JP5098587B2 - 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触情報通信を行う非接触型ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグに係り、特に、ループアンテナと２次アンテナから形成される非接触型ＩＣタグ及びその製造方法に関する。

昨今、製造等の工場での工程管理、物流管理、流通分野等において、リーダライタと非接触で交信して、情報記憶、表示に使用する非接触型ＩＣタグが、ＩＣタグラベル、荷物、ケースに取り付ける荷札等として、広範囲な用途に利用されている。

また、近年、従来からの１３．５６ＭＨｚ帯もしくはマイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）の非接触ＩＣタグに加えて、わが国でも法改正によりＵＨＦ帯（９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚ）を使用することが可能になり、ＵＨＦ帯非接触ＩＣタグの実用化が図られている。
ＵＨＦ帯ＩＣタグは、電磁誘導方式の１３．５６ＭＨｚ帯の非接触ＩＣタグに比べて遠距離（３〜５メートル）からの一括読み取りが可能である。また、マイクロ波帯ＩＣタグも１〜１．５メートルの距離の通信が可能であり、今後、それらの特徴を活かした用途での普及が見込まれている。

ところで、近年、外部リーダライタと無線通信によりデータの送受信を行なう商品の管理や情報表示に使用する非接触型ＩＣタグが広く使用されている。
例えば、デパート、スーパーマーケット、コンビニエンスストアなどの店舗の商品売場において、商品棚に陳列された商品の中から、買物客がどの商品を手に取ったのかを調査するマーケティングシステムや、商品の配送および在庫管理を行う在庫管理システム等が数多く存在する（例えば、特許文献１参照）。

また、このような従来のマーケティングシステムや在庫管理システムにおいて、一般に、商品棚に陳列された商品の調査や、倉庫の商品の在庫管理では、据え置き型リーダを用いて複数の商品のＩＣタグを一括読み取りする場合は、ＩＣタグの通信距離がある程度長い（数メートル）ことが好ましい。また、商品購入時、レジカウンタで商品の値札のＩＣタグを読み取る場合、ハンディ型リーダを用いて数ｃｍ程度の距離から読み取れればよい。すなわち、使用する用途に応じて、ＩＣタグの通信距離の性能を切り替えられることが要望されていた。

このような問題を解消する方法として、切断前においては、比較的広いアンテナ面積で動作し、ゲートでの一括読み取りに適し、切断後は小型半波長ダイポールアンテナとして動作し、値札等の用途としてハンディ型リーダで読み取るのに適した非接触型ＩＣタグが存在する（特許文献２参照）。

特開２００５−９２３７６号公報 特願２００６−３５４２４０号

更に、非接触型ＩＣタグを使用する用途に応じて、商品、荷物、パッケージ等の対象物に付与したタグに対して、ハンディ型リーダライタを用いて比較的小さい通信距離での読取り／書込みを行い、次のステップで、複数の対象物に対して、据え置き型リーダで長距離通信による一括読取りを行う場合がある。また、逆に、店舗等において、商品棚に陳列された複数の商品の値札のＩＣタグを長距離通信による一括読取りを行い、消費者により商品が購入される際、レジカウンタでのハンディ型リーダを用いた当該ＩＣタグを読み取る場合もある。このように、一連の運用の中で様々な使い方が想定され、用途に応じて通信距離の性能を切り替えることが要望されている。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、折り畳むことにより、通信距離（長距離／近接距離）の性能を変えることを可能とする非接触型ＩＣタグ等を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために第１の発明は、ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、前記ループアンテナと前記２次アンテナの間に印字される折り畳み位置と、を備え、前記ループアンテナの外周から前記折り畳み位置までの長さと前記折り畳み位置から前記２次アンテナまでの長さが等しくなるように配置され、前記折り畳み位置で折り畳むことにより前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、折り畳んでいない状態で近接距離からの読み取り／書き込みを行う非接触型ＩＣタグであって、前記非接触型ＩＣタグを折り畳んだ状態で、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接し、整合するように配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグである。

