JP2009123057A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、
   前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、を備え、
   折り畳んでいない状態で近接距離からの読み取り／書き込みを行う非接触型ＩＣタグであって、
   前記非接触型ＩＣタグを折り畳んだ状態で、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接し、整合するように配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
2. 折り畳み位置が設けられ、当該折り畳み位置で折り畳むことにより、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、整合されることを特徴とする請求項1記載の非接触型ＩＣタグ。
3. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナ側又は前記ループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置されることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
4. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項３記載の非接触型ＩＣタグ。
5. ベースフィルム上にループアンテナを配設して、前記ループアンテナにＩＣチップを接続してインレットを形成する工程（ａ）と、
   前記ベースフィルム上の前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に、２次アンテナを配置する工程（ｂ）と、
   前記インレットの上面に表面保護フィルムを設ける工程（ｃ）と、
   前記表面保護フィルム上に、前記２次アンテナを前記ループアンテナに近接させ、整合させるための折り畳み位置を印字する工程（ｄ）と、
   を具備することを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
6. 前記工程（ｄ）は、
   前記表面保護フィルム上に、前記ＩＣチップのメモリに記録されている内容と少なくとも一部が共通な情報を、更に印字することを特徴とする請求項５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
7. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナ側又は前記ループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置されることを特徴とする請求項５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
8. 前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項７記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。