CN103447598B - 双界面卡铣槽立线方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双界面卡铣槽立线方法及装置，其方法包括以下步骤：S1：用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头；S2：铣槽机构在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。其装置包括机架（1）以及设置在机架（1）上的铣槽机构（2），还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构（3），夹线机构（3）设于机架（1）上且位于铣槽机构（2）下方。其有益效果：由于夹线机构对两个天线头的夹持固定作用，铣削凸台槽位时产生的高速气流不容易将两个天线头吹到铣削头下方，不易造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题。
Description
技术领域
本发明涉及双界面卡的制造方法及设备，更具体地说，涉及一种双界面卡铣槽立线方法及装置。
背景技术
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。
现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤：
1、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；
2、挑出内置天线的两个天线头；
3、将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头；
4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位（芯片包括金属片以及固定在金属片表面的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内）；
5、两个天线头与芯片上的焊点分别焊接，再进行封装，以此来制造双界面卡。
上述的步骤4中，铣削凸台槽位的装置是铣槽机构，铣槽机构包括电机和与电机连接的铣削头，电机带动铣削头高速旋转，通过铣削头的高速旋转在芯片槽位内铣削出凸台槽位。但由于铣削头的高速旋转，铣削时产生的高速气流容易将两个天线头吹到铣削头下方，一旦两个天线头位于铣削头的下方，铣削头很容易将两个天线头铣断或者打伤，而两个天线头被铣断或者被打伤的双界面卡基本就是废卡，这严重影响了双界面卡的生产效率。
综上，现有技术的双界面卡铣槽立线方法及装置存在以下缺陷：铣削凸台槽位时产生的高速气流容易将两个天线头吹到铣削头下方，造成两个天线头被铣断或者被打伤，影响了双界面卡的生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种克服了上述缺陷的双界面卡铣槽立线方法及装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双界面卡铣槽立线方法，包括以下步骤：
S1：用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头；
S2：铣槽机构在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
2、根据权利要求1所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括以下步骤S1.1：传送机构将所述双界面卡传送至所述夹线机构下方。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线方法中，所述步骤S1中，所述夹线机构包括第一驱动件、第二驱动件、相配合的第一夹手和第二夹手、以及相配合的第三夹手和第四夹手；所述第一驱动件驱动所述第一夹手和所述第三夹手往复运动，所述第二驱动件驱动所述第二夹手和所述第四夹手往复运动；所述两个天线头中，第一个天线头置于所述第一夹手和所述第二夹手之间，所述第一夹手和所述第二夹手相对移动以夹住第一个天线头，所述第二夹手和所述第四夹手相对移动以夹住第二个天线头。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线方法中，所述步骤S2中，所述铣槽机构铣削所述凸台槽位的同时，清洁机构对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线方法中，所述步骤S2之后还包括以下步骤S2.1：铣削所述凸台槽位完毕，则所述夹线机构松开所述两个天线头，所述传送机构将已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡移出。