CN101350073B - 双界面智能卡的生产方法、双界面智能卡及其天线层 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双界面智能卡的生产方法以及双界面智能卡及其天线层，涉及智能卡制造领域，为提高双界面智能卡的生产效率以及降低双界面智能卡的废品率而设计。本发明双界面智能卡的生产方法包括：制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。本发明双界面智能卡的天线层，包括：设有通孔的天线备料层；设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。本发明适用于双界面智能卡的制造。

Description

双界面智能卡的生产方法、双界面智能卡及其天线层

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，尤其涉及双界面智能卡。

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面智能卡的简称。DI卡是由PVC层合芯片、线圈而成，基于单芯片、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离(10cm内)的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC 14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器芯片外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。

目前DI卡的生产过程主要包括如下步骤：

制作好天线与基材进行预层压后得到Inlay(芯片电路)层；

将包括正面印刷料和保护膜的正面层、背面印刷料和保护膜的背面层与所述Inlay层精准对位后进行层压和铳卡，得到双界面智能卡的卡基；

在所述卡基的双界面模块所在处进行一次铣槽，在一次铣槽后得到的卡基上通过手工对天线进行挑线、拉线和剪线头等处理，之后对卡基进行二次铣槽；

对双界面模块在天线焊点处点锡，并将天线开线头，之后将二者通过手工进行焊接，并将焊好的天线手工摆放在卡基的铣槽内；

使用单卡热压设备将双界面模块封装到卡基上。

在实现上述DI卡生产的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

有多个步骤需要通过手工完成，每天的产量很低，而且即使是熟练的工人也难以保证产品质量，另外这些操作方法控制难度大，废品率高。

发明内容

本发明提供一种双界面智能卡的生产方法，能够解决现在的双界面智能卡生产率低、废品率高的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种双界面智能卡的生产方法，包括：

制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；

在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。

本发明提供的双界面智能卡的生产方法，在制作芯片电路层时先将天线和双界面模块设置于具有通孔的天线备料层上，并且将天线和所述双界面模块在通孔处电连接，再将所述芯片电路层与正面层和背面层进行层压形成双界面智能卡，能够实现双界面智能卡生产的机器自动化，避免了手工操作，从而提高了双界面智能卡的生产效率同时还降低了废品率。

本发明还提供了一种双界面智能卡的天线层，能够解决现在的双界面智能卡生产率低、废品率高的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种双界面智能卡的天线层，包括：

设有通孔的天线备料层；

设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。

本发明提供的双界面智能卡的天线层通过在设有通孔的天线备料层的一个面上设置天线，天线的线头设置于通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域，能够提高双界面智能卡的生产效率并且降低双界面智能卡的废品率。

本发明还提供了一种双界面智能卡，能够解决现在的双界面智能卡生产率低、废品率高的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种双界面智能卡，包括：

设有通孔的天线备料层；

设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触。

本发明提供的双界面智能卡通过在设有通孔的天线备料层的一个面上设置天线，所述天线的线头设置于通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触，能够提高双界面智能卡的生产效率并且降低双界面智能卡的废品率。

附图说明

图1为本发明实施例双界面智能卡的生产方法的流程图；

图2为本发明实施例制作芯片电路层的流程图；

图3为本发明实施例双界面智能卡的天线层一个实施例的示意图；

图4为本发明实施例双界面智能卡的天线层又一个实施例的示意图；

图5为本发明实施例双界面智能卡的天线线头的一种设置方式的示意图；

图6为本发明实施例双界面智能卡的天线线头的另一种设置方式的示意图。

具体实施方式

本发明旨在提供一种双界面智能卡的生产方法、双界面智能卡及其天线层，能够提高双界面智能卡的生产效率并且降低双界面智能卡的废品率。下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例双界面智能卡的生产方法包括步骤：

S100、制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；

S200、在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。

本发明提供的双界面智能卡的生产方法，在制作芯片电路层时先将天线和双界面模块设置于具有通孔的天线备料层上，并且将天线和所述双界面模块在通孔处电连接，再将所述芯片电路层与正面层和背面层进行层压形成双界面智能卡，能够实现双界面智能卡生产的机器自动化，从而提高了双界面智能卡的生产效率并降低了废品率。

如图2所示，在本发明一较佳实施例中，上述步骤S100包括以下步骤：

S110、在天线备料层上设置双界面模块的位置开设通孔。

如图3所示，在这一步骤中首先应当在天线备料层10上预设双界面模块相应的位置处开设通孔20，且所述通孔20的形状与所述双界面模块相同。同时还应注意需留出双界面模块的天线焊点位置。

S120、在所述天线备料层的一个面上，将双界面模块设于所述通孔上。

如图3所示，在这个步骤中，将双界面模块设于天线备料层10上通孔20的位置。例如可以采用滴胶的方式使所述双界面模块固定于天线备料层上。本发明优选在将双界面模块设置于天线备料层10上的通孔20的位置上之前，还包括在所述双界面模块的天线焊点位置上备锡。在双界面模块的天线焊点位置上备锡能够提高后续工艺中将天线焊点位置与天线线头进行焊接的牢固度。该步骤可以采用机器设备自动完成。

S130、在所述天线备料层的另一面上埋设天线，并将所述天线的线头设于所述通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触的区域。

在贴装完双界面模块后，本发明优选采用超声埋线的方式在所述天线备料层10上与所述双界面模块的正面相反的一面上相应的位置设置天线。如图3所示，天线30一般设置为多重线圈的形状，并且优选将天线30的线头以单线或多线往复的方式设置于与所述双界面模块的天线焊点对应接触的区域，具体为将天线线头设置在所述双界面模块的C4和C8两个天线焊点对应接触的区域。图5所示为单线设置方式的示意图，图6所示为多线设置方式的示意图。

