CN102063637B - 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接，并通过该导电焊接材料与天线电连接。本发明公开的智能双界面卡的制备工艺。本发明不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

Description

一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
技术领域
本发明涉及一种智能双界面卡制造技术领域，特别涉及一种智能双界面卡及其焊接封装工艺。
背景技术
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应一下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。
目前制造双界面卡的工艺是：生产天线-层合-冲切小卡-铣槽-手工挑线-手工焊锡-芯片背面粘粘接剂-手工焊接-手工封装。参见图1，该工艺制造的双界面卡，其天线1由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线工艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线1是焊接在芯片4的引脚焊点5上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线1会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天线1弯曲过渡，也容易造成天线1出现断电，影响到最终产品的使用性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有制造双界面卡的工艺所制备的双界面卡所存在的技术问题而提供一种智能双界面卡。
本发明所要解决的技术问题之二在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制等技术问题而提供一种智能双界面卡的焊接封装工艺。
作为本发明第一方面的智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其特征在于，所述天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接，并通过该导电焊接材料与天线电连接。
在所述卡基中开设有一芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，所述导电焊接材料设置在所述第一槽位的两侧，所述导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧，分别与第一槽位两侧的导电焊接材料电连接。
作为本发明第二方面的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内间隔冲制两个第一工艺小孔；
2、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
3、制备第二中间卡基料步骤
取第二中间卡基料片，在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域，每一第二卡区域对应步骤1制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第二卡区域内间隔冲制两个第二工艺小孔，两个第二工艺小孔所在第二卡区域中的位置与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
4、第一层压步骤
将步骤3制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤1制备好的第一卡基料片的上表面上，使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上的第一卡区域，每一第二卡区域内的两个第二工艺小孔对准每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；再在第一卡基料片的底表面上覆盖一层底卡基料片，然后将第二中间卡基料片、第一中间卡基料片和底卡基料片层压在一起；
5、填充导电焊接材料步骤
由第二卡基料片上的第二工艺小孔上方向第二工艺小孔和第一卡基料片上的第一工艺小孔内滴导电焊接材料，直至滴满；
6、第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料；
7、冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线；
8、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两导电焊接材料之间，第二槽位的槽底直至露出导电焊接材料；
9、焊接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂，然后将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与两导电焊接材料顶面接触，利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚与导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。
如果天线表面具有绝缘漆，则在埋天线步骤中，需要对位于第一工艺小孔内的天线进行脱漆处理。
由于采用了上述技术方案，本发明不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
附图说明
图1为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。
图2为本发明所述的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为本发明埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图5为图4的A-A剖视图。
图6为本发明第二中间卡基料片、第一中间卡基料片和底卡基料片层压在一起的结构示意图。
图7为图6的A-A剖视图。
图8为本发明填充导电焊接材料步骤示意图。
图9为本发明面卡基料片、第二中间卡基料片、第一中间卡基料片和底卡基料片叠在一起的状态示意图。
图10为本发明第二层压步骤后的卡基状态示意图。
图11为本发明单张卡基的结构示意图。
图12为本发明在单张卡基上铣出芯片槽位的剖视图。
图13为本发明芯片的正面示意图。
图14为本发明芯片背面示意图。
图15为本发明芯片与卡基的焊接状态示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明的实施方式。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
参见图2和图3，取第一中间卡基料片110，在中间卡基料片110上画出若干卡区域111，每一卡区域111用以制备一张双界面卡，在每一卡区域111内间隔冲制两工艺小孔112；
2、埋天线步骤
参见图4和图5，在中间卡基料片110的每一卡区域111内的周边埋设天线200，并将该天线200的两端部分别跨过卡区域111内的两个工艺小孔112；如果天线200表面具有绝缘漆，则在该步骤中，需要对位于工艺小孔112内的天线200进行脱漆处理；
3、制备第二中间卡基料步骤
参见图6和图7，取第二中间卡基料片120，在第二中间卡基料片120上画出若干卡区域121，每一卡区域121对应步骤1制备的第一中间卡基料片110上的卡区域121，在每一卡区域121内间隔冲制两工艺小孔122，两个工艺小孔122所在卡区域121中的位置与两个工艺小孔112所在卡区域111中的位置对应；
4、第一层压步骤
参见图6和图7，将步骤3制备好的第二中间卡基料片120覆盖在步骤1制备好的第一卡基料片110的上表面上，使第二中间卡基料片120上的每一卡区域121对准第一中间卡基料片110上的卡区域111，每一卡区域121内的两个工艺小孔122对准每一卡区域111内的两个工艺小孔112；再在第一卡基料片110的底表面上覆盖一层底卡基料片130，然后将第二中间卡基料片120、第一中间卡基料片110和底卡基料片130层压在一起；
5、填充导电焊接材料步骤
参见图8，由第二卡基料片120上的工艺小孔122上方向工艺小孔122和第一卡基料片110上的两个工艺小孔112内滴导电焊接材料140，直至滴满；
6、第二层压步骤
参见图9至图10，取面卡基料片150覆盖在第二卡基料片120的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料000；
7、冲切单张卡基步骤
参看图11，从卡基料000上冲切下若干单张卡基100，其中每张卡基100包含一天线200；
8、铣芯片槽位步骤
参看图12、图13和图14，在每一卡基100上铣出芯片槽位101，该芯片槽位101具有一容纳芯片后盖310的第一槽位101a和容纳芯片基板320的第二槽位101b，其中第一槽位101a位于两导电焊接材料140之间，第二槽位101b的槽底直至露出导电焊接材料140；
9、焊接芯片步骤
参看图15，在芯片后盖310的四周除芯片的引脚330区域上粘粘接剂340，然后将芯片背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖310落入到第一槽位101a中，芯片基板320部分落入到第二槽位101b中，芯片的两个引脚330与两导电焊接材料140顶面接触，利用焊头400加热至规定的温度，将芯片上的引脚330与导电焊接材料140焊接在一起，同时利用热焊头7热量将芯片基板320与卡基100通过粘接剂340焊接在一起，完成后形成双界面卡。
本发明上述步骤1和步骤2与步骤3之间可以不受顺序控制。也可以先制备第二中间卡基料，然后再制备第一中间卡基料。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺与传统的焊接封装工艺比较结果见表1
表1
Figure BDA0000032104480000061
本发明的范围不受所述具体实施方案的限制，所述实施方案只欲作为阐明本发明各个方面的单个例子，本发明范围内还包括功能等同的方法和组分。实际上，除了本文所述的内容外，本领域技术人员参照上文的描述和附图可以容易地掌握对本发明的多种改进。所述改进也落入所附权利要求书的范围之内。

