CN102867210A - 一种智能双界面卡焊接封装工艺 - Google Patents

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CN102867210A CN2012102437080A CN201210243708A CN102867210A CN 102867210 A CN102867210 A CN 102867210A CN 2012102437080 A CN2012102437080 A CN 2012102437080A CN 201210243708 A CN201210243708 A CN 201210243708A CN 102867210 A CN102867210 A CN 102867210A
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Abstract

本发明公开的焊接封装工艺，其包含如下步骤：1）制备第一中间卡基料片步骤；2）埋天线步骤；3）填充第一导电焊接材料步骤；4）天线与第一导电焊接材料焊接步骤；5）层压步骤；6）冲切单张卡基步骤；7）铣芯片槽位步骤；8）第二导电焊接材料涂覆步骤；9）芯片扣入步骤；10）芯片焊接步骤。本发明不再需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

Description

一种智能双界面卡焊接封装工艺
技术领域
本发明涉及一种智能双界面卡制造技术领域，特别涉及一种智能双界面卡焊接封装工艺。
背景技术
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应一下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。
目前制造双界面卡的工艺是：生产天线—层合—冲切小卡—铣槽—手工挑线—手工焊锡—芯片背面粘粘接剂—手工焊接—手工封装。参见图1，该工艺制造的双界面卡，其天线1由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线工艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线1是焊接在芯片4的引脚焊点5上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线1会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天线1弯曲过渡，也容易造成天线1出现断电，影响到最终产品的使用性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制等技术问题而提供一种智能双界面卡的焊接封装工艺。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；
2、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；
3、填充第一导电焊接材料步骤
由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；
5、层压步骤
在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料；
6、冲切单张卡基步骤
从步骤5制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；
7、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间，第二槽位位于第一槽位上方，两者形成T字形结构；在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔，两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层；
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料，使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起；
9、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触；
10、芯片焊接步骤
利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。
在本发明的一个优选实施方案中，所述步骤2～步骤5可以采用如下步骤取代：
2、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别由每一第一卡区域内的两个工艺小孔外侧边缘穿过；
3、填充第一导电焊接材料步骤
在第一中间卡基料片背面叠加一第三中间卡基料片，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层；
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
将天线的两端向两个工艺小孔内推送使天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层连接并焊接；
5、层压步骤
在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第三中间卡基料片的背面叠加背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料。
在本发明的一个优选实施方案中，所述步骤2～3可以采用如下步骤取代：
2、填充第一导电焊接材料步骤
将第一中间卡基料片吸附在工作台面上，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层；
3、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔。
在本发明的一个优选实施方案中，所述步骤8～步骤9可以采用如下步骤取代：
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在两个芯片引脚区域上涂覆第二导电焊接材料；
9、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料落入到每一卡基中的两个导电焊接材料容纳腔内，并与每一卡基内的两个第一导电焊接材料层接触。
在本发明的一个优选实施方案中，所述步骤8～步骤9还可以采用如下步骤取代：
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充部分第二导电焊接材料和两个芯片引脚区域上涂覆剩余的第二导电焊接材料；
9、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触。
在本发明一个优选实施例中，所述工艺小孔为矩形孔。
由于采用了上述技术方案，本发明不再需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。另本发明在天线的焊点处增加一导电连接板，这样可以提高天线焊点强度，使卡片做弯扭曲测试时，天线的焊点处不易断裂。
附图说明
