（图未示），所述背胶10的第一胶层120及第二胶层130的远离所述离型膜110的表面分别与所述基材211远离所述导电线路层212的表面上的两个贴合区相贴合。所述背胶10的易撕部114部分伸出所述电路板210。当然，所述背胶10的易撕部114也可以全部伸出所述电路板210或不伸出所述电路板210，优选部分或全部伸出所述电路板210，以便于撕去所述离型膜110。
所述基材211的材质可以为聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子材料。所述导电线路层212由铜、银等导电性金属材料经过减去法或者半加成法制成，且包括导电线路和焊盘。所述覆盖膜层213用于保护所述导电线路层212，其包括贴合的粘胶层214以及覆盖膜215。所述粘胶层214的材质可以为环氧树脂及丙烯酸树脂等。所述覆盖膜215的材质可以为聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等高分子材料。
本技术方案提供的具有背胶的线路板20具有电路板210以及贴合于所述电路板210上的所述背胶10。所述背胶10的离型膜110上具有多块不同功能的第一胶层120及第二胶层130，故，将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板120时，只需将上述背胶10一次贴合于电路板120上，即可完成，从而可以提高将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板120的贴合效率。另外，在将所述具有背胶的线路板20贴合于机壳等机构件上之前，一次即可撕去多个具有不同功能的胶层对应的所述离型膜110，从而可以更快地完成所述电路板210在机构件上的贴合，即提高将所述电路板210贴合于机构件上的贴合效率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种背胶，所述背胶包括离型膜以及多个胶层，其特征在于，所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。
2.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述至少一个绝缘胶层及所述至少一个导电胶层中相邻的两个胶层之间有间隙，所述间隙的宽度大于0.3mm。
3.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部。
4.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述绝缘胶层为含基材的双面胶层，所述双面胶层包括第一树脂层、基材层及第二树脂层，所述基材层位于所述第一树脂层及第二树脂层之间。
5.如权利要求4所述的背胶，其特征在于，所述第一树脂层及第二树脂层均为树脂型压敏胶或者弹性体型压敏胶，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
6.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述导电胶层为XYZ轴全向导电胶或Z轴异向导电胶。
7.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述离型膜的厚度范围为0.025mm-0.1mm，所述绝缘胶层的厚度范围为0.005mm-0.25mm，所述导电胶层的厚度范围为0.01mm-0.25mm。
8.如权利要求1所述的背胶，其特征在于，所述背胶还包括一保护膜，所述保护膜贴合于所述多个胶层的背离所述离型膜的表面上。
9.一种具有背胶的线路板，所述具有背胶的线路板包括一电路板以及贴合于所述电路板上的背胶，所述背胶包括离型膜以及多个胶层，其特征在于，所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层的远离所述离型膜的表面与所述电路板相贴合。
10.如权利要求9所述的具有背胶的线路板，其特征在于，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述电路板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220291477 CN202766461U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 背胶以及具有背胶的线路板 |
| TW101212672U TWM444273U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-29 | 背膠以及具有背膠之線路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220291477 CN202766461U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 背胶以及具有背胶的线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202766461U true CN202766461U (zh) | 2013-03-06 |
Family
ID=47773048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220291477 Expired - Fee Related CN202766461U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 背胶以及具有背胶的线路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202766461U (zh) |
| TW (1) | TWM444273U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106564225A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-04-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | Acf和oca的贴合工艺 |
| CN110213893A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-06 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种梯形板的制作方法 |
| CN111017352A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 黄静 | 一种复合膜及利用其去除离心膜的方法 |
| CN112533354A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种pcb防护结构、料带及pcb防护结构贴附方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104250528A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 杨锦洲 | 背胶贴合用品 |
| CN105273646A (zh) * | 2014-07-25 | 2016-01-27 | 深圳市旺鑫精密工业股份有限公司 | 一种背胶及其生产方法 |
-
2012
- 2012-06-20 CN CN 201220291477 patent/CN202766461U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-06-29 TW TW101212672U patent/TWM444273U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106564225A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-04-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | Acf和oca的贴合工艺 |
| CN106564225B (zh) * | 2016-11-04 | 2019-11-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | Acf和oca的贴合工艺 |
| CN110213893A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-06 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种梯形板的制作方法 |
| CN111017352A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 黄静 | 一种复合膜及利用其去除离心膜的方法 |
| CN112533354A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种pcb防护结构、料带及pcb防护结构贴附方法 |
| CN112533354B (zh) * | 2020-11-04 | 2022-08-23 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种pcb防护结构、料带及pcb防护结构贴附方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM444273U (zh) | 2013-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202766461U (zh) | 背胶以及具有背胶的线路板 | |
| CN105573557B (zh) | 触控显示面板及触控显示装置 | |
| CN209949550U (zh) | 一种平板电脑线路板导电粘接组件 | |
| CN204117503U (zh) | 显示装置 | |
| CN107300999B (zh) | 压力感应触摸显示屏、压力感应触摸屏及其制作方法 | |
| CN202524638U (zh) | 柔性线路板镂空金手指贴胶结构 | |
| CN108624249A (zh) | 一种单层铝塑复合膜导电胶带 | |
| CN207891292U (zh) | 一种导电布双面胶带 | |
| CN208954064U (zh) | 触控膜、触控模组和触控显示装置 | |
| CN208954065U (zh) | 触控膜、触控模组和触控屏 | |
| CN208954063U (zh) | 触控膜、触控模组和触摸屏 | |
| CN207891296U (zh) | 一种防静电硅胶保护膜 | |
| CN208052750U (zh) | 一种笔电摄像模组导电胶 | |
| CN206337214U (zh) | 一种多层结构的导电布制品 | |
| CN105739732A (zh) | 触控模块及触控模块的制造方法 | |
| CN203513558U (zh) | 一种用于面板制造的双面胶带 | |
| CN205788146U (zh) | 触摸屏柔性电路板连接结构 | |
| CN218879806U (zh) | 可分离双面胶带 | |
| CN217838788U (zh) | 双面胶带 | |
| CN215712770U (zh) | 一种复合无纺布导电胶带 | |
| CN108016103A (zh) | 一种笔电摄像模组导电胶 | |
| CN203559007U (zh) | 一种新型双面胶带 | |
| CN220569158U (zh) | 一种用于除静电的电容屏贴合结构 | |
| CN109240548A (zh) | 防触摸屏柔性排线压合处松动结构 | |
| CN203429113U (zh) | 一种防水防静电的压力感应胶带 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170302 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130306 Termination date: 20200620 |