CN102934129B - 通信系统、信息记录介质、中继通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能利用采用电磁感应方式的通信方式且能利用低成本的信息记录介质的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。另外，提供能够提高信息记录介质发生位置偏移、旋转的情况下的通信稳定性的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。其目的在于，提供IC芯片对于信息记录介质的弯曲的耐用性较高的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。信息记录介质(3-1)具有能以电磁感应方式通信的IC芯片(32-1)和与IC芯片(32-1)连接的一对导电性薄板(21-1)，中继介质(2-1)具有导电性薄板对(31-1)和环形天线(22-1)，导电性薄板对(31-1)的一个与环形天线(22-1)的始端连接，导电性薄板对(31-1)的另一个与环形天线(22-1)的终端连接，读写装置(1-1)具有环形天线(12-1)。

Description

通信系统、信息记录介质、中继通信装置

技术领域

本发明涉及能利用低成本信息记录介质并能以电磁感应方式通信的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。

背景技术

近年来，非接触地与读取装置进行信息通信的信息记录介质、特别是非接触IC卡多利用在交通系统、电子货币、员工证系统、物流管理等各种系统等中。

对于使用非接触信息记录介质的通信方式，根据通信频域，存在电磁耦合方式、静电耦合方式、电磁感应方式、电波方式，在利用了非接触卡的通信系统中，主流地使用电磁感应方式。

在使用电磁耦合方式、静电耦合方式的非接触IC卡中，由ISO/IEC10536进行标准化，使用4.9MHz的信号频率，在非接触IC卡内设有2个环状的天线或电容器片(condenserplate)。

在使用了电磁感应方式的非接触IC卡中，由ISO/IEC14443、15693、18092进行标准化，使用13.56MHz的信号频率，在非接触IC卡内设有环状的天线。

在使用了电波方式的非接触IC卡中，由ISO/IEC18000进行标准化，使用2.45MHz的信号频率，设有板状的偶极天线。

通常非接触IC卡将天线搭载于卡上，并通过连接IC芯片和天线进行与外部终端通信，但为获得良好的通信性能，需要设置与通信频率、IC芯片适合的天线形状。

为此，天线变成复杂的形状，通过基于导电性材料的蚀刻而进行的图案化、基于导电性油墨而进行的印刷以及被包覆的布线的嵌入等方法确保天线的质量。在这些方法中，为了提高通信特性，需要选定电阻值低的金属，设为上述形状并安装于卡上。因此，不能够降低卡成本。

另一方面，作为廉价且简易地构成、在从低速数据过渡到高速数据的连续的宽的容许范围内进行静电耦合方式的非接触通信的系统，提供有以下的通信系统：在密合型的非接触通信系统中，将使在发送侧和接收侧分别配置的平板电极对置而形成的静电电容用作耦合器，发送侧将直接基带信号施加于发送侧的电极，并在一个接收侧中用具有滞后特性的比较器对传达至接收侧电极的发送波形进行2值化解调的通信系统(例如参照专利文献1)。

然而，在使用非接触信息记录介质的通信系统中，为了以电磁感应方式为主流、以引用文献1所记载的静电耦合方式构建系统，必须使用与静电耦合方式对应的IC芯片来构建系统。

另外，在静电耦合方式IC卡相对读取装置发生位置偏移、旋转的情况下，存在通信不稳定这一问题。

而且，静电耦合方式IC卡及上述电磁感应方式的IC卡具有在弯曲的情况下IC芯片容易损坏这一问题。

日本专利文献1：特开2009-135632号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能利用基于电磁感应方式的通信方式、能利用低成本的信息记录介质的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。

另外，本发明的目的在于，提供能够提高在信息记录介质发生位置偏移、旋转的情况下的通信稳定性的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。

而且，本发明的目的在于，提供针对信息记录介质的弯曲的IC芯片的耐用性较高的通信系统、信息记录介质、中继通信装置。

为了达到上述课题的目的，本发明的第1发明是一种通信系统，使中继介质存在于信息记录介质和电磁感应通信装置之间而非接触地通信，其特征在于，所述信息记录介质具有能以电磁感应方式通信的IC芯片和与所述IC芯片连接的一对的导电性薄板，所述中继介质具有导电性薄板对和环形天线，所述导电性薄板对的一个与所述环形天线的始端连接，所述导电性薄板对的另一个与所述环形天线的终端连接，所述电磁感应通信装置通过具有环形天线而与所述信息记录介质进行通信。

·第2发明的特征在于，在第1发明中，中继介质被装入电磁感应通信装置中。

·第3发明的特征在于，第1或第2发明中，电磁感应通信装置和中继介质通过电磁感应互相通讯，中继介质和信息记录介质通过静电耦合互相通讯。

·第4发明的特征在于，在从第1至第3发明的任一个中，设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板在至少一部分重叠的状态下通信。

·第5发明的特征在于，在从第1至第3发明的任一个中，设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板由不同材质构成。

·第6发明的特征在于，是第1至第5发明任一个中的通信系统所使用的信息记录介质。

·第7发明的特征在于，第6发明的信息记录介质是IC卡。

·第8发明的特征在于，第6发明的信息记录介质是IC标签。

·第9发明是一种通信系统，使中继通信装置(30)存在于信息记录介质(40、240、340、440、540、640、740)和电磁感应通信装置(21)之间，并在所述信息记录介质和所述电磁感应通信装置之间通信，其特征在于，所述中继通信装置具备：中继环形天线(31)；以及与所述中继环形天线的两端连接、隔着狭缝配置且具有导电性的一对中继导电部件(32A、32B)，所述电磁感应通信装置具备：与所述中继环形天线之间利用电磁感应方式或电磁耦合方式通信的通信装置侧环形天线(21a)；以及经由所述中继通信装置与所述信息记录介质之间进行通信处理的控制部(27)，所述信息记录介质具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(41)；以及与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板(42A、42B、242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)，在从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述各导电板在所述IC芯片侧的宽度中具有比所述IC芯片侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对中继导电部件的位置偏移及旋转中的至少1个。

·第10发明是一种信息记录介质(40、240、340、440、540、640、740)，用于通信系统，所述通信系统具备：电磁感应通信装置(21)，具备以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的通信装置侧环形天线(21a)，以及经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部(27)；以及中继通信装置(30)，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的中继环形天线(31)，以及与所述中继环形天线的两端连接并隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件，所述信息记录介质经由所述中继通信装置与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，其特征在于，所述信息记录介质具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(41)；以及与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板(42A、42B、242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)，在从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述各导电板在所述IC芯片侧的宽度中具有比所述IC芯片侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对中继导电部件的位置偏移及旋转中的至少1个。

·第11发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第10发明的信息记录介质中，所述各导电板(42A、42B)的所述IC芯片(41)侧的形状是具有一定宽度的长方形。

·第12的发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第10发明的信息记录介质中，所述各导电板(242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)的形状是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的大致三角形状。

·第13发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第12发明的信息记录介质中，所述各导电板(242A、242B、342A、342B、442A、442B、642A、642B)的外形是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的比例为一定的直线状。

·第14发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第13发明的信息记录介质中，所述大致三角形状的所述IC芯片侧的角度在30。以下。

·第15的发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第12发明的信息记录介质中，所述各导电板(542A、542B)的外形是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的比例变小的曲线状。

·第16发明是一种信息记录介质，其特征在于，在从第10到第15发明的任一个的信息记录介质中，所述一对导电板(42A、42B、242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)被配置成点对称。

·第17发明是一种通信系统，使中继通信装置(30)存在于信息记录介质(840)和电磁感应通信装置(21)之间，并在所述信息记录介质与所述电磁感应通信装置之间进行通信，其特征在于，所述中继通信装置具备：中继环形天线(31)；以及与所述中继环形天线的两端连接、隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件(832A、832B、932A，932B、1032A、1032B)，所述电磁感应通信装置具备：与所述中继环形天线之间利用电磁感应方式通信的通信装置侧环形天线(21a)；以及经由所述中继通信装置，与所述信息记录介质之间进行通信处理的控制部(27)；所述信息记录介质具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(41)；与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板(842A、842B)，在从法线方向观察所述一对中继导电部件的表面时，所述一对中继导电部件在所述狭缝侧具有比所述狭缝侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对导电板的位置偏移及旋转中的至少1个。

·第18发明是一种中继通信装置，其用于通信系统，所述通信系统具备：电磁感应通信装置(21)，具备通信装置侧环形天线(21a)以及经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部(27)；中继通信装置(830、930、1030)，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的中继环形天线(31)，以及与所述中继环形天线的两端连接并隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件(832A、832B、932A、932B、1032A、1032B)；以及信息记录介质(840)，具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(41)；以及与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板(842A、842B)，所述信息记录介质经由所述中继通信装置与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，所述中继通信装置的特征在于，在从法线方向观察所述一对中继导电部件的表面时，所述一对中继导电部件在所述狭缝侧具有比所述狭缝侧的相反侧的宽度窄的部分，并容许相对于所述一对导电板的位置偏移及旋转中的至少1个。

·第19发明是一种中继通信装置，其特征在于，在第18发明的中继通信装置中，所述中继导电部件(832A、832B)的所述狭缝侧的形状是具有一定宽度的长方形。

·第20的发明是一种中继通信装置，其特征在于，在第18发明的中继通信装置中，所述各中继导电部件(932A、932B、1032A、1032B)的形状是随着从所述狭缝侧的相反侧到所述狭缝侧、所述各中继导电部件的宽度变窄的大致三角形状。

·第21发明是一种中继通信装置，其特征在于，在第20发明的中继通信装置中，所述各中继导电部件(932A、932B)的外形是随着从所述狭缝侧的相反侧导所述狭缝侧所述各中继导电部件的宽度变窄的比例一定的直线状。

·第22发明是一种中继通信装置，其特征在于，在第21的发明的中继通信装置中，所述大致三角形状的所述IC芯片侧的角度为30°以下。

·第23发明是一种中继通信装置，其特征在于，在第19发明的中继通信装置中，所述各中继导电部件(1032A、1032B)的所述狭缝侧的外形是随着从所述狭缝侧的相反侧到所述狭缝侧所述各中继导电部件的宽度变窄的比例变小的曲线状。

·第24发明是一种中继通信装置，其特征在于，在从第17到第23发明的任一个的中继通信装置中，所述一对中继导电部件(832A、832B、932A、932B、1032A、1032B)被配置为点对称。

·第25发明是一种通信系统，使中继通信介质(30、130、230)存在于信息记录介质(2040、2140、2240、2340)和电磁感应通信装置(21)之间，并在所述信息记录介质和所述电磁感应通信装置之间进行通信，其特征在于，所述中继通信介质具备：中继环形天线(31)；以及与所述中继环形天线的至少一端连接并具有导电性的至少1个中继导电部件(32A)，所述电磁感应通信装置具备：与所述中继环形天线之间通过电磁感应方式进行通信的通信装置侧环形天线(21a)；以及经由所述中继通信介质与所述信息记录介质的所述IC芯片之间进行通信处理的控制部(27)，所述信息记录介质具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(2041)；以及一对导电板(2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)，所述一对导电板与所述IC芯片连接，具有导电性，隔着狭缝而配置，其中一个与连接至所述中继环形天线的一端的所述中继导电部件静电耦合，另一个与所述中继环形天线的另一端电连接，从法线方向观察该信息记录介质的表面的形状是长方形或正方形，在所述狭缝(2040A、2140A、2240A、2340a)的不与第1中心线(CL1、CL201、或CL2、CL202)和第2中心线(CL2、CL202、或CL1、CL201)重叠的部分，配置所述IC芯片，其中，所述第1中心线是与作为该信息记录介质的1个边的第1边所平行的中心线，所述第2中心线是与作为正交于所述第1边的边的第2边所平行的中心线。

·第26发明是一种信息记录介质(2040、2140、2240、2340)，用于通信系统，所述通信系统具备：电磁感应通信装置(21)，具备以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的通信装置侧环形天线(21a)和经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部(27)；以及中继通信介质(30、130、230)，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的中继环形天线(31)和与所述中继环形天线的至少一端连接并具有导电性的至少1个中继导电部件(32A)，所述信息记录介质经由所述中继通信介质，与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，其特征在于，具备能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片(2041)，以及与所述IC芯片连接、具有一对导电板(2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)，所述一对导电板与所述IC芯片连接，具有导电性，隔着狭缝而配置，其中一个与连接至所述中继环形天线的一端的所述中继导电部件静电耦合，另一个与所述中继环形天线的另一端电连接，从法线方向观察该信息记录介质的表面的形状是长方形或正方形，所述狭缝(2040A、2140A、2240A、2340a)配置有所述IC芯片，在所述狭缝的不重叠于第1中心线(CL1、CL201、或CL2、CL202)和第2中心线(CL2、CL202、或CL1、CL201)的部分配置所述IC芯片，其中，所述第1中心线是与作为该信息记录介质的1个边即第1边平行的中心线，所述第2中心线是与作为所述第1边正交的边的第2边平行的中心线。

·第27的发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第26发明的信息记录介质中，从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述一对导电板(2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)设置于该信息记录介质的大致全体区域。

·第28发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第26或第27发明的信息记录介质中，从法线方向看该信息记录介质的表面时，所述狭缝(2040a)设置于对角线(2040c)上。

第29发明是一种信息记录介质，其特征在于，在第26或第27发明的信息记录介质中，从法线方向看该信息记录介质的表面时，所述狭缝(2040A、2140A、2240A、2340a)具有：与所述第1边平行且设置于所述第1中心线上(CL201、CL302)的第1中心线上部分(2240a-1、2340a-1)；以及配置有所述IC芯片(2041)、与所述第1中心线上部分阶梯状地连接、与所述第1中心线及所述第2中心线不重叠的部分(2240a-3、2340a-3)。

第30的发明是一种通信记录装置，其特征在于，在从第26至第29的任一个的发明的信息记录介质中，从法线方向看该信息记录介质的表面时，所述一对导电板(2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)相对于该信息记录介质的中心(2040b、2240b)点对称。

第31的发明是一种信息记录介质，其特征在于，在从第26至第30的任一个的发明的信息记录介质中，所述IC芯片(2041)的形状为立方体或长方体，从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述立方体或所述直方体的中心轴(2041A、2041b)的方向相对所述第1中心线(CL1、CL201、或CL2、CL202)及所述第2中心线(CL2、CL202、或CL1、CL201)倾斜。

依据本发明的通信系统，在信息记录介质中不搭载所谓的天线而仅搭载2个导电性薄板，因而不需要现有的复杂的天线形成工序，能以低成本制造信息记录介质。

另外，依据从第9至第24发明，能够起到以下的效果。

·第9、第10发明的通信装置侧环形天线在与中继环形天线之间利用电磁感应方式通信，中继环形天线的一对中继导电部件与信息记录介质的一对导电板静电耦合，向信息记录介质供给驱动电力，并且从电磁感应通信装置发出的电磁波信号被传送至信息记录介质，电磁感应通信装置的控制部能够在与信息记录介质的IC芯片之间进行通信处理。

另外，不需要在信息记录介质形成环形天线，设计2个导电板即可，因而不需要复杂的天线形成工序，能够以低成本制造信息记录介质。因此、信息记录介质的发行量越多，与现有的系统相比较在成本方面就越有利，能够以低成本构建系统。

而且，能够采用在市场较多流通的电磁感应方式的电磁感应通信装置构建系统，因而能够以低成本引入。即，作为信息记录介质的IC芯片，能够采用用于在市场广泛流通的现有电磁感应方式的非接触IC卡的IC芯片，且作为电磁感应通信装置能够采用现有的非接触IC卡用的读写器，从而能够构成装置。由此，不需要新开发静电耦合方式的特殊的IC芯片和读写器，就能够构建系统。

而且，另外在信息记录介质中设置一对导电板即可，因而与在信息记录介质设置环形天线的情况相比，能够减小信息记录介质的外形。由此，能够以更低成本制造信息记录介质。

此外，具有各导电板的IC芯片侧的宽度比与IC芯片侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于各导电板的中继导电部件的位置偏移或旋转，因而在用户将信息记录介质安装于中继导电部件而利用的情况下，对于信息记录介质的中继导电部件的配置，即使从基准位置偏移、旋转，也能够在一对导电板及一对中继导电部件间通信。因此，能够提高在使用信息记录介质时相对于中继导电部件的位置偏移或旋转的容许度，能够提高便利性。

·第11发明，各导电板的IC芯片侧的形状是具有一定宽度的长方形，因而能够显著提高对位置偏移的容许度。

·第12发明，随着各导电板的IC芯片侧的形状是从IC芯片侧的相反侧到IC芯片侧各导电板的宽度变窄的近似三角形状，因而能够显著地提高对旋转的容许度。

·第13发明，各导电板的IC芯片侧的外形是直线状，因此，在旋转时，只要直线部分不超过中继导电部件的狭缝，则不与另一个中继导电部件静电耦合，而能够显著提高对于旋转的容许度。

·第14发明，近似三角形状的IC芯片侧的角度为30°以下，因而对旋转的容许度显著提高，另外，能够大幅地提高可通信的旋转位置。

·第15发明，各导电板的IC芯片侧的外形是随着从IC芯片侧的相反侧至IC芯片侧各导电板的宽度变窄的比例变小的曲线状，因而能够均衡地提高偏移及旋转两者的容许度。

·第16发明，一对导电板点对称地配置，因而导电板的面积相同，能进行稳定的静电耦合，并且在已旋转的情况下，与其方向无关，一个导电性板侵入另一个中继导电部件为止的角度阈值(旋转容许度)相同，因而能够避免成为在特定的方向的旋转较弱的系统。

另外，即使在导电性板侵入另一个中继导电部件的情况下，一个导电性板侵入另一个中继导电部件的面积和另一个导电性板进入一个中继导电部件的面积相同，因而一个导电性板及一个中继导电部件静电耦合的程度，和另一个导电性板及另一个中继导电部件静电耦合的程度的平衡性较好，能够避免成为在能够维持良好的通信的特定方向的旋转较弱的系统。

·第17、18发明，具有一对中继导电部件的狭缝侧的宽度比与狭缝侧的相反侧的宽度窄的部分，且容许相对于中继导电部件的导电板的位置偏移或旋转，因而能够起到与上述第9、第10的发明同样的效果。

第19发明，中继导电部件的狭缝侧的形状是具有一定宽度的长方形，因而能够起到与上述第11发明同样的效果。

·第20发明，各中继导电部件的狭缝侧的形状是随着从狭缝侧的相反侧到狭缝侧各中继导电部件的宽度变窄的近似三角形状，因而能够起到与上述第12的发明同样的效果。

·第21发明，各中继导电部件的狭缝侧的外形是直线状，因而能够起到与上述第13发明同样的效果。

·第22发明，近似三角形状的IC芯片侧的角度为30°以下，因而能够起到与上述第14的发明同样的效果。

·第23发明，各中继导电部件的狭缝侧的外形是从与狭缝侧的相反侧到狭缝侧各中继导电部件的宽度变窄的比例变小的曲线状，因而能够起到与上述第15的发明同样的效果。

·第24发明，一对中继导电部件点对称地配置，因而能够起到与上述第16发明同样的效果。

而且，依据从第25至第31发明，能够起到以下的效果。

·第25，26的发明，通信装置侧环形天线与中继环形天线之间利用电磁感应方式通信，中继环形天线的一端的中继导电部件与信息记录介质的一个导电板静电耦合、中继环形天线的另一端与信息记录介质的另一个导电板电连接，从而向信息记录介质驱动供给电力，并且从电磁感应通信装置发出的电磁波信号传送至信息记录介质，电磁感应通信装置的控制部能够与信息记录介质的IC芯片之间进行通信处理。

另外，不需要在信息记录介质中形成环形天线，设置2个导电板即可，因而不需要复杂的天线形成工序，能够以低成本制造信息记录介质。因此，信息记录介质的发行量越多，与现有的系统相比较成本方面越有利，能够以低成本构建系统。

而且，能够采用在市场广泛流通的电磁感应方式的电磁感应通信装置构建系统，因而能够以低成本引入。即，作为信息记录介质的IC芯片，能够采用用于在市场广泛流通的现有电磁感应方式的非接触IC卡的IC芯片，且作为电磁感应通信装置采用现有的非接触IC卡用的读写器，从而能够构成装置。由此，不需要新开发静电耦合方式的特殊的IC芯片和读写器，就能够构建系统。

而且另外，在信息记录介质设置一对导电板即可，与在信息记录介质设置环形天线的情况相比，能够减小信息记录介质的外形。由此，能够以更低成本制造信息记录介质。

此外，狭缝具有不与第1中心线及第2中心线重叠的部分，在该不重叠的部分配置所述IC芯片。这里，在信息记录介质那样的卡状的方式发生弯折的情况下，第1中心线上及第2中心线上最容易施加应力，容易弯曲。本发明通过将IC芯片设置在与这些第1中心线及第2中心线不同的区域，抑制IC芯片的损坏，能够提高对信息记录介质的弯曲的IC芯片的耐用性。

·第27的发明中，一对导电板设置于信息记录介质的大致整个区域，因而能够增加设置区域，能够稳定地进行通信处理。

第28的发明中，狭缝设置于信息记录介质的对角线上，因而在形成一对导电板的情况下，沿对角线扫掠刀具即可，因而制造容易，能够进一步降低成本。

·第29的发明中，狭缝具有与第1中心线上部分和配置有IC芯片、与第1中心线上部分阶梯状地连接且不与第1中心线及第2中心线重叠的部分，因而能够提高IC芯片的配置的自由度，并且狭缝形成为阶梯状，狭缝部的折曲难以产生，能够提高在狭缝上配置的IC芯片的耐用性。