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线方法中，所述步骤S2之后还包括以下步骤S3：理线机构进行理线，使所述两个天线头均垂直于已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：还构造一种双界面卡铣槽立线装置，包括机架以及设置在所述机架上的铣槽机构，所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构，所述夹线机构设于所述机架上且位于所述铣槽机构下方，所述铣槽机构用于在所述夹线机构夹住所述两个天线头后、在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线装置中，所述夹线机构包括第一驱动件、第二驱动件、相配合的第一夹手和第二夹手、以及相配合的第三夹手和第四夹手，所述第一夹手和所述第三夹手均与所述第一驱动件连接，所述第二夹手和所述第四夹手均与所述第二驱动件连接，所述第一驱动件和所述第二驱动件驱动所述第一夹手和所述第二夹手相对移动或者相向移动、且驱动所述第三夹手和所述第四夹手相对移动或者相向移动。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线装置中，所述夹线机构还包括第一固接件和第二固接件；所述第一固接件与所述第一驱动件连接，所述第一夹手和所述第三夹手均固接在所述第一固接件上；所述第二固接件与所述第二驱动件连接，所述第二夹手和所述第四夹手均固接在所述第二固接件上。
在本发明所述的双界面卡铣槽立线装置中，所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于传送所述双界面卡的传送机构、对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁的清洁机构、对已铣削出所述凸台槽位的双界面卡的所述两个天线头进行理线的理线机构；所述传送机构、所述清洁机构和所述理线机构均设于所述机架上；所述清洁机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸管，所述理线机构用于使所述两个天线头均垂直于双界面卡。
实施本发明的双界面卡铣槽立线方法及装置，具有以下有益效果：用夹线机构夹住两个天线头，之后再用铣槽机构铣削出凸台槽位，由于夹线机构对两个天线头的夹持固定作用，铣削凸台槽位时产生的高速气流不容易将两个天线头吹到铣削头下方，这样不易造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题，提高了生产效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明双界面卡铣槽立线方法实施例的程序流程图；
图2是本发明双界面卡铣槽立线装置实施例的俯视结构示意图；
图3是本发明双界面卡铣槽立线装置实施例的前视结构示意图；
图4是本发明双界面卡铣槽立线装置实施例的夹线机构的结构示意图；
图中：
1-机架；
2-铣槽机构；
3-夹线机构；31-第一驱动件，32-第二驱动件，33-第一夹手，34-第二夹手，35-第三夹手，36-第四夹手，37-第一固接件，38-第二固接件；
4-传送机构；
5-清洁机构；
6-理线机构。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，并可参见图4。本实施例的双界面卡铣槽立线方法，包括以下步骤：
S1：用夹线机构3夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头。
一般来讲，芯片槽位内竖起的两个天线头，两者位于与双界面卡的长度方向基本平行的方向上，因此夹线机构3的动作过程，应位于与双界面卡的宽度方向基本平行的方向上。当然为了后续的步骤S2的顺利进行，夹线机构3在夹住两个天线头后，夹线机构3不能遮挡在步骤S2中待铣削的凸台槽位的上方，而是夹线机构3为步骤S2的顺利进行留出操作空间，这样便于步骤S2中铣槽机构4的铣削操作。
如图4所示，夹线机构3包括第一驱动件31、第二驱动件32、相配合的第一夹手33和第二夹手34、以及相配合的第三夹手35和第四夹手36；第一驱动件31驱动第一夹手33和第三夹手35往复运动，第二驱动件32驱动第二夹手34和第四夹手36往复运动；两个天线头中，第一个天线头置于第一夹手33和第二夹手34之间，第一夹手33和第二夹手34相对移动以夹住第一个天线头，第二夹手34和第四夹手36相对移动以夹住第二个天线头。
在一些实施例中，夹线机构3也可以是两个夹子，通过两个夹子分别夹住两个天线头。可以手动操作夹子，使夹子夹住天线头；也可以通过机械装置控制夹子运动。进一步讲，夹子一般包括转动连接的两个夹臂、设于两个夹臂之间的弹性件（例如是弹簧）；机械装置包括第三驱动件和第四驱动件，第三驱动件用于驱动第一个夹臂往复运动，第四驱动件用于驱动第二个夹臂往复运动，以此来实现机械装置控制夹子运动；第三驱动件和第四驱动件均与上述的第一驱动件31相同，在此不再赘述。
