CN104577321B

CN104577321B - 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法

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Publication number: CN104577321B
Application number: CN201510031714.3A
Authority: CN
Inventors: 焦林
Original assignee: SHENZHEN JG TECHNOLOGY INDUSTRIES Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN JG TECHNOLOGY INDUSTRIES Co Ltd
Priority date: 2015-01-22
Filing date: 2015-01-22
Publication date: 2017-04-12
Anticipated expiration: 2035-01-22
Also published as: WO2016115748A1; CN104577321A

Abstract

本发明公开了一种冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征在于，它将复杂的RFID射频天线图形分解成为两组或三组简单的线条图形，然后按照两组或三组线段图形制作成两组或三组冲模，分别冲切出的铝箔线段相互叠接，在铝箔线段相互叠接处施以超声波焊接或扎针工艺，两组或三组冲切铝箔线段组合成为一个完整的射频天线，本发明在不同厚度的各种纸、膜、橡胶上面冲切制作铝箔射频天线，方便制作各种不同材料的射频产品，其生产工艺简单，不仅不产生废水，不污染环境，而且铝箔废料回收简单，效率高，制作成本为传统化学刻蚀铝箔天线的1/4以下，冲切铝箔天线适于大规模化生产，达到了射频天线低成本与环保的需求。

Description

一种冲切铝箔RFID射频天线制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种冲切铝箔RFID射频天线制作方法，本发明属于RFID射频技术应用技术领域。

【背景技术】

目前，RFID无线射频技术应用发展迅速从初期的电子标签发展到RFID射频包装，涵盖了物流业、制造业等产业，大批量、大规模的生产和使用要求RFID射频天线制作成本低，不产生废气废水，不污染环境。目前，现有技术的RFID射频天线生产工艺的类型及缺陷有：

1、化学溶剂刻蚀铝箔方法制作RFID射频天线：

该方法使用的原材料为PET铝箔，其工艺流程是从PET铝箔上贴感光膜或者印感光油墨，然后经过连续自动曝光、显像、蚀刻、退膜、水洗、烘干，然后制作成PET膜为基材的射频天线。其缺陷是：

1)制作成本高，约等于射频芯片价格的1/2左右；

2)该方法与制作线路板的工艺相近，产生废水，污染环境；

3)铝箔天线的承托底膜为PET膜，才能适应化学溶剂蚀刻工艺，化学刻蚀工艺无法在纸上制作天线；

4)制作纸质RFID射频票卡、射频包装时应用PET基材蚀刻天线，一定会在射频票卡、射频包装的表面产生PET基材凸起，影响表面平整，影响彩印质量。

2、导电油墨印刷RFID射频天线方法：

该方法使用低电阻导电油墨，其工艺流程是在纸或膜上印刷导电油墨，然后烘干，然后制作成以纸或膜基材的射频天线，其缺陷是：

1)制作成本高，因为导电油墨要求低电阻特性好，不可以使用传统的碳质导电油墨，而金或银质导电油墨价格高，导致印刷射频天线的制作成本高；

2)印刷射频天线的耐折性能差，使用寿命短。

3、采用模切工艺制作RFID射频天线：

该方法使用的原材料为PET不干胶铝箔或离型纸铝箔不干胶，其工艺特点是将PET不干胶铝箔经过模切，然后排废，然后制作成PET基材的铝箔天线，其缺陷是：

1)无法制作复杂图形的射频天线：如HF线圈式天线；

2)因为天线带PET底膜或离型纸，制作射频票卡、射频包装时，PET纸膜(离型底纸)的厚度在射频票卡、射频包装表面产生凸起，影响平整度，影响彩印质量。

4、采用真空铝箔膜射频天线制作方法：

该方法使用的原材料为铝、PET膜，其工艺是在PET膜上制备天线图案离型剂，然后真空镀铝，然后转移离型剂图案铝膜，最后制作成PET基材射频天线，其缺陷是：因为镀铝膜十分薄，为化学刻蚀铝箔天线厚度的几十分之一，导电效果差，而增加铝箔膜厚度，制作成本极高，因而没有进入市场化应用。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述缺陷，提供一种冲切铝箔RFID射频天线制作方法，本发明需要面对的技术难题是：

1、RFID射频天线图形非常复杂，线条细至0.75毫米，两个相邻线条的间隔0.75毫米，传统机械加工工艺无法制作冲头间距0.75毫米的冲切模具。

2、冲切铝箔天线的原材料为0.01～0.015毫米厚的铝箔，冲切模具的精度要求小于5微米，制作宽0.75毫米，长70毫米的冲模难度极高，传统机械加工工艺无法制作这样的冲模。

