CN203526893U - 一种双界面卡的芯片翻转及定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双界面卡的芯片翻转及定位装置，包括芯片翻转机构（1）与芯片定位机构（2）；芯片翻转机构（1）包括安装座（101），安装座（101）上设有用于翻转竖直的芯片（5）的第一推动件（102）、以及用于将与翻转后的芯片（5）连接的导线（6）折弯的第二推动件（103）；芯片定位机构（2）包括配合使用的两个定位卡手（201），两个定位卡手（201）用于夹持导线（6）折弯的芯片（5），两个定位卡手（201）上方设置有按压件（202）。其有益效果：结构较简单，生产效率较高。

Description

一种双界面卡的芯片翻转及定位装置

技术领域

本实用新型涉及制备双界面卡的设备，更具体地说，涉及一种双界面卡的芯片翻转及定位装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。

在制备双界面卡的过程中，芯片与双界面卡的2根导线焊接后，芯片一般是垂直于双界面卡；在后续的制备过程中，需要将垂直的芯片放平，使芯片基本平行于双界面卡，再将芯片压入双界面卡的芯片槽位内。现有技术用手工或者机械进行上述的后续的制备过程，但存在效率较低的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述双界面卡的芯片翻转及定位存在效率较低的缺陷，提供一种效率较高的双界面卡的芯片翻转及定位装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双界面卡的芯片翻转及定位装置，包括芯片翻转机构与芯片定位机构；所述芯片翻转机构包括安装座，所述安装座上设有用于翻转芯片的第一推动件、以及用于将与翻转后的所述芯片连接的导线折弯的第二推动件；所述芯片定位机构包括配合使用的两个定位卡手，两个所述定位卡手用于夹持所述导线折弯的所述芯片，两个所述定位卡手上方设置有按压件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述安装座包括相固接的第一安装座和第二安装座，所述第一推动件设于所述第一安装座上，所述第二推动件设于所述第二安装座上。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述第一安装座上还设有用于驱动所述第一推动件伸缩运动的第一驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述第一安装座上还设有配合使用的两个夹手，两个所述夹手位于所述第一推动件的两侧。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述第二安装座上还设有用于驱动所述第二推动件伸缩运动的第二驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述第一推动件包括平行于所述双界面卡的第一推动板，所述第一推动板用于抵接所述芯片、将竖直的所述芯片推动至平行于所述双界面卡。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述第二推动件包括平行于所述双界面卡的第二推动板，所述第二推动板用于抵接所述导线、将所述导线折弯。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，每一所述定位卡手包括一折弯部，所述折弯部用于抵接所述芯片的相邻的两边。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述芯片定位机构还包括驱动所述按压件上下运动的第三驱动件。

在本实用新型所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置中，所述双界面卡的芯片翻转及定位装置还包括机架及设于所述机架上的传送机构，所述芯片翻转机构与所述芯片定位机构分别设于所述机架上、且均位于所述传送机构的一侧。

实施本实用新型的双界面卡的芯片翻转及定位装置，具有以下有益效果：第一推动件推动竖直的芯片，使芯片由竖直翻转成平行于双界面卡，同时，第二推动件将与芯片连接的导线折弯，完成芯片的翻转；两个定位卡手夹持住翻转后的芯片，同时按压件向下运动，将芯片压入双界面卡的芯片槽位内，完成定位；本实用新型的双界面卡的芯片翻转及定位装置结构较简单，生产效率较高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是使用本实用新型双界面卡的芯片翻转及定位装置时翻转及定位芯片情况下的流程图；

图2是本实用新型双界面卡的芯片翻转及定位装置实施例的结构示意图；

图3图2中A处的局部放大图；

图4图2中B处的局部放大图；

图中：

1-芯片翻转机构；101-安装座，102-第一推动件，103-第二推动件，104-第一安装座，105-第二安装座，106-第一驱动件，107-夹手，108-第二驱动件，109-第一推动板，110-第二推动板；

2-芯片定位机构；201-定位卡手，202-按压件，203-折弯部，204-第三驱动件；

3-机架；

4-传送机构；

5-芯片；

6-导线。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

在制备双界面卡的过程中，芯片与双界面卡的2根导线焊接后，芯片一般是垂直于双界面卡；在后续的制备过程中，需要将垂直的芯片放平，使芯片基本平行于双界面卡，再将芯片压入双界面卡的芯片槽位内。本实施例的双界面卡的芯片翻转及定位装置正是用于“将垂直的芯片放平，使芯片基本平行于双界面卡，再将芯片压入双界面卡的芯片槽位内”这一过程。