·第30的发明中，一对导电板相对于信息记录介质的中心点对称，因而能够均衡地配置一对导电板，另外，能够使一对导电板的面积相同，因而能够抑制伴随着信息记录介质的朝向不同而产生的静电耦合的灵敏度的偏差。

·第31的发明中，IC芯片是立方体或长方体，其中心轴的方向相对容易施加应力的第1中心线及第2中心线倾斜，因而在信息记录介质弯曲的情况下施加至IC芯片的应力，施加至IC芯片的刚性较强的方向，因而能够更进一步防止IC芯片的损坏。

附图说明

图1是用于对第1实施方式的通信系统进行说明的电路图的一个例子。

图2是用于对第1实施方式的通信系统所使用的读写装置的一个例子进行说明的图。

图3是对第1实施方式的通信系统所使用的读写装置的一个例子进行说明的图。

图4是对第1实施方式的读写装置的收发部和天线的一个例子进行说明的图。

图5是用于对第1实施方式的中继介质的一个例子进行说明的概念图。

图6是对第1实施方式的信息记录介质的一个例子进行说明的透视图。

图7是图6的A-A线截面的一个例子。

图8是图6的A-A线截面的另一个例子。

图9是用于对第1实施方式的使中继介质介于与信息记录介质之间而读取的方式的一个例子进行说明的概念图。

图10是用于对在信息记录介质中使用的导电性薄板进行说明的图。

图11是说明第2实施方式的通信系统1的通信方法的图。

图12是实施方式的IC卡40及中继通信装置30的使用时的平面图。

图13是第2实施方式的IC卡40相对中继通信装置30逆时针旋转的状态的平面图。

图14是第3实施方式的IC卡240的平面图。

图15是第3实施方式的IC卡240相对中继通信装置30逆时针旋转的状态的平面图(图5(a))、IC卡240相对中继通信装置30移动至左侧X1的状态的平面图(图5(b))。

图16是第4实施方式的IC卡340的平面图、IC卡340相对中继通信装置30旋转的状态的平面图。

图17是第5实施方式的IC卡440的平面图。

图18是第6实施方式的IC卡540及中继通信装置30的平面图、IC卡540相对中继通信装置30位置偏移及旋转的状态的平面图。

图19是第7实施方式的IC卡640的平面图、IC卡640相对中继通信装置30旋转的状态的平面图、IC卡640B的平面图。

图20是第8实施方式的IC卡740的平面图。

图21是第9实施方式的IC卡840及中继通信装置830的使用时的平面图。

图22是第10实施方式的IC卡840和中继通信装置930的平面图(图22的(a))、IC卡840相对中继通信装置930旋转后的状态的平面图(图22的(b))。

图23是第11实施方式的IC卡840及中继通信装置1030的平面图、IC卡840相对中继通信装置1030进行位置偏移及旋转的状态的平面图。

图24是确认实验的IC卡1140-0～1140-2的平面图。

图25是确认实验的中继导电部件1132-0、1132-1的平面图。

图26是说明确认实验的实验方法的平面图。

图27是示出确认实验的结果的表。

图28是说明第12实施方式的通信系统2001的通信方法的图。

图29是对利用第12实施方式的其他的通信方法的通信系统2101、2201进行说明的图。

图30是对第12实施方式的利用了其他的通信方法的通信系统2101、2201进行说明的图。

图31是第12实施方式的IC卡2040的平面图及弯折的情况下的立体图。

图32是放大了第12实施方式的IC芯片2041附近的立体图。

图33是第13实施方式的IC卡2140～2340的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的通信系统及用于该通信系统的信息记录介质进行说明。

图1是示出第1实施方式的使中继介质存在于信息记录介质和读写装置(电磁感应通信装置)之间从而非接触地通信的通信系统的概念图。

信息记录介质3-1具有IC芯片32-1和与IC芯片32-1连接的一对导电性薄板31-1，中继介质2-1搭载有与形成于信息记录介质3-1的导电性薄板31-1对置的导电性薄板21-1和环形天线22-1。

导电性薄板21-1的一端与环形天线22-1的始端连接、导电性薄板21-1的另一端与环形天线22-1的终端连接。

读写装置1-1具有与设置于中继介质2-1的环形天线22-1接近的环形天线12-1。

读写装置1-1和中继介质2-1使环形天线12-1和环形天线22-1接近而利用电磁感应进行信号传送，中继介质2-1和信息记录介质3-1使导电性薄板21-1和31-1对置而利用静电耦合进行信号传送，从而读写装置1-1和信息记录介质3-1能够进行通信。

中继介质2-1能够装入读写装置1-1来使用。

图2示出第1实施方式的中继介质2-1外接于读写装置1-1并在其上表面承载信息记录介质3-1而进行读取的状态。图2所示的例子是在中继介质2-1的基板的同一表面形成导电性薄板和环形天线的情况下的例子，在中继介质2-1的左侧平面形成有导电性薄板、在右侧平面形成有环形天线。中继介质2-1的导电性薄板与搭载于信息记录介质3-1的导电性薄板对置，而且，如图4所示，中继介质2-1的环形天线与读写装置1-1的环形天线12-1对置。

中继介质2-1也可用粘合剂等固定于读写装置1-1，也可用带子等固定。

另外，如图3所示，也可将中继介质2-1装入读写装置1-1的壳体中。

在图3所示的例子中，在图5所示的中继介质2-1的长边的中央部的虚线位置，按与信息记录介质3-1大致相同的尺寸折叠中继介质基体20，并装入读写装置1-1的壳体之中。

中继介质2-1的导电性薄板与搭载于信息记录介质3-1的导电性薄板对置，而且，中继介质2-1的环形天线与读写装置1-1的环形天线对置。

在图3所示的读写装置1-1的情况下，将信息记录介质3-1承载于读写装置1-1的规定位置而读取记录信息，但也可作为将图3的中继介质2-1的上部与读写装置1-1一体化的隧道构造，使信息记录介质3-1因自重而下落并停留在规定位置，从而读取记录信息、写入新信息。

在信息记录介质3-1是非接触IC卡的情况下，对于如图3所示的装入了中继介质2-1的读写装置1-1，能设置卡输送机构并将卡移动至规定位置，读取已被记录的信息或进行写入，并自动地排出。

在与接触型IC卡(也称为带端子的IC卡)或接触、非接触两用型IC卡对应的情况下，在读写装置侧需要高精度的定位，但通过采用本实施方式那样的信息记录介质3-1，即使如图9所示有些偏移也能读取。其结果是，能廉价地制造并提供读写装置。

图4所示的读写装置1-1是环形天线12-1和收发部11-1分开配置的例子，但如上所述，如图9所说明的那样，不需要在设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板对完全重合的状态下进行读取。

只要设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板对存在以规定面积重叠的部分，就能在中继介质和信息记录介质之间进行通信。

优选上述的设置于中继介质的导电性薄板和设置于信息记录介质的导电性薄板是相同的材质，例如以铝、铜、黄铜、锡、锌、银、金等同一金属形成的电的良导体，但由不同材质构成也无妨。

特别是在信息记录介质中，优选使用铝作为导电性薄板的材质。铝比其他金属廉价，因而能提供更低成本的信息记录介质。

参照图6、图7对信息记录介质3-1进行说明。

图6的a图是从第1实施方式的信息记录介质3-1的平面观察的信息记录介质3-1的透视图。

在信息记录介质基体材料30-1的厚度方向中央部单面固定有带有IC芯片32-1的导电性薄板对31-1。

对于导电性薄板对31-1，将金属等的导电性薄板312-1用粘合剂等粘贴在采用绝缘性材料的导电性薄板支撑膜311-1上。

跨过导电性薄板对31-1的中央边界部(未形成导电性薄板的线状部分)，IC芯片32-1通过形成于芯片的天线连接用端子部(未图示)与各个导电性薄板311-1连接。IC芯片32-1的天线连接用端子和导电性薄板311-1通过导电性突起物、各向异性导电膜、导电膏等导电性接合剂等固定。

图6的b图是第1实施方式的通信系统所使用的IC卡。

IC卡在采用绝缘性材料的塑料的支撑体内部内置有上述的IC芯片及通过IC芯片接合的导电性薄板对(在IC卡的情况下也称为模块)。

有时也在IC卡的表面形成有用于磁记录的磁条纹。

另外，在表里(正反)实施漂亮的印刷。在本实施方式中，如a图所示，用密封树脂33覆盖形成在导电性薄板对31-1的边界部分的IC芯片32-1而使其增强。

图8是示出第1实施方式的信息记录介质3-1为IC标签的情况下的截面的一个例子的图。

在图8所示的例子中，在搭载有导电性薄板对31-1的IC芯片32-1的表面用粘着剂35-1形成粘接层，且为保护粘接层而形成剥离纸36-1。

另外，在导电性薄板对31-1的导电性薄板支撑膜311-1的暴露面实施印刷，露出印刷油墨4-1。

在本实施方式的情况下，为了在IC标签粘贴至对象物时IC芯片32-1等不被透视，将不透明的基体材料用作导电性薄板支撑膜311-1的材质。也有不形成用于增强的密封树脂33-1的情况。

剥开剥离纸36-1，露出粘着剂面，IC标签3-1被粘贴至对象物而使用。在IC标签的情况下，使读写装置接近粘贴至对象物的IC标签，并读取被记录的信息。

参照图10，对多面状态的导电性薄板进行说明。

多面状态的导电性薄板300-1是将铜、铝的薄板粘接到导电性薄板支撑膜(绝缘性塑料的基膜)而成。

塑料的基膜使用耐热性的聚氯乙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等的厚度为20～400μm的膜。

另外，金属的薄板使用0.5～30μm的蒸镀或金属箔。

导电性薄板对的中央部的导电性薄板非形成线314-1是通过利用酸或碱液的蚀刻、利用切削刃的切削而形成。导电性薄板非形成线314-1的宽度取决于IC芯片的天线连接用端子部的间隔，但设为0.5mm宽左右。

由于IC芯片和导电性薄板的接合需要精度，所以适当使用不易产生凹凸的蚀刻。

形成有导电性薄板非形成线314-1的导电性薄板对被冲压成规定大小(图9的虚线所显示的形状)，并作为导电性薄板对(带有导电性薄板支撑膜的状态)运用于IC芯片搭载工序。也能够在导电性薄板对处于带状相连的状态下进行IC芯片搭载。

本实施方式中，为了在读写装置、中继介质、信息记录介质间合适地进行通信，如上述那样，为了使将搭载于电子信息记录介质的导电性薄板对与搭载于中继介质的导电性薄板对对置时电容耦合良好，搭载于信息记录介质及中继介质的导电性薄板对优选为100mm²以上。

这样，优选搭载于信息记录介质及搭载于中继介质的导电性薄板对都较大，但通过增大读写装置、中继介质侧的导电性薄板对的尺寸，例如能够减小搭载于信息记录介质侧的导电性薄板对的尺寸，在信息记录介质是卡的情况下等，能在卡上设置实施压花加工的空间。

更合适的是，将搭载于信息记录介质的导电性薄板对和搭载于中继介质搭载的导电性薄板对的形状设定为长方形、椭圆形、正方形、其他圆形以外的形状，以各导电性薄板对的长边方向的朝向不相同的方式进行配置，从而在信息记录介质和中继介质的相对位置发生偏移时，以透过方式重合的区域的面积变化变小，能够实现基于位置偏移的通信特性的稳定化。

更适合的是，将电容器(图5所示的电容器元件23)串联或并联到搭载于中继介质的环形天线，并形成串行谐振电路或并行谐振电路，从而能有效地接收来自读写装置的发送信号。

更适合的是，优选所述中继介质的串行谐振电路或并行谐振电路的谐振频率是与从读写装置发送的交流信号同等程度的频率(在从读写装置发送的信号的载波为13.56MHz的情况下，优选中继介质的谐振频率为12～20MHz)。

(实施例)

对信息记录介质进行说明。

首先，为了制作导电性薄板对，使用聚酯膜作为绝缘膜，作为金属材料，粘合了厚度为25μm的铜箔。导电性薄板对的中央部的导电性薄板非形成线宽0.5mm，且通过蚀刻而形成。

跨过形成有导电性薄板非形成线的导电性薄板对，连接依据ISO/IEC14443TypeA方式的(MIFARE型)IC芯片的天线连接用端子部。为了增强接合部分而用密封树脂密封IC芯片。

使用采用聚酯类树脂的基体材料，将IC芯片搭载导电性薄板安装在卡基体材料内并作为信息记录介质。

此外，在上述实施例中使用了卡方式的信息记录介质，但并不限于上述的方式。例如，作为导电性薄板，也可使用隔开固定间隔地粘合多块导体箔的薄板，另外，也可使用标签、钥匙圈(keyholder)、各种电子设备等信息记录介质来代替卡。

对于中继介质，在厚度180μm的玻璃环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯等的绝缘材料整面地贴附厚度为30μm的铜箔，利用蚀刻制作导电性薄板对和环形天线。

设环形天线为3转(尺寸：40mm×40mm)，设与天线的两端连接的导电性薄板的尺寸为40mm×50mm。

在环形天线的两端并列连接电容器，并将电容器电容调整成谐振频率为14MHz。

使环形天线和导电性薄板对以1mm的间隔邻接，分别将环形天线的始端、终端与导电性薄板连接。

接着，以搭载于读写装置的环形天线和中继介质的环形天线之间相对距离为5mm的方式将读写装置固定于中继介质。而且，在中继介质和信息记录介质之间隔着厚度1或2mm的隔离物。

根据上述条件设定，在读写装置的指定位置承载信息记录介质，能够利用读写装置对信息记录介质进行信息的写入、读取。

另外，使搭载在信息记录介质内的导电性薄板对的尺寸、材质、中继介质的谐振频率如表1所示那样变化，结果，信息记录介质和中继介质的位置偏移容许值在谐振频率为14MHz(从实际使用的读写器发送的输送载波频率为接近14MHz的13.56MHz)、中继介质及搭载于信息记录介质的导电性薄板的尺寸为40mm×50mm、导电性薄板的材质为铜的时候最大。

从表1可知，搭载在信息记录介质内的导电性薄板的尺寸越大则位置偏移容许值越大，但即使搭载在信息记录介质内的导电性薄板的尺寸为10～25mm左右，位置偏移容许值变小，但可知仍能读取。

如上所述，能够减小搭载在信息记录介质内的导电性薄板的尺寸，从而能扩大信息记录介质的利用范围。

[表1]

注：动作可容许范围(位置偏移容许范围)(mm)

根据上述的实施例的结果可知，能直接利用搭载了被大量使用在各领域的电磁感应型天线的读写器以及以非接触IC卡方式利用的依据ISO/IEC14443TypeA方式的MIFARE型的IC芯片，通过使上述那样的中继介质存在于其中，能够用作廉价的通信介质、也可用作廉价的通信系统。

(第2实施方式)

以下参照附图等对本发明的第2实施方式进行说明。

图11是说明第2实施方式的通信系统1的通信方法的图。

图11(a)是说明通信系统1的通信方法的概念图。

图11(b)是说明读写器21、中继通信装置30、IC卡40的通信方法的立体图。

通信系统1具备读写器21、中继通信装置30、IC卡40(信息记录介质)。

读写器21原本是能在电磁感应方式的IC卡之间收发信息的装置，但在本实施方式中，能够经由中继通信装置30(中继通信介质)在电磁耦合方式的IC卡40之间收发信息。

读写器21具备控制部27，利用控制部27进行控制，从而作为进行IC卡40的信息的读出及更新的电磁感应通信装置而起作用。此外，读写器21也可利用电缆线等与其他电磁感应通信装置连接，并利用其控制部进行控制。

控制部27是用于总括地控制读写器21的控制部，例如由CPU等构成。控制部27适当地读出并执行在存储部(未图示)中存储的各种程序，从而实现本发明涉及的各种功能。

读写器21具备R/W(读写器)环形天线21a(电磁感应通信装置侧环形天线)。

R/W环形天线21a是例如3圈左右的环形天线，大小为40mm×40mm左右。R/W环形天线21a例如利用蚀刻等的手法在印刷布线基板上布线铜图案而形成。R/W环形天线21a的两端的端子与控制部27连接。

中继通信装置30是能进行读写器21及IC卡40间的通信的装置。中继通信装置30具备中继环形天线31、中继导电部件32A、32B。

中继环形天线31是在R/W环形天线21a之间利用电磁感应方式进行通信(结合)的天线。中继环形天线31例如是3圈左右的环形天线，大小为40mm×40mm左右。中继环形天线31例如利用蚀刻等的手法在印刷布线基板上布线铜图案而形成。

中继导电部件32A、32B是将铜等的导电性材料形成为板状而得的部件。各中继导电部件32A、32B分别与中继环形天线31的两端电连接。中继导电部件32A、32B隔着狭缝30a而并列配置。

中继导电部件32A、32B与IC卡40的一对导电板42A、42B(后述)大致密合(例如中继导电部件32A、32B的上表面和导电板42A、42B的下表面的距离为2mm左右)，且分别与该导电板42A、42B相对地配置，从而与导电板42A、42B静电耦合。

IC卡40是不具备环型天线的可非接触IC通信的卡。IC卡40具备IC芯片41、一对导电板42A、42B、下层43以及上层44。

IC芯片41是能以电磁感应方式进行通信的集成电路，与内置于现有的电磁感应方式的IC卡的电路相同。IC芯片41具备：存储IC卡40的动作所需的程序、信息等的存储部，以及恰当地读出并执行存储在该存储部的各种程序从而总括地控制IC卡40的控制部。

IC芯片41厚度为例如150μm左右。以跨导电板42A、42B的方式配置IC芯片41。

IC芯片41的输入输出部(引线框等)利用各向异性导电性膏、各向异性导电性膜、导电性粘合剂等的连接部件46分别电连接及机械连接到导电板42A、42B。此外，IC芯片41为电磁感应方式的芯片，因而该输入输出部原本与环形天线连接。

导电板42A、42B分别是厚度10μm、短边×长边为20mm×25mm的铝箔等。导电板42A、42B贴附于下层43。导电板42A、42B的细节在后叙述。

下层43是IC卡40的基体材料。下层43是例如厚度180μm、短边×长边为25.0mm×57.5mm的PET、PET-G、PVC、聚酰亚胺等的绝缘性膜基体材料。

上层44是例如厚度200μm的纸、树脂等。上层44以覆盖IC芯片41、导电板42A、42B的方式利用粘着剂45等贴附于下层43。

对经由中继通信装置30在读写器21及IC卡40之间的通信进行说明。

(读写器21及中继通信装置30间的连接)

R/W环形天线21a及中继环形天线31之间利用电磁感应方式非接触地连接，能够进行信息的收发。使用了电磁感应方式的IC卡40的通信方式以ISO/IEC14443、15693、18092进行标准化，并使用13.56MHz的信号频率。

此外，说明了R/W环形天线21a及中继环形天线31的圈数是3圈左右的例子，但并不限定于此。只要是两者之间利用电磁感应方式非接触地连接的圈数即可，圈数例如为1圈以上即可。

(中继通信装置30及IC卡40间的连接)

中继导电部件32A、32B及导电板42A、42B通过相对地配置两者而作为电容器片发挥作用，两者之间利用静电耦合方式非接触地连接，能够进行信息的传送。

通信系统1通过使中继环形天线31接近R/W环形天线21a而产生电动势，中继导电部件32A、32B及导电板42A、42B静电耦合，向IC芯片41传送驱动电力。另外，能够将来自读写器21的发送数据传送至IC芯片41，另一方面，能够经由中继通信装置30将来自IC芯片41的返回数据传送至读写器21。

由此，通信系统1能够在读写器21的控制部27、IC卡40的IC芯片41之间进行通信处理。

接着，对IC卡40的平面图(从法线方向看卡表面的图)的形状进行详细说明。

图12是第2实施方式的IC卡40及中继通信装置30的使用时的平面图。

图12(a)是IC卡40相对中继通信装置30配置于基准位置的状态。

图12(b)是IC卡40相对中继通信装置30向左侧X1偏移的状态。

此外，在平面图中，IC卡40的外形线以双点划线适当表示。

如图12(a)所示，IC卡40的一对导电板42A、42B沿左右方向X并排配置。

导电板42A、42B以与左右方向X平行的中心线CL为对称轴而线对称，另外，以IC卡40卡的中心40a为对称点而点对称。

导电板42A具有小部42a、大部42b。

小部42a是配置在内侧(IC芯片41侧)的长方形的部分。小部42a的宽度(纵向Y的长度)比大部42b的宽度小。小部42a是沿左右方向X细长、沿纵向Y具有一定宽度的长方形。

大部42b是配置在卡平面内的外侧(IC芯片41侧的相反侧)的区域的长方形的部分。

导电板42B也与导电板42A同样，具有小部42a、大部42b。

IC芯片41在2个小部42a的前端以跨过2个小部42a间之间隙的方式配置。

图12(a)所示的状态是IC卡40相对中继通信装置30配置于基准位置的状态，即以IC卡40的中心位于中继导电部件32A、32B间的狭缝30a上的方式配置、以IC卡40的长边方向为左右方向X的方式配置的状态。在基准位置中，导电板42A仅与中继导电部件32A静电耦合，导电板42B仅与中继导电部件32B静电耦合。因此，在基准位置的状态下IC卡40的通信稳定性最高。

在图12(b)所示的位置偏移的状态下，导电板42B按小部42a的大部分区域与中继导电部件32A重叠的程度位置偏移。

因此，导电板42B的小部42a与中继导电部件32A静电耦合，但导电板42B的大部42b不与中继导电部件32A静电耦合。就是说，对于IC卡40，只要是导电板42B的小部42a与中继导电部件32A重叠的程度的位置偏移，则导电板42B的大部42b就能够维持在仅与中继导电部件32B静电耦合的状态。另外，只要是导电板42B的小部42a与中继导电部件32A静电耦合的程度，则施加至IC芯片41的电压就能够维持通信所需的电位差，因而能够提高使用时的通信稳定性。

图13是第2实施方式的IC卡40相对中继通信装置30逆时针旋转的状态的平面图。

IC卡40具有小部42a，因此，在中心40a位于狭缝30a上的状态下旋转的情况下，到导电板42B的大部42b与中继导电部件32A重叠为止，容许某种程度的旋转(在该例中约为30°)。对导电板42A的大部42b及中继导电部件32B也是同样的情况。因此，不仅是IC卡40相对中继通信装置30发生位置偏移的情况下，即使在从基准位置旋转的情况下，到某种程度为止也能够维持通信所需要的电位差，能够提高使用时的通信稳定性。

如以上说明的那样，对于本实施方式的IC卡40，在用户将IC卡40装在中继导电部件32A、32B而利用的情况下，即使IC卡40相对于中继导电部件32A、32B的配置从基准位置发生位置偏移、旋转，也能够容许这些的偏移及旋转，并能够在一对导电板42A、42B及一对中继导电部件32A、32B间进行通信。因此，能够提高IC卡40相对于中继导电部件32A、32B的位置偏移或旋转的容许度，能够提高便利性。

(第3实施方式)

接着，对本发明的第3实施方式进行说明。

此外，在以下的说明及在附图中，对能起到与上述第2实施方式同样的功能的部分，标记相同的符号或末尾相同的符号，并适当省略重复的说明。

图14是第3实施方式的IC卡240的平面图。

导电板242A、242B是以与IC卡240的短边240b平行的边为底边242c、用边(直线)连结IC芯片41的设置部分的等腰三角形。因此，导电板242A、242B随着从外侧(IC芯片41侧的相反侧)到达内侧(IC芯片41侧)而宽度(纵向的长度)变窄。导电板242A、242B以IC卡240卡的中心240a为对称点而点对称。

IC芯片41配置于IC卡240的中心240a。因此，导电板242A的边242d和导电板242B的边242g与IC卡240的对角线240c大体一致，另一方面，导电板242A的边242e和导电板242B的边242f与IC卡240的对角线240d大体一致。

图15是第3实施方式的IC卡240相对中继通信装置30逆时针旋转的状态的平面图(图15(a))、IC卡240相对中继通信装置30向左侧X1移动的状态的平面图(图15(b))。

如图15(a)所示，导电板242B的形状为等腰三角形，因而在IC卡240以中心240a位于狭缝30a上的状态旋转的情况下，到与导电板242B及中继导电部件32A重叠为止，能够进行某种程度旋转。对导电板242A也是同样情况。

此外，导电板242A、242B的各边242d～242g与IC卡240的对角线大体一致，因而IC卡240能够旋转到各边242d～242g与狭缝30a大体一致为止(在该例中，逆时针约为60°)。

IC卡240即使旋转，到图15(a)所示的状态为止、即各边242d～242g不超过狭缝30a为止，也能够维持导电板242A仅与中继导电部件32A静电耦合、导电板242B仅与中继导电部件32B静电耦合的状态。因此，成为IC卡240的通信稳定性最高的状态，能够显著地提高使用时的通信稳定性。

此外，如上所述，导电板242A、242B以IC卡240卡的中心240a为对称点而点对称。因此，在从基准位置逆时针旋转的情况下也好顺时针旋转的情况下也好，导电板242A、242B的各边242d～242g的任一个到超过狭缝30a为止的旋转容许度是相同的，能够避免成为特定方向的旋转薄弱的系统。

另外，导电板242A、242B的形状是三角形，因而内侧(IC芯片41侧)与外侧(IC芯片41侧的相反侧)相比，面积较小。

因此，如图15(b)所示，即使IC卡240相对中继通信装置30向左侧X1移动某种程度，导电板242B是面积较小的部分242a与中继导电部件32A重叠的程度。由此，IC卡240与第2实施方式同样，若有某种程度的位置偏移，施加至IC芯片41的电压维持通信所需要的电位差，因此，能够提高使用时的通信稳定性。

如以上说明的那样，本实施方式的IC卡240，导电板242A、242B是三角形状，各边242d～242g是直线状，因此，即使在使用时从基准位置发生旋转及位置偏移，也能够提高通信稳定性。

(第4实施方式)

接着，对本发明的第4实施方式进行说明。

图16是第4实施方式的IC卡340的平面图、IC卡340相对中继通信装置30旋转后的状态的平面图。

如图16(a)所示，对于第4实施方式的IC卡340，导电板342A、342B的卡内侧(IC芯片41侧)的角的角度约为30°，比第3实施方式的卡内侧的角度小。而且，IC卡340使纵向Y的长度比第3实施方式的小。

因此，如图16(b)所示，即使IC卡340比第3实施方式旋转更大(约为75°)，也能够维持导电板342A仅与中继导电部件32A静电耦合、导电板342B仅与中继导电部件32B静电耦合的状态。因此，IC卡340能够进一步提高旋转时的通信稳定性。

另外，IC卡340能够设为左右方向X细长的形状，例如能够用于铁路的票等，能够提高卡形状的自由度。

(第5实施方式)

接着，对本发明的第5实施方式进行说明。

图17是第5实施方式的IC卡440的平面图。

第5实施方式的IC卡440在导电板442A、442B的三角形部442a的外侧(IC芯片的相反侧)设有长方形部442b这一点上与第3实施方式不同。

因此，IC卡440能够增大导电板442A、442B的面积，因而能够提高通信稳定性。

(第6实施方式)

接着，对本发明的第6实施方式进行说明。

图18是第6实施方式的IC卡540及中继通信装置30的平面图、IC卡540相对中继通信装置30发生了位置偏移及旋转的状态的平面图。

如图18(a)所示，对于第6实施方式的IC卡540，导电板542A、542B的形状与第3实施方式同样为大致三角形状，但在相当于IC芯片41侧的边的部分由曲线542d～542g形成这一点上与第3实施方式不同。

曲线542d～542g随着从外侧(IC芯片41侧的相反侧)到内侧(IC芯片41侧)，各导电板542A、542B的宽度(纵向Y的长度)变窄。

因此，如图18(b)所示，IC卡540即使同时发生在左右方向X的偏移和逆时针的旋转，也能够减小导电板542B及中继导电部件32A的重复部分542a的面积。由此，IC卡540对左右方向X的偏移及旋转的两者能够提高通信稳定性。

此外，IC卡540若是图18(b)所示的程度的重复面积，则IC芯片41动作所需的电位差得以维持，能够提高使用时的通信稳定性。

如以上所说明的那样，IC卡540均衡地提高偏移及旋转的两者的容许度，能够提高通信稳定性。

(第7实施方式)

接着对本发明的第7实施方式进行说明。

图19是第7实施方式的IC卡640的平面图、IC卡640相对中继通信装置30旋转后的状态的平面图、IC卡640B的平面图。

第7实施方式的导电板642A、642B具有底边642c、边642e、642f和边642d、642g。

底边642c与IC卡640的短边640b平行。边642d、642g配置于IC卡640的对角线上。边642e、642f配置于与长边640c平行的中心线CL上。导电板642A、642B以IC卡640的中心640a为对称点而点对称。

而且，边642d、642e所成的角、边642f、642g所成的角、即卡内侧(IC芯片41侧)的角的角度约为15°这一点上与第4实施方式不同。

因此，如图19(b)所示，即使IC卡640从基准位置逆时针旋转90°，也能够维持导电板642A仅与中继导电部件32A静电耦合、导电板642B仅与中继导电部件32B静电耦合的状态。因此，IC卡640能够提高旋转时的通信稳定性。

另外，IC卡640能够设为左右方向X细长的形状，因此，能够提高形状的自由度，能够用于例如铁路的票等。

另外，IC卡640因与第3实施方式同样的理由，也能够提高偏移容许度。

进而，如图19(c)的IC卡640B那样，若使导电板642A、642B为左右对称，则能够设为更细长的形状。

如以上说明的那样，IC卡640能够提高旋转的容许度，另外能够设为细长的形状，因而能够提高形状的自由度。

(第8实施方式)

接着，对本发明的第8实施方式进行说明。

图20是第8实施方式的IC卡740的平面图。

第8实施方式的IC卡740在第2实施方式的导电板42A、42B的小部42a的内侧设有沿纵向Y较长的长方形的区域742c。

由此，本实施方式的IC卡740能够与IC芯片41的大小相配合地设置安装区域，并且能够减小小部42a的面积。

(第9实施方式)

接着，对本发明的第9实施方式进行说明。

图21是第9实施方式的IC卡840及中继通信装置830的使用时的平面图。

图21(a)是IC卡840相对中继通信装置830配置于基准位置的状态。

图21(b)是IC卡840相对中继通信装置830向左侧X1偏移的状态。

第9实施方式是更换了第2实施方式的IC卡40的导电板42A、42B及中继通信装置30的中继导电部件32A、32B的各形状的方式。

如图21(a)所示，IC卡840的导电板842A、842B是长方形，相对于与IC卡840的短边840b平行的中心线CL2对称地配置。

中继通信装置830隔着狭缝830a配置一对中继导电部件832A、832B。

中继导电部件832A、832B具有小部832a、大部832b。

大部832b是配置于外侧(IC芯片41侧的相反侧)的区域的、长方形的部分。

小部832a是配置于内侧(狭缝830a侧)的、长方形的部分。小部832a的宽度(纵向Y的长度)比大部832b的宽度小。小部832a是沿左右方向X细长、沿纵向Y具有一定宽度的长方形。

由此，如图21(b)所示，与第2实施方式同样，即使IC卡840相对于中继导电部件832A、832B的配置从基准位置位置发生偏移或旋转，也能够容许这些偏移及旋转。

(第10实施方式)

接着对本发明的第10实施方式进行说明。

图22是第10实施方式的IC卡840和中继通信装置930的平面图(图22(a))、IC卡840相对中继通信装置930旋转后的状态的平面图(图22(b))。

第10实施方式是更换了第3实施方式的IC卡240的导电板242A、242B及中继通信装置30的中继导电部件32A、32B的各形状的方式。

IC卡840的形状与第9实施方式同样。

中继通信装置930的中继导电部件932A、932B是等腰三角形。就是说，在第3实施方式中，IC卡840的导电板242A、242B是等腰三角形，与此相对，在第10实施方式中，将中继导电部件932A、932B侧设定为等腰三角形。

由此，即使IC卡840与第3实施方式同样地旋转，到图22(b)所示的状态为止，能够维持导电板842A仅与中继导电部件932A静电耦合、导电板842B仅与中继导电部件932B静电耦合的状态。因此，是IC卡840的通信稳定性最高的状态，能够显著提高使用时的通信稳定性。