Claims (2)

1.一种智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，包含如下步骤：
（1）、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内间隔冲制两个第一工艺小孔；
（2）、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
（3）、制备第二中间卡基料步骤
取第二中间卡基料片，在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域，每一第二卡区域对应步骤（1）制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第二卡区域内间隔冲制两个第二工艺小孔，两个第二工艺小孔所在第二卡区域中的位置与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
（4）、第一层压步骤
将步骤（3）制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤（1）制备好的第一卡基料片的上表面上，使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上的第一卡区域，每一第二卡区域内的两个第二工艺小孔对准每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；再在第一卡基料片的底表面上覆盖一层底卡基料片，然后将第二中间卡基料片、第一中间卡基料片和底卡基料片层压在一起；
（5）、填充导电焊接材料步骤
由第二卡基料片上的第二工艺小孔上方向第二工艺小孔和第一卡基料片上的第一工艺小孔内滴导电焊接材料，直至滴满；
（6）、第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料；
（7）、冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线；
（8）、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两导电焊接材料之间，第二槽位的槽底直至露出导电焊接材料；
（9）、焊接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂，然后将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与两导电焊接材料顶面接触，利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚与导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。
2.如权利要求1所述的智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，若所述的天线表面具有绝缘漆，则在埋天线步骤中，需要对位于第一工艺小孔内的天线进行脱漆处理。
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