在夹线机构3夹两个天线头时，第一夹手33和第二夹手34相对移动、用于夹住第一个天线头，同时第三夹手35和第四夹手36也相对移动、用于夹住第二个天线头。第一夹手33和第二夹手34相向移动、同时第三夹手35和第四夹手36也相向移动，则夹线机构3松开，使得两个天线头处于自由状态。优选地，上述的四个夹手应同时相对移动或同时相向移动，这样便于提高生产效率；当然在一些实施例中，也可以是上述的四个夹手先后动作，例如是先第一夹手33和第二夹手34相对移动，之后再第三夹手35和第四夹手36相对移动。
夹持天线头的作用力，优选介于2-15牛之间，更优选介于3-8牛之间；这主要是因为天线头的直径较小，夹持天线头的作用力过大，则容易把天线头夹扁，从而对天线头造成损伤，夹持天线头的作用力过小，则夹持不牢，铣削凸台槽位时产生的高速气流容易将两个天线头吹到铣削头下方，造成两个天线头被铣断或者被打伤，影响了双界面卡的生产效率。当然，在一些实施例中，夹持天线头的作用力也可以是其它大小。
夹住天线头时，因天线头基本垂直于双界面卡，这样天线头的尾端与双界面卡基本呈90度的夹角，这样天线头的尾端受到的弯曲应力较小，利于加工过程中保持天线头质量的稳定，从而提高合格率。当然，在现有技术中，一些技术是把竖起的天线头拔倒，将两个天线头平贴在芯片槽位外的双界面卡上，此时，天线头的尾端与双界面卡基本呈180度的夹角，这样天线头的尾端受到的弯曲应力较大，容易造成天线头的折断，这样就降低了合格率。
S2：铣槽机构4在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
芯片包括主体，主体的表面上设置有凸台，主体的表面积大于凸台的表面积。因此，芯片槽位是用于放置主体，凸台槽位是用于放置凸台。
铣槽机构4包括铣削头、驱动铣削头转动的电机、驱动铣削头和电机三维移动的三维移动平台。铣削头在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。因步骤S1中对两个天线头的夹持，此时铣削凸台槽位时产生的高速气流不会将两个天线头吹到铣削头下方，这样避免了造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题，提高了双界面卡的生产效率。
步骤S1之前还包括以下步骤S1.1：传送机构4将双界面卡传送至夹线机构3下方。
步骤S1中，夹线机构3夹住两个天线头后，使两个天线头均垂直于双界面卡。夹住两个天线头后，夹线机构3可以向上运动，将两个天线头拉直，当然，此时双界面卡处于固定状态。这样可以避免弯曲状态的天线头被高速气流吹到铣削头下方。
步骤S2中，铣槽机构4铣削凸台槽位的同时，清洁机构5对铣削凸台槽位所产生的粉尘进行清洁。粉尘的存在不仅不利于精确加工凸台槽位，而且粉尘对人体健康有害，及时用清洁机构5清除粉尘，不仅可以保证加工凸台槽位的精度，也利于人体健康。
步骤S2之后还包括以下步骤S2.1：铣削凸台槽位完毕，则夹线机构3松开两个天线头，传送机构4将已铣削出凸台槽位的双界面卡移出。
步骤S2之后还包括以下步骤S3：理线机构6进行理线，使两个天线头均垂直于已铣削出凸台槽位的双界面卡。理线机构6进行理线的操作，便于后续焊接芯片的步骤的进行。
如图2-4所示。本实施例的双界面卡铣槽立线装置，包括机架1以及设置在机架1上的铣槽机构2，双界面卡铣槽立线装置还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构3，夹线机构3设于机架1上且位于铣槽机构2下方，铣槽机构2用于在夹线机构3夹住两个天线头后、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
夹线机构3包括第一驱动件31、第二驱动件32、相配合的第一夹手33和第二夹手34、以及相配合的第三夹手35和第四夹手36，第一夹手33和第三夹手35均与第一驱动件31连接，第二夹手34和第四夹手36均与第二驱动件32连接，第一驱动件31和第二驱动件32驱动第一夹手33和第二夹手34相对移动或者相向移动、且驱动第三夹手35和第四夹手36相对移动或者相向移动。
第一驱动件31可以是气缸驱动件，气缸驱动件驱动第一夹手33和第三夹手35往复运动（相对移动或者相向移动）；第一驱动件31也可以是螺旋传动机构，利用螺杆和螺母的齿合来传递动力，也即螺母与电机连接，螺杆与螺母配合，螺杆驱动第一夹手33和第三夹手35往复运动；第一驱动件31为驱动夹手往复运动的本领域的公知常识，在此不再赘述。第二驱动件32同样如此。