图1为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。
图2为本发明实施例1所述的第一中间卡基料片冲制两个工艺小孔后的部分结构示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为本发明实施例1埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图5为图4的A-A剖视图。
图6为本发明实施例1在两个工艺小孔填充第一导电焊接材料且天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料焊接示意图。
图7为图6的A-A剖视图。
图8为本发明实施例1中表层卡基料片、第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和背层卡基料片叠加部分结构示意图。
图9为图8的A-A剖视图。
图10为本发明实施例1层压制成标准厚度的原始卡基料部分结构示意图。
图11为图10的A-A剖视图。
图12为本发明实施例1单张卡基的结构示意图。
图13为本发明实施例1双界面芯片的正面示意图。
图14为本发明实施例1双界面芯片的背面示意图。
图15为本发明实施例1在单张卡基上铣出芯片槽位的示意图。
图16为图15的的A-A剖视图。
图17为本发明实施例1双界面芯片与卡基的焊接状态示意图。
图18为本发明实施例2埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图19为图4的A-A剖视图。
图20为本发明实施例2第一中间卡基料片与第三中间卡基料片叠加并在两个工艺小孔填充第一导电焊接材料且天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料焊接部分示意图。
图21为图20的A-A剖视图。
图22为本发明实施例3和4的双界面芯片与卡基的焊接状态示意图。
图23为本发明实施例5和6的双界面芯片与卡基的焊接状态示意图。
图24为本发明实施例1在两个工艺小孔填充第一导电焊接材料且天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料焊接示意图。
图25为图24的A-A剖视图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明的实施方式。
实施例1
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
参见图2和图3，取一张中间卡基料片110，在该中间卡基料片110上画出若干卡区域111，每一卡区域111用以制备一张双界面卡，在每一卡区域111内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔112、112a，两个工艺小孔112、112a为矩形孔。
2、埋天线步骤
参见图4和图5，在中间卡基料片110的每一卡区域111内的周边埋设天线200，并将该天线200的两端部分别跨过卡区域111内的工艺小孔112、112a；
3、填充第一导电焊接材料步骤
参见图6和图7，由中间卡基料片110的每一卡区域111的背面向两个工艺小孔112、112a内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层310、310a；
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
参见图6和图7，将天线200的两端与两个工艺小孔112、112a内的第一导电焊接材料层310、310a焊接连接；
5、层压步骤
参见图8和图9，在中间卡基料片110的正面由下而上依次叠加中间卡基料片120和表层卡基料片130，在中间卡基料片110的背面由上而下依次叠加中间卡基料片140和背层卡基料片150，然后层压制成标准厚度的原始卡基料100a（参见图10和图11）；
6、冲切单张卡基步骤
参见图12，从步骤5制备的原始卡基料100a上冲切下若干单张卡基100，其中每张卡基100包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；
7、铣芯片槽位步骤
参见图13至图16，在每一卡基100上铣出芯片槽位101，该芯片槽位101具有一容纳芯片后盖410的槽位101a和容纳芯片基板420的槽位101b，其中槽位101a位于两个第一导电焊接材料层310、310a之间，槽位101b位于槽位101a上方，两者形成T字形结构；在槽位101a的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的导电焊接材料容纳腔101c、101d，导电焊接材料容纳腔101c、101d的腔底分别与延伸进第一导电焊接材料层310、310a内并露出第一导电焊接材料层310、310a；
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
参见图17，在芯片后盖410的四周除芯片引脚430、430a区域外涂覆粘接剂440、440a，并在每一卡基100内的导电焊接材料容纳腔101c、101d内填充第二导电焊接材料320、320a，使第二导电焊接材料320、320a分别与导电焊接材料层310、310a熔合在一起；
9、芯片扣入步骤
参见图17，将芯片400背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖410落入到槽位101a中，芯片基板420部分落入到槽位101b中，芯片400的两个引脚430、430a与每一卡基100中的两个导电焊接材料容纳腔101c、101d内的第二导电焊接材料320、320a接触；
10、芯片焊接步骤
参见图17，利用焊头500加热至规定的温度，将芯片400上的引脚430、430a通过第二导电焊接材料320、320a与第一导电焊接材料层310、310a焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板420与卡基100通过粘接剂440、440a焊粘接在一起，完成后形成双界面卡。
实施例2
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与实施例1的步骤1相同。
2、埋天线步骤
参见图18和图19，在中间卡基料片110的每一卡区域111内的周边埋设天线200，并将该天线200的两端部分别由每一卡区域111内的两个工艺小孔112、112a外侧边缘穿过；
3、填充第一导电焊接材料步骤
参见图20和图21，在中间卡基料片110背面叠加一中间卡基料片140，然后由每一卡区域111的正面向两个工艺小孔112、112a内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层310、310a；
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
参见图20和图21，将天线200的两端向两个工艺小孔112、112a内推送，使天线200的两端分别与两个第一导电焊接材料层310、310a连接并焊接；
5、层压步骤
参见图8和图9，在中间卡基料片110的正面由下而上依次叠加中间卡基料片120和表层卡基料片130，在中间卡基料片140的背面叠加背层卡基料片150，然后层压制成标准厚度的原始卡基料100a（参见图10和图11）。
6、冲切单张卡基步骤
该步骤与实施例1的步骤6相同。
7、铣芯片槽位步骤
该步骤与实施例1的步骤7相同。
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
该步骤与实施例1的步骤8相同。
9、芯片扣入步骤
该步骤与实施例1的步骤9相同。
10、芯片焊接步骤
该步骤与实施例1的步骤10相同。
实施例3
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与实施例1的步骤1相同。
2、埋天线步骤
该步骤与实施例1的步骤2相同。
3、填充第一导电焊接材料步骤
该步骤与实施例1的步骤3相同。
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
该步骤与实施例1的步骤4相同。
5、层压步骤
该步骤与实施例1的步骤5相同。
6、冲切单张卡基步骤
该步骤与实施例1的步骤6相同。
7、铣芯片槽位步骤
该步骤与实施例1的步骤7相同。
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
参见图22，在芯片后,410的四周除芯片引脚430、430a区域外涂覆粘接剂440、440a，并在两个芯片引脚430、430a区域上涂覆第二导电焊接材料320、320a。
9、芯片扣入步骤
参见图22，将芯片400背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖410落入到槽位101a中，芯片基板420部分落入到槽位101b中，芯片400的两个引脚430、430a上的第二导电焊接材料320、320a落入到每一卡基100中的两个导电焊接材料容纳腔101c、101d内，并与每一卡基100内的两个第一导电焊接材料层310、310a接触；
10、芯片焊接步骤
参见图22，利用焊头500加热至规定的温度，将芯片400上的引脚430、430a通过第二导电焊接材料320、320a与第一导电焊接材料层310、310a焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板420与卡基100通过粘接剂440、440a焊粘接在一起，完成后形成双界面卡。
实施例4
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与实施例2的步骤1相同。
2、埋天线步骤
该步骤与实施例2的步骤2相同。
3、填充第一导电焊接材料步骤
该步骤与实施例2的步骤3相同。
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
该步骤与实施例2的步骤4相同。
5、层压步骤
该步骤与实施例2的步骤5相同。
6、冲切单张卡基步骤
该步骤与实施例2的步骤6相同。
7、铣芯片槽位步骤
该步骤与实施例2的步骤7相同。
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
参见图22，在芯片后盖410的四周除芯片引脚430、430a区域外涂覆粘接剂440、440a，并在两个芯片引脚430、430a区域上涂覆第二导电焊接材料320、320a。
9、芯片扣入步骤
参见图22，将芯片400背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖410落入到槽位101a中，芯片基板420部分落入到槽位101b中，芯片400的两个引脚430、430a上的第二导电焊接材料320、320a落入到每一卡基100中的两个导电焊接材料容纳腔101c、101d内，并与每一卡基100内的两个第一导电焊接材料层310、310a接触；
10、芯片焊接步骤
参见图22，利用焊头加热至规定的温度，将芯片400上的引脚430、430a通过第二导电焊接材料320、320a与第一导电焊接材料层310、310a焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板420与卡基100通过粘接剂440、440a焊粘接在一起，完成后形成双界面卡。
实施例5
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与实施例1的步骤1相同。
2、埋天线步骤
该步骤与实施例1的步骤2相同。
3、填充第一导电焊接材料步骤
该步骤与实施例1的步骤3相同。
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
该步骤与实施例1的步骤4相同。
5、层压步骤
该步骤与实施例1的步骤5相同。
6、冲切单张卡基步骤
该步骤与实施例1的步骤6相同。
7、铣芯片槽位步骤
该步骤与实施例1的步骤7相同。
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
参见图23，在芯片后盖410的四周除芯片引脚430、430a区域外涂覆粘接剂440、440a，并在每一卡基100内的两个第二导电焊接材料容纳腔101c、101d填充部分第二导电焊接材料320＇、320a＇和两个芯片引脚430、430a区域上涂覆剩余的第二导电焊接材料320＂、320a＂；
9、芯片扣入步骤
参见图23，将芯片400背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖410落入到槽位101a中，芯片基板420部分落入到槽位101b中，芯片400的两个引脚430、430a上的第二导电焊接材料320＂、320a＂与每一卡基100中的两个第二导电焊接材料容纳腔101c、101d内的第二导电焊接材料320＇、320a＇接触。
10、芯片焊接步骤
参见图23，利用焊头加热至规定的温度，将芯片400上的引脚430、430a通过第二导电焊接材料320＂、320a＂、320＇、320a＇与第一导电焊接材料层310、310a焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板420与卡基100通过粘接剂440、440a焊粘接在一起，完成后形成双界面卡。
实施例6
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与实施例2的步骤1相同。
2、埋天线步骤
该步骤与实施例2的步骤2相同。
3、填充第一导电焊接材料步骤
该步骤与实施例2的步骤3相同。
4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
该步骤与实施例2的步骤4相同。
5、层压步骤
该步骤与实施例2的步骤5相同。
6、冲切单张卡基步骤
该步骤与实施例2的步骤6相同。
7、铣芯片槽位步骤
该步骤与实施例2的步骤7相同。
8、第二导电焊接材料涂覆步骤
参见图23，在芯片后盖410的四周除芯片引脚430、430a区域外涂覆粘接剂440、440a，并在每一卡基100内的两个第二导电焊接材料容纳腔101c、101d填充部分第二导电焊接材料320＇、320a＇和两个芯片引脚430、430a区域上涂覆剩余的第二导电焊接材料320＂、320a＂；
9、芯片扣入步骤