参见图1，图1中上面的图即为芯片5垂直于双界面卡（图中未标示）的情况，当然可以理解的是，一些情况下芯片5并非是垂直于双界面卡，而是与双界面卡呈锐角或钝角设置，此时本实施例的双界面卡的芯片翻转及定位装置同样适用；双界面卡具有一芯片槽位，芯片槽位位内具有2根天线头，2根天线头分别焊接在芯片5上。图1中中间的图即为芯片5基本平行于双界面卡的情况，基本平行是指平行或者芯片5与双界面卡呈小于10度的夹角。图1中下面的图即为芯片5压入双界面卡的芯片槽位内的情况。图1中翻转及定位芯片5的过程可以通过本实施例的双界面卡的芯片翻转及定位装置来实现。下面将详述。

如图2、图3和图4所示。本实施例的双界面卡的芯片翻转及定位装置，包括芯片翻转机构1与芯片定位机构2；芯片翻转机构1包括安装座101，安装座101上设有用于翻转芯片5的第一推动件102、以及用于将与翻转后的芯片5连接的导线6折弯的第二推动件103；芯片定位机构2包括配合使用的两个定位卡手201，两个定位卡手201用于夹持导线6折弯的芯片5，两个定位卡手201上方设置有按压件202。

如图3所示。安装座101包括相固接的第一安装座104和第二安装座105，第一推动件102设于第一安装座104上，第二推动件103设于第二安装座105上。第一安装座104和第二安装座105垂直相固接，固接方式例如但不限于是焊接或者紧固件连接等。第一推动件102和第二推动件103位于芯片5的两侧，这样便于第一推动件102和第二推动件103的操作。

第一安装座104上还设有用于驱动第一推动件102伸缩运动的第一驱动件106。第一驱动件106可以为气压传动机构，气压传动机构是将压缩气体经由管道和控制阀输送给第一推动件102，把压缩气体的压力能转换为机械能而作功，从而驱动第一推动件102进行伸缩运动，第一推动件102缩回时第一推动件102与芯片5无接触，第一推动件102伸出时第一推动件102抵接芯片5、将竖直的芯片5推至基本平行于双界面卡。在一些实施例中，第一驱动件106也可以是螺旋传动机构，通过螺杆和螺母的齿合来传递动力，第一推动件102固接在螺杆的端部；或者第一驱动件106是液压缸等常用的驱动机构。

第一推动件102包括平行于双界面卡的第一推动板109，第一推动板109用于抵接芯片5、将竖直的芯片5推动至平行于双界面卡。在第一驱动件106的驱动下，第一推动板109进行伸缩运动，从而将竖直的芯片5推动至平行于双界面卡；进一步讲，第一推动板109与第一驱动件106固定连接，第一驱动件106可以是螺旋传动机构，通过螺杆和螺母的齿合来传递动力，第一推动板109固接在螺杆的端部；或者第一驱动件106是液压缸等常用的驱动机构。第一推动件102还包括第一推动板109一侧向上延伸形成的竖直部、竖直部的端部水平延伸形成的水平部、以及水平部倾斜向上延伸形成的倾斜部，倾斜部与第一驱动件106固接，例如是焊接等。

第一安装座104上还设有配合使用的两个夹手107，两个夹手107位于第一推动件102的两侧。两个夹手107用于对2根天线头进行限位，避免2根天线头露出双界面卡的芯片槽位。两个夹手107也可以采用气压传动机构进行驱动。

第二安装座105上还设有用于驱动第二推动件103伸缩运动的第二驱动件108。第二驱动件108可以为气压传动机构，气压传动机构在压缩气体的作用下驱动第二推动件103伸缩运动，进一步讲，气压传动机构在压缩气体的作用下进行伸缩运动，气压传动机构与第二推动件103固接，这样气压传动机构在伸缩运动时带动第二推动件103伸缩运动。第二推动件103缩回时第二推动件103与导线6无接触，第二推动件103伸出时第二推动件103抵接导线6、将导线6折弯。在一些实施例中，第二驱动件108也可以是螺旋传动机构，通过螺杆和螺母的齿合来传递动力，第二推动件103固接在螺杆的端部；或者第一驱动件106是液压缸等常用的驱动机构。