在一些实施例中，夹线机构3也可以是两个夹子，通过两个夹子分别夹住两个天线头。可以手动操作夹子，使夹子夹住天线头；也可以通过机械装置控制夹子运动。进一步讲，夹子一般包括转动连接的两个夹臂、设于两个夹臂之间的弹性件（例如是弹簧）；机械装置包括第三驱动件和第四驱动件，第三驱动件用于驱动第一个夹臂往复运动，第四驱动件用于驱动第二个夹臂往复运动，以此来实现机械装置控制夹子运动；第三驱动件和第四驱动件均与上述的第一驱动件31相同，在此不再赘述。
夹线机构3还包括第一固接件37和第二固接件38；第一固接件37与第一驱动件31连接，连接方式可以是焊接、紧固件紧固连接等固接方式，第一夹手33和第三夹手35均固接在第一固接件37上，固接方式可以是在第一固接件37上设置2个凹槽、第一夹手33和第三夹手35分别插接到2个凹槽中，也可以是焊接等；第二固接件38与第二驱动件32连接，连接方式可以是焊接、紧固件紧固连接等固接方式，第二夹手34和第四夹手36均固接在第二固接件38上，固接方式可以是在第二固接件38上设置2个凹槽、第二夹手34和第四夹手36分别插接到2个凹槽中，也可以是焊接等。在一些实施例中，夹线机构3与天线头的接触位置可以设置柔性垫，这样即使夹线机构3夹持天线头的作用力较大，因柔性垫的缓冲作用，也可以尽量避免把天线头夹扁，同时由于柔性垫的存在，也可以增大接触摩擦力，使得夹持更牢固。柔性垫设置在第一夹手33和第二夹手34相对的两个侧面上、以及第三夹手35和第四夹手36相对的两个侧面上。柔性垫可以是硅胶垫。
双界面卡铣槽立线装置还包括用于传送双界面卡的传送机构4、对铣削凸台槽位所产生的粉尘进行清洁的清洁机构5、对已铣削出凸台槽位的双界面卡的两个天线头进行理线的理线机构6；传送机构4、清洁机构5和理线机构6均设于机架1上；清洁机构5包括真空泵和与真空泵连接的吸管，理线机构6用于使两个天线头均垂直于双界面卡。传送机构4可以是传送带，也可以是均匀设置的多个转动杆。理线机构6包括三维移动机构、第一理线板和第二理线板，第一理线板与第二理线板均与三维移动机构连接，三维移动机构驱动第一理线板和第二理线板夹持两个天线头，将两个天线头理直。理线机构6可以是多个。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (9)
1.一种双界面卡铣槽立线装置，包括机架(1)以及设置在所述机架(1)上的铣槽机构(2)，其特征在于，所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构(3)，所述夹线机构(3)设于所述机架(1)上且位于所述铣槽机构(2)下方，所述双界面卡置于所述夹线机构(3)下方，两个天线头位于与双界面卡长度方向平行的方向上，所述铣槽机构(2)用于在所述夹线机构(3)夹住所述两个天线头后、在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；
其中，所述夹线机构(3)包括第一驱动件(31)、第二驱动件(32)、相配合的第一夹手(33)和第二夹手(34)、以及相配合的第三夹手(35)和第四夹手(36)，在第一夹手(33)和第二夹手(34)相对的两个侧面上以及第三夹手(35)和第四夹手(36)相对的两个侧面上均设置有用于与天线头接触的柔性垫，所述第一夹手(33)和所述第三夹手(35)均与所述第一驱动件(31)连接，所述第二夹手(34)和所述第四夹手(36)均与所述第二驱动件(32)连接，所述第一驱动件(31)和所述第二驱动件(32)驱动所述第一夹手(33)、所述第二夹手(34)、第三夹手(35)以及所述第四夹手(36)在与双界面卡宽度方向平行的方向上移动，且所述第一驱动件(31)和所述第二驱动件(32)驱动所述第一夹手(33)和所述第二夹手(34)相对移动或者相向移动以夹住第一个天线头、且驱动所述第三夹手(35)和所述第四夹手(36)在与双界面卡宽度方向平行的方向上相对移动或者相向移动以夹住第二个天线头。
2.根据权利要求1所述的双界面卡铣槽立线装置，其特征在于，所述夹线机构(3)还包括第一固接件(37)和第二固接件(38)；所述第一固接件(37)与所述第一驱动件(31)连接，所述第一夹手(33)和所述第三夹手(35)均固接在所述第一固接件(37)上；所述第二固接件(38)与所述第二驱动件(32)连接，所述第二夹手(34)和所述第四夹手(36)均固接在所述第二固接件(38)上。
3.根据权利要求1所述的双界面卡铣槽立线装置，其特征在于，所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于传送所述双界面卡的传送机构(4)、对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁的清洁机构(5)、对已铣削出所述凸台槽位的双界面卡的所述两个天线头进行理线的理线机构(6)；所述传送机构(4)、所述清洁机构(5)和所述理线机构(6)均设于所述机架(1)上；所述清洁机构(5)包括真空泵和与所述真空泵连接的吸管，所述理线机构(6)用于使所述两个天线头均垂直于双界面卡。
