CN101770599A - 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法 - Google Patents

一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101770599A
CN101770599A CN 200910253660 CN200910253660A CN101770599A CN 101770599 A CN101770599 A CN 101770599A CN 200910253660 CN200910253660 CN 200910253660 CN 200910253660 A CN200910253660 A CN 200910253660A CN 101770599 A CN101770599 A CN 101770599A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rfid
cob
metal film
soft
bridge joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200910253660
Other languages
English (en)
Inventor
蔡小如
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TATWAH SMARTTECH CO Ltd
Original Assignee
TATWAH SMARTTECH CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TATWAH SMARTTECH CO Ltd filed Critical TATWAH SMARTTECH CO Ltd
Priority to CN 200910253660 priority Critical patent/CN101770599A/zh
Publication of CN101770599A publication Critical patent/CN101770599A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种的COB软基模块和RFID电子标签及其制造方法。RFID电子标签由独立制作的大块软基和COB软基模块组成，大块软基由RFID标签天线和承载该RFID标签天线的软质绝缘基材组成；COB软基模块包括桥接金属膜线路、软质绝缘基材、RFID芯片和键合凸块，RFID芯片和桥接金属膜线路之间通过异向性导电胶固结，RFID标签天线与桥接金属膜线路通过桥联冲贴的方式实现电气连接，采用拆分二元结构模块化预封装模式，可以很好的克服传统倒封装工艺在RFID电子标签在多品种生产存在一致性差的不足，具有灵活性、可靠性强、更有利于大批量实现系列化、多样化生产、生产成本低、一致性高、微型化等优点。