3、HF频段射频天线为线圈图形，传统的机械加工工艺无法制作出冲切线圈的冲模。

4、冲切铝箔天线的原材料铝箔厚度0.01～0.015毫米，铝箔天线的宽度0.75毫米，冲切出的铝箔天线线条机械稳定性差，冲切出的铝箔天线必须即刻固定在铝箔天线承托层上(包括膜或纸)。

冲切铝箔天线的这些难题，导致市面上没有冲切铝箔天线。

本发明生产工艺简单，不仅不产生废水，不污染环境，而且铝箔废料回收简单，效率高，没有PET膜、转移膜、离型纸等天线基底纸材料，只需铝箔材料，制作成本为传统化学刻蚀铝箔天线的1/4以下，冲切铝箔天线适于大规模化生产，将射频纸(膜)射频包装大规模应用于物流业、制造业，为大数据物联网应用达到射频天线低成本与环保的需求。

本发明工艺方法总的构思是，将复杂的RFID射频天线图形分解成为两组或三组简单的线条图形，然后按照两组或三组线段图形制作成两组或三组冲模，分别冲切出的铝箔线段相互叠接，在铝箔线段相互叠接处施以超声波焊接或扎针工艺，两组或三组冲切铝箔线段组合成为一个完整的射频天线，在不同厚度的各种纸、膜、橡胶上面冲切制作铝箔射频天线，方便制作各种不同材料的射频产品。

本发明具体工艺步骤如下所述：

1)将需要制作的RFID射频天线图形分解：

将需要制作的RFID射频天线图形分解成两部分或三部分线段组图形，每个线段的宽度大于0.75毫米，长度小于30毫米，每组图形线段中的相邻线段的间距大于1.5毫米；

2)制作两组或三组线段冲模：

将分解后的两组或三组线段图形的两个端点长度方向各增加1.5～2毫米，然后按线段图形制作出两组或三组冲模；

3)选择铝箔卷材做为铝箔天线材料，铝箔厚度0.01～0.015毫米；

4)选择作为天线承托底材的纸或膜：

依据RFID射频产品的类型和用途，选择RFID射频天线承托底材的纸或膜；

5)冲切铝箔天线的定位：

在冲切铝箔天线之前，在冲切铝箔天线的承托层，即纸或膜上预先印刷天线图形胶水，并确保天线胶水位置与冲切铝箔天线位置一致，冲切下的铝箔线段在冲头的压力下，粘结在天线图形胶水上，从而固定在天线承托层上，0.01～0.015毫米厚的铝箔机械稳定性差也不会影响到铝箔天线的定位；

6)由不同的冲切座冲切出对应的两组或者三组铝箔线段：

在同一个流水线中由不同冲切座的冲头从对应的铝箔上冲切出对应的一组铝箔线段，并且将冲切下的铝箔线段压在天线承托底材上的天线图形胶水上，使冲切下的铝箔线段固定在天线承托底材上，当冲头升起时，铝箔废料收卷将冲切过铝箔线段之后的铝箔废料收卷离开冲模，确保冲模里是新的铝箔；

7)两组或三组冲切铝箔线段的电气联接：

两组或三组冲模上的冲头在长度方向上，两端各加长了1.5～2毫米，两组或三组冲模冲切下的铝箔线段粘结在天线图形胶水上，两个相邻的铝箔线段在长度方向互相叠压的长度为3～4毫米，在这些叠接部位施以扎针工艺，导致针孔处的上下铝箔外翻挤压，提高电气接触性能，或者在叠接部位，施以超声波焊接上下层铝箔线段，提高电气接触性能，由此，两组或三组冲模冲切下的铝箔线段叠接成为一个完整的射频天线；

8)冲切天线质量检验：

RFID射频天线承托底材前行，冲切天线到达毫欧姆电阻检测座的下方，实施天线电阻检测，如果检测电阻值小于预定的电阻值，冲切天线合格，如果检测电阻值大于预定电阻值则为不合格品，并在不合格冲切天线上打上黑点标注为不合格品；

9)天线成品收卷：

收卷装置将冲切天线成品收卷起来。

根据上述技术方法，本发明制作的RFID射频天线，其有益效果在于：

1、本发明冲切铝箔天线的基本原理是将复杂的天线图形分解成为两组或三组线段图形，并由两个或三个冲模冲切出的铝箔线段叠接成为复杂图形的天线，本技术领域中HF频段线圈式天线、UHF频段图形天线都可以采用本发明冲切方法制作。

2、本发明冲切天线的材料，只有0.01～0.015毫米厚的铝箔，没有PET膜，不需要化学刻蚀，没有印刷胶水转移工序，所以使得RFID射频天线的制作成本比现有技术降低70％以上，为RFID射频技术大量推广大幅度降了成本门坎。

3、本发明冲切天线的制作工艺简单，而且冲切之后的铝箔废料完全回收，不产生废液废水，不污染环境，为RFID射频技术大量推广解决了污染环境的难题。

4、本发明冲切天线的工艺可以在任何纸、膜、橡胶膜上制作射频天线，十分方便快捷的制作，如PVC射频卡、PET射频卡、纸质射频卡、射频血袋、射频封口垫、射频胶袋、射频垫收缩套标、射频套环标、射频印刷品、射频标签、射频吊牌、射频纸包装、射频纸板、射频硅胶带、射频橡胶轮胎等。

5、本发明冲切天线没有传统芯片与天线嵌合体——INLAY中的PET基底膜，冲切天线制作的射频产品表面平整，没有PET基底膜边缘凸起，所以彩印质量好，便于将射频技术推广应用到彩印胶袋彩印纸包装上。

6、本发明冲切天线具有低成本、环保应用广泛的特点，促进射频技术推广应用到印刷包装业上，使印刷包装业升级为IT产生，射频印刷包装为每一件产品，为每一个物流单体安装射频芯片，将每一件产品登录互联网，实现大数据制造业、物流业。