4.一种基于权利要求1所述的双界面卡铣槽立线装置的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头；
S2：铣槽机构在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
5.根据权利要求4所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括以下步骤S1.1：传送机构将所述双界面卡传送至所述夹线机构下方。
6.根据权利要求5所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述夹线机构包括第一驱动件、第二驱动件、相配合的第一夹手和第二夹手、以及相配合的第三夹手和第四夹手；所述第一驱动件驱动所述第一夹手和所述第三夹手往复运动，所述第二驱动件驱动所述第二夹手和所述第四夹手往复运动；所述两个天线头中，第一个天线头置于所述第一夹手和所述第二夹手之间，所述第一夹手和所述第二夹手相对移动以夹住第一个天线头，所述第二夹手和所述第四夹手相对移动以夹住第二个天线头。
7.根据权利要求4所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述铣槽机构铣削所述凸台槽位的同时，清洁机构对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁。
8.根据权利要求5所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括以下步骤S2.1：铣削所述凸台槽位完毕，则所述夹线机构松开所述两个天线头，所述传送机构将已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡移出。
9.根据权利要求8所述的双界面卡铣槽立线方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括以下步骤S3：理线机构进行理线，使所述两个天线头均垂直于已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡。
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| CN103447598A (zh) | 2013-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523710 Guangdong city of Dongguan province Tangxia City Tian Xin Keyuan Keyuan Road No. three Jin Lei Industrial Park building E Applicant after: Guangdong dawn automation equipment limited company Address before: 523710 Guangdong city of Dongguan province Tangxia City Tian Xin Keyuan Keyuan Road No. three Jin Lei Industrial Park building E Applicant before: Sunrise Technology Co., Ltd. |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Xiong Shuguang Inventor after: He Xiong Inventor before: Xiong Shuguang |
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523710 Guangdong city of Dongguan province Tangxia City Tian Xin Keyuan Keyuan Road No. three Jin Lei Industrial Park building E Patentee after: Guangdong Jingyi Polytron Technologies Inc Address before: 523710 Guangdong city of Dongguan province Tangxia City Tian Xin Keyuan Keyuan Road No. three Jin Lei Industrial Park building E Patentee before: Guangdong dawn automation equipment limited company |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |