CN211827309U - 一种局部除胶电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种局部除胶电子标签，所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层为局部除胶的胶层，所述第二胶层为完全覆胶的胶层，所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间，并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。所述的局部除胶电子标签将易撕性、信息登记存储等功能进行了结合，将成为新一代标签的另一种表达形式。

Description

一种局部除胶电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其是一种局部除胶电子标签。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。在国外，电子标签已经在广泛的领域内得以应用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪，这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。在国外，RFID技术已被广泛应用于诸如工业自动化、商业自动化等众多领域。

现有的电子标签与被标记物之间通过特定的连接方式进行固定连接，难以进行撕除；另外由于电子标签的具有轻薄的结构，移动标签往往随之带来电连接结构的破坏，因此，电子标签一旦使用通常无法移动，或者重复利用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有的电子标签不易撕除，提供一种局部除胶电子标签，其结合了易撕性、信息登记存储，使得标签的功能变得更加多样化，将成为新一代标签的另一种表达形式。

本实用新型中的局部除胶电子标签可用于新零售标识、食品溯源、智能交通、服装标识、仓储管理、票证管理、图书馆管理、防伪识别、人员及资产管理、航空行李管理或供应链物流管理。

本实用新型中，电子标签的所述第一胶层优选地由局部胶区和完全胶区组成，其中，局部胶区承担易撕功效，在电子标签使用时，揭开离型层，将完全胶区对准待粘贴对象，粘贴后可以将电子标签附着在标记对象上，而局部胶区在上述操作过程中顺势贴合在对象表面。由于局部胶区的粘性适中，从而方便撕除，如果易撕虚线(即分割线处)的刀口较少，可作为撕除的起始受力作用点，贴于光滑的塑料表面，可以随之拉起整个标签。撕除时不会破坏电子标签的结构，保护了电子标签的整体性。如果易撕虚线的刀口较多。局部胶区的对应区域的面层，可作为信息登记，可重复贴于其他物品上。赋予了它可移除、可移动和可回收再利用的优势，而完全胶区的电子标签还在粘贴在原来的产品上，保证产品的溯源防盗功能。

本实用新型中，面层优选为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种，这些材质的面层附着胶层后具有较好的强度，以保证撕除时不会拉坏面层。面层的厚度优选为50-130μm，该厚度使得撕除时受力分散，将易撕效果和电子标签的轻薄特征进行融合，既不会因为厚度超过130μm使得复合出的电子标签太厚，又不会因为厚度低于50μm难以徒手拉起标签。

本实用新型中，第一胶层中的局部胶区优选设置图案，所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字，所述图案通过胶质相连和断开配合形成。图案可以是不涂胶的部分来体现，也可以是通过涂胶区域展示。图案设计可以是圆形、方形、十字等任意图案，亦或采用文字或数字等代号进行防伪标记体现，位置分布呈规则或不规则分布。所述图案可为任意形状或文字，不单单是圆形、方形、三角形、星形等等。图案只是用作局部涂胶的一种表达方式。

本实用新型中，所述第一胶层中设有分割线，用于分离inlay与非inlay部分。有inlay部分是带芯片的，可用于溯源识别，不带inlay部分可以作为信息登记记录使用。经过分割线的分离，使得两个区域在使用时方便运用和处理。

本实用新型中，离型层优选为格拉辛底纸，格拉辛底纸为带硅油的底纸，其硅油层与产品的带胶层能有效分离，易于产品的正常剥离与使用。

具体方案如下：

一种局部除胶电子标签，所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层为局部除胶的胶层，所述第二胶层为完全覆胶的胶层，所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间，并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。

进一步的，所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成，所述局部胶区中的胶质为不连续状，所述完全胶区为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线。

进一步的，所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上；并且所述分割线一侧的局部胶区分别与所述面层和所述离型层相粘连。

进一步的，所述面层为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种。

进一步的，所述面层的厚度为50-130μm。

进一步的，所述第一胶层的厚度为10-18μm。

进一步的，所述第一胶层中所述局部胶区中设有图案，所述图案包括但不限于规则的几何图形、文字或数字，所述图案为不含有胶质的区域。

进一步的，所述inlay层包括天线和芯片，所述天线和所述芯片电连接。

进一步的，所述第二胶层为热熔胶层或双面胶层，所述热熔胶层的厚度为10-18μm，所述双面胶层的厚度为30-35μm。

进一步的，所述离型层为格拉辛底纸层，所述离型层的厚度为40-100μm。

有益效果：

本实用新型中，所述局部除胶电子标签通过设置特殊的局部除胶的第一胶层，实现电子标签的整体复合和便于移动，从而使电子标签的功能更加多样化，包含易撕、可回收、可重复使用等。

本实用新型提供的局部除胶电子标签，通过结构设计使得电子标签具有多样化的功能，突破了传统RFID标签功能的局限性，将成为新一代标签的另一种表达形式和运用方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一个实施例1提供的局部除胶电子标签的分解示意图；