Description

一种COB软基模块和应用该模块的RFID电子标签及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种RFID电子标签及制作方法，特别是一种RFID电子标签、RFID电子标签用的COB软基模块、COB软基模块的制作方法和RFID电子标签的制作方法。
背景技术
在采用射频识别(RFID)的电子标签主要由感应天线和集成电路芯片组成。在天线与芯片的电气互连上，广泛采用的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术，将裸芯片直接倒封装在柔性天线的端部，它具有生产效率高、低成本、高性能、高可靠以及微型化封装等优点。但由于天线的结构多种多样以及RFID芯片的规格和应用不同，在加之目前集成电路倒封装设备存在灵活性较差，在实际倒封装技术中，实现各种规格尺寸的电子标签天线的互连、天线端部与芯片的阻抗匹配困难，要实现柔性基材大批量、高效率、高匹配性能的生产，以及更有效地降低生产成本，采用创新工艺方法进行天线与芯片的互连，正是目前国际国内研究的热点问题。
传统射频识别(RFID)的智能卡或者电子标签产品的生产模式，会随着市场需求变化受到越来越多的挑战。尤其是市场需求量的增加和稳定的电气性能要求，普通的芯片倒封装生产模式已经不能满足市场的需要。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的在于提供一种灵活性、可靠性强、架构简单、适合批量生产的RFID电子标签用COB软基模块及其制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种RFID电子标签用的COB软基模块，包括桥接金属膜线路、承载该桥接金属膜线路的软质绝缘基材和RFID芯片，所述RFID芯片设置有键合凸块，所述RFID芯片和桥接金属膜线路之间设置有异向性导电胶。
上述COB软基模块的制作方法是：首先在大块的软质绝缘材料上以层合工艺制作出柔性的天线基材，然后以电化蚀刻的工艺，制作出批量的桥接金属膜线路，之后在每个桥接金属膜线路中间位置，点上适量的异向性导电胶，再在每个点异向性导电胶位置放置RFID芯片，接着同时对批量的RFID芯片加温加压进行键合，完成RFID芯片和桥接金属膜线路的电气连接及固定，最后采用冲切方式冲切成单体COB软基模块。
本发明的第二个目的在于提供一种可实现系列化、多样化生产、生产成本低、一致性高的RFID电子标签极其制造方法。
本发明解决第二个技术问题所采用的技术方案是：
一种上述模块的RFID电子标签，包括由RFID标签天线和承载该RFID标签天线的软质绝缘基材组成的大块软基，所述桥接金属膜线路与RFID标签天线作对位粘贴连接。
上述RFID电子标签的制作方法是：首先单独制作所述大块软基与COB软基模块，然后将COB软基模块放置在RFID标签天线的中间位置，使桥接金属膜线路分别与RFID标签天线部分重合，最后重合部分通过桥联冲贴的方式实现电气连接。
本发明的有益效果是：本发明克服了传统倒封装工艺无法满足市场对RFID电子标签产品高性能与多品种量产过程一致性较差的问题，更有效地降低生产成本和提高产品的量产性能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，可以很好的克服传统倒封装工艺在RFID电子标签在多品种生产存在一致性差的不足，具有灵活性、可靠性强、更有利于大批量实现系列化、多样化生产、生产成本低、一致性高、微型化等优点，具体体现在如下方面：
1、承载RFID标签天线的大块软基和承载RFID芯片的COB软基模块分为两个软基组件单独制作，使得产品的灵活性、可靠性增强。
2、一大版COB软基模组可以集成一定数量的OB软基模块的，适合规模化生产，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。
3、COB软基模块的整体架构简单，过程易于控制，制作灵活，成品率高，生产成本低。
4、标准的COB软基模块模块化设计，配用不同尺寸的RFID天线，不仅预先倒封装工艺的一致性好，而且可以使电子标签产品系列化、多样化。
5、COB软基模块采用异向性导电胶固化工艺，剔除了传统COB滴黑胶固化工艺，既降低了COB软基模块的厚度，也降低了产品成本。
6、COB软基模块的厚度可以做到很薄，有利于生产出更加超薄的RFID产品。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是COB软基模块的单体结构示意图；
图2是图1中A-A方向的剖视图；
图3是COB软基模块与电子标签天线的桥接示意图；
图4是COB软基模组的整体结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，一种RFID电子标签用的COB软基模块2，包括桥接金属膜线路5、5’、承载该桥接金属膜线路5、5’的软质绝缘基材4’、RFID芯片6，RFID芯片6设置有键合凸块7、7’，所述RFID芯片6和桥接金属膜线路5、5’之间设置有异向性导电胶8，所述键合凸块7、7’是RFID芯片6在最终制作工序时按照后期应用需求而专门制作的镀金凸块；在软质绝缘基材4‘下面呈现的凸点10、10’是受RFID芯片6下表面电路的键合凸块7、7’向下热压后的应力所形成的。
上述COB软基模块2的制作方法是：首先在大块的软质绝缘材料上以层合工艺制作出柔性的天线基材，然后以电化蚀刻的工艺，制作出批量的桥接金属膜线路5、5’，制作出批量的桥接金属膜线路5、5’，之后在每个桥接金属膜线路5、5’中间位置，点上适量的异向性导电胶8，再在每个点异向性导电胶8位置放置RFID芯片6，接着同时对批量的RFID芯片6加温加压进行键合(其键合质量高达99.6％以上)，完成RFID芯片6和桥接金属膜线路5、5’的电气连接及固定，最后采用冲切方式冲切成单体COB软基模块.
参照图4，根据COB软基模块2所封装的不同RFID芯片，可以有多种不同的COB软基模块2排列，将不同数量的COB软基模块2设置在一大版软基材9上，通过高密度倒装处理技术，得到一大版COB软基模组，一大版完整的COB模组包含了一定数量的COB软基模块。制作好的COB软基模块可以根据不同的生产需要，任意配合不同尺寸和不同性能的RFID天线，完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品。本发明将RFID芯片预先采用特殊高密度倒封装工艺，制作成为单独的COB软基模块，可以有效提高产品的良品率，使得RFID电子标签的电气性能进一步增强。
参照图3，RFID电子标签包括由RFID标签天线3、3’和承载该RFID标签天线3、3’的软质绝缘基材4组成的大块软基1，所述桥接金属膜线路5、5’与RFID标签天线3、3’作对位粘贴连接。
上述RFID电子标签的制作过程是：首先单独制作所述大块软基1与COB软基模块，然后将COB软基模块2放置在RFID标签天线3、3’的中间位置，使桥接金属膜线路5、5’分别与RFID标签天线3、3’部分重合，最后重合部分通过桥联冲贴的方式实现电气连接，从而可以通过不同RFID标签天线与不同RFID芯片6的组合，快速实现RFID电子标签对RFID标签天线多规格、RFID芯片多品种、多功能的电气性能搭配，满足更多场合的应用。
上面以实施例对本发明进行了说明，但是，本发明并不限于上述例证，更不应构成对本发明的任何限制，特别是单体COB软基模块的桥接形状的任何变化，或者只要对本发明所做的任何改进或变形工艺，均应属于本发明权利要求主张保护的范围之内。

Claims (4)

