CN101152909A - 纸箱附免刀拆封箱胶带的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,包含:纸箱本体、拆封箱胶带的拉带装置所构成的结合体,所述拆封箱胶带的拉带装置至少用纸箱本体的表层箱材制作形成,且至少设有一个或一个以上的拉带装置在纸箱的主要箱面上。本发明的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,完全不须用刀具,就可使封箱胶带撕离纸箱,且制作时更快更省制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种纸箱,尤其涉及一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置。
背景技术
先前申请且核准的中国台湾省第088208141号的胶带的拆带结构,该结构主要包含:一可利于撕裂的拆带体,以特定的间距依序贴附于胶带上,使胶带均依适当的间距贴附有拆带体,其中拆带体与胶带的贴附端缘,设有切口。
其使用方式,是将胶带贴附于被包装物(如箱体)的表面时,其中拆带体同时被依附于被包装物的表面,当要拆胶带时,只要人手指针对切口施力,即可快速将拆带体撕开,查该结构,在长期使用下,还有如下的缺陷出现:
(1)加工成本大
首先必须制作一卷连续性的拆带体,再将拆带体截断成复数的矩形形状,再利用专用机,将复片状的拆带体一一依距离贴附于胶带上,在制作加上不但麻烦(浪费工时)而且其制造加工成本巨大。
(2)浪费不需要的拆带体
按被贴附物其大、小均不同,例如箱子有大、有小,有规则形状也有不规则形状,因此被贴附物上的胶带上可能包含复数个以上的拆带体;然拆箱者只要针对其中单独一个拆带体来撕裂,即可将整个贴附面的胶带拆卸,其他依附于胶带底面的拆带无作用,是浪费。
(3)必须另外制作拆带体,将拆带体贴粘在胶带或箱体的表面,会增加成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,使封箱胶带撕离时,完全不须用刀具,即可完成拆开纸箱的箱盖。
为了解决上述技术问题,本发明通过如下技术方案实现:
一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,包含:纸箱本体、拆封箱胶带的拉带装置所构成的结合体,所述拆封箱胶带的拉带装置至少用纸箱本体的表层箱材制作形成,且至少设有一个或一个以上的拉带装置在纸箱的主要箱面上。
本发明的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,完全不须用刀具,就可使封箱胶带撕离纸箱,且制作时更快更省制造成本。
附图说明
图1是本发明的纸箱材质的断面图;
图2是本发明拉带装置设在纸箱的侧箱面上的实施例的平面示意图;
图3是本发明至少设一个以上的拉带装置在箱体表面上的实施例示意图;
图4是本发明拉带装置所设的拉起端的前方箱材表面呈凹下状的立体图;
图5是本发明拉起部的放大立体示意图;
图6是本发明一封箱胶带可粘贴于纸箱的表面,使粘胶带覆贴于拉带装置表面上的立体图;
图7是本发明由拉带装置的拉起部上拉,可将封箱胶带撕离于纸箱表面的立体示意图;
图8是本发明另一实施例的平面图;
图9是本发明其他形状的拉带装置的实施例的平面图;
图10是本发明另一实施例的平面图;
图11是本发明封箱胶带粘贴于纸箱表面时的另一个实施例立体图;
图12是本发明由拉带装置的拉起部上拉拆封箱胶带的立体示意图;
图13是本发明拉带装置的表面可贴附拆带片或薄膜片的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
本发明提供一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,该装置包含:纸箱本体15与拆封箱胶带的拉带装置30的结合体,其中该拉带装置30至少用纸箱本体15的表层材料21制成,且至少设有一个或一个以上的拉带装置30在纸箱本体15的主要箱面上(如图3所示)。
所述拉带装置30用几何形状、卡通形状或适合状的刀具压切在纸箱本体15主要表面处,使拉带装置30形成特定深度16的压切沟痕19的周缘,而制成几何形状、卡通图状或适当形状的拉带装置30(如图1、2所示)。
所述拉带装置30呈适当大小的片状体,该片状体的侧边缘设有拉起部25,可依市场需求制作片状体30的厚度16与尺寸(如图1、4所示)。
所述拉带装置30的制造厚度16小于或等于或大于纸箱本体15箱材的厚度10(如图5所示)。
所述封箱胶带12可粘贴于纸箱15的表面,并使封箱胶带12覆贴于拉带装置3的表面上(如图6所示)。
所述拉带装置30以周缘11局部性或全部设有针孔状的撕裂线20或切线沟状的撕裂线19或特定的撕开装置所制成,且该拉带装置30具有拉起部25,拉起部25可沿撕裂线19、20撕开,可依需要将拉带装置30或拉起部落(端)25设在封箱胶带12的侧边缘13的适当位置(如图2、8所示)。
所述拉带装置30的大小尺寸宽度,可以等于或大于或小于粘胶带12的宽度(如图6、9所示)。
所述纸箱本体15与拉带装置30的结合体14为一体成型(见图3)所述拉带装置30设有拉起端25,令靠近拉起端25外周缘的箱材表面呈凹状区18(如图10所示)。
所述结合体设有RFID的装置26(即无线射频识别系统的装置(如图3所示)。