另外，即使IC卡840相对中继通信装置930按左侧X1程度移动，与第3实施方式同样，若有某种程度的位置偏移，则能够提高使用时的通信稳定性(说明省略)。

(第11实施方式)

接着对本发明的第11实施方式进行说明。

图23是第11实施方式的IC卡840及中继通信装置1030的平面图、IC卡840相对中继通信装置1030位置偏移及旋转后的状态的平面图。

第11实施方式是更换了第6实施方式的IC卡540的导电板542A、542B及中继通信装置30的中继导电部件32A、32B的各形状的方式。

IC卡840的形状与第9实施方式是同样的。

中继通信装置1030的中继导电部件1032A、1032B的形状与第10实施方式同样，为大致三角形状，但在相当于狭缝1030a侧的边的部分由曲线1032d～1032g形成这一点上与第10实施方式不同。

就是说，在第6实施方式中，IC卡540的导电板542A、542B为大致等腰三角形，与此相对，在第11实施方式中，设定中继导电部件1042A、1042B侧为大致等腰三角形。

由此，IC卡840如图23(b)所示，与第6实施方式同样，对于相对于中继通信装置1030在左右方向X的偏移及旋转，能够均衡地提高通信稳定性。

(确认实验)

如下地进行上述实施方式的确认实验。

■如下地制作确认实验用的IC卡。

在对作为基体材料的厚度188μm、85.5mm×54mm的信用卡尺寸的PET、PET-G、PVC、聚酰亚胺等的绝缘性膜基体材料贴附厚度10μm的铝箔后，利用蚀刻加工进行图案化，形成规定形状的1对导电板。然后，用各向异性导电性膏、各向异性导电性膜、导电性粘合剂等将厚度150μm的IC芯片以跨过1对导电板的方式连接，然后，通过粘着剂或粘合剂以覆盖导电板、IC芯片的方式贴附厚度200μm的纸。

此外，基体材料的厚度、形状及材料不限于此。另外，导电板并不限于此，也可在将导电性材料冲压成规定形状后，用粘合剂、粘着剂等进行贴附，继而形成导电板，也可用印刷方式等形成导电板。而且，对于IC芯片，也可在用金属线连接到引线框后，进行树脂模制加工，并用焊料、导电性粘合剂、溶接加工等将引线框加工品连接至导电板。

图24是确认实验的IC卡1140-0～1140-2的平面图。

在确认实验中，制作了导电板的形状不同的3种IC卡。

·图24(a)所示的IC卡1140-0(现有形状)：导电板1142A-0、1142B-0的平面形状是纵30mm×横42.8的长方形。

·图24(b)所示的IC卡1140-1(第2实施方式对应)：导电板1142A-1、1142B-1的平面形状是中心角约为30°的等腰三角形。

·图24(c)所示的IC卡1140-2(第6实施方式对应)：导电板1142A-2、1142B-2的平面形状是中心角约为15°的直角三角形。

■如下地制作确认实验用的中继导电部件。

对于中继导电部件，在对厚度200μm的玻璃环氧、聚酰亚胺、PET等的绝缘性材料整面地贴附厚度35μm铜箔后，通过蚀刻加工形成3圈的环形天线(尺寸：40mm×40mm)。在天线的两端并列连接电容器，并以谐振频率为14MHz的方式进行电容器电容调整。在天线的两端以1mm的间隔连接用厚度35μm的铜箔形成的2张导电板。

此外，中继导电部件的材料、厚度、尺寸、环形天线的加工方式、材料、厚度、尺寸、转数、频率调整用的电容器的有无、电容器的电容、电容器的连接状态(并联/串联)、中继导电部件的频率、与环形天线连接的导电板的数量并不限于此。

图25是确认实验的中继导电部件1132-0、1132-1的平面图。

在确认实验中制作形状不同的2种中继导电部件。

·图25(a)所示的中继导电部件1132-0(现有形状)：中继导电部件1132-A-0、1132B-0的平面形状为纵50mm×横50mm的正方形。

·图25(b)所示的中继导电部件1132-1(对应第9实施方式)：平面形状为正三角形。

■确认实验方法

图26是说明确认实验的实验方法的平面图。

此外，图26是示出现有的IC卡1140-0和现有的中继导电部件1132-0的组合的实验方法，但其他的组合也是同样的情况。

如下地测定可通信范围。

如图26(a)所示，该确认实验以对准IC卡的中心点和中继导电部件的中心点、且对准IC卡的长度方向和中继导电部件的长度方向的状态为正位置。而且，如图26(b)所示，维持对准IC卡的中心点和中继导电部件的中心点的状态，使IC卡相对中继导电部件顺时针旋转1周，并记录了可通信范围。可通信范围用IC卡的长度方向的中心线和中继导电部件的长度方向的中心线所成的旋转角度θ(deg)表示。

就是说，确认实验是：在IC卡的使用方式为图26(a)所示的正位置的状态的情况下，例如在用户将IC卡承载于读写器时，确认IC卡及读写器的旋转偏移能够容许到何种程度。

■实验结果

图27是示出确认实验的结果的表(表11)。

(a)如栏11a所示，在现有的IC卡1140-0和现有的中继导电部件1132-0的组合的情况下，可通信范围合计为40°。

另外，在旋转角度θ＝0°～10°的情况下能通信，而在从正位置(θ＝0°)的状态旋转了10°以上的情况下显示出不能够通信。例如，在用户的IC卡的实际使用场景中，可充分假设IC卡及读写器的偏移成为θ＝10°以上的情况。因此，该组合在实际的使用方式中，存在不能通信的情况，可认为便利性较差。

(b)如栏11b所示，在现有的中继导电部件1132-0和IC卡1140-1(第2实施方式)的组合的情况下，可通信范围大幅地增大至合计300°。

另外，在旋转角度θ＝0°～75°的情况下可通信，所以从正位置(θ＝0°)的状态到θ＝75°都显示出可通信。例如，在用户的IC卡的实际使用场景中，若IC卡及读写器的偏移达到θ＝75°，可认为不会产生实际使用上的问题。

由此，能够确认，对于现有的方式的读写器，若利用IC卡1140-1(第3实施方式)则能够提高便利性。

(c)如栏11c所示，在现有的中继导电部件1132-0和IC卡1140-2(第6实施方式)的组合的情况下，可通信范围进一步增大至合计330°。

由此，能够确认，对于现有的方式的读写器，若利用IC卡1140-2(第7实施方式)，则能够进一步提高便利性。

(d)如栏11d所示，在中继导电部件1132-1(第9实施方式)和IC卡1140-0(现有形状)的组合的情况下，与上述(b)的组合同样，可通信范围增大。

由此，能够确认，对中继导电部件1132-1(第9实施方式)，即使利用现有的IC卡1140-0，与上述(b)的组合同样，能够进一步提高便利性。

此外，在确认实验中，针对上述第1至第11实施方式的一部分而进行，但针对其他的实施方式的可通信范围，基于该确认实验，也能够充分地期待比上述(a)的组合增大。

另外，这里对与旋转相关的可通信范围进行了说明，但也已经确认通过使用实施方式的信息记录介质或中继通信装置，中继导电部件及IC卡1的中心位置向左右方向X(长度方向)进行位置偏移的容许度也增大。

(第12实施方式)

以下参照附图等对本发明的第12实施方式进行说明。

图28是说明第12实施方式的通信系统2001的通信方法的图。

图28(a)是说明通信系统2001的通信方法的概念图。

图28(b)是说明读写器21、中继通信装置30、IC卡2040的通信方法的立体图。

如图28(b)所示，本实施方式的通信系统2001与第1至第11实施方式相比，导电板2042A、2042B的方式有如下的不同。

导电板2042A、2042B分别是厚度10μm、底边×高度为20mm×40mm的三角形的铝箔等。导电板2042A、2042B贴附至下层2043。导电板2042A、2042B的细节将在后叙述。

关于经由中继通信装置30在读写器21及IC卡2040之间的通信，与第1至第11实施方式相同(参照图1、图11等)。

图29、图30是说明利用第12实施方式的其他的通信方法的通信系统2101、2201的图。

此外，在通信系统2101、2201的说明及附图中，对起到与上述的通信系统2001同样的作用的部分，标记相同的符号或末尾相同的符号，并适当省略重复的说明。

如图29所示，通信系统2101的中继通信装置130具备中继环形天线31、中继导电部件32A、壳体133(中继壳体)。

中继环形天线31的一个端部31a利用电缆线与中继导电部件32A电连接。另外，另一个端部31b利用电缆线对壳体133电连接。电缆线及壳体133的连接部31c的连接方式例如为螺钉固定。

通信系统2101未设有中继导电部件32B(参照图28)，仅设有1个中继导电部件32A。中继导电部件32A是相对壳体133电浮起的状态，即对壳体133电绝缘。

壳体133是中继通信装置130的外壳部件。壳体133露出于外部，因而用户能够用手5b触摸。

通信系统2101，如以下那样，经由中继通信装置130连接读写器21及IC卡2040间并进行通信。

(读写器21及中继通信装置130间的连接)

R/W环形天线21a及中继环形天线31之间与通信系统2001同样地连接(参照图28)。

用户的IC卡2040的使用方法如下。

(1)用一只手5a(或另一只手5b)握住与IC卡2040的导电板2042B对应的区域。

(2)使与导电板2042A对应的区域接近中继导电部件32A(中继导电部件32A及导电板2042A的距离为2mm左右)。

(3)用另一只手5b(或一只手5a)触摸壳体133。

由此，如下那样，中继通信装置130及IC卡2040间被连接。

(中继通信装置130及IC卡2040间的连接)

·与中继环形天线31的端部31a连接的中继导电部件32A及导电板2042A作为电容器片而起作用，两者之间利用静电耦合方式非接触地连接。

·与中继环形天线31的端部31b连接的壳体133及作为用户的人体5，通过用户的手5b触摸壳体133而电连接。另外，通过用户用手5a握住与IC卡2040的导电板2042B对应的区域，人体5及导电板2042B静电耦合。即中继环形天线31的端部31b及导电板2042B经由人体5而电连接。

由此，中继通信装置130及IC卡2040间利用静电耦合方式(静电电容耦合方式)而连接，能够进行信息的收发。

利用以上的动作，中继环形天线31利用与R/W环形天线21a的电磁感应(电磁耦合)而产生电动势，中继导电部件32A及导电板2042A静电耦合，向IC芯片2041传送驱动电力。另外，能够将来自读写器21的发送数据传送至IC芯片2041，另一方面，能够将来自IC芯片2041的返回数据经由中继通信装置130传送至读写器21。

此外，在图29的例子中，IC卡2040使导电板2042A与中继导电部件32A静电耦合、使导电板2042B与人体5静电耦合，但与此相反，也可使导电板2042A与人体5静电耦合、使导电板2042B与中继导电部件32A静电耦合，在该情况下，也同样地起作用，进行相同的通信处理。

