CN107590528A - 一种inlay切片工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明通过将inlay覆盖在胶膜托底表面;将胶膜托底上的inlay进行模切。解决了dry inlay类型的电子标签产品在制作时可裁切形状复杂,公差要求严格的产品。进一步提高dry inlay单片需求的生产效率;同时,可制作更小和复杂的dry inlay单片,以供后续工序生产尺寸更小和更加复杂的dry inlay类型的电子标签产品。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签制作领域,具体涉及一种inlay切片工艺。
背景技术
随着信息时代的飞速发展,电子标签广泛应用于日常生活中。RFID电子标签是一种突破性的技术:“第一,可以识别单个的非常具体的物体,而不是像条形码那样只能识别一类物体;第二,其采用无线电射频,可以透过外部材料读取数据,而条形码必须靠激光来读取信息;第三,可以同时对多个物体进行识读,而条形码只能一个一个地读。此外,储存的信息量也非常大。”电子标签作为现在越来越常用的信息储存手段,广泛用于工业自动化、防伪、生产流水线管理、仓储管理、物流和零售业等等。
目前电子标签的制作过程中,对于dry inlay类型的电子标签产品,主要通过切片方式或者人工修剪的方式完成,由于切片或者人工修剪的产品为片状,难以制作形状复杂或者公差要求严格的产品。
发明内容
本发明提供一种inlay切片工艺,目的在于解决dry inlay类型的电子标签产品在制作时可裁切形状复杂,公差要求严格的产品。
一种inlay切片工艺,包括以下制作步骤:将inlay覆盖在胶膜托底1表面;将胶膜托底1上的inlay进行模切。
为了进一步提高批量制作的效率,优选的制备工艺如下:准备胶膜托底1;利用模切设备对胶膜托底1上覆盖好的inlay的进行模切。
为了提高胶膜托底1与inlay更好的贴合,优选的方案还有,所述胶膜托底1由带胶膜覆盖在托底的一表面上。
为了进一步提高胶膜托底1与inlay更好的贴合,并提高其生产效率,优选的方案还有,可利用贴合设备将带胶膜覆盖在托底的一表面上。
目前电子标签为射频信号通讯,为了保证电子标签的信号与设备正常通讯,防止电子标签内部信号被屏蔽,优选的方案还有,所述胶膜托底1的托底为塑料材料。
目前电子标签为射频信号通讯,为了保证电子标签的信号与交互设备的正常通讯,防止电子标签内部信号被屏蔽,进一步优选的方案还有,所述托底为PET材料;所述带胶膜为具有粘性的硅胶或亚克力胶。
为了提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述胶膜托底1为连续条状结构或卷装结构,所述胶膜托底1上设有定位结构2。
为了进一步提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述定位结构2为印刷的十字线,设置在胶膜托底1的带胶面。
为了进一步提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述定位结构2为通孔,设置在胶膜托底1的表面。
本发明通过将inlay覆盖在胶膜托底1表面;将胶膜托底1上的inlay进行模切。解决了dry inlay类型的电子标签产品在制作时可裁切形状复杂,公差要求严格的产品。进一步提高dry inlay单片需求的生产效率;同时,可制作更小和复杂的dry inlay单片,以供后续工序生产尺寸更小和更加复杂的dry inlay类型的电子标签产品。
附图说明
图1是本发明提供的一种inlay切片工艺的工艺流程图;
图2是本发明提供的一种inlay切片工艺的胶膜托底1中定位结构2的实施例;
图3是本发明提供的一种inlay切片工艺的胶膜托底1中定位结构2的另一种实施例。
其中,1-胶膜托底,2-定位结构。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
根据图1所示,一种inlay切片工艺,包括以下制作步骤:将inlay覆盖在胶膜托底1表面;将胶膜托底1上的inlay进行模切。
为了进一步提高批量制作的效率,优选的制备工艺如下:准备胶膜托底1;利用模切设备对胶膜托底1上覆盖好的inlay的进行模切。
为了提高胶膜托底1与inlay更好的贴合,优选的方案还有,所述胶膜托底1由胶膜覆盖在托底的一表面上。
本发明通过将inlay覆盖在胶膜托底1表面;将胶膜托底1上的inlay进行模切。解决了dry inlay类型的电子标签产品在制作时可裁切形状复杂,公差要求严格的产品。进一步提高dry inlay单片需求的生产效率;同时,可制作尺寸更小和结构更复杂的dry inlay单片,以供后续工序生产尺寸更小和更加复杂的dry inlay类型的电子标签产品。