参见图23，将芯片400背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖410落入到槽位101a中，芯片基板420部分落入到槽位101b中，芯片400的两个引脚430、430a上的第二导电焊接材料320＂、320a＂与每一卡基100中的两个第二导电焊接材料容纳腔101c、101d内的第二导电焊接材料320＇、320a＇接触。
10、芯片焊接步骤
参见图23，利用焊头加热至规定的温度，将芯片400上的引脚430、430a通过第二导电焊接材料320＂、320a＂、320＇、320a＇与第一导电焊接材料层310、310a焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板420与卡基100通过粘接剂440、440a焊粘接在一起，完成后形成双界面卡。
实施例7-12
该实施例的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
该步骤与上述实施例的步骤1均相同。
2、填充第一导电焊接材料步骤
参见图24和图25，将中间卡基料片110吸附在工作台面500上，然后由每一卡区域111的正面向两个工艺小孔112、112a内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层310、310a；
3、埋天线步骤
在中间卡基料片110的每一卡区域111内的周边埋设天线200，并将该天线200的两端部分别跨过每一卡区域111内的两个工艺小孔112、112a。
步骤4至步骤9分别与上述实施例相同。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺与传统的焊接封装工艺比较结果见表1。
表1
Figure BDA00001885377500141
本发明的范围不受所述具体实施方案的限制，所述实施方案只欲作为阐明本发明各个方面的单个例子，本发明范围内还包括功能等同的方法和组分。实际上，除了本文所述的内容外，本领域技术人员参照上文的描述和附图可以容易地掌握对本发明的多种改进。所述改进也落入所附权利要求书的范围之内。

Claims (6)

1.智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，包含如下步骤：
1）、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；
2）、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；
3）、填充第一导电焊接材料步骤
由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；
4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；
5）、层压步骤
在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料；
6）、冲切单张卡基步骤
从步骤5）制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；
7）、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间，第二槽位位于第一槽位上方，两者形成T字形结构；在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔，两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层；
8）、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料，使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起；
9）、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触；
10）、芯片焊接步骤
利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。
2.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述工艺小孔为矩形孔。
3.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤2）～步骤5）由如下步骤取代：
2）、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别由每一第一卡区域内的两个工艺小孔外侧边缘穿过；
3）、填充第一导电焊接材料步骤
在第一中间卡基料片背面叠加一第三中间卡基料片，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；
4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤
将天线的两端向两个工艺小孔内推送使天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层连接并焊接；
5）、层压步骤
在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第三中间卡基料片的背面叠加背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料。
4.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤2）～3）由如下步骤取代：
2）、填充第一导电焊接材料步骤
将第一中间卡基料片吸附在工作台面上，然后由每一第一卡区域的正面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层；
3）、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔。
5.如权利要求1或2或3或4所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤8）～步骤9）由如下步骤取代：
8）、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在两个芯片引脚区域上涂覆第二导电焊接材料；
9）、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料落入到每一卡基中的两个导电焊接材料容纳腔内，并与每一卡基内的两个第一导电焊接材料层接触。
6.如权利要求1或2或3或4所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，所述步骤8）～步骤9）由如下步骤取代：
8）、第二导电焊接材料涂覆步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充部分第二导电焊接材料和两个芯片引脚区域上涂覆剩余的第二导电焊接材料；
9）、芯片扣入步骤
将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触。
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