如图30所示，通信系统2201在中继通信装置230的中继环形天线31的端部31b与地GND电连接这一点上，与通信系统2201不同。

地GND是成为基准电位的面，是读写器21、中继通信装置230的设置面等。

中继环形天线31的端部31b和地GND的连接可以是任一结构。例如，用连接部31c连接端部31b和壳体233，可以使用以下的方法。

·将壳体233直接设置于地GND，与地GND电连接。

·使壳体233经由读写器21的壳体与地GND电连接。

·利用电缆线连接壳体233及地GND。

另外，只要是能够与地GND连接的方式，壳体233也可与通信系统2101的壳体133相同。

对于通信系统2201，IC卡2040的导电板2042B和中继环形天线31的端部31b的连接方法与通信系统2101不同。

用户的IC卡2040的使用方法如下所述。

(1)用户位于地GND(例如用户站立在作为地GND的地板面等)。

(2)用一只手5b握住与IC卡2040的导电板2042B对应的区域。

(3)使与导电板2042A对应的区域接近中继导电部件32A(中继导电部件32A及导电板2042A的距离为2mm左右)。

即，通信系统2201与通信系统2101不同，用户不需要用手5b触摸壳体233。

由此，如下那样，中继通信装置230及IC卡2040间被连接。

(中继通信装置230及IC卡2040间的连接)

·导电部件232及导电板2042A同样地与通信系统2101进行静电耦合。

·与中继环形天线31的端部31b连接的壳体233与地GND连接。

人体5及导电板2042B通过用户握住与IC卡2040的导电板2042B对应的区域而静电耦合。用户位于地GND，因而导电板2042B经由人体5与地GND连接。因此，导电板2042B和中继环形天线31的端部31b经由人体5、地GND、壳体233而连接，形成“中继环形天线31→中继导电部件32A→导电板2042A→IC芯片2041→导电板2042B→人体5→地GND→壳体233→中继环形天线31”的循环。

由此，通信系统2201与通信系统2001、2101同样，能够在IC卡2040及中继通信装置230间进行通信。

此外，作为地GND的地板面等的设置面，适合使用具有导电性的部件(例如金属板、导电性橡胶、导电性绒毯等)。由于能够提高地GND的稳定性，因而导电板2和中继环形天线31的端部31b的导通性能提高，能够进行更稳定的通信处理。

接着对IC卡2040的IC芯片2041及导电板2042A、2042B的平面图中的配置进行说明。

图31是第12实施方式的IC卡2040的平面图及弯折的情况的立体图。

如图31(a)所示，导电板2042A、2042B设置于IC卡2040的大致全部区域。因此，导电板2042A、2042B能够增大设置区域，能够稳定地进行通信处理。

IC卡2040的平面形状是左右方向X较长的长方形。

导电板2042A、2042B隔着设置于IC卡2040的对角线2040c上的狭缝2040a而配置。因此，导电板2042A、2042B相对于IC卡2040的中心2040b点对称，均衡地配置，面积相同。由此，IC卡2040能够抑制在配置于读写器21的情况下伴随左右方向X、纵向Y、表里朝向的不同的静电耦合的灵敏度的偏差。

另外，狭缝2040a设置于对角线2040c上，因而导电板2042A、2042B能够通过沿对角线2040c扫描刀具而形成。因此，无需蚀刻等昂贵的手法就能够形成导电板2042A、2042B，制造容易，能够进一步降低成本。

另外，狭缝2040a设置于IC卡2040的对角线2040c上，因而具有与IC卡2040的长边2040d、2040e所平行的横中心线CL1(第1中心线或第2中心线)、以及与正交于长边2040d、2040e的短边2040f、2040g所平行的纵中心线CL2(第2中心线或第1中心线)不重叠的部分。IC芯片2041配置于狭缝2040a的区域中的、与横中心线CL1及纵中心线CL2不重叠的区域即图31(a)的右下部分。

这里，IC卡2040那样的卡状的方式发生弯折的情况下，应力最容易被施加在横中心线CL1及纵中心线CL2，容易弯曲。

例如，如图31(b)所示，IC卡2040在从左右方向X向短边2040f、2040g施力Fx的情况下，以纵中心线CL2附近最弯曲的方式弯折。在该情况下，在纵中心线CL2附近施加最大的应力。

另外，IC卡2040在从背面(或表面)从厚度方向Z施加力Fz的情况下，通常如图31(b)所示那样，以横中心线CL1附近最弯曲的方式易于弯折，在纵中心线CL2附近施加最大的应力。

而且，如图31(c)所示那样，IC卡2040向长边2040d、2040e从纵向Y施加力Fy时，以横中心线CL1附近最弯曲的方式弯折。

IC卡2040通过在与横中心线CL1及纵中心线CL2不同的区域配置IC芯片2041，能够避开被施加了最大应力的横中心线CL1附近及纵中心线CL2附近的部分配置IC芯片2041，能够抑制IC芯片2041的损坏

图32是放大第12实施方式的IC芯片2041附近的立体图。

IC芯片2041的形状是长方体。IC芯片2041在平面图中，以IC芯片2041中的短轴的中心轴2041a与IC卡的对角线2040c正交的方式配置(参照图31(a))。

因此，IC芯片2041的中心轴2041a相对于与左右方向X平行的横中心线CL1及与纵向Y平行的纵中心线CL2倾斜(参照图31(a))。因此，能够使与左右方向X正交的截面2041c的截面积比与IC芯片2041的中心轴2041a正交的截面2041d的截面积大。

这里，在IC卡2040沿左右方向X弯折的情况(图31(b)的状态)下，在IC芯片2041沿左右方向X作用最大的拉伸力F2041x。IC芯片2041能够使截面2041c比截面2041d的截面积大，因而能够减小最大应力。就是说，通过使中心轴2041a相对横中心线CL1及纵中心线CL2倾斜地配置IC芯片2041，与以使中心轴2041a与横中心线CL1平行的方式配置相比，能够减小IC芯片2041的内部应力。

由此，IC芯片2041能够抑制裂缝等的损坏。在IC卡2040沿纵向Y弯折的情况下也是同样的。

此外，即使根据连接端子的位置以短轴的中心轴2041b与对角线2040c正交的方式配置IC芯片2041，也同样能够降低应力，能够抑制损坏。

这样，IC卡2040以避开施加最大应力的部分的方式配置IC芯片2041，且使中心轴2041a相对横中心线CL1及纵中心线CL2倾斜地配置，从而能够更进一步防止IC芯片2041的损坏。

如以上说明的那样，本实施方式的通信系统2001，IC卡2040将IC芯片2041配置在不与横中心线CL1及纵中心线CL2重叠的部分，且使中心轴2041a的方向相对横中心线CL1及纵中心线CL2倾斜，从而能够防止IC芯片2041的损坏。

(第13实施方式)

接着，对本发明的第13实施方式进行说明。

此外，在以下的说明及在附图中，对起到与上述的第12实施方式同样作用的部分，标记相同的符号或末尾相同的符号，并适当省略重复的说明。

图33是第13实施方式的IC卡2140～2340的平面图。

如图33(a)所示，IC卡2140的狭缝2140a配置在从对角线2140c顺时针倾斜的直线上，IC芯片2041的长轴以相对IC卡2140的中心线CL1、CL2及狭缝2140a倾斜的方式配置。IC卡2140通过调整狭缝2140a的倾斜角度，能够比第12实施方式更加提高IC芯片2041的配置的自由度。

如图33(b)所示，IC卡2240的狭缝2240a具有横中心线上部分2240a-1(位于第1中心线的部分)和纵部分2240a-2、2240a-3。

横中心线上部分2240a-1与长边2240d、2240e平行，是设置于横中心线CL201(第1中心线)上的部分。

纵部分2240a-2、2240a-3与横中心线上部分2240a-1阶梯状地连接，是与短边2240f、2240g平行的部分。纵部分2240a-2、2240a-3配置成以中心2240b点对称。纵部分2240a-3配置有IC芯片2041。

由此，IC卡2240通过调整横中心线上部分2240a-1的左右方向X的长度和纵部分2240a-2、2240a-3的左右方向X的位置，能够比第12实施方式更加提高IC芯片2041的配置的自由度，在配置有IC芯片2041的狭缝纵部分2240a-3的延长线上具有未形成狭缝的区域，因而IC卡难以沿着狭缝弯折，能降低施加至IC芯片2041的应力。另外，IC卡2240将导电板2242A、2242B以中心2240b点对称地配置，能够与第12实施方式同样地均衡地配置。

另外，IC芯片2041配置于纵部分2240a-3，因而配置在与横中心线CL201及纵中心线CL202不同区域。而且，IC芯片2041的长轴的中心轴2041a相对横中心线CL201及纵中心线CL202及狭缝2240a-3倾斜。由此，IC卡2240与第12实施方式同样能够防止IC芯片2041的损坏。

此外，如图33(c)所示的IC卡2340B那样，即使利用纵中心线上部分2340a-1和横部分2340a-2、2340a-3构成狭缝2340a，也与IC卡2240同样能够提高IC芯片2041的配置的自由度。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，能如后述的变形方式那样进行各种的变形、变更，且这些也在本发明的技术的范围内。另外，在实施方式记载的效果，不过是列举由本发明产生的最适合的效果，本发明的效果并不限定于实施方式所记载的。此外，上述的实施方式及后述的变形方式也能够适当组合而使用，省略详细的说明。

(变形方式)

(1)实施方式中，示出了R/W环形天线及中继环形天线间利用电磁感应方式通信的例子，但并不限定于此。例如R/W环形天线及中继环形天线间也可以电磁耦合方式通信。

(2)实施方式中，示出了IC卡的平面形状为长方形的例子，但并不限定于此。例如，IC卡的平面形状也可以是正方形、圆形、椭圆形。

(3)实施方式中示出了IC芯片的形状是长方体的例子，但并不限定于此。例如，IC芯片的形状也可以是立方体。

[产业上的可利用性]

能够用于钥匙圈、各种电子设备等非接触地读写的廉价的电子记录介质，特别是使用廉价的非接触IC卡的通信系统。

符号说明

1-1读写装置(读写器)；2-1中继介质；3-1信息记录介质(IC卡、IC标签)；4-1印刷油墨；11-1收发部；12-1，22-1环形天线；20-1中继介质基体材料；21-1，31-1导电性薄板对；23-1电容器；30-1信息记录介质基体材料；32-1IC芯片；33-1密封树脂；34-1导电性接合剂；35-1粘着剂；36-1剥离纸；300-1多面状态的导电性薄板；311-1导电性薄板支撑膜；312-1导电性薄板；314-1导电性薄板非形成线；1通信系统；21读写器；21aR/W环形天线；27控制部；30，830，930，1030中继通信装置；30a狭缝；31中继环形天线；32A、32B，832A、832B，932A，932B，1032A，1032B中继导电部件；40，240，340，440，540，640，740，840IC卡；41IC芯片；42A、42B，242A、242B，342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B，842A、842B导电板；2001、2101、2201通信系统；240、2140、2240、2340IC卡；2040a、2140a、2240a、2340a狭缝；2040b、2240b中心；2040c、2140c对角线；2041IC芯片；2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B导电板；2240a-1横中心线上部分；2240a-2、2240a-3纵部分；2340a-1纵中心线上部分；2340a-2、2340a-3横部分；CL1、CL201横中心线；CL2、CL202纵中心线。