【附图说明】

图1为采用现有技术方法制作的包含RFID射频天线的射频标签剖面图。

图2为UHF开环式RFID射频天线结构图。

图2A、图2B为按照本发明工艺将图2中UHF开环式RFID射频天线分解成的两组线段图形结构图。

图2C为按照本发明工艺将图2A、2B图形组合叠接后的射频天线结构图。

图3为UHF闭环式射频天线结构图。

图3A、3B为按照本发明工艺将图3中UHF闭环式射频天线分解成的两组线段图形结构图。

图3C为按照本发明工艺将图3A、3B图形组合叠接后的射频天线结构图。

图4为HF频段线圈式天线结构图。

图4A、4B、4C为按照本发明工艺将图4中HF频段线圈式天线分解成的三组线段图形结构图。

图4D为按照本发明工艺将图4A、4B、4C图形组合叠接后的射频天线结构图。

图5为本发明两组冲切铝箔线段端头叠接及焊接示意图。

图6为以UHF频段线圈式天线为例，本发明三组冲头的冲切铝箔天线工艺原理流程图。

图7为以UHF频段线圈式天线为例，本发明三组冲头制作冲切铝箔天线的生产线结构示意图。

图8为本发明制作冲切铝箔天线的射频标签剖面图。

在图中，

1、底纸(膜)；

1’、底纸(膜)放卷；

2、上纸(膜)；

3、传统技术制作射频天线上的PET底膜；

4、化学刻蚀工艺的铝箔天线；

5、射频芯片；

6、标签表面的PET底膜边缘凸起；

10、冲切天线生产设备的纠偏装置；

11、天线间距标志印刷座；

12、天线图形胶水印刷座；12′、天线图形胶水；

13、第一冲切座；13′、铝箔放卷；13″、铝箔废料收卷；

14、第二冲切座；14′、铝箔放卷；14″、铝箔废料收卷；

15、绝缘胶水印刷座；

16、第三冲切座；16′、铝箔放卷；16″、铝箔废料收卷；

17、超声波焊接座；17′、超声波焊接头；

18、天线电阻测量座；

19、天线承托底纸(膜)运行动力与张力控制器；

20、冲切射频天线成品收卷；

L、射频天线间距；

200、开环式射频天线图形；

201、开环式天线图形分解成两组线段图形中的第一组线段图形；

202、开环式天线图形分解成两组线段图形中的第二组线段图形；

203、两组线段图形叠接成开环式射频天线图形；

210、闭环式射频天线图形；

211、闭环式射频天线图形分解成为两组图形中的第一组线段图形；

212、闭环式射频天线图形分解成为两组图形中的第二组线段图形；

213、两组线段图形叠接成闭环式射频天线图形；

300、HF频段线圈式天线图形；

300′多次冲切叠接铝箔线圈天线图形；

3011、线圈式天线内部端点；

3012、线圈式天线外部端点；

3013、线圈式天线跨接线；

301、HF频段线圈式天线图形分解成为三组图形中的第一组线段图形；

301′、第一组冲切铝箔线段；

302、HF频段线圈式天线图形分解成为三组图形中的第二组线段图形；

302′、第二组冲切铝箔线段；

303、HF频段线圈式天线图形分解成为三组图形中的第三组线段图形；

304、三组线段图形叠接成的线圈式射频天线图形。

【具体实施方式】

如图1所示为采用现有技术方法制作的包含射频天线的射频标签剖面图，由图1可见，底纸(膜)1和上纸(膜)2之间为传统技术制作射频天线上的PET底膜3以及化学刻蚀工艺的铝箔天线4和射频芯片5，从而导致标签表面的PET底膜边缘凸起6。

如图2、2A、2B、2C所示，作为开环式UHF射频天线，通常2D芯片天线谐振腔为开环式图形(参见图2)，将开环式射频天线图形200分解成两部分，即第一组线段图形201和第二组线段图形202，两者都是线段图形，分别制作两者的冲头冲模，冲头分别冲切两个铝箔材料，两组冲头冲切出的铝箔线段叠接成一个完整的铝箔天线图形203。

如图3、3A、3B、3C所示，作为UHF闭环式射频天线，通常闭环式图形冲切工艺是同一个钢板材料分别冲切两次，冲切出中间镂空部分，然后再冲切出工件来。因为铝箔材料厚度只有0.01-0.015毫米，第一次冲切后铝箔已失去平整度，无法再实施第二次冲切，所以，传统的冲切工艺无法冲切出中间镂空的闭环式铝箔天线。

本发明将闭环式射频天线图形210分解成为第一组线段图形211和第二组线段图形212两组图形，两者都是简单的线段图形，先制做出两者图形的冲头冲模，两组冲头分别冲切两个不同的铝箔材料，冲切下的两组铝箔线段叠接成为铝箔闭环式射频天线图形213。

如图4、4A、4B、4C、4D所示，作为HF频段线圈式天线图形：

HF频段线圈式天线通常为7圈至8圈，线宽0.75毫米，线间距0.75毫米，传统的冲切工艺无法冲切出线圈式天线。

本发明将HF频段线圈式天线图形300分解成为第一组线段图形301、第二组线段图形302和第三组线段图形303三组图形，三者都是简单线段图形，每个线段长度小于30毫米，每组内相邻线段间距大于1.5毫米，分别制做三者线段图形的冲头冲模，三组冲头分别冲切三个铝箔材料，三组冲头冲切下的三组铝箔线段叠接在一起，叠接成HF频段线圈式射频天线图形304。

另外，针对HF频段线圈式天线，其两终端端点之间需要安装射频芯片，必须将线圈式天线的外部端点3012用一条铝箔线段3013跨过线圈后，在线圈天线的内部端点3011附近0.3毫米左右固定，在3011和3013之间安装射频芯片，这段铝箔3013称之谓天线跨接线。

现有技术是用PET双面铝箔刻蚀法，一面刻蚀出线圈式天线，另一面刻蚀出天线跨接线，在跨接线的两端用扎针刺穿两面的铝箔和PET膜，PET膜两面的铝箔实现电气连接，这种加工工艺不仅制做成本高，而且是两面铝箔刻蚀，产生大量废液，极不环保。

本发明专利是两组冲模冲切铝箔线段之后，在天线跨接线3013经过的位置印刷绝缘胶水，第三组冲模冲头冲切下的铝箔线段组中的天线跨接线铝箔3013经绝缘胶水粘结压在第一、第二冲切的铝箔线段上，并且与之电气绝缘，跨接线铝箔线段3013的一端连接天线外部的天线端点3012，另一端固定在天线的内部端点3011附近0.3毫米处，射频芯片安装在天线内部端点3011及邻近的跨接线3013上。

如图5所示为本发明两组冲切铝箔线段端头叠接及焊接示意图，在底纸(膜)1上是天线图形胶水12′，上面叠接有第一组冲切铝箔线段301′和第二组冲切铝箔线段302′，在上面施加以超声波焊接头17′，可以采用超声波焊接工艺进行连接。

以UHF频段线圈式天线三组冲头为例，如图6、7所示分别为三组冲头的冲切铝箔天线工艺原理流程图和三组冲头制作冲切铝箔天线的生产线结构示意图：

1)射频天线图形分解：

根据射频天线图形的种类与特点，将天线图形分解成为三组线段图形，每个线段的宽度大于0.75毫米，长度小于30毫米。每组图形中的相邻线段的间距大于1.5毫米；

2)制做三组线段冲模：

将分解后的三组线段图形的两个端点长度方向各增加1.5～2毫米，然后按线段图形制做出三套冲模；

3)选择铝箔卷材，做为铝箔天线材料，铝箔厚度0.01～0.015毫米；

4)选择天线承托底材纸(膜)：

依据射频产品的类型和用途，选择射频天线承托底材，参见下表；

5)根据天线在承托底纸(膜)的间距L，调整各加工座的间距为L：冲切天线间距标志印刷座11、绝缘胶水印刷座15、第一冲切座13、第二冲切座14、第三冲切座16，超声波焊接座17，天线电阻测量座18等相邻加工座的间距为L；

6)印刷天线间距定位标志：

天线间距定位标志印刷座11在底纸(膜)1上印刷射频天线间距标志，射频天线冲切生产线上的光电识读装置检取天线间距标志，控制天线承托底纸(膜)运行动力与张力控制器19带动天线承托底纸(膜)步进前行距离为L；

7)印刷天线图形胶水：

天线承托底纸(膜)1向前运行L间距，天线间距标志到达天线图形胶水

射频纸产品种类	天线承托底纸(膜)
		射频标签(INLAY)	30～100微米厚PET膜
射频血袋包装膜	医用PVC
		射频发票纸	20g/m²无碳底纸
射频公函纸	40g/m²纸
		射频包装盒、纸	80g～250g/m²纸
射频卡用纸	120g～250g/m²纸
		射频包装膜	30～50微米厚PE膜
射频收缩膜	30～200微米厚的热收缩PVC或PET膜
		射频橡胶	50～150微米橡胶膜
射频硅胶片材	100～600微米厚的硅胶片材
		PET射频卡芯料	50～150微米厚的PET片材
PVC射频卡芯料	50～100微米厚PVC片材

上表：射频天线承托底材选择表

印刷座12，在间距标志的位置印刷天线图形胶水12′；

8)第一冲切座冲切第一组铝箔线段：

天线承托底纸(膜)1前运行L距离，天线图形胶水12′到达第一冲切座13，第一冲切座13的冲头从第一卷铝箔13′冲切出铝箔线段301′，并且将冲切下的铝箔线段301′压在天线承托底材纸(膜)上的天线图形胶水12′上，使铝箔线段301′固定在天线承托底纸(膜)1上，当冲头升起时，铝箔废料收卷13″将冲切过铝箔线段之后的铝箔废料收卷离开冲模，确保冲模里是新的铝箔，供下一次冲切铝箔线段；

9)第二冲切座冲切第三组铝箔线段：

当射频天线承托底纸(膜)1前进一个L距离，第一次冲切的铝箔线段301′到达第二冲模座14，第二冲模的冲头从第二卷铝箔14′冲切出的铝箔线段302′粘结在天线图形胶水12′上，与第一次冲切铝箔线段301′的端点叠接，铝箔废料收卷14″将冲切铝箔线段之后的铝箔废料收卷，让新的铝箔进入冲模，供下一次冲切；

10)印刷绝缘胶水：

射频天线承托底纸(膜)1向前运行L间距，冲切天线线段301′、302′到达绝缘胶水印刷座座15，在第一第二冲切铝箔线段上的指定位置，印刷绝缘胶水15′；

11)第三冲切铝箔线段：

射频天线承托底纸(膜)1前进L间距，第一、二次冲切的铝箔线段到达第三冲切座16，第三冲切座冲头从第三卷铝箔上冲切下的铝箔线段303′粘结在天线图形胶水12′上，与第一次、第二次冲切的铝箔线段叠接；

第三冲切座冲切下的铝箔线段303′中包含天线跨接线300-3，天线跨接线300-3粘结在绝缘胶水15′上，确保跨接在第一冲切，第二冲切铝箔线段上，并与之绝缘，如同第一、第二次冲切一样，16′为铝箔放卷，16″为冲切过后的铝箔废料收卷；