1.一种RFID电子标签用的COB软基模块，其特征在于它包括桥接金属膜线路(5、5’)、承载该桥接金属膜线路(5、5’)的软质绝缘基材(4’)和RFID芯片(6)，所述RFID芯片(6)设置有键合凸块(7、7’)，所述RFID芯片(6)和桥接金属膜线路(5、5’)之间设置有异向性导电胶(8)。
2.如权利要求1所述的COB软基模块的制作方法，其特征在于：首先在大块的软质绝缘材料上以层合工艺制作出柔性的天线基材，然后以电化蚀刻的工艺，制作出批量的桥接金属膜线路(5、5’)，之后在每个桥接金属膜线路(5、5’)中间位置，点上适量的异向性导电胶(8)，再在每个点异向性导电胶(8)位置放置RFID芯片(6)，接着同时对批量的RFID芯片(6)加温加压进行键合，完成RFID芯片(6)和桥接金属膜线路(5、5’)的电气连接及固定，最后采用冲切方式冲切成单体COB软基模块。
3.一种应用权利如要求1所述模块的RFID电子标签，其特征在于它包括由RFID标签天线(3、3’)和承载该RFID标签天线(3、3’)的软质绝缘基材(4)组成的大块软基(1)，所述桥接金属膜线路(5、5’)与RFID标签天线(3、3’)作对位粘贴连接。
4.如权利要求1所述的RFID电子标签的制作方法，其特征在于首先单独制作所述大块软基(1)与COB软基模块(2)，然后将COB软基模块(2)放置在RFID标签天线(3、3’)的中间位置，使桥接金属膜线路(5、5’)分别与RFID标签天线(3、3’)接触并部分重合，重合部分通过桥联冲贴的方式实现电气连接。
CN 200910253660 2009-11-30 2009-11-30 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法 Pending CN101770599A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910253660 CN101770599A (zh) 2009-11-30 2009-11-30 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910253660 CN101770599A (zh) 2009-11-30 2009-11-30 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101770599A true CN101770599A (zh) 2010-07-07

Family

ID=42503449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910253660 Pending CN101770599A (zh) 2009-11-30 2009-11-30 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101770599A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102063637A (zh) * 2010-11-12 2011-05-18 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102789589A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102867210A (zh) * 2012-02-16 2013-01-09 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡焊接封装工艺
CN104239930A (zh) * 2013-06-09 2014-12-24 上海长丰智能卡有限公司 一种宠物管理用电子标签及实现方法
CN104577321A (zh) * 2015-01-22 2015-04-29 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法
CN109146042A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 深圳市方卡科技股份有限公司 一种rfid洗涤标签的制作方法
US11937043B2 (en) 2019-06-28 2024-03-19 3M Innovative Properties Company Antenna for protective personal equipment

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102063637A (zh) * 2010-11-12 2011-05-18 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102063637B (zh) * 2010-11-12 2012-11-28 王莉萍 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102789589A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102789589B (zh) * 2011-05-17 2015-02-11 上海芯坤电子技术有限公司 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
CN102867210A (zh) * 2012-02-16 2013-01-09 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡焊接封装工艺
WO2013120240A1 (zh) * 2012-02-16 2013-08-22 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡焊接封装工艺
CN102867210B (zh) * 2012-02-16 2015-11-18 上海一芯智能科技有限公司 一种智能双界面卡焊接封装方法
CN104239930A (zh) * 2013-06-09 2014-12-24 上海长丰智能卡有限公司 一种宠物管理用电子标签及实现方法
CN104577321A (zh) * 2015-01-22 2015-04-29 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法
CN104577321B (zh) * 2015-01-22 2017-04-12 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法
CN109146042A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 深圳市方卡科技股份有限公司 一种rfid洗涤标签的制作方法
US11937043B2 (en) 2019-06-28 2024-03-19 3M Innovative Properties Company Antenna for protective personal equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101770599A (zh) 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签及其制作方法
CN107978593B (zh) 一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构以及封装方法
CN2891100Y (zh) 一种倒封装型电子标签
CN207993860U (zh) 封装器件
CN101409275A (zh) 一种双界面智能卡模块及载带
CN201655787U (zh) 半导体封装结构
CN101350447B (zh) 埋线式uhf频段植线天线和采用该天线的uhf电子标签
CN201654822U (zh) 一种cob软基模块和应用该模块的rfid电子标签
CN1831853A (zh) 电子标签芯片模块制作及载带封装方法
CN207909873U (zh) 一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构
CN201898130U (zh) 半导体芯片封装结构
CN102880900A (zh) Rfid电子标签嵌体
CN100429673C (zh) 超高频电子标签天线的制造方法及电子标签和天线
CN201233959Y (zh) 埋线式uhf频段植线天线和采用该天线的uhf电子标签
CN116956977A (zh) 一种基于cob软基模块的rfid电子标签制作方法
CN207587730U (zh) 具有天线组件的半导体封装结构
CN207517679U (zh) 具有天线组件的半导体封装结构
CN201828943U (zh) 一种双界面智能卡
CN202159363U (zh) 基于柔性线路板天线的射频识别功能组件
CN208077966U (zh) 一种电子标签及其芯片封装结构
CN102013419A (zh) 一种微型射频模块封装用载带
CN102054197A (zh) 一种双界面智能卡及其制作方法
CN202795430U (zh) Rfid电子标签嵌体
CN207249713U (zh) 一种基于智能卡载带的智能标签模块
CN2733623Y (zh) 超高频电子标签天线及电子标签

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100707