CN202267985U - 一种双界面卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，天线固定在绕线料层上，芯片通过热熔胶热封在绕线料层上，再将天线焊接在芯片的引脚上，在绕线料层固定天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平芯片的后盖和绕线料层之间的高度差，避空材料层与绕线料层合成INLAY中料层，在INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。本实用新型由于在芯片焊接前先加了热熔胶使得合成后的中料层更加稳固，本实用新型的双界面卡生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高。

Description

一种双界面卡

技术领域

本实用新型涉及双界面卡的制作领域，尤其涉及一种生产工序少，可实现大规模高效生产的双界面卡。

背景技术

现有加工双界面卡时，有几种生产工艺，一种是依靠单向导电胶连接线圈与合成卡模块，这样生产出来的卡，容易出现连接不牢固的问题，生产过程中成品率低；另外一种方法是通过锡焊方式连接线圈与模块，但生产效率低，多为人工方法完成，无法达到大规模生产。且现有技术中生产工序多，投入机器多，如第一次洗槽机、二次洗槽机、封装机等。工序繁杂，如洗槽、挑线、拉线、二次洗槽、剪线、焊接、封装、检测等，又大都人手操作，从而导致投入员工多，产品质量无法保证，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中的双界面卡中线圈连接不牢靠或者生产卡的效率低下的缺陷，提供一种连线牢靠，生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高的双界面卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，所述天线固定在所述绕线料层上，所述芯片通过热熔胶热封在所述绕线料层上，所述芯片的引脚焊接在所述天线上，在所述绕线料层固定天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平所述芯片的后盖和所述绕线料层之间的高度差，所述避空材料层与所述绕线料层合成INLAY中料层，在所述INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。

本实用新型所述的双界面卡中，在所述印刷料层上均覆盖有透明料层。

本实用新型所述的双界面卡中，所述冲孔与所述芯片的大小一致。

本实用新型所述的双界面卡中，所述天线的首尾两部分置于所述热熔胶下，与所述芯片的引脚焊接。

使用本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的双界面卡中，芯片通过热熔胶热封在绕线料层上，然后将天线焊接在芯片引脚上，在绕线料层未固定天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平芯片的后盖和卡基层之间的高度差，并与绕线料层合成INLAY中料层，由于在芯片焊接前先加了热熔胶使得合成后的INLAY中料层更加稳固，然后在INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。本实用新型的双界面卡生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例双界面卡的结构示意图；

图2是本实用新型实施例双界面卡的芯片和热熔胶的示意图；

图3是本实用新型实施例双界面卡加工过程中的沿图1中A-A方向的剖面图；

图4是本实用新型实施例双界面卡加工完成后的成卡沿图1中A-A方向的剖面图；

图5是本实用新型实施例在绕线料板上冲孔的示意图；

图6是本实用新型实施例在绕线料板上加工双界面卡的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的较佳实施例中，如图1所示，同时参见图2和图3，双界面卡包括绕线料层1、天线2和芯片3，天线2固定在绕线料层1上，芯片通过热熔胶4热封在绕线料层1上，芯片3的引脚31焊接在天线2上，在绕线料层1固定天线2的一面覆盖带有冲孔的避空材料层5以填平芯片的后盖32和绕线料层1之间的高度差，冲孔与芯片大小一致。如图4所示，避空材料层5与绕线料层1合成INLAY中料层9，在INLAY中料层9的上下表面均覆盖有印刷料层7。本实用新型实施例中，避空材料层和绕线料层1均可选用PVC(聚氯乙烯)材料，便于加温层压时熔合在一起形成INLAY中料层9。

进一步地，在两层印刷料层7上均覆盖有透明料层8。覆盖在INLAY中料层9一侧(露出芯片基板34的一侧)的印刷料层7带有冲孔，冲孔与芯片3的大小一致，这样在合成双界面卡后，芯片3的周边不会露白。

天线2可通过超声波部分嵌入并固定在绕线料层1上。

上述双界面卡的制作工艺，包括以下步骤：

S1、制备双面卡的绕线料层1；如图5所示，在绕线料片100上打上相对应芯片的大孔101，大孔101的大小与芯片基板34的大小相同，大孔101内放置芯片3。

S2、如图6所示，根据实际需求在绕线料片100上绕制天线2，并固定天线2。

S3、如图1和图2所示，将芯片3加上热熔胶4，热熔胶4刚好可以围在芯片后盖32周围，在两个芯片引脚31处没有热熔胶。

S4、如图1并结合图2所示，将芯片3的两个引脚31与天线2的首尾部分焊接。

S5、如图3所示，在绕线料片100一侧(芯片后盖32突出的一侧，即固定天线的一侧)覆盖一层避空材料层5，避空材料层5预先冲好孔，该孔与芯片的后盖32大小相同，避空材料层5填充了芯片后盖32与绕线料片100之间的高度差。

S6、在绕线料片100的另一侧覆盖一层表面材料层6，该表面材料层6也预先冲好孔，孔的大小和芯片基板34的大小相同，该表面材料层6的材料与绕线料片100的材料不同，可为钢板或者铁板，加热层压后彼此不能熔合，可方便从绕线料片100上去除；

S7、将此时的绕线料片100进行加热层压，使绕线料片100和避空材料层5熔合在一起合成INLAY中料层9，利用层压时的温度使得芯片3可以通过热熔胶4粘贴在绕线料片100上。

S8、将芯片基板34表面的表面材料层6去除，使得芯片位置高出INLAY层9。

S9、如图4所示，在INLAY中料层9的一侧(芯片基板34高出INLAY中料层9的一侧)覆盖冲好孔的印刷料层7，印刷料层7上冲好的孔的大小与芯片基板34的大小相同；在INLAY中料层9的另一侧同样覆盖一层印刷料层7。

S10、在带有冲孔的印刷料层7上覆盖带有冲孔的透明料层8，该透明层8填补了芯片3与印刷料层7的高度差；在另一层印刷料层7上也覆盖一层透明料层8，透明料层8用于保护印刷料层7不被磨损。

S11、最后冲出成品的单个双界面卡。

本实用新型的双界面卡中，加避空材料层5填平芯片3的后盖和卡基层1之间的高度差，并与卡基层1合成INLAY中料层9，芯片3在焊接前先加了热熔胶4，使得芯片3更好地稳固在合成后的INLAY中料层9中，本实用新型的双界面卡生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，所述天线固定在所述绕线料层上，其特征在于，所述芯片通过热熔胶热封在所述绕线料层上，所述芯片的引脚焊接在所述天线上，在所述绕线料层固定所述天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平所述芯片的后盖和所述绕线料层之间的高度差，所述避空材料层与所述绕线料层合成INLAY中料层，在所述INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。

2.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，在所述印刷料层上均覆盖有透明料层。

3.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述冲孔与所述芯片的大小一致。

4.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述天线的首尾两部分置于所述热熔胶下，与所述芯片的引脚焊接。

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