CN220569158U - 一种用于除静电的电容屏贴合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于除静电的电容屏贴合结构，属于电容屏贴合技术领域；包括：第一导电膜材；多个第一膜材金手指，设于第一导电膜材的第一面，多个第一膜材金手指的表面贴有导电铜皮；第一无影胶层，设于第一导电膜材的第二面；第一光学胶层，设于第一无影胶层的上方；第二导电膜材，设于第一光学胶层的上方；多个第二膜材金手指，设于第二导电膜材的第一面，多个第二膜材金手指的表面贴有导电铜皮；第二无影胶层，设于第二导电膜材的第二面；第二光学胶层，设于第二无影胶层的上方。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，提供一种用于除静电的电容屏贴合结构，有效去除了静电，保护了金手指。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容屏贴合技术领域，尤其涉及一种用于除静电的电容屏贴合结构。
背景技术
大尺寸电容屏在生产过程中，由于运料、周转、作业等原因，容易产生静电，当静电累计到一定程度时，在释放静电时易将产品击伤，造成外观问题，同时由于产品本身金手指位置线路比较脆弱，还易将线路击伤造成开路，造成产品功能不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种用于除静电的电容屏贴合结构，解决以上技术问题；
一种用于除静电的电容屏贴合结构，包括：
第一导电膜材(1)；
多个第一膜材金手指(11)，设于所述第一导电膜材(1)的第一面，多个所述第一膜材金手指(11)的表面贴有导电铜皮(9)；
第一无影胶层(3)，设于所述第一导电膜材(1)的第二面；
第一光学胶层(5)，设于所述第一无影胶层(3)的上方；
第二导电膜材(2)，设于所述第一光学胶层(5)的上方；
多个第二膜材金手指(21)，设于所述第二导电膜材(2)的第一面，多个所述第二膜材金手指(21)的表面贴有所述导电铜皮(9)；
第二无影胶层(4)，设于所述第二导电膜材(2)的第二面；
第二光学胶层(6)，设于所述第二无影胶层(4)的上方。
优选地，所述导电铜皮(9)分别和所述第一膜材金手指(11)的表面、所述第二膜材金手指(21)的表面之间设有不脱胶胶带(10)。
优选地，所述导电铜皮(9)的厚度为50μm～150μm，所述不脱胶胶带(10)的厚度为35μm～135μm。
优选地，所述导电铜皮(9)和所述不脱胶胶带(10)均为卷状，所述导电铜皮(9)的宽度为0.5cm～～1.5cm，所述不脱胶胶带(10)的宽度为1.5cm～2.5cm。
优选地，所述第一光学胶层(5)的厚度为110μm～140μm，所述第二光学胶层(6)的厚度为110μm～140μm。
优选地，所述第一导电膜材(1)的厚度为110μm～140μm，所述第二导电膜材(2)的厚度为110μm～140μm。
优选地，所述第一无影胶层(3)的厚度为7μm～13μm，所述第二无影胶层(4)的厚度为7μm～13μm。
优选地，所述第一无影胶层(3)的上表面设有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽内设有第一导电金属层(7)；
所述第二无影胶层(4)的上表面设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽内设有第二导电金属层(8)。
优选地，所述第一导电金属层(7)的厚度为5μm～9μm，所述第二导电金属层(8)的厚度为5μm～9μm。
本实用新型的有益效果是：由于采用以上技术方案，提供一种用于除静电的电容屏贴合结构，有效去除了静电，保护了金手指。
附图说明
图1是本实用新型的较佳的实施例中贴合后的产品结构示意图；
图2是本实用新型的较佳的实施例中第一导电膜材的结构示意图；
图3是本实用新型的较佳的实施例中第二导电膜材的结构示意图；
图4是本实用新型的较佳的实施例中第二导电膜材下的贴合结构的示意图。
附图中：1、第一导电膜材；2、第二导电膜材；3、第一无影胶层；4、第二无影胶层；5、第一光学胶层；6、第二光学胶层；7、第一导电金属层；8、第二导电金属层；9、导电铜皮；10、不脱胶胶带；11、第一金手指区域；21、第二金手指区域。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
一种用于除静电的电容屏贴合结构，如图1所示，包括：
第一导电膜材1；
多个第一膜材金手指11，设于第一导电膜材1的第一面，多个第一膜材金手指11的表面贴有导电铜皮9；
第一无影胶层3，设于第一导电膜材1的第二面；
第一光学胶层5，设于第一无影胶层3的上方；
第二导电膜材2，设于第一光学胶层5的上方；
多个第二膜材金手指21，设于第二导电膜材2的第一面，多个第二膜材金手指21的表面贴有导电铜皮9；
第二无影胶层4，设于第二导电膜材2的第二面；
第二光学胶层6，设于第二无影胶层4的上方。
具体地，本实用新型提供了一种用于除静电的电容屏贴合结构，主要应用于解决电容屏大尺寸贴合过程中产生的静电问题，导电铜皮贴附于金手指表面，使得金手指全部短路起来，将内部产生的静电引向短路手指处的铜皮上面，起到保护产品，防静电的作用，即可进行贴合作业。
进一步具体地，导电铜皮是起辅助作用，在上下两层膜材组合时，容易产生静电击伤金手指，所以需要借助导电铜皮，静电击伤会引到铜皮上，保证手指处安全，最终产品贴合完成后，去除导电铜皮。
