CN206532319U - 集成多芯片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成多芯片装置。集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点，且芯片组与金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构。本实用新型将多张IC卡集成在一张卡片上，该卡片可以依附于手机壳等随身携带的产品上，使用者只需要随身携带手机，即可实现多种芯片功能，免去了随身携带大量卡片，不便于管理的麻烦。

Description

集成多芯片装置

技术领域

本实用新型涉及智能IC卡技术领域，尤其是涉及一种集成多芯片装置。

背景技术

智能IC卡通常是在各种形状的卡基体中嵌入设置集成电路芯片形成的。外部与之匹配的读写装置，通过无线感应等方式，对集成电路中存储的大量数据信息进行读写处理。现在IC卡主要分为三类：通过金属触点与专用的设备接触来读出和写入信息的接触式IC卡、仅通过靠近专用设备写入和读出信息的非接触式IC卡、以及可以使用接触和非接触两种通讯方式的双界面IC卡。

现在，智能卡具有费用结算、身份识别以及存储支付等功能，被广泛的应用在金融、交通、医疗等社会的各个领域。随着智能卡的不断普及，出门需要携带的卡的种类越来越多，人们在使用时经常感觉到不方便，不是忘记携带就是不便于管理，耽误了很多时间。对于独立使用的卡片和钥匙等，越来越不能满足现代快节奏生活的需求。虽然现在智能手机可以被人们用于支付、门卡等多种功能，但是这种方式都是借助手机中的软件实现的，单纯的使用软件实现支付以及门禁等的控制，难免会留下安全隐患，只有加载了智能芯片才能最大程度的保证安全。

目前，手机壳作为手机的一个辅助配件，逐渐的成为消费者主流的时尚配件，除了保护手机以外，人们开始在手机壳上集成一些其他功能。其中，公告号为CN202798860的中国专利公开了一种带有IC支付功能的手机壳，该专利将IC芯片与手机壳结合，使用者只要携带手机，就可以执行刷卡功能，完成某一领域的支付功能，但是该方案功能比较单一，无法集成多种卡片。

发明内容

为了解决上述的问题，本实用新型的主要的目的是提供一种可以集成多芯片的装置。

本实用新型的另一目的是提供一种具有上述集成多芯片装置的手机壳。

为实现上述主要目的，本实用新型提供的集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点。其中，芯片组包括二个以上独立工作的芯片。此外，芯片组与金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构，并且线路切换机构具有一个选择触点，其选择触点可与上述芯片组中的一个芯片电连接。

由此可见，通过设置线路切换机构将多个芯片并联使用一个金属触点，将多个芯片集成到一张卡片上，根据需要选择金属触点需要连接的芯片，不再需要携带大量的卡片出门，便于卡片的管理，提高了智能卡使用的便捷性。

另一个可选方案是，基板上还设有射频天线，其中射频天线与控制器电连接，优选的，采用线圈作为射频天线。

由此可见，通过线圈作为射频天线，使得集成多芯片装置无需与读卡装置接触即可实现数据通讯。

一个优选的方案是，线路切换机构包括外齿轮和内齿轮，外齿轮和内齿轮啮合，其中，选择触点设置在内齿轮上，通过选择触点与芯片组中的一个芯片电连接。手动控制外齿轮带动内齿轮转动，选择触点也随之转动，因而，可以根据需求转动齿轮选择要连接的一个芯片。

进一步的方案是，集成多芯片的装置还包括卡基体，将基板嵌于所述卡基体内，并且在卡基体上正对所述外部接口的位置设有一开口，这样，金属触点才可以与外部的读写装置接触进行通讯。

由此可见，集成芯片装置为卡片状，不仅可以单独使用，还便于依附于其他随身携带的电子物品上，更加符合现代人个性化的需求。

更进一步的方案是，卡基体靠近电子产品的一侧还设有电磁保护层，电磁保护层正对射频天线所在区域。

由此可见，电磁保护层可以起到屏蔽电磁干扰的作用，以便于装置依附于其他随身携带的电子物品上时可以屏蔽干扰，仍可以正常使用。

为了实现本发明的另一个目的，本实用新型提供一种手机壳，包括底壳，在底壳上设有上述的集成多芯片装置，其中，集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点，芯片组包括二个以上独立工作的芯片。芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构，线路切换机构具有一个选择触点，通过该选择触点可与芯片组的一个芯片电连接。