所述拉带装置30在箱体15的主要位置设有适当大小形状的孔洞或设针孔式的撕裂装置20形成孔洞,方便人的手指伸入孔洞内握持封箱胶带12完成撕开封箱胶带的动作(如图10所示)。
所述拉带装置30的表面可贴附拆带片27或薄膜片27(如图13所示)。
所述拉带装置的表面或纸箱表面可依需要印刷文字、图样、视觉符号或图文。
如图1所示,纸箱材质由数层所构成,至少用纸箱本体15的表层箱材21制作形成一拉带装置30。
每一个拉带装置30都设有拉起部(端)25,方便人手指将拉带装置上拉,如图2、3、10、12所示。
本发明的另一实施例(如图4、6、7所示),封箱胶带12贴粘在纸箱本体15的表面21,使封箱胶带12覆贴于拉带装置30的表面上,完成封箱的动作,当要拆纸箱盖取内容物时,只须由拉带装置30的拉起部25上拉,即可免刀具将封箱胶带12快速拉离纸箱盖,达到拆封箱胶带12免用刀具的目的。
如图5、6所示,本发明为了方便手指易抠上拉取拉带装置30的拉起部25,将拉起部25前方的箱面下压形成一凹状区18,并使拉起端缘25形成凸缘17。
本发明另一实施例(见图3),结合体14可设有RFID的装置26(即无线射频识别系统的装置),由本RFID装置26,达到即时追踪纸箱内容物。
如图8、9、11所示,纸箱本体15与拉带装置30的结合体14为一体成型,不须再另外制作一个或一个以上的拉带装置30贴到纸箱本体15的表面,直接采用纸箱本体的箱材,用刀模切割出所需的拉带装置30,制造方便又省材料,可降低成本支出。
如图13所示,拉带装置30的表面可依市场需求再另外贴拆带片27或薄膜片27在其上表面。
Claims (10)
1.一种纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,包含:纸箱本体、拆封箱胶带的拉带装置所构成的结合体,所述拆封箱胶带的拉带装置至少用纸箱本体的表层箱材制作形成,且至少设有一个或一个以上的拉带装置在纸箱的主要箱面上。
2.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置用几何形状、卡通形状或者适当形状的刀具压切在纸箱主体的主要表面处,制成使拉带装置形成特定深度的压切沟痕周缘的几何形状、卡通形状或者适当形状的拉带装置。
3.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置呈适当大小的片状体,该片状体的侧缘边设有拉起部,可依市场需求制作片状体的厚度与尺寸。
4.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置的制造厚度小于或等于或大于纸箱本体箱材的厚度。
5.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述封箱胶带可粘贴于纸箱表面,并使封箱胶带覆贴于拉带装置的表面上。
6.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置以周缘局部或全部设有针孔状的撕裂线或切线沟状的撕裂线或特定的撕开装置所制成,且该拉带装置具有拉起部,由拉起部可沿撕裂线撕开,可依需求将拉带装置或拉起部设在封箱胶带的侧边适当处。
7.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置的大小尺寸宽度,可以等于或大于或小于粘胶带的宽度。
8.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述纸箱本体与拉带装置的结合体为一体成型,该结合体还设置有无线射频识别系统的装置。
9.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置在箱体的主要位置设有适当大小形状的孔洞或设针孔式的撕裂装置。
10.如权利要求1所述的纸箱附免刀拆封箱胶带的装置,其特征在于,所述拉带装置设有拉起端,使靠近拉起端外周缘的箱材表面呈凹状区。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104973335A (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-14 | 汪百环 | 易开封的箱子 |
CN105905438A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-31 | 王园伟 | 一拉易开的纸箱 |
CN107053856A (zh) * | 2016-02-10 | 2017-08-18 | 理想科学工业株式会社 | 墨盒 |
CN110015483A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 林世峯 | 避免封箱胶带于封箱前黏贴于包装箱外侧壁面的隔离装置 |
CN110451051A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-15 | 李晓明 | 一种胶带复用的可循环使用纸箱 |
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2006
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20080402 |