CN111445778B - 一种易撕电子标签及其制作方法和用途 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种易撕电子标签及其制作方法和用途,所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,所述局部胶区中的胶质为不连续状,所述完全胶区为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线,所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上。所述的易撕电子标签将易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能等功能进行了结合,将成为新一代标签的另一种表达形式。

Description

一种易撕电子标签及其制作方法和用途
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域,尤其是一种易撕电子标签及其制作方法和用途。
背景技术
电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。在国外,电子标签已经在广泛的领域内得以应用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪,这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益,包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。在国外,RFID技术已被广泛应用于诸如工业自动化、商业自动化等众多领域。
现有的电子标签与被标记物之间通过特定的连接方式进行固定连接,难以进行撕除;另外由于电子标签的具有轻薄的结构,移动标签往往随之带来电连接结构的破坏,因此,电子标签一旦使用通常无法移动,或者重复利用。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有的电子标签不易撕除,提供一种易撕电子标签,其结合了易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能,使得标签的功能变得更加多样化,将成为新一代标签的另一种表达形式。
本发明还提供易撕电子标签的制作方法,其包括局部除胶和局部涂胶两种思路,通过第一胶层和第二胶层的配合,利用复合设备实现电子标签的一体化成型。
本发明还保护易撕电子标签的用途,包括用于新零售标识、食品溯源、智能交通、服装标识、仓储管理、票证管理、图书馆管理、防伪识别、人员及资产管理、航空行李管理或供应链物流管理。
本发明中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,其中,局部胶区承担易撕功效,在电子标签使用时,揭开离型层,将完全胶区对准待粘贴对象,粘贴后可以将电子标签附着在标记对象上,而局部胶区在上述操作过程中顺势贴合在对象表面。由于局部胶区的粘性适中,从而方便撕除,如果易撕虚线(即分割线处)的刀口较少,可作为撕除的起始受力作用点,贴于光滑的塑料表面,可以随之拉起整个标签。撕除时不会破坏电子标签的结构,保护了电子标签的整体性。如果易撕虚线的刀口较多。局部胶区的对应区域的面层,可作为信息登记,可重复贴于其他物品上。赋予了它可移除、可移动和可回收再利用的优势,而完全胶区的电子标签还在粘贴在原来的产品上,保证产品的溯源防盗功能。优选地,所述局部胶区的面积小于所述完全胶区的面积,此时使用更加方便。
本发明中,面层优选为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种,这些材质的面层附着胶层后具有较好的强度,以保证撕除时不会拉坏面层。面层的厚度优选为50-130μm,该厚度使得撕除时受力分散,将易撕效果和电子标签的轻薄特征进行融合,既不会因为厚度超过130μm使得复合出的电子标签太厚,又不会因为厚度低于50μm难以徒手拉起标签。
本发明中,第一胶层中的局部胶区优选设置图案,所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字,所述图案通过胶质相连和断开配合形成。图案可以是不涂胶的部分来体现,也可以是通过涂胶区域展示。图案设计可以是圆形、方形、十字等任意图案,亦或采用文字或数字等代号进行防伪标记体现,位置分布呈规则或不规则分布。所述图案可为任意形状或文字,不单单是圆形、方形、三角形、星形等等。图案只是用作局部涂胶的一种表达方式。
本发明中,所述第一胶层中设有分割线,用于分离inlay与非inlay部分。有inlay部分是带芯片的,可用于溯源识别,不带inlay部分可以作为信息登记记录使用。经过分割线的分离,使得两个区域在使用时方便运用和处理。
本发明中,离型层优选为格拉辛底纸,格拉辛底纸为带硅油的底纸,其硅油层与产品的带胶层能有效分离,易于产品的正常剥离与使用。
具体方案如下:
一种易撕电子标签,所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,所述局部胶区中的胶质为不连续状,所述完全胶区为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线,所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上;所述第二胶层为整片胶质相连,所述第二胶层与所述第一胶层中的完全胶区分布在所述inlay层的上下两侧,形成对所述inlay层的完全覆盖,并且露出所述第一胶层中所述局部胶区,使得所述局部胶区分别与所述面层和所述离型层相粘连。
进一步的,所述面层为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种;
任选的,所述面层的厚度为50-130μm;
任选的,所述局部胶区的面积小于所述完全胶区的面积;
任选的,所述第一胶层的厚度为10-18μm。
进一步的,所述第一胶层中所述局部胶区中设有图案,所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字,所述图案通过胶质相连和断开配合形成。
进一步的,所述图案为圆形、方形或十字形,所述图案为不含有胶质的区域。
进一步的,所述图案为防伪标记,通过文字和/或数字负载防伪信息。
进一步的,所述inlay层包括天线和芯片,所述天线和所述芯片电连接;所述芯片优选R6芯片;
任选的,所述第二胶层为热熔胶层或双面胶层,所述热熔胶层的厚度为10-18μm,所述双面胶层的厚度为30-35μm;
任选的,所述离型层为格拉辛底纸层,所述离型层的厚度为50-90μm。
本发明还提供所述易撕电子标签的制作方法,包括对所述面层进行涂胶处理,使之形成所述第一胶层,然后将带胶的面层作为最上层、中间层为不带胶的inlay、离型纸作为最下层,利用热熔胶或双面胶在复合设备上进行复合,复合时所述第一胶层的局部胶区对应区域不再进行涂胶处理,而在所述inlay对应区域涂胶,以形成所述第二胶层。
本发明还提供另一种所述易撕电子标签的制作方法,包括对所述面层进行涂胶处理,使之形成所述第一胶层,然后将带胶的面层作为最上层、中间层为带涂胶或双面胶的inlay、离型纸作为最下层,在复合设备上进行复合即可。
进一步的,所述涂胶处理为对自带胶层的面层利用除胶剂进行局部除胶,或者对不带胶层的面层利用镂空模具进行局部上胶操作。
本发明还保护所述易撕电子标签的用途,用于新零售标识、食品溯源、智能交通、服装标识、仓储管理、票证管理、图书馆管理、防伪识别、人员及资产管理、航空行李管理或供应链物流管理。
有益效果:
本发明中,所述易撕电子标签通过设置特殊的第一胶层和第二胶层,实现电子标签的整体复合和便于移动,从而使电子标签的功能更加多样化,包含易撕、可重复使用、隐形防伪等。
再则,本发明所述易撕电子标签通过对面层进行特殊的涂胶处理,使之形成功效不同的局部胶区和完全胶区,之后与现有的inlay及离型层复合,实现了易撕电子标签的一体化成型,产品的外形美观,外形结构统一,便于工业化大批量生产。
总之,本发明提供的易撕电子标签,通过结构设计使得电子标签具有多样化的功能,突破了传统RFID标签功能的局限性,将成为新一代标签的另一种表达形式和运用方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
图1是本发明一个实施例1提供的易撕电子标签的分解示意图;
图2是本发明一个实施例1提供的易撕电子标签的主视图。
具体实施方式
下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式,然而应该理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。实施例中未注明具体技术或条件者,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。在下面的实施例中,如未明确说明,“%”均指重量百分比。
实施例1
参考图1展示分解示意图,易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5,其中,所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成,所述局部胶区20中的胶质为不连续状,胶质空白处呈方格形,所述完全胶区21为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22,所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上;所述第二胶层4为整片胶质相连,所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧,形成对所述inlay层3的完全覆盖,并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20,使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。易撕标签的成品主视图参考图2。inlay部分包括天线30和芯片31,所述天线30和所述芯片31电连接;所述芯片31优选R6芯片。
具体的,面层1为铜版纸层,厚度为50μm,第一胶层2的厚度为13μm,第二胶层4为热熔胶层,热熔胶层的厚度为11μm,离型层5为格拉辛底纸层,离型层的厚度为60μm。
实施例2
一种易撕电子标签,包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5,其中,所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成,所述局部胶区20中的胶质为不连续状,胶质相连区域处呈“十”字形,所述完全胶区21为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22,所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上;所述第二胶层4为整片胶质相连,所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧,形成对所述inlay层3的完全覆盖,并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20,使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。
具体的,面层1为PET层或合成纸层,厚度为130μm,第一胶层2的厚度为15μm,inlay层3包括天线30和芯片31,所述天线30和所述芯片31电连接;所述芯片31优选R6芯片。第二胶层4为双面胶层,所述双面胶层的厚度为33μm,离型层5为格拉辛底纸层,离型层的厚度为50μm。
实施例3