在一种较优的实施例中，如图2、图3所示，导电铜皮9分别和第一膜材金手指11的表面、第二膜材金手指21的表面之间设有不脱胶胶带10，通过不脱胶胶带10和导电铜皮9组合在一起，贴附在金手指表面，固定住铜皮，使得金手指全部短路起来，将内部产生的静电引向短路手指处的铜皮上面，起到保护产品防静电作用。
在一种较优的实施例中，如图4所示，导电铜皮9的厚度为50μm～150μm，不脱胶胶带10的厚度为35μm～135μm。
在一种较优的实施例中，导电铜皮9和不脱胶胶带10均为卷状，导电铜皮9的宽度为0.5cm～1.5cm，不脱胶胶带10的宽度为1.5cm～2.5cm。
具体地，两个导电膜材的导电铜皮的厚度为100μm，不脱胶胶带的厚度为85μm，导电铜皮和不脱胶胶带均为卷状，导电铜皮的宽度为1cm，不脱胶胶带的宽度为2cm，根据实际产品的手指尺寸裁切成小片。
在一种较优的实施例中，第一光学胶层5的厚度为110μm～140μm，第二光学胶层6的厚度为110μm～140μm。
具体地，第一光学胶层5和第二光学胶层6的厚度为125μm，第一光学胶层5和第二光学胶层6即为OCA胶。
在一种较优的实施例中，第一导电膜材1的厚度为110μm～140μm，第二导电膜材2的厚度为110μm～140μm。
具体地，第一导电膜材1和第二导电膜材2的厚度为125μm，第一导电膜材1和第二导电膜材2均为PET材料制成。
在一种较优的实施例中，第一无影胶层3的厚度为7μm～13μm，第二无影胶层4的厚度为7μm～13μm。
具体地，第一无影胶层3和第二无影胶层4的厚度为10μm，第一无影胶层3和第二无影胶层4即为UV胶。
在一种较优的实施例中，第一无影胶层3的上表面设有多个第一凹槽，多个第一凹槽内设有第一导电金属层7；
第二无影胶层4的上表面设有多个第二凹槽，多个第二凹槽内设有第二导电金属层8。
在一种较优的实施例中，第一导电金属层7的厚度为5μm～9μm，第二导电金属层8的厚度为5μm～9μm。
具体地，导电金属层7是在基材上面涂一层UV胶，在UV胶还没有固化前，通过凸模具压印，在UV胶上压印出凹槽结构，然后再将导电金属通过刮印设备刮进凹槽结构，导电金属层7的厚度为7μm。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，包括：
第一导电膜材(1)；
多个第一膜材金手指(11)，设于所述第一导电膜材(1)的第一面，多个所述第一膜材金手指(11)的表面贴有导电铜皮(9)；
第一无影胶层(3)，设于所述第一导电膜材(1)的第二面；
第一光学胶层(5)，设于所述第一无影胶层(3)的上方；
第二导电膜材(2)，设于所述第一光学胶层(5)的上方；
多个第二膜材金手指(21)，设于所述第二导电膜材(2)的第一面，多个所述第二膜材金手指(21)的表面贴有所述导电铜皮(9)；
第二无影胶层(4)，设于所述第二导电膜材(2)的第二面；
第二光学胶层(6)，设于所述第二无影胶层(4)的上方。
2.根据权利要求1所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述导电铜皮(9)分别和所述第一膜材金手指(11)的表面、所述第二膜材金手指(21)的表面之间设有不脱胶胶带(10)。
3.根据权利要求2所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述导电铜皮(9)的厚度为50μm～150μm，所述不脱胶胶带(10)的厚度为35μm～135μm。
4.根据权利要求3所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述导电铜皮(9)和所述不脱胶胶带(10)均为卷状，所述导电铜皮(9)的宽度为0.5cm～1.5cm，所述不脱胶胶带(10)的宽度为1.5cm～2.5cm。
5.根据权利要求1所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述第一光学胶层(5)的厚度为110μm～140μm，所述第二光学胶层(6)的厚度为110μm～140μm。
6.根据权利要求1所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述第一导电膜材(1)的厚度为110μm～140μm，所述第二导电膜材(2)的厚度为110μm～140μm。
7.根据权利要求1所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述第一无影胶层(3)的厚度为7μm～13μm，所述第二无影胶层(4)的厚度为7μm～13μm。
8.根据权利要求7所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述第一无影胶层(3)的上表面设有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽内设有第一导电金属层(7)；
所述第二无影胶层(4)的上表面设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽内设有第二导电金属层(8)。
9.根据权利要求8所述的用于除静电的电容屏贴合结构，其特征在于，所述第一导电金属层(7)的厚度为5μm～9μm，所述第二导电金属层(8)的厚度为5μm～9μm。
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