また、前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることが望ましい。

「ＩＣチップ」は、制御部、情報記憶のためのメモリ部、非接触型ＩＣ無線通信部等を備えるものである。
「インレット」は、外装基材を配設する前の、一次加工部材である。
「整合」は、インピーダンスの整合であり、ループアンテナに接続するＩＣチップのインピーダンスと２次アンテナのインピーダンスを合わせるにより、受信電力が最大になる。

第１の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、前記ループアンテナと前記２次アンテナの間に印字される折り畳み位置と、を備え、前記ループアンテナの外周から前記折り畳み位置までの長さと前記折り畳み位置から前記２次アンテナまでの長さが等しくなるように配置され、前記折り畳み位置で折り畳むことにより前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、非接触型ＩＣタグを折り畳んでいない状態では近接距離からの読み取り／書き込みを行い、前記非接触型ＩＣタグを折り畳むことにより、前記２次アンテナを前記ループアンテナに近接させ、整合させ、長距離からの読み取り／書き込みを行う。

第1の発明では、ＩＣタグに折り畳み位置を設け、当該折り畳み位置から折り畳むと、ループアンテナと２次アンテナが近接した位置に配置され、２次アンテナとＩＣチップとのインピーダンスの整合が得られ、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。また、折り畳んでない状態では、ループアンテナと、整合しないよう所定距離離れた位置に配置された２次アンテナとが配置され、近接距離からリードライトし易いＩＣタグとなる。
更に、紙基材にＩＣチップ記録内容と共通の商品管理事項を記録が可能となる。
また、折り畳み位置が、基材を２つに折り畳んだ際に基材が重ならない位置に形成されているので、基材を折り畳む際でも、簡単に正確に折り畳むことができるという効果がある。

また、第２の発明は、ベースフィルム上にループアンテナを配設して、前記ループアンテナにＩＣチップを接続してインレットを形成する工程（ａ）と、前記ベースフィルム上の前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に、２次アンテナを配置する工程（ｂ）と、前記インレットの上面に表面保護フィルムを設ける工程（ｃ）と、前記表面保護フィルム上に、前記ループアンテナと前記２次アンテナの間に折り畳み位置を印字する工程（ｄ）と、を具備し、前記ループアンテナの外周から前記折り畳み位置までの長さと前記折り畳み位置から前記２次アンテナまでの長さが等しくなるように配置され、前記折り畳み位置で折り畳むことにより前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置されることを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。

第２の発明は、第１の発明の非接触型ＩＣタグの製造方法に関する発明である。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、折り畳むことにより通信距離（長距離／近接距離）の性能を変えることを可能とする非接触型ＩＣタグ等を提供することができる。

以下に、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ＩＣタグの好適な実施形態について詳細に説明する。尚、以下の説明および添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。

図１は、第１の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ１を示す図であり、図１（ａ）は、本実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａを示す平面図であり、図１（ｂ）は非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂの平面図である。図２（ａ）は、非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａの平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ１−Ｘ２側からみた非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａの概略断面図である。

図１は、非接触型ＩＣタグ１の一例であり、図１（ａ）に示すように、非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２、ＩＣチップ３、ループアンテナ４、２次アンテナ５、折り畳み位置８等を備える。

非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２の上に、略四角状に巻くループ形状のループアンテナ４を配設し、該ループアンテナ４に電気的に接続したＩＣチップ３とから非接触型ＩＣタグ１のインレット１０を形成する。インレット１０の上面のループアンテナ４から、所定距離離れた位置にインレット１０と並置する部分が直線形状の２次アンテナ５を配置する。２次アンテナ５は、ループアンテナ４の外周のいずれかの一辺から整合しない所定距離離れた位置（３ｍｍ以上）に、更に、折り畳み位置８を介して、折り畳むことにより２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に平行に配置されるように配設する。

例えば、図２（ａ）に示すように、非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａは、ループアンテナ４の外周から折り畳み位置８までの長さと折り畳み位置８から２次アンテナ５までの長さを等しくなる（Ａｍｍ）位置に折り畳み位置８、２次アンテナ５が設けられ、折り畳むことにより、インレット１０の裏面に２次アンテナ５が重ねられた状態で配置され、ベースフィルム２の厚み（１ｍｍ以下）が考慮され、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置（０ｍｍ〜２ｍｍ）に配置される。