图2是本实用新型一个实施例1提供的局部除胶电子标签的主视图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

参考图1展示分解示意图，局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5，其中，所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成，所述局部胶区20中的胶质为不连续状，胶质空白处呈方格形，所述完全胶区21为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22，所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上；所述第二胶层4为整片胶质相连，所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧，形成对所述inlay层3的完全覆盖，并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20，使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。易撕标签的成品主视图参考图2。inlay部分包括天线30和芯片31，所述天线30和所述芯片31电连接；所述芯片31优选R6芯片。

具体的，面层1为铜版纸层，厚度为50μm，第一胶层2的厚度为13μm，第二胶层4为热熔胶层，热熔胶层的厚度为11μm，离型层5为格拉辛底纸层，离型层的厚度为60μm。

实施例2

一种局部除胶电子标签，包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5，其中，所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成，所述局部胶区20中的胶质为不连续状，胶质相连区域处呈“十”字形，所述完全胶区21为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22，所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上；所述第二胶层4为整片胶质相连，所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧，形成对所述inlay层3的完全覆盖，并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20，使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。

具体的，面层1为PET层或合成纸层，厚度为130μm，第一胶层2的厚度为15μm，inlay层3包括天线30和芯片31，所述天线30和所述芯片31电连接；所述芯片31优选R6芯片。第二胶层4为双面胶层，所述双面胶层的厚度为33μm，离型层5为格拉辛底纸层，离型层的厚度为40μm。

实施例3

一种局部除胶电子标签，包括由上而下依次层叠的面层1、第一胶层2、inlay层3、第二胶层4和离型层5，其中，所述第一胶层2由局部胶区20和完全胶区21组成，所述局部胶区20中的胶质为不连续状，胶质相连区域处呈数字符号，作为防伪标记，所述完全胶区21为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线22，所述inlay层3的一条侧边落在所述分割线22上；所述第二胶层4为整片胶质相连，所述第二胶层4与所述第一胶层2中的完全胶区21分布在所述inlay层3的上下两侧，形成对所述inlay层3的完全覆盖，并且露出所述第一胶层2中所述局部胶区20，使得所述局部胶区20分别与所述面层1和所述离型层5相粘连。

具体的，面层1为书写纸层，厚度为60μm，第一胶层2的厚度为10μm，inlay层3包括天线30和芯片31，所述天线30和所述芯片31电连接；所述芯片31优选R6芯片。第二胶层4为双面胶层，所述双面胶层的厚度为30μm，离型层5为格拉辛底纸层，离型层的厚度为100μm。

实施例4

按照以下步骤制备电子标签：将自带胶层的面层铜版纸做局部除胶处理，形成局部十字形空白区域(不含胶质)，得到附着第一胶层的面层。准备好卷装不带胶的U08901inlay，及格拉辛底纸，在复合设备上做复合。复合时最上层为面层，中间层为不带胶的inlay，将格拉辛底纸涂胶后进行复合，这里的涂胶是指对inlay下方对应区域涂胶，而带有局部除胶的面层下方不做涂胶处理。

实施例5

按照以下步骤制备电子标签：将自带胶层的面层铜版纸做局部除胶处理，形成局部方格形空白区域(不含胶质)。准备好带涂胶或双面胶的U8901 inlay及格拉辛底纸，在复合设备上做复合。复合时最上层为面层，中间层为带涂胶或双面胶的U08901 inlay，底层为不带胶的格拉辛底纸。由于inlay自带有胶层，因此复合时不再进行涂胶，同时也不会干扰到面层上的局部胶区。

以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种局部除胶电子标签，其特征在于：所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层为局部除胶的胶层，所述第二胶层为完全覆胶的胶层，所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间，并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。

2.根据权利要求1所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成，所述局部胶区中的胶质为不连续状，所述完全胶区为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线。

3.根据权利要求2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上；并且所述分割线一侧的局部胶区分别与所述面层和所述离型层相粘连。

4.根据权利要求1所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述面层为铜版纸层、书写纸层、PET层或合成纸层中任意一种。

5.根据权利要求1所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述面层的厚度为50-130μm。

6.根据权利要求1或2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述第一胶层的厚度为10-18μm。

7.根据权利要求2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述第一胶层中所述局部胶区中设有图案，所述图案包括规则的几何图形、文字或数字，所述图案为不含有胶质的区域。

8.根据权利要求1或2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述inlay层包括天线和芯片，所述天线和所述芯片电连接。

9.根据权利要求1或2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述第二胶层为热熔胶层或双面胶层，所述热熔胶层的厚度为10-18μm，所述双面胶层的厚度为30-35μm。

10.根据权利要求1或2所述局部除胶电子标签，其特征在于：所述离型层为格拉辛底纸层，所述离型层的厚度为40-100μm。

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