CN104680224B - 一种植有rfid芯片的标贴纸及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法，该标贴纸包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合。通过采用在PET薄膜层至少两相对的侧边上分别设有用于校对RFID芯片主体层的位置的校对件，使得整个生产过程中，只有在模分割时需要通过校对件校对一次位置，分割时不会损坏到天线，且透明PET层的宽度和基层纸的宽度相同，解决了植入RFID标签位置不准的问题。
Description
技术领域
本发明涉及橡胶机械和电子信息领域，更具体地说，涉及一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法。
背景技术
射频识别(RFID)系统是一种非接触式识别系统，其能将小尺寸的芯片附设到各种物品上，并且利用射频来传送和处理关于物品的信息；其一般包括用于探测物品信息的RFID电子标签和用于读取存储在RFID电子标签内物品信息的阅读器，其中RFID电子标签具有芯片和与芯片连接的天线。使用时，将RFID电子标签附设在物品表面或插入物品中，即可实时探测到物品的实时信息。
虽然RFID标签已经广泛应用到日常生活中，但是由于生产技术的限制，RFID标签生产成品率不高，生产成本高。目前是先把整版的RFID标签逐个裁剪出来，再植入到印刷好的标贴纸的预设定位置中，把标贴纸的底纸撕开植入RFID标签后再贴回底纸，最后把植有RFID的标贴纸分割成单个产品。这种RFID标签存在以下问题：
1)工序繁多，需要多次校对位置，降低生产速度。整版的RFID标签裁剪时需要校对位置一次，若裁剪到铝天线就会损坏RFID标签，撕开标贴纸后植入RFID标签时又需要校对位置一次，否则不能植入到预定位置，最后裁剪成单个成品时还需要校对位置一次。
2)工序多，必然导致次品率高，生产效率低下。RFID标签裁剪和植入时容易被损坏，若植入位置偏离预定位，也是属于次品。
3)边角料多，浪费材料，增加了成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种植有RFID芯片的标贴纸，包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合；
每个所述RFID芯片主体由内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔组成；PET薄膜层至少两个相对的侧边上分别设有一排用于校对RFID芯片主体层位置的校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个蚀刻铝箔之间，位于PET薄膜层两个相对的侧边上的识别标记一一对应；所述PET薄膜层贴合在第一粘胶层下表面将若干个蚀刻铝箔依次包裹在PET薄膜层与基层纸之间。
本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述识别标记为凸起或通孔。
本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述等距排列的RFID芯片主体为纵向或/和横向等距排列的RFID芯片主体。
本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述PET薄膜层的宽度与基层纸的宽度相等。
本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述离型层的宽度小于PET薄膜层的宽度。
本发明还提供一种如上述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其中，包括如下步骤：
(1)首先将若干个铝箔依次贴合在PET薄膜层上，接着在每个铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片，以形成若干个RFID芯片主体；
(2)根据RFID芯片主体的位置在所述PET薄膜层至少相对的两侧分别设置一排校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个RFID芯片主体之间；
(3)在PET薄膜层上表面贴合第一粘胶层以使若干个蚀刻铝箔包裹在PET薄膜层与基层纸之间，且露出PET薄膜层两侧的校对件；
(4)在第一粘胶层的上表面贴合基层纸；
(5)在PET薄膜层下表面贴合第二粘胶层；
(6)最后在第二粘胶层底面贴合离型层即得整版的植有RFID芯片的标贴纸；
(7)校对位于PET薄膜层相对的两侧一一对应的校对件，切割即得单个植有RFID芯片的标贴纸。
本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其中，还包括在所述基层纸上印刷产品信息的步骤。
实施本发明的一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法，具有以下有益效果：
1)通过采用在PET薄膜层至少相对两侧分别设有用于校对RFID芯片主体层的位置的校对件，使得整个生产过程中，只有在模分割时需要通过校对件校对一次位置，分割时不会损坏到天线，且透明PET层的宽度和基层纸的宽度相同，解决了植入RFID标签位置不准的问题。
2)另外，把校对件通过打孔机制成数个通孔，通过孔的对位，同样可以解决校对位置的问题。
3)通过本方法生产出来的植有RFID芯片的标贴纸，可以不用打印产品信息，最后客户使用时才写上相关信息。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明较佳实施例的植有RFID芯片的标贴纸的结构示意图；
图2是图1中沿A-A线的结构示意图。
其中，10、基层纸；20、第一粘胶层；30、RFID芯片主体层；40、PET薄膜层；50、第二粘胶层；60、离型层；70、校对件。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1所示，一种植有RFID芯片的标贴纸，包括基层纸10、第一粘胶层20、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层30、PET薄膜层40、第二粘胶层50和离型层60；所述基层纸10、第一粘胶层20、RFID芯片主体层30、PET薄膜层40、第二粘胶层50和离型层60由上自下依次相贴合；