図２（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣタグ１ａは、ベースフィルム２、ＩＣチップ３、ループアンテナ４等とで形成されるインレット１０、２次アンテナ５、接着層６、表面保護フィルム７等の層構成となっている。ベースフィルム２、ＩＣチップ３、ループアンテナ４等とで形成されたインレット１０のベースフィルム２のループアンテナ４側の面の外周のいずれかの一辺から整合しない所定距離離れた位置に２次アンテナ５を配置し、接着層６を介して、白色フィルム／紙基材からなる表面保護フィルム７により被覆されている。

非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａは、２次アンテナ５が機能せずに、近接距離からの読み取り／書き込みを行う。非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂは、折り畳むことにより、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置（０ｍｍ〜２ｍｍ）に配置され、２次アンテナ５とＩＣチップ３とのインピーダンスが整合され、長距離からの読み取り／書き込みを行う。

次に、図３、図４を参照しながら、本実施形態の非接触型ＩＣタグ１の製造方法について説明する。
図３は、非接触型ＩＣタグ１の製造方法を示すフローチャートである。
図４は、非接触型ＩＣタグ１の製造過程の断面図であり、図４（ａ）は、非接触型ＩＣタグ１のインレット１０の断面図であり、図４（ｂ）は、非接触型ＩＣタグ１のインレット１０に２次アンテナ５配置後の断面図であり、図４（ｃ）は、表面保護フィルムラミネート後の非接触型ＩＣタグ１の断面図である。図４（ｄ）は、表面基材上に目視情報が印字された非接触型ＩＣタグ１の断面図である。

まず、図４（ａ）に示すように、ベースフィルム２上に、ループアンテナ４を配設し、ループアンテナ４にＩＣチップ３を電気的に接続して非接触ＩＣタグ１のインレット１０を形成する（ステップＳ３０１）。

次に、図４（ｂ）に示すように、ベースフィルム２上のループアンテナ４のいずれかの一辺から、所定距離離れた位置（３ｍｍ以上）に平行に、更に、折り畳み位置８を考慮しながら、折り畳んだ状態で２次アンテナ５がループアンテナ４に交わらず、近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に２次アンテナ５を配設する（ステップＳ３０２）。

次に、図４（ｃ）に示すように、白色フィルム／紙基材からなる表面保護フィルム７を、接着剤からなる接着層７を介して形成したインレット１０のＩＣチップ３側の上面全体にラミネートする（ステップＳ３０３）。

次に、図４（ｄ）に示すように、ラベルプリンタ等により目視情報１３（例えば、商品管理情報）及び折り畳み位置８に相当する折り畳み線１２を白色フィルム／紙基材からなる表示保護フィルム７の表面に印字し、印字層９を形成する（ステップＳ３０４）。

図５（ａ）は、表面保護フィルム７上に目視情報１３が印字された非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａの平面図であり、図５（ｂ）は、表面保護フィルム７上に目視情報１３が印字された非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂの平面図である。

図５（ａ）に示すように、表面保護フィルム７上に目視情報１３が印字された非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａは、形成したインレット１０、２次アンテナ５を被覆した白色フィルム、紙基材等の表面保護フィルム７の表面に折り畳み線１２とその両側に目視情報１３、１３´を印字する。目視情報１３、１３´は、ＩＣチップ３のメモリに記録されている内容と少なくとも一部が共通な情報が印字されている。例えば、商品管理情報であって、品番、商品名、製造メーカ名、サイズ、形状、価格等やその他の効能書きの情報である。

図５（ｂ）に示すように、折り畳んだ状態の非接触型ＩＣタグ１ｂは、２次アンテナ５をループアンテナ４に近接させ、長距離での読取り／書込みを行う。表面保護フィルム７上の折り畳み線１２の片側に印字された目視情報１３´は裏面に折り畳まれる。

インレット１０の基材であるベースフィルム２としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の素材が使用される。

ループアンテナ４、２次アンテナ５としては、導体線であり、アルミニウム、銀ペースト等の素材が使用される。

また、表面保護フィルム７としては、白色フィルム、紙基材等が使用される。白色フィルムとしては、上記ベースフィルム２に挙げたものが使用でき、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙等が使用できる。