第二推动件103包括平行于双界面卡的第二推动板110，第二推动板110用于抵接导线6、将导线6折弯。第二推动件103还包括安装块和延伸件，安装块与第二驱动件108固接，延伸件设置在安装块下端，第二推动板110设置在延伸件一侧。

如图4所示。每一定位卡手201包括一折弯部203，折弯部203用于抵接芯片5的相邻的两边。折弯部203的夹角与芯片5的夹角相匹配，同时每一个折弯部203还具有相邻的两个侧壁，这两个侧壁用于抵接在芯片5的相邻的两个侧边上；两个折弯部203对芯片5进行限位，限位后按压件202向下运动，这样可以将芯片5精准地压入芯片槽位内，避免按压件202按压芯片5的过程中芯片5的左右位移，使得芯片5只可以在两个折弯部203内向下运动。定位卡手201可以采用上述的气压传动机构或螺旋传动机构等驱动机构进行驱动；实际运行时，当芯片5置于定位卡手201下方时，定位卡手201向下运动，至芯片5位于两个定位卡手201之间，然后两个定位卡手201相向运动，至抵接芯片5，将芯片5加紧。

芯片定位机构2还包括驱动按压件202上下运动的第三驱动件204。第三驱动件204可以是上述的气压传动机构或螺旋传动机构。

如图2所示，双界面卡的芯片翻转及定位装置还包括机架3及设于机架3上的传送机构4，芯片翻转机构1与芯片定位机构2分别设于机架3上、且均位于传送机构4的一侧。传送机构4优选采用步进式传送带，传送机构4先将双界面卡传送至芯片翻转机构1下方，芯片翻转机构1翻转芯片5并折弯导线6，再将双界面卡传送至芯片定位机构2下方，将芯片5压入芯片槽位。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，包括芯片翻转机构（1）与芯片定位机构（2）；所述芯片翻转机构（1）包括安装座（101），所述安装座（101）上设有用于翻转芯片（5）的第一推动件（102）、以及用于将与翻转后的所述芯片（5）连接的导线（6）折弯的第二推动件（103）；所述芯片定位机构（2）包括配合使用的两个定位卡手（201），两个所述定位卡手（201）用于夹持所述导线（6）折弯的所述芯片（5），两个所述定位卡手（201）上方设置有按压件（202）。

2.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述安装座（101）包括相固接的第一安装座（104）和第二安装座（105），所述第一推动件（102）设于所述第一安装座（104）上，所述第二推动件（103）设于所述第二安装座（105）上。

3.根据权利要求2所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述第一安装座（104）上还设有用于驱动所述第一推动件（102）伸缩运动的第一驱动件（106）。

4.根据权利要求3所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述第一安装座（104）上还设有配合使用的两个夹手（107），两个所述夹手（107）位于所述第一推动件（102）的两侧。

5.根据权利要求2所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述第二安装座（105）上还设有用于驱动所述第二推动件（103）伸缩运动的第二驱动件（108）。

6.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述第一推动件（102）包括平行于所述双界面卡的第一推动板（109），所述第一推动板（109）用于抵接所述芯片（5）、将竖直的所述芯片（5）推动至平行于所述双界面卡。

7.根据权利要求6所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述第二推动件（103）包括平行于所述双界面卡的第二推动板（110），所述第二推动板（110）用于抵接所述导线（6）、将所述导线（6）折弯。

8.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，每一所述定位卡手（201）包括一折弯部（203），所述折弯部（203）用于抵接所述芯片（5）的相邻的两边。

9.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述芯片定位机构（2）还包括驱动所述按压件（202）上下运动的第三驱动件（204）。

10.根据权利要求1至9任一所述的双界面卡的芯片翻转及定位装置，其特征在于，所述双界面卡的芯片翻转及定位装置还包括机架（3）及设于所述机架（3）上的传送机构（4），所述芯片翻转机构（1）与所述芯片定位机构（2）分别设于所述机架（3）上、且均位于所述传送机构（4）的一侧。

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