CN219123473U - 一种局部易碎的防伪rfid天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材以及蚀刻在天线基材上的天线,天线与芯片连接,天线基材上设有胶层,胶层上粘接离型纸;所述天线基材的外边缘设有锯齿状易撕边,天线基材上设有若干易碎线,且易碎线与锯齿状易撕边上锯齿状易撕口连接。所述天线基材的材质为PET薄膜。所述胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。通过本实用新型,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,有效防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种局部易碎的防伪RFID天线,属于RFID电子标签设计技术领域。
背景技术
RFID电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用,通过将RFID电子标签贴于商品上,起到标志特定商品的作用。现有RFID电子标签在贴到商品上时,在标签撕下时不容易坏,无法起到易碎防伪的作用,从而能够轻易地被造假分子揭开,并重新贴到假冒等产品上进行销售,损害商家、消费者的合法权益;RFID电子标签包括天线、芯片,天线与芯片连接,对天线的破坏必然会导致整个RFID电子标签的无法工作与损坏,因此,人们需要一种能够实现局部易碎的防伪RFID天线。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种结构合理、使用方便的局部易碎的防伪RFID天线。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材以及蚀刻在天线基材上的天线,天线与芯片连接,天线基材上设有胶层,胶层上粘接离型纸;其特征是:
所述天线基材的外边缘设有锯齿状易撕边,天线基材上设有若干易碎线,且易碎线与锯齿状易撕边上锯齿状易撕口连接。
所述天线基材的材质为PET薄膜。
所述胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。
所述第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。
所述第一胶层设置于天线基材的形心处,第二胶层位于第一胶层的外周;第一胶层的粘性大于第二胶层的粘性。
所述第一胶层、第二胶层分别设置于天线基材的左右两边,第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。
所述天线基材未设置芯片、天线处设有模切孔,模切孔设置于天线基材的中间。
本实用新型结构简单、生产制造容易、使用方便,通过本实用新型,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,使用时,将离型纸从胶层上取下,通过胶层将天线基材贴于任意需要的位置(如产商品上),将天线基材再从被贴物上撕下时,锯齿状易撕边就会撕开,并沿着易碎线撕开导致整个天线基材撕开,天线基材撕开会导致蚀刻在天线基材上的天线损坏,从而防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。
此外,本实用新型中,胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。当第一胶层、第二胶层粘于被贴物时,在将天线基材再从被贴物上撕下,由于第一胶层、第二胶层的粘性不同,配合锯齿状易撕边、易碎线也会对进一步造成天线基材造成撕裂。
第一胶层、第二胶层具体设置时,可以选择第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。布置时,第一胶层设置于天线基材的形心处,第二胶层位于第一胶层的外周;第一胶层的粘性大于第二胶层的粘性。也可以这样布置:第一胶层、第二胶层分别设置于天线基材的左右两边,第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。
本实用新型中,在天线基材未设置芯片、天线处设置有模切孔,天线基材在贴附被贴物时,可以使得天线基材面平整,起到美观的效果。天线基材可以选择PET薄膜。
通过本实用新型,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,通过贴于被贴物后局部易碎,防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中天线基材(未蚀刻天线时)俯视方向的结构示意图;
图3为本实用新型中一种胶层布置方式结构示意图;
图4为图3中第一胶层的结构示意图;
图5为图3中第二胶层的结构示意图;
图6为本实用新型中另一种胶层布置方式结构示意图;
图7为图6中第一胶层的结构示意图;
图8为图6中第二胶层的结构示意图;
图中:1天线基材、2天线、3易碎线、4锯齿状易撕边、5第一胶层、6第二胶层、7模切孔、8离型纸。
具体实施方式
以下结合附图以及附图说明对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1
一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
实施例2
一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。
胶层包括第一胶层5、第二胶层6,第一胶层5、第二胶层6设置于天线基材1上同一面的不同位置,且第一胶层5的粘性与第二胶层6的粘性不同。
在第一胶层5、第二胶层6布置时,第一胶层5设置于天线基材1的形心处,第二胶层6位于第一胶层5的外周;第一胶层5的粘性大于第二胶层6的粘性。
在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
实施例3
一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸7;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。
胶层包括第一胶层5、第二胶层6,第一胶层5、第二胶层6设置于天线基材1上同一面的不同位置,且第一胶层5的粘性与第二胶层6的粘性不同。
在第一胶层5、第二胶层6布置时,第一胶层5、第二胶层6分别设置于天线基材1的左右两边,第一胶层5的粘性大于或小于第二胶层6的粘性。
在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
Claims (7)
1.一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材(1)以及蚀刻在天线基材(1)上的天线(2),天线(2)与芯片连接,天线基材(1)上设有胶层,胶层上粘接离型纸(8);其特征是:
所述天线基材(1)的外边缘设有锯齿状易撕边(4),天线基材(1)上设有若干易碎线(3),且易碎线(3)与锯齿状易撕边(4)上锯齿状易撕口连接。
2.根据权利要求1所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述天线基材(1)的材质为PET薄膜。
3.根据权利要求1所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述胶层包括第一胶层(5)、第二胶层(6),第一胶层(5)、第二胶层(6)设置于天线基材(1)上同一面的不同位置,且第一胶层(5)的粘性与第二胶层(6)的粘性不同。
4.根据权利要求3所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述第一胶层(5)的粘性大于或小于第二胶层(6)的粘性。
5.根据权利要求3所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述第一胶层(5)设置于天线基材(1)的形心处,第二胶层(6)位于第一胶层(5)的外周;第一胶层(5)的粘性大于第二胶层(6)的粘性。
6.根据权利要求3所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述第一胶层(5)、第二胶层(6)分别设置于天线基材(1)的左右两边,第一胶层(5)的粘性大于或小于第二胶层(6)的粘性。
7.根据权利要求1所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述天线基材(1)未设置芯片、天线(2)处设有模切孔(7),模切孔(7)设置于天线基材(1)的中间。
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