所述RFID芯片主体由内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔组成；PET薄膜层40至少两个相对的侧边上分别设有用一排用于校对RFID芯片主体层30的位置的校对件70，每排校对件70由若干个依次等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个蚀刻铝箔之间，位于PET薄膜层两个相对的侧边上的识别标记一一对应；所述识别标记可以为数个凸起或数个带有颜色的圆点，或者利用打孔机将校对件改成打孔，通过孔的对位，同样可以解决校对位置的问题。若有其它校对位置的方法可以解决校对问题，同样属于本创造发明的保护范围。
其中，在本发明中所述等距排列的RFID芯片主体有三种排列方式，分别为RFID芯片主体纵向等距排列、RFID芯片主体横向等距排列和RFID芯片主体纵向和横向依次等距排列。
PET薄膜层40贴合在第一粘胶层20下表面将若干个蚀刻铝箔依次包裹在PET薄膜层40与基层纸10之间。其中，所述PET薄膜层40的宽度与基层纸10的宽度相等，以漏出PET薄膜层40两侧的校对件70。所述离型层50的宽度小于PET薄膜层40的宽度，同样以漏出PET薄膜层40两侧的校对件70以便于切割分离单个成品时易于校对识别标记。
本发明还提供一种上述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，包括如下步骤：
(1)首先将若干个铝箔依次贴合在PET薄膜层40上，接着在每个铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片，以形成若干个RFID芯片主体；
(2)根据RFID芯片主体的位置在所述PET薄膜层40至少相对的两侧分别设置一排校对件70，每排校对件70由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个RFID芯片主体之间；
(3)在PET薄膜层40上表面贴合第一粘胶层20以使若干个蚀刻铝箔包裹在PET薄膜层40与基层纸10之间，且露出PET薄膜层40两侧的校对件70；
(4)在第一粘胶层20的上表面贴合基层纸10；
(5)在PET薄膜层40下表面贴合第二粘胶层50；
(6)最后在第二粘胶层50底面贴合离型层60即得整版的植有RFID芯片的标贴纸；
(7)校对位于PET薄膜层40两侧一一对应的校对件70，如图2所示的B-B线，切割即得单个植有RFID芯片的标贴纸：只需要沿着PET薄膜层40两侧的校对件70切割就可以一次把整版植有RFID标签的标贴纸分割成单个成品。
此外，在上述植有RFID芯片的标贴纸的制备方法的基础上，还包括在所述基层纸10上印刷产品信息的步骤。具体地，该步骤可在步骤(1)之前先把产品信息印刷在基层纸10的上表面的空白部位，此处的印刷可以采用打印和喷印将产品信息印制在基层纸10上；另外还可在完成植有RFID芯片的标贴纸的制备后，根据客户需要时才印刷相关信息，此处的印刷最好采用喷印，若用打印的话有可能会撞击损坏RFID芯片主体。
由此可见，整个生产过程中，只有在模分割时需要通过校对件70校对一次位置，分割时不会损坏到天线，且透明PET层40的宽度和基层纸10的宽度相同，解决了植入RFID标签位置不准的问题。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，该植有RFID芯片的标贴纸包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合；
每个所述RFID芯片主体由内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔组成; PET薄膜层至少两个相对的侧边上分别设有一排用于校对RFID芯片主体层位置的校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个蚀刻铝箔之间，位于PET薄膜层两个相对的侧边上的识别标记一一对应；所述PET薄膜层贴合在第一粘胶层下表面将若干个蚀刻铝箔依次包裹在PET薄膜层与基层纸之间；
该制备方法包括如下步骤：
（1）首先将若干个铝箔依次贴合在PET薄膜层上，接着在每个铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片，以形成若干个RFID芯片主体；
（2）根据RFID芯片主体的位置在所述PET薄膜层至少相对的两侧分别设置一排校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个RFID芯片主体之间；
（3）在PET薄膜层上表面贴合第一粘胶层以使若干个蚀刻铝箔包裹在PET薄膜层与基层纸之间，且露出PET薄膜层两侧的校对件；
（4）在第一粘胶层的上表面贴合基层纸；
（5）在PET薄膜层下表面贴合第二粘胶层；
（6）最后在第二粘胶层底面贴合离型层即得整版的植有RFID芯片的标贴纸；
（7）校对位于PET薄膜层相对的两侧一一对应的校对件，切割即得单个植有RFID芯片的标贴纸。
2.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述识别标记为凸起或通孔。
3.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述等距排列的RFID芯片主体为纵向或/和横向等距排列的RFID芯片主体。
4.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于， 所述PET薄膜层的宽度与基层纸的宽度相等。
5.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述离型层的宽度小于PET薄膜层的宽度。
6.根据权利要求5所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，还包括在所述基层纸上印刷产品信息的步骤。
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