12)铝箔线段叠接处实施超声波焊接：

射频天线承托底纸(膜)向前行进L距离，冲切天线铝箔线段301′、302′、303′到达超声波焊接座17，超声波焊接头17′压在冲切铝箔线段叠接处，实施超声波焊接0.3～0.4秒后，冲切铝箔线段叠接处的两层铝箔焊在一起，具有良好的导电性，三次冲切的铝箔线段焊接成为一个完整的射频天线；

13)冲切天线质量检验：

射频天线承托底纸(膜)前行L距离，冲切天线到达毫欧姆天线电阻测量座18的下方，实施天线电阻检测，如果检测电阻值小于预定的电阻值，冲切天线合格。如果检测电阻值大于预定电阻值则为不合格品，并在不合格冲切天线上打上黑点标注为不合格品；

14)天线成品收卷：

收卷装置20将冲切天线成品收卷起来。

天线冲切生产线上的1′为天线承托底纸(膜)放卷，天线冲切生产线上的10为冲切天线生产设备的纠偏装置，天线冲切生产线上的19为天线承托底纸(膜)动力与张力控制器。

以上工艺流程为最复杂的射频天线图形的线圈式天线冲切工艺流程，如果是UHF射频天线两次冲切的工艺，将上述工艺流程中的第10项：“印刷绝缘胶水”，第11项“第三冲切铝箔线段”省略即可。

参见图8本发明制作冲切铝箔天线的射频标签剖面图，由图8可见，底纸(膜)1和上纸(膜)2之间为多次冲切叠接铝箔线圈天线图形300′和射频芯片5，冲切天线没有PET基底膜，所以标签没有PET膜凸起，表面平整，所以彩印质量好，便于将RFID射频技术推广应用到彩印胶袋纸包装上。

Claims

1.一种冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征在于，它包括如下步骤：

1)将需要制作的RFID射频天线图形分解：

2)制作两组或三组线段冲模：

4)选择作为天线承托底材的纸或膜：

5)冲切铝箔天线的定位：

在冲切铝箔天线之前，冲切铝箔天线的承托层，即纸或膜上预先印刷天线图形胶水，并确保天线胶水位置与冲切铝箔天线位置一致，冲切下的铝箔线段在冲头的压力下，粘结在天线图形胶水上，从而固定在天线承托层上；

6)由不同的冲切座冲切出对应的两组或者三组铝箔线段：

7)两组或三组冲切铝箔线段的电气联接：

8)冲切天线质量检验：

9)天线成品收卷：

收卷装置将冲切天线成品收卷起来。

2.根据权利要求1所述的冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征还在于，作为开环式UHF射频天线，将开环式UHF射频天线图形(200)分解成两部分，即第一组线段图形(201)和第二组线段图形(202)，两者都是线段图形，分别制作两者的冲头冲模，冲头分别冲切两个铝箔材料，两组冲头冲切出的铝箔线段叠接成一个完整的铝箔天线图形(203)。

3.根据权利要求1所述的冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征还在于，作为UHF闭环式射频天线，将闭环式UHF射频天线图形(210)分解成为第一组线段图形(211)和第二组线段图形(212)两组图形，两者都是简单的线段图形，先制做出两者图形的冲头冲模，两组冲头分别冲切两个不同的铝箔材料，冲切下的两组铝箔线段叠接成为铝箔闭环式射频天线图形(213)。

4.根据权利要求1所述的冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征还在于，作为HF频段线圈式天线图形，将HF频段线圈式天线图形(300)分解成为第一组线段图形(301)、第二组线段图形(302)和第三组线段图形(303)三组图形，三者都是简单线段图形，每个线段长度小于30毫米，每组内相邻线段间距大于1.5毫米，分别制做三者线段图形的冲头冲模，三组冲头分别冲切三个铝箔材料，三组冲头冲切下的三组铝箔线段叠接在一起，叠接成HF频段线圈式射频天线图形(304)。

5.根据权利要求4所述的冲切铝箔RFID射频天线制作方法，其特征还在于，针对HF频段线圈式天线，在两组冲模冲切铝箔线段之后，在天线跨接线(3013)经过的位置印刷绝缘胶水，第三组冲模冲头冲切下的铝箔线段组中的天线跨接线铝箔(3013)经绝缘胶水粘结压在第一、第二冲切的铝箔线段上，并且与之电气绝缘，跨接线铝箔线段(3013)的一端连接天线外部的天线端点(3012)，另一端固定在天线的内部端点(3011)附近0.3毫米处，射频芯片安装在天线内部端点(3011)及邻近的跨接线(3013)上。