为了进一步提高胶膜托底1与inlay更好的贴合,并提高其生产效率,优选的方案还有,可利用贴合设备将带胶膜覆盖在托底的一表面上。利用贴合设备对带胶膜和托底进行覆盖贴合,既保证了生产效率,同时可提高产品的一致性,即提高了产品的合格率;避免手工贴合时出现漏贴或贴合不均匀的情况。
目前电子标签为射频信号通讯,为了保证电子标签的信号与设备正常通讯,防止电子标签内部信号被屏蔽优选的方案还有,所述胶膜托底1的托底为塑料材料。
目前电子标签为射频信号通讯,为了保证电子标签的信号与交互设备的正常通讯,防止电子标签内部信号被屏蔽,进一步优选的方案还有,所述托底为PET材料;由于PET材料具有良好的力学性能,冲击强度是其他薄膜的3~5倍,耐折性好,耐油、耐脂肪、耐烯酸、稀碱等多种溶剂,在120℃温度范围内长期使用,短期使用可耐150℃高温,可耐-70℃低温,且高、低温时对其机械性能影响很小,因此使用PET材料即可防止电子标签内部信号被屏蔽,还可保证内部的dry inlay电路的安全保护性,有效提高了使用寿命。
所述带胶膜为具有粘性的硅胶或亚克力胶。所述亚克力胶操作方便、粘接强度可控、快速定位、高弹性、无毒的效果。能够保证在生产过程中快速贴合,有效减少生产时间,同时还因其无毒,可有效保证生产员工在生产作业时不会受到污染而造成身体健康问题。所述硅胶具有良好的电绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等,与所述亚克力胶在生产时间成本和生产员工的身体健康保障方面同等效果。
所述具有粘性的硅胶或亚克力胶,可保证模切成型后的dry inlay在从带胶膜上剥离时,inlay无残留的胶水。避免后续使用过程中,残留胶水所带来的影响后续加工的工艺和品质问题,保证了后续加工的工艺顺畅以及减少次品率。
在对托底进行带胶膜覆盖时,以及在进行模切时,为了提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述胶膜托底1为连续条状结构或卷装结构,所述胶膜托底1上设有定位结构2。通过连续条状结构或卷装结构,可方便对胶膜托底1进行固定,使贴合设备以及模切设备在工作时不易滑脱,更进一步保证了贴合工作和模切工作的精度。
根据图2所示,为了进一步提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述定位结构2为印刷的十字线或inlay自身定位标识点,设置在胶膜托底1的带胶面。当进行贴合工作时,可通过印刷十字线或inlay自身定位标识点,经贴合设备识别印刷十字线或inlay自身定位标识点进行托底和带胶膜的贴合。保证托底和带胶膜的贴合位置精确度;同时可通过贴合设备进行选择性的贴合带胶膜,避免不需要贴带胶膜的位置不进行带胶膜贴合,可避免带胶膜的浪费。
根据图3所示,为了进一步提高带有inlay的胶膜托底1模切精度,优选的方案还有,所述定位结构2为通孔,设置在胶膜托底1的表面。当进行模切工作时,通过通孔可使模切设备对每一段裁切的带有inlay的胶膜托底1进行卡位。保证了每一段带有inlay的胶膜托底1均可准确定位和裁切。
Claims (9)
1.一种inlay切片工艺,其特征在于,包括以下制作步骤:
将inlay覆盖在胶膜托底(1)表面;
将胶膜托底(1)上的inlay进行模切。
2.根据权利要求1所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,其制备工艺如下:
准备胶膜托底(1);
利用模切设备对胶膜托底(1)上覆盖好的inlay的进行模切。
3.根据权利要求1所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述胶膜托底(1)由带胶膜覆盖在托底的一表面上。
4.根据权利要求1或3所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,利用贴合设备将带胶膜覆盖在托底的一表面上。
5.根据权利要求3所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述胶膜托底(1)的托底为塑料材料。
6.根据权利要求3所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述托底为PET材料;所述带胶膜为具有粘性的硅胶或亚克力胶。
7.根据权利要求1所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述胶膜托底(1)为连续条状结构或卷装结构,所述胶膜托底(1)上设有定位结构(2)。
8.根据权利要求6所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述定位结构(2)为印刷的十字线或inlay自身定位标示点,设置在胶膜托底(1)的带胶面。
9.根据权利要求6所述的一种inlay切片工艺,其特征在于,所述定位结构(2)为通孔,设置在胶膜托底(1)的表面。
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