由此可见，手机是人们出行必带的电子产品，将装置集成在手机壳内，只需要携带手机壳即可完成刷卡等多种芯片功能，既方便携带又美观，更加符合现代人个性化的需求。

附图说明

图1是集成多芯片装置第一实施例的结构示意图。

图2是集成多芯片装置第一实施例中线路切换机构的结构图。

图3是集成多芯片装置第二实施例的结构示意图。

图4是集成多芯片装置第二实施例中线路切换机构的结构图。

图5是集成多芯片装置第三实施例中线路切换机构的结构图。

图6是集成多芯片装置第三实施例的结构示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的集成所芯片装置既可以独立使用，也可以依附于在手机壳等随身携带的电子产品上使用。

集成多芯片装置的第一实施例：

参见图1，集成多芯片装置第一实施例的结构示意图，本实施例的集成多芯片装置包括基板1，基板1上设有芯片组2以及金属触点3。其中，芯片组2包括多个相互独立工作的芯片21。此外，芯片组2与金属触点3之间还设有控制器4，控制器4具有线路切换机构41。

本实施例中，将基板1嵌于卡基体5（图中未示出）中，其中，在卡基体5对应金属触点3的位置设有一开口，使得金属触点3可以与外部的读写装置接触。

参见图2，图2是集成多芯片装置第一实施例中线路切换机构的结构图，本实施例中，线路切换机构41包括外齿轮411和内齿轮412，内齿轮412上具有一个选择触点413，其选择触点413可与芯片组2中的芯片21的端子211电连接，每个芯片都有一个与选择触点413连接的端子。外齿轮411与内齿轮412啮合，因此拨动外齿轮411带动内齿轮412转动，选择触点413也随之转动，从而可以与芯片组2中不同的芯片相连。

通过拨动外齿轮411带动内齿轮412转动，从而带动选择触点413移动，根据需求选择要连接的特定芯片，当选择触点413与选定的芯片连接时，停止转动外齿轮411，此时，金属触点3与此芯片电连接。当外部读写装置与金属触点3接触时，即可产生电流供此芯片工作。芯片的工作原理已属于现有技术，在此不再赘述。

另外，驱动内部齿轮转动的方式，可以通过拨动外齿轮带动内齿轮转动，也可以通过触屏控制伺服电机带动内齿轮转动。此外，线路切换机构不仅限于上述齿轮啮合的方式，还可以通过轴连接、履带式连接、合页式连接、转盘连接以及魔方结构连接等多种方式实现。

集成多芯片装置的第二实施例：

参见图5，集成多芯片装置第二实施例的结构示意图，本实施例的集成多芯片装置包括基板6，基板6上设有芯片组7、金属触点8以及射频天线10。优选的，线圈作为射频天线10用于接发信号。其中，芯片组7包括多个独立工作的芯片71。此外，芯片组7与金属触点8之间还设有控制器9，金属触点8与射频天线10均与控制器9电连接，其中，控制器9具有线路切换机构91。

本实施例中，将基板6嵌于卡基体11（图中未示出）中，其中，在卡基体11对应金属触点8的位置设有一开口，使得金属触点8可以与外部的读写装置接触。卡基体11的一侧还设有电磁保护层12，电磁保护层12正对射频天线10所在区域。这样，电磁保护层10可以起到屏蔽电磁干扰的作用，因此，集成多芯片装置依附于其他随身携带的电子物品上时能屏蔽干扰，仍可正常使用。

参见图4，图4是集成多芯片装置第二实施例中线路切换机构的结构图，本实施例中，线路切换机构91包括外齿轮911和内齿轮912，内齿轮912上具有一个选择触点913，其选择触点913可与芯片组7中的芯片71的端子711电连接。因外齿轮911与内齿轮912啮合，因此拨动外齿轮911带动内齿轮912转动，选择触点913也随之转动，从而可以连接芯片组7中不同的芯片。

通过拨动外齿轮911带动内齿轮912转动，从而带动选择触点913移动，根据需要选择要连接的特定芯片，当选择触点913与选定的芯片连接时，停止转动外齿轮911，此时，射频天线10与金属触点8均与此芯片电连接。当集成芯片装置靠近读写装置时，即可通过线圈的耦合感应作用与芯片进行通讯。同时，当集成芯片装置的金属触点8与读写装置直接接触时，也可以通过金属触点8与芯片进行通讯。具体的射频芯片的工作原理也属于现有技术，在此不再赘述。

集成多芯片装置的第三实施例：

参见图3，集成多芯片装置第三实施例的结构示意图，本实施例的集成多芯片装置包括基板12，基板12上设有芯片组13以及射频天线14。优选的，线圈作为射频天线14用于接发信号。其中，芯片组13包括多个独立工作的芯片131。此外，芯片组13与射频天线14之间还设有控制器15，射频天线14与控制器15电连接，其中，控制器15具有线路切换机构151。

本实施例中，将基板12嵌于卡基体16（图中未示出）中，卡基体16的一侧还设有电磁保护层17，电磁保护层17正对射频天线14所在区域。这样，电磁保护层17可以起到屏蔽电磁干扰的作用，因此，集成多芯片装置依附于其他随身携带的电子物品上时能屏蔽干扰，仍可正常使用。

参见图6，图6是集成多芯片装置第三实施例中线路切换机构的结构图，本实施例中，线路切换机构151包括外齿轮1511和内齿轮1512，内齿轮1512上具有一个选择触点1513，其选择触点1513可与芯片组13中的芯片131的端子1311电连接。因外齿轮1511与内齿轮1512啮合，因此拨动外齿轮1511带动内齿轮1512转动，选择触点1513也随之转动，从而可以连接芯片组7中不同的芯片。

通过拨动外齿轮1511带动内齿轮1512转动，从而带动选择触点913移动，根据需要选择要连接的特定芯片，当选择触点1513与选定的芯片连接时，停止转动外齿轮1511，此时，射频天线14与此芯片电连接。当集成芯片装置靠近读写装置时，即可通过线圈的耦合感应作用与芯片进行通讯。

当然，上述实施例仅是本实用新型优选的实施方式，实际应用时，本实用新型还有更多的改变，例如，驱动内部齿轮转动的方式，可以通过拨动外齿轮带动内齿轮转动，也可以通过触屏的方式带动内齿轮转动。此外，线路切换机构不仅限于上述齿轮啮合的方式，还可以通过轴连接、履带式连接、合页式连接、转盘连接以及魔方连接等多种方式实现。诸如此类的显而易见的等效变化也应该包括在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.集成多芯片装置，包括基板，所述基板上设有芯片组以及金属触点，所述芯片组包括二个以上独立工作的芯片，其特征在于：

所述芯片组以及金属触点均设置于所述基板上；

所述芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，所述控制器具有线路切换机构，所述线路切换机构具有一个选择触点，所述选择触点可与所述芯片组的一个所述芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的集成多芯片装置，其特征在于：

所述基板上还设有射频天线，所述射频天线与所述控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的集成多芯片装置，其特征在于：

所述线路切换机构包括外齿轮和内齿轮，所述外齿轮和所述内齿轮啮合，所述选择触点设置在所述内齿轮上。

4.根据权利要求2或3所述的集成多芯片装置，其特征在于：

还包括卡基体，所述基板嵌于所述卡基体内，所述卡基体上正对所述金属触点的位置设有一开口。

5.根据权利要求4所述的集成多芯片装置，其特征在于：

所述卡基体的一侧设有电磁保护层，所述电磁保护层正对所述射频天线所在的区域。

6.手机壳，包括底壳，所述底壳设有集成多芯片装置，所述集成多芯片装置包括基板，所述基板上设有芯片组以及金属触点，所述芯片组包括二个以上独立工作的芯片，其特征在于：

所述芯片组以及金属触点均设置于所述基板上；

所述芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，所述控制器具有线路切换机构，所述线路切换机构具有一个选择触点，所述选择触点可与所述芯片组的一个所述芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的手机壳，其特征在于：所述基板上还设有射频天线，所述射频天线与所述控制器电连接。

8.根据权利要求7所述的手机壳，其特征在于：所述线路切换机构包括外齿轮和内齿轮，所述外齿轮和所述内齿轮啮合，所述选择触点设置在所述内齿轮上。

9.根据权利要求8所述的手机壳，其特征在于：所述底壳正对所述金属触点的位置设有一开口。

10.根据权利要求7所述的手机壳，其特征在于：所述集成多芯片装置包括卡基体，所述卡基体的一侧设有电磁保护层，所述电磁保护层正对所述射频天线所在的区域。