次に、非接触型ＩＣタグ１を用いた運用形態として、店舗における商品管理システム６０と配送センタにおける宅配管理システム７０の一例を説明する。

図６は、非接触型ＩＣタグ１を用いた商品管理システム６０の概略構成を示す図である。
図６に示すように、商品管理システム６０は、商品３１が商品棚３３に陳列されてから販売されるまでの動向を管理し、購入する商品３１の決済処理を行う。
店舗３７内の各商品棚３３に複数の商品３１を陳列されており、各商品３１に当該商品情報を記憶した非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂを値札として付けておく。各商品棚３３に据付型のタグリーダ３２を設置する。各商品棚３３毎に備えられる据付型のタグリーダ３２を用いて、当該商品棚３３の複数の商品３１に付した非接触型ＩＣタグ１ｂを長距離からの一括読み取りを行い（ステップＳ６１）、コンピュータ（図示せず）は、読み取った商品情報を受け取り、陳列されている商品３１の管理を行う。
また、商品購入時、レジカウンタにおいて、購入される商品３１に付された非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂを開き、非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａを、ＰＯＳ端末３５に接続されるハンディ型タグリーダ３４を用いて、近接距離からの読み取りを行い（ステップＳ６２）、読み取った商品情報を基に商品３１の決済処理を行う。

図７は、非接触型ＩＣタグ１を用いた宅配管理システム７０の概略構成を示す図である。
図７に示すように、宅配管理システム７０は、入力された荷主情報や送付先情報等の宅配伝票情報を非接触型ＩＣタグ１１に書き込み、荷物４１に貼付する配送受付処理、及び配送センタ内の配送、回収する荷物の管理を行う。配送受付センタ４９のコンピュータ４３は、配送受付に対する伝票情報を入力、取得し、タグプリンタ４４（又はタグリーダライタ）を用いて、配送ラベルの表面に取得した伝票情報を印字と共に、配送ラベルである非接触型ＩＣタグ（折り畳まない状態）１１ａに近接距離からの書き込みを行う（ステップＳ７１）。書き込まれた非接触型ＩＣタグ１１ａを、折り畳み線１２を介して折り畳み、非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１１ｂを配送する荷物４１に貼り付ける。貼り付けられた荷物４１を配送センタ４８に送る。
配送センタ４８に載置されている複数の荷物４１に対して、据付型のタグリーダ３２を用いて、複数の荷物４１に付した非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１１ｂを長距離からの一括読み取りを行い（ステップＳ７２）読み取った伝票情報を基に、配送管理を行う。

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２上に配設されたループアンテナ４と、ループアンテナ４に接続するＩＣチップ３とで形成されるインレット１０と、所定距離離れた位置に配置された２次アンテナ５と、を備える。２次アンテナ５は、ループアンテナ４の外周のいずれかの一辺から整合しない所定距離離れた位置に、更に、折り畳み位置８で折り畳むことにより、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置に配置する。非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａは、２次アンテナ５が機能せずに、近接距離からの読み取り／書き込みを行う。非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）１ｂは、折り畳むことにより、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置に配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行う。

これにより、ＩＣタグに折り畳み位置を設け、当該折り畳み位置から折り畳むと、ループアンテナと２次アンテナが近接した位置に配置され、２次アンテナとＩＣチップとのインピーダンスの整合が得られ、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。また、折り畳んでいない状態では、ループアンテナと、整合しないよう所定距離離れた位置に配置された２次アンテナとが配置され、近接距離からの読み取り／書き込みし易いＩＣタグとなる。
更に、紙基材にＩＣチップ記録内容と共通の商品管理事項を記録が可能となる。
また、折り畳み位置が、基材を２つに折り畳んだ際に基材が重ならない位置に形成されているので、基材を折り畳む際でも、簡単に正確に折り畳むことができるという効果がある。
尚、本実施の形態では、商品に付する値札や荷物に貼り付ける宅配伝票等に非接触型ＩＣタグ１を用いた実施例を説明したが、これらに限らず、例えば、親展はがきに非接触型ＩＣタグ１を貼り付け、使用用途に応じて、折り畳むことにより通信距離の性能を変化させてもよい。