一种易撕电子标签,包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5,其中,所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成,所述局部胶区20中的胶质为不连续状,胶质相连区域处呈数字符号,作为防伪标记,所述完全胶区21为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22,所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上;所述第二胶层4为整片胶质相连,所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧,形成对所述inlay层3的完全覆盖,并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20,使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。
具体的,面层1为书写纸层,厚度为60μm,第一胶层2的厚度为10μm,inlay层3包括天线30和芯片31,所述天线30和所述芯片31电连接;所述芯片31优选R6芯片。第二胶层4为双面胶层,所述双面胶层的厚度为30μm,离型层5为格拉辛底纸层,离型层的厚度为90μm。
实施例4
按照以下步骤制备电子标签:将自带胶层的面层铜版纸做局部除胶处理,形成局部十字形空白区域(不含胶质),得到附着第一胶层的面层。准备好卷装不带胶的U08901inlay,及格拉辛底纸,在复合设备上做复合。复合时最上层为面层,中间层为不带胶的inlay,将格拉辛底纸涂胶后进行复合,这里的涂胶是指对inlay下方对应区域涂胶,而带有局部除胶的面层下方不做涂胶处理。
实施例5
按照以下步骤制备电子标签:将自带胶层的面层铜版纸做局部除胶处理,形成局部方格形空白区域(不含胶质)。准备好带涂胶或双面胶的U8901 inlay及格拉辛底纸,在复合设备上做复合。复合时最上层为面层,中间层为带涂胶或双面胶的U08901 inlay,底层为不带胶的格拉辛底纸。由于inlay自带有胶层,因此复合时不再进行涂胶,同时也不会干扰到面层上的局部胶区。
实施例6
按照以下步骤制备电子标签:利用镂空模具对不带胶的铜版纸进行上胶,形成局部胶区和完全胶区,得到附着第一胶层的面层。准备好卷装不带胶的U08901 inlay,及格拉辛底纸,在复合设备上做复合。复合时最上层为面层,中间层为不带胶的inlay,将格拉辛底纸涂胶后进行复合,这里的涂胶是指对inlay下方对应区域涂胶,而带有局部除胶的面层下方不做涂胶处理。
实施例7
按照以下步骤制备电子标签:利用镂空模具对不带胶的铜版纸进行上胶,形成局部胶区和完全胶区,得到附着第一胶层的面层。准备好带涂胶或双面胶的U8901 inlay及格拉辛底纸,在复合设备上做复合。复合时最上层为面层,中间层为带涂胶或双面胶的U08901inlay,底层为不带胶的格拉辛底纸。由于inlay自带有胶层,因此复合时不再进行涂胶,同时也不会干扰到面层上的局部胶区。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种易撕电子标签,其特征在于:所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,所述局部胶区中的胶质为不连续状,所述完全胶区为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线,用于分离inlay与非inlay部分,分割线处设有刀口,所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上;所述第二胶层为整片胶质相连,所述第二胶层为热熔胶层,所述第二胶层与所述第一胶层中的完全胶区分布在所述inlay层的上下两侧,形成对所述inlay层的完全覆盖,并且露出所述第一胶层中所述局部胶区,使得所述局部胶区分别与所述面层和所述离型层相粘连。
2.根据权利要求1所述易撕电子标签,其特征在于:所述面层为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种;所述面层的厚度为50-130μm;
所述局部胶区的面积小于所述完全胶区的面积;
所述第一胶层的厚度为10-18μm。
3.根据权利要求1或2所述易撕电子标签,其特征在于:所述第一胶层中所述局部胶区中设有图案,所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字,所述图案通过胶质相连和断开配合形成。
4.根据权利要求3所述易撕电子标签,其特征在于:所述图案为圆形、方形或十字形,所述图案为不含有胶质的区域。
5.根据权利要求3所述易撕电子标签,其特征在于:所述图案为防伪标记,通过文字和/或数字负载防伪信息。
6.根据权利要求1或2所述易撕电子标签,其特征在于:所述inlay层包括天线和芯片,所述天线和所述芯片电连接;所述芯片为R6芯片;所述热熔胶层的厚度为10-18μm;
所述离型层为格拉辛底纸层,所述离型层的厚度为50-90μm。
7.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的制作方法,其特征在于:对所述面层进行涂胶处理,使之形成所述第一胶层,然后将带胶的面层作为最上层、中间层为不带胶的inlay、离型纸作为最下层,利用热熔胶或双面胶在复合设备上进行复合,复合时所述第一胶层的局部胶区对应区域不再进行涂胶处理,而在所述inlay对应区域涂胶,以形成所述第二胶层。
8.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的制作方法,其特征在于:对所述面层进行涂胶处理,使之形成所述第一胶层,然后将带胶的面层作为最上层、中间层为带涂胶或双面胶的inlay、离型纸作为最下层,在复合设备上进行复合即可。
9.根据权利要求7或8所述易撕电子标签的制作方法,其特征在于:所述涂胶处理为对自带胶层的面层利用除胶剂进行局部除胶,或者对不带胶层的面层利用镂空模具进行局部上胶操作。
10.一种权利要求1-6任一项所述易撕电子标签的用途,其特征在于:用于新零售标识、食品溯源、智能交通、服装标识、仓储管理、票证管理、图书馆管理、防伪识别、人员及资产管理、航空行李管理或供应链物流管理。
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