CN107679611A - 一种智能卡 - Google Patents

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杜平
崔云峰
刘正寅
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Abstract

本发明涉及一种智能卡，属于通信技术领域。该智能卡包括：卡基、第一芯片、第二芯片和第三芯片。所述卡基包括：第一区域、第二区域和第三区域。所述第一芯片设置于所述第一区域；所述第二芯片设置于所述第二区域；所述第三芯片设置于所述第三区域，其中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片彼此不重叠。与现有技术相比，该智能卡集多个芯片于一体，通过合理的布局，不同芯片分布在不同的区域，使得各个芯片之间互不干扰，实现了通信、定位、消费等多功能同时加载于一张卡上，使其一张卡具备多个功能，大大方便了用户，节约了成本。

Description

一种智能卡
技术领域
本发明属于通信技术领域，具体涉及一种智能卡。
背景技术
随着科技进步，智能卡技术的完善，智能卡的应用也越来越多样化，很多人都同时持有多张智能卡，例如SIM卡、公交卡、饭卡、门卡、银行卡、会员卡、打折卡等。由于每张卡都有一定的厚度和大小，当卡片很多的时候，存放和携带都成了很大的问题，给用户带来了诸多不便，而且时常会出现拿错卡的情形，例如，本来要使用这张卡，却错拿成了另一张卡的情形。
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供一种智能卡，以有效地改善上述问题。
本发明的实施例是这样实现的：
本发明实施例提供了一种智能卡，包括：卡基、第一芯片、第二芯片和第三芯片。所述卡基包括：第一区域、第二区域和第三区域。所述第一芯片设置于所述第一区域；所述第二芯片设置于所述第二区域；所述第三芯片设置于所述第三区域，其中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片彼此不重叠。
在本发明较佳的实施例中，所述第一芯片为接触式芯片，所述第二芯片为非接触式芯片，所述第三芯片为超高频电子标签。
在本发明较佳的实施例中，所述卡基从上至下依次包括：第一保护层、第一印刷料层、至少一层中料层、第二印刷料层和第二保护层，所述第二芯片设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上，所述第三芯片设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上。
在本发明较佳的实施例中，所述至少一层中料层包括：第一中料层、第二中料层、第三中料层和第四中料层，第二芯片设置于所述第三中料层上，所述第三芯片设置于所述第三中料层上。
在本发明较佳的实施例中，所述第三中料层上开设有第一孔，所述第二芯片和与所述第二芯片相匹配的线圈均安装于所述第一孔内。
在本发明较佳的实施例中，所述第二中料层上开设有第二孔，其中，所述第二孔与安装于所述第一孔内的所述第二芯片相对应，所述第二孔用于固定所述第二芯片。
在本发明较佳的实施例中，所述第一孔的长宽尺寸为5.1mmX8.1mm，所述第二孔的长宽尺寸为5mmX5mm。
在本发明较佳的实施例中，所述超高频电子标签的通讯频率为925MHz。
在本发明较佳的实施例中，所述卡基的长宽尺寸为85.5mmX54mm。
在本发明较佳的实施例中，所述卡基由PVC塑料、PET塑料、PETG塑料或ABS塑料制成。
本发明实施例提供的智能卡，包括：卡基、第一芯片、第二芯片和第三芯片。所述卡基包括：第一区域、第二区域和第三区域。所述第一芯片设置于所述第一区域；所述第二芯片设置于所述第二区域；所述第三芯片设置于所述第三区域，其中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片彼此不重叠。与现有技术相比，该智能卡集多个芯片于一体，通过合理的布局，不同芯片分布在不同的区域，使得各个芯片之间互不干扰，实现了通信、定位、消费等多功能同时加载于一张卡上，使其一张卡具备多个功能，大大方便了用户，节约了成本。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1示出了本发明第一实施例提供的一种智能卡的结构示意图。
图2示出了本发明第二实施例提供的一种智能卡的结构示意图。
图3示出了本发明第三实施例提供的一种智能卡的结构示意图。
图4示出了本发明第一实施例提供的一种智能卡的爆炸图。
图标：10－智能卡；11－卡基；111－第一区域；112－第二区域；113－第三区域；114－第一孔；115－第二孔；12－第一芯片；13－第二芯片；14－第三芯片；121－第一保护层；122－第一印刷料层；123－第一中料层；124－第二中料层；125－第三中料层；126－第四中料层；127－第二印刷料层；128－第二保护层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中间”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供了一种智能卡10，请参阅图1、图2和图3。该智能卡10包括：卡基11和第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14。
作为一种可选的实施方式，所述卡基11的形状可以为长方形。其大小为标准卡大小的智能卡10，例如，该卡基11的长宽尺寸为85.5mmX54mm。应当理解的是，该智能卡10的大小并不是绝对的，而是可以根据需要来设定，也就是说，可以比标准卡大，也可以比标准卡小。因此不能将其智能卡10的大小理解成是对本发明的限制。
作为一种可选的实施方式，所述卡基11可以由塑料材质制成，例如，可以是聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)塑料、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)塑料、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic，ABS)塑料、PETG塑料等。
其中，为了避免被智能卡10的边角损伤，可选地，所述智能卡10的边角均经过圆角多渡处理，呈曲线状。其中，该智能卡10的防水等级在IP68以上，工作温度零下40摄氏度至85摄氏度，工作湿度5％－95％，使用年限可达10年左右。
所述卡基11包括：第一区域111、第二区域112和第三区域113，其中，第一区域111、第二区域112和/或第三区域113的划分并不是绝对的，仅仅是为了说明第一芯片12安装于第一区域111，第二芯片13安装于第二区域112，第三芯片14安装于第三区域113。其中，第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14彼此不重叠，即第一芯片12既不与第二芯片13重叠，也不与第三芯片14重叠，同时，第二芯片13也不与第三芯片14重叠，三张芯片彼此互不干扰。
其中，作为一种实施方式，该第一区域111是设置于卡基11的左上部分，该第二区域112位于卡基11的右上部分，该第三区域113是设置于卡基11的中间偏下的部分，如图1所示。
其中，作为一种实施方式，该第一区域111是设置于卡基11的左半部分，该第二区域112位于卡基11的中间部分，该第三区域113是设置于卡基11的右半部分，如图2所示。
其中，作为一种实施方式，该第一区域111是设置于卡基11的中间片上部分，该第二区域112位于卡基11的中间部分，该第三区域113是设置于卡基11的中间偏下部分，如图3所示。
其中，上述的示意实施例仅仅是为了说明，第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14设置于卡基11上的方式是灵活多变的，可以根据使用者的实际使用需求来设定，亦或者根据喜好来设定。三个芯片的设置方式并不限于上述的示意实施例，除了该示意实施例外，还可以包含其他的方式，即不管第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14如何分布，只要包括卡基11、第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14的智能卡10均应在本发明的保护范围内。
其中，本实施例中，仅以图1所示的卡基11的结构为例，进行说明，如图4所示，所述卡基11从上至下依次包括：第一保护层121、第一印刷料层122、至少一层中料层、第二印刷料层127和第二保护层128。
该第一保护层121用于保护卡片不易磨损以及防水等，该第一保护层121可以为光油层或者胶膜层。
所述第一印刷料层122上可以印刷各种图文，即将需要的图文印刷在该层上，例如，卡号、编号、名字、二维码等图文。
该至少一层中料层上设置有第二芯片13和第三芯片14，即所述第二芯片13设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上，所述第三芯片14设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上。可选地，该至少一层中料层包括：第一中料层123、第二中料层124、第三中料层125和第四中料层126。其中，应当理解的是，上述示出的中料层的层数仅是本实施例中的一个示例而已，其可以根据实际需要来设置，即可以多于4层，也可以小于4层，并不能将其理解成是对本发明的限制。
其中，可选地，所述第二芯片13设置于所述第三中料层125上，进一步地，在第三中料层125上位于第二区域112的地方开设有第一孔114，所述第二芯片13和与所述第二芯片13相匹配的线圈均安装于所述第一孔114内。
为了避免层与层之间压合时，因该第二芯片13使得层与层之间存在缝隙，可选地，在与第三中料层125相邻的层上还开设有用于容纳第二芯片13的槽孔。优选地，该槽孔开设在第二中料层124上，即第二中料层124上开设有第二孔115，其中，所述第二孔115与安装于所述第一孔114内的所述第二芯片13相对应，所述第二孔115用于固定所述第二芯片13。由于压合时，第二芯片13的一部分置于第二孔115内，因此，使得层与层之间无缝贴合。
其中，可选地，该第一孔114的形状可以有多种，例如，可以是圆形，也可以是长方形，还可以是椭圆形等。本实施例中，优选地，该第一孔114的形状为长方形，例如，第一孔114的长宽尺寸为5.1mmX8.1mm。
其中，可选地，该第二孔115的形状可以有多种，例如，可以是圆形，也可以是长方形，还可以是椭圆形等。本实施例中，优选地，该第二孔115的形状为长方形，例如，第二孔115的长宽尺寸为5mmX5mm。
其中，可选地，所述第三芯片14设置于所述第三中料层125上，进一步地，该第三芯片14是直接镶嵌于第三中料层125上位于第三区域113的地方。
其中，应当理解的是，第三芯片14和第二芯片13可以不设置于同一层，例如，第三芯片14可以是设置在第二中料层124上，因此不能将本实施例中示出的实施方式理解成是对本发明的限制。
所述第二印刷料层127上可以印刷各种图文，即将需要的图文印刷在该层上，例如，卡号、编号、名字、二维码等图文。
该第二保护层128用于保护卡片不易磨损以及防水等，该第一保护层121可以为光油层或者胶膜层。
作为一种可选的实施方式，所述第一芯片12为接触式芯片，该接触式芯片是在卡基11制成完成后，在卡基11的第一区域111上铣槽热贴上去的，使用时，需要与读头接触进行通信。
作为一种可选的实施方式，所述第二芯片13为非接触式芯片，该非接触式芯片是设置于卡基11的第二区域112内的。其中，可选地，该第二芯片13为通讯频率为13.56MHz的非接触式芯片，其通讯距离为2－10cm。
作为一种可选的实施方式，所述第三芯片14为非接触式芯片，该非接触式芯片是设置于卡基11的第三区域113内的。可选地，该第三芯片14为超高频电子标签，例如，该超高频电子标签的通讯频率为925MHz，如通讯频率为925MHz的RFID电子标签，其通讯距离为1－6米。
其中，第一芯片12、第二芯片13和第三芯片14通过合理的布局，不同芯片分布在不同的区域，以及不同的层面，在物理上相互隔离；其次，三张芯片的通讯类型不同，即接触式芯片通过与读头接触进行通讯，通讯频率为13.56MHz的非接触式芯片通过线圈与读头感应通讯，通讯频率为925MHz的RFID电子标签通过天线进行通讯，不同的通讯方式和频率，保证了卡内的多个芯片的工作状况，避免了互相干扰，解决了行业内长期以来多芯片卡的干扰问题，实现了通信、定位、消费等多功能同时加载于一张卡上。
其中，上述中的，第一中料层123、第二中料层124、第三中料层125和第四中料层126彼此间的尺寸和/或材质可以相同，也可以不同，例如，第一中料层123的尺寸与第二中料层124的尺寸相同，还与第三中料层125的尺寸相同，以及还与第四中料层126的尺寸相同。通常情况下，为了简化工艺，，第一中料层123、第二中料层124、第三中料层125和第四中料层126间的材质是相同的，均是由同一种材质的塑料制成，例如，由ABS塑料制成，但是不排除采用不同的材质来制成的情况，因此，采用不同材质来制成每层的情况也属于本发明的保护范围内。
综上所述，本发明实施例提供的智能卡，包括：第一区域、第二区域和第三区域。所述第一芯片设置于所述第一区域；所述第二芯片设置于所述第二区域；所述第三芯片设置于所述第三区域，其中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片彼此不重叠。进一步地，该卡基从上至下依次包括：第一保护层、第一印刷料层、第一中料层、第二中料层、第三中料层、第四中料层、第二印刷料层和第二保护层。其中，第一芯片为接触式芯片，第二芯片为非接触式芯片，进一步地，为通讯频率为13.56MHz的非接触式芯片，第三芯片为非接触式芯片，进一步地，为通讯频率为925MHz的RFID电子标签。第一芯片、第二芯片和第三芯片通过合理的布局，不同芯片分布在不同的区域，以及不同的层面，在物理上相互隔离；其次，三张芯片的通讯类型不同，即接触式芯片通过与读头接触进行通讯，通讯频率为13.56MHz的非接触式芯片通过线圈与读头感应通讯，通讯频率为925MHz的RFID电子标签通过天线进行通讯，不同的通讯方式和频率，保证了卡内的多个芯片的工作状况，避免了互相干扰，解决了行业内长期以来多芯片卡的干扰问题，实现了通信、定位、消费等多功能同时加载于一张卡上。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：
卡基，所述卡基包括：第一区域、第二区域和第三区域；
第一芯片，设置于所述第一区域；
第二芯片，设置于所述第二区域；
第三芯片，设置于所述第三区域，其中，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片彼此不重叠。
2.根据权利要求1任意一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一芯片为接触式芯片，所述第二芯片为非接触式芯片，所述第三芯片为超高频电子标签。
3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述卡基从上至下依次包括：第一保护层、第一印刷料层、至少一层中料层、第二印刷料层和第二保护层，所述第二芯片设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上，所述第三芯片设置于所述至少一层中料层中的某一中料层上。
4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述至少一层中料层包括：第一中料层、第二中料层、第三中料层和第四中料层，第二芯片设置于所述第三中料层上，所述第三芯片设置于所述第三中料层上。
5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述第三中料层上开设有第一孔，所述第二芯片和与所述第二芯片相匹配的线圈均安装于所述第一孔内。
6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述第二中料层上开设有第二孔，其中，所述第二孔与安装于所述第一孔内的所述第二芯片相对应，所述第二孔用于固定所述第二芯片。
7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述第一孔的长宽尺寸为5.1mmX8.1mm，所述第二孔的长宽尺寸为5mmX5mm。
8.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述超高频电子标签的通讯频率为925MHz。
9.根据权利要求1－8任意一项所述的智能卡，其特征在于，所述卡基的长宽尺寸为85.5mmX54mm。
10.根据权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述卡基由PVC塑料、PET塑料、PETG塑料或ABS塑料制成。
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