次に、第２の実施の形態の非接触型ＩＣタグ２１について説明する。
図８は、第２の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ２１を示す図である。図８（ａ）は、本実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）２１ａを示す平面図であり、図８（ｂ）は非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）２１ｂの平面図である。

尚、以下では、前述した第１の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。非接触型ＩＣタグ２１（折り畳んでいない状態）２１ａは、本体部１４、折り返し部１５、蓋部１６からなる。本体部１４にインレット１０を形成し、折り畳み位置８を介して、蓋部１６に２次アンテナ５を配設する。図８（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣタグ２１は、折り畳み位置８を介して、蓋部１６を折り畳み可能とし、折り返し部１４に係止される。第１の実施の形態の非接触型ＩＣタグ１同様、非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）２１ａは、２次アンテナ５が機能せずに、近接距離からの読み取り／書き込みを行い、非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）２１ｂは、折り畳むことにより、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置に配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行う。
従って、蓋部１６が折り重ねられて折り返し部１４に係止されることによりインレット１０及び２次アンテナ５を保護する。

以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ＩＣタグ１、１１、２１の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

第１の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ１を示す図 非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）１ａを示す図 非接触型ＩＣタグ１の製造方法を示すフローチャート 非接触型ＩＣタグ１の製造過程の断面図 表面保護フィルム７上に目視情報１３が印字された非接触型ＩＣタグ１の示す図 接触型ＩＣタグ１を用いた商品管理システム６０の概略構成を示す図 非接触型ＩＣタグ１を用いた宅配管理システム７０の概略構成を示す図 第２の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ２１を示す図

符号の説明

１、１１、２１………非接触型ＩＣタグ
１ａ、１１a、２１ａ………非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）
１ｂ、１１ｂ、２１ｂ………非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）
２………ベースフィルム
３………ＩＣチップ
４………ループアンテナ
５………２次アンテナ
６………接着層
７………表面保護フィルム
８………折り畳み位置
９………印字層
１０………インレット
１２………折り畳み線
１３、１３´………目視情報
１４………本体部
１５………折り返し部
１６………蓋部
３１………商品
３２………タグリーダ
３３………商品棚
３４………ハンディ型タグリーダ
３５………ＰＯＳ端末
３６………レジカウンタ
４１………荷物
４２………タグリーダ
４３………コンピュータ
４４………タグプリンタ
４８………配送センタ
４９………配送受付センタ
６０………商品管理システム
７０………宅配管理システム

Claims (5)

1. ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、
   前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、
   前記ループアンテナと前記２次アンテナの間に印字される折り畳み位置と、
   を備え、
   前記ループアンテナの外周から前記折り畳み位置までの長さと前記折り畳み位置から前記２次アンテナまでの長さが等しくなるように配置され、
   前記折り畳み位置で折り畳むことにより前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、
   折り畳んでいない状態で近接距離からの読み取り／書き込みを行う非接触型ＩＣタグであって、
   前記非接触型ＩＣタグを折り畳んだ状態で、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接し、整合するように配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
2. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
3. ベースフィルム上にループアンテナを配設して、前記ループアンテナにＩＣチップを接続してインレットを形成する工程（ａ）と、
   前記ベースフィルム上の前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に、２次アンテナを配置する工程（ｂ）と、
   前記インレットの上面に表面保護フィルムを設ける工程（ｃ）と、
   前記表面保護フィルム上に、前記ループアンテナと前記２次アンテナの間に折り畳み位置を印字する工程（ｄ）と、
   を具備し、
   前記ループアンテナの外周から前記折り畳み位置までの長さと前記折り畳み位置から前記２次アンテナまでの長さが等しくなるように配置され、
   前記折り畳み位置で折り畳むことにより前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置される
   ことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
4. 前記工程（ｄ）は、
   前記表面保護フィルム上に、前記ＩＣチップのメモリに記録されている内容と少なくとも一部が共通な情報を、更に印字することを特徴とする請求項３記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
5. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項３記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
   

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