Claims (37)

1.一种通信系统，使中继介质存在于信息记录介质和电磁感应通信装置之间而非接触地通信，其特征在于，

所述信息记录介质具有能以电磁感应方式通信的IC芯片和与所述IC芯片连接的一对的导电性薄板，

所述中继介质具有导电性薄板对和环形天线，所述导电性薄板对的一个与所述环形天线的始端连接，所述导电性薄板对的另一个与所述环形天线的终端连接，

所述电磁感应通信装置通过具有环形天线而与所述信息记录介质进行通信。

2.根据权利要求1所述的通信系统，其特征在于，

中继介质被装入电磁感应通信装置中。

3.根据权利要求1或2所述的通信系统，其特征在于，

电磁感应通信装置和中继介质通过电磁感应互相通讯，中继介质和信息记录介质通过静电耦合互相通讯。

4.根据权利要求1或2所述的通信系统，其特征在于，

设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板在至少一部分重叠的状态下通信。

5.根据权利要求3所述的通信系统，其特征在于，

设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板在至少一部分重叠的状态下通信。

6.根据权利要求1或2所述的通信系统，其特征在于，

设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板由不同材质构成。

7.根据权利要求3所述的通信系统，其特征在于，

设置于中继介质的导电性薄板对和设置于信息记录介质的导电性薄板由不同材质构成。

8.根据权利要求1所述的通信系统，其特征在于，，

所述信息记录介质是IC卡。

9.根据权利要求1所述的通信系统，其特征在于，

所述信息记录介质是IC标签。

10.一种通信系统，使中继通信装置存在于信息记录介质和电磁感应通信装置之间，并在所述信息记录介质和所述电磁感应通信装置之间通信，其特征在于，

所述中继通信装置具备：

中继环形天线；以及

与所述中继环形天线的两端连接、隔着狭缝配置且具有导电性的一对中继导电部件，

所述电磁感应通信装置具备：

与所述中继环形天线之间利用电磁感应方式或电磁耦合方式通信的通信装置侧环形天线；以及

经由所述中继通信装置与所述信息记录介质之间进行通信处理的控制部，

所述信息记录介质具备：

能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片；以及

与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板，

在从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述各导电板在所述IC芯片侧的宽度中具有比所述IC芯片侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对中继导电部件的位置偏移及旋转中的至少1个。

11.一种信息记录介质，用于通信系统，所述通信系统具备：

电磁感应通信装置，具备以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的通信装置侧环形天线，以及经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部；以及

中继通信装置，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的中继环形天线，以及与所述中继环形天线的两端连接并隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件，

所述信息记录介质经由所述中继通信装置与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，其特征在于，

所述信息记录介质具备：

能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片；以及

与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板，

在从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述各导电板在所述IC芯片侧的宽度中具有比所述IC芯片侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对中继导电部件的位置偏移及旋转中的至少1个。

12.根据权利要求11所述的信息记录介质，其特征在于，

所述各导电板的所述IC芯片侧的形状是具有一定宽度的长方形。

13.根据权利要求11所述的信息记录介质，其特征在于，

所述各导电板的形状是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的大致三角形状。

14.根据权利要求13所述的信息记录介质，其特征在于，

所述各导电板的所述IC芯片侧的外形是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的比例一定的直线状。

15.根据权利要求14所述的信息记录介质，其特征在于，

所述大致三角形状的所述IC芯片侧的角度为30°以下。

16.根据权利要求13所述的信息记录介质，其特征在于，

所述各导电板的外形是随着从所述IC芯片侧的相反侧到所述IC芯片侧所述各导电板的宽度变窄的比例变小的曲线状。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的信息记录介质，其特征在于，

所述一对导电板被配置成点对称。

18.一种通信系统，使中继通信装置存在于信息记录介质和电磁感应通信装置之间，并在所述信息记录介质与所述电磁感应通信装置之间进行通信，其特征在于，

所述中继通信装置具备：

中继环形天线；以及

与所述中继环形天线的两端连接、隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件，

所述电磁感应通信装置具备：

与所述中继环形天线之间利用电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的通信装置侧环形天线；以及

经由所述中继通信装置与所述信息记录介质之间进行通信处理的控制部，

所述信息记录介质具备：

能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片；以及

与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板，

在从法线方向观察所述一对中继导电部件的表面时，所述一对中继导电部件在所述狭缝侧具有比所述狭缝侧的相反侧的宽度窄的部分，容许相对于所述一对导电板的位置偏移及旋转中的至少1个。

19.一种中继通信装置，其用于通信系统，所述通信系统具备：

电磁感应通信装置，具备通信装置侧环形天线以及经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部；

中继通信装置，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的中继环形天线，以及与所述中继环形天线的两端连接并隔着狭缝而配置且具有导电性的一对中继导电部件；以及

信息记录介质，具备：能以电磁感应方式或电磁耦合方式通信的IC芯片；以及与所述IC芯片连接、具有导电性、隔着所述IC芯片而配置、并与所述中继通信装置的所述一对中继导电部件静电耦合的一对导电板，所述信息记录介质经由所述中继通信装置与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，

所述中继通信装置的特征在于，

在从法线方向观察所述一对中继导电部件的表面时，所述一对中继导电部件在所述狭缝侧具有比所述狭缝侧的相反侧的宽度窄的部分，并容许相对于所述一对导电板的位置偏移及旋转中的至少1个。

20.根据权利要求19所述的中继通信装置，其特征在于，

所述中继导电部件的所述狭缝侧的形状是具有一定宽度的长方形。

21.根据权利要求19所述的中继通信装置，其特征在于，

所述各中继导电部件的形状是随着从所述狭缝侧的相反侧到所述狭缝侧、所述各中继导电部件的宽度变窄的大致三角形状。

22.根据权利要求21所述的中继通信装置，其特征在于，

所述各中继导电部件的外形是随着从所述狭缝侧的相反侧到所述狭缝侧所述各中继导电部件的宽度变窄的比例一定的直线状。

23.根据权利要求22所述的中继通信装置，其特征在于，

所述大致三角形状的所述IC芯片侧的角度为30°以下。

24.根据权利要求20所述的中继通信装置，其特征在于，

所述各中继导电部件的外形是随着从所述狭缝侧的相反侧到所述狭缝侧所述各中继导电部件的宽度变窄的比例变小的曲线状。

25.根据权利要求18至24中任一项所述的中继通信装置，其特征在于，

所述一对中继导电部件被配置为点对称。

26.一种通信系统，使中继通信介质存在于信息记录介质和电磁感应通信装置之间，并在所述信息记录介质和所述电磁感应通信装置之间进行通信，其特征在于，

所述中继通信介质具备：

中继环形天线；以及

与所述中继环形天线的至少一端连接并具有导电性的至少1个中继导电部件，

所述电磁感应通信装置具备：

与所述中继环形天线之间通过电磁感应方式进行通信的通信装置侧环形天线；以及

经由所述中继通信介质与所述信息记录介质进行通信处理的控制部，

所述信息记录介质具备：

能以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的IC芯片；以及

一对导电板，所述一对导电板与所述IC芯片连接，具有导电性，隔着狭缝而配置，其中一个与连接至所述中继环形天线的一端的所述中继导电部件静电耦合，另一个与所述中继环形天线的另一端电连接，

从法线方向观察该信息记录介质的表面所看到的形状是长方形或正方形，

在所述狭缝的不与第1中心线和第2中心线重叠的部分，配置所述IC芯片，其中，所述第1中心线是与作为该信息记录介质的1个边的第1边所平行的中心线，所述第2中心线是与作为正交于所述第1边的边的第2边所平行的中心线。

27.一种信息记录介质，用于通信系统，所述通信系统具备：

电磁感应通信装置，具备以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的通信装置侧环形天线以及经由所述通信装置侧环形天线进行通信处理的控制部；以及

中继通信介质，具备与所述通信装置侧环形天线之间以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的中继环形天线以及与所述中继环形天线的至少一端连接并具有导电性的至少1个中继导电部件，

所述信息记录介质经由所述中继通信介质，与所述电磁感应通信装置的所述控制部之间进行通信处理，其特征在于，具备：

能以电磁感应方式或电磁耦合方式进行通信的IC芯片；以及

一对导电板，所述一对导电板与所述IC芯片连接，具有导电性，隔着狭缝而配置，其中一个与连接至所述中继环形天线的一端的所述中继导电部件静电耦合，另一个与所述中继环形天线的另一端电连接，

从法线方向观察该信息记录介质的表面所看到的形状是长方形或正方形，

所述狭缝配置有所述IC芯片，在所述狭缝的不重叠于第1中心线和第2中心线的部分配置所述IC芯片，其中，所述第1中心线是与作为该信息记录介质的1个边即第1边平行的中心线，所述第2中心线是与作为所述第1边正交的边的第2边平行的中心线。

28.根据权利要求27所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述一对导电板被设置于该信息记录介质的大致全体区域。

29.根据权利要求27或28所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述狭缝被设置于对角线上。

30.根据权利要求27或28所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述狭缝具有：

与所述第1边平行且设置于所述第1中心线上的第1中心线上部分；以及

配置有所述IC芯片、与所述第1中心线上部分阶梯状地连接、且不与所述第1中心线及所述第2中心线重叠的部分。

31.根据权利要求27或28所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述一对导电板相对于该信息记录介质的中心点对称。

32.根据权利要求29所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述一对导电板相对于该信息记录介质的中心点对称。

33.根据权利要求30所述的信息记录介质，其特征在于，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述一对导电板相对于该信息记录介质的中心点对称。

34.根据权利要求27或28所述的信息记录介质，其特征在于，

所述IC芯片的形状为立方体或长方体，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述立方体或所述长方体的中心轴的方向相对所述第1中心线及所述第2中心线倾斜。

35.根据权利要求29所述的信息记录介质，其特征在于，

所述IC芯片的形状为立方体或长方体，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述立方体或所述长方体的中心轴的方向相对所述第1中心线及所述第2中心线倾斜。

36.根据权利要求30所述的信息记录介质，其特征在于，

所述IC芯片的形状为立方体或长方体，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述立方体或所述长方体的中心轴的方向相对所述第1中心线及所述第2中心线倾斜。

37.根据权利要求31所述的信息记录介质，其特征在于，

所述IC芯片的形状为立方体或长方体，

从法线方向观察该信息记录介质的表面时，所述立方体或所述长方体的中心轴的方向相对所述第1中心线及所述第2中心线倾斜。