S140、将所述双界面模块的天线焊点与所述通孔内的对应天线的线头进行焊接。

上述步骤S110、S120、S130和S140可以不按上述顺序进行，在实际生产过程中可以根据需要变更顺序。例如，步骤S130可以先于步骤S120，即先在天线备料层10上设置天线30再将双界面模块设置于所述通孔20内。

为了检查焊接的牢固度，可以在上述步骤完成之后对焊接好的天线进行电性能和焊点焊接牢固度的检测。

如图2所示，为了使得所制得的芯片电路层在电性能和物理性能上能够同时满足要求，本发明优选在完成双界面模块的天线焊点与天线线头的焊接后，还包括步骤：

S150、在所述芯片电路层上增加保护层和厚度补偿层。

在这个步骤中需要在上述步骤中制作完成的芯片电路层上增加天线保护层和厚度补偿层。天线备料层的厚度大约为0.10～0.15mm，厚度很小，物理强度不够。天线保护层的作用是避免层压时可能对双界面模块造成的损坏，厚度一般由模块滴胶或者筑坝的厚度来决定，通常为0.20mm～0.25mm。厚度补偿层的作用是使最终的形成的芯片电路层的厚度能够达到0.40mm～0.45mm。

在所述芯片电路层上添加了保护层和厚度补偿层后，在这些材料的外侧使用层压钢板进行层压。层压时，将所述芯片电路层中双界面模块的正面朝上，并且上方的层压钢板使用的是带有铣槽或通孔的层压钢板，铣槽或通孔与所述双界面模块大小相同且位置正对，这是为了在层压中保护双界面模块的触点不受挤压而损坏；在所有需要进行层压的材料下放置的是普通层压钢板；如果需要一次层压多层芯片电路层，则在各芯片电路层的材料之间放置层压纸，以使得不同层在完成层压后能够轻易分离。完成层压后的芯片电路层的厚度在0.38mm～0.42mm之间，双界面模块所在的位置厚度为0.58mm～0.62mm。

在上述步骤S200中，在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡具体为：

在正面层上铳切通孔，所述通孔与芯片电路层的双界面模块大小相同且位置正对，这是为了将所述双界面模块露出，以便实现接触界面功能。然后在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。上述的正面层和背面层材料分别包括印刷料和保护膜。

如果一次性做多张卡，如图4所示，首先应当在天线备料层上根据所述双界面智能卡的尺寸划分各个区域。例如，本发明可以采用ISO/IEC标准来划分所述各个区域的大小，各个区域的长度范围为85.47mm～85.72mm，宽度范围为53.92mm～54.03mm。然后在所述各个区域上与双界面模块相应的位置处设置通孔，具体地，通孔的位置和大小也应参照ISO/IEC标准，同时还应注意留出双界面模块的天线焊点位置。并且各个通孔的形状与双界面模块相同。图4仅为举例说明区域的划分，并不代表天线备料层上的区域数目。然后可以按照上述制作一张卡的步骤进行智能卡的制作，最后按照ISO/IEC标准对得到的卡基进行铳切得到各双界面智能卡。

本发明实施例还包括对得到的双界面智能卡进行电性能和物理特性检测的步骤：采用读卡器进行非接触复位检测保证天线状况良好，以及对模块进行动态弯折、推力和滚筒等测试保证模块封装质量良好，避免出现不良产品。

本发明实施例双界面智能卡的生产方法先制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接，再将所述芯片电路层与正面层和背面层进行层压形成双界面智能卡，能够实现双界面智能卡生产的机器自动化生产，避免了手工操作，从而提高了双界面智能卡的生产效率。另外由于机器生产精密度较高，并且在整个制造过程包括了天线的电性能检测、焊点焊接牢固度以及电性能、物理性能的检测，因而降低了废品率，提高了产品质量。此外，这种制作方法避免了手工操作对智能卡表面的磨损。

本发明实施例还提供了一种双界面智能卡的天线层，能够解决现在的双界面智能卡生产率低、废品率高的问题。

如图3所示，本发明实施例双界面智能卡的天线层，包括：

设有通孔20的天线备料层10；

设于所述天线备料层10上的天线30，所述天线30的线头设于所述通孔20内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。天线30通常设置为线圈形式，可以采用超声埋线的方式设置于天线备料层10上。

通孔20的形状与后续要设置于通孔20内的双界面模块的形状一致。本发明实施例优选将所述天线30的线头通过单线或多线往复的方式设置于预设双界面模块的两个天线焊点位置C4和C8，这是为了能够实现天线30与双界面模块之间良好的电连接。如图5所示为单线设置方式的示意图，图6所示为多线设置方式的示意图。

另外，本发明实施例双界面智能卡的天线层的另一实施例如图4所示。天线备料层10上设置有根据双界面智能卡的尺寸划分的各个区域，例如本实施例中采用ISO/IEC标准划分各个区域，各个区域的长度范围为85.47mm～85.72mm，宽度范围为53.92mm～54.03mm。图4仅为举例说明区域的划分，并不代表天线备料层上的区域数目。每个区域10上都开设了通孔20，并且通孔20的设置也是依照ISO/IEC标准。在上述天线备料层10的每个区域上还设置有天线30，通常设置为线圈形式，天线30的线头设置于每个区域的通孔20内且与预设双界面模块的焊点位置相对应的区域。为了实现天线与双界面模块之间良好的电连接，本实施例将所述天线的线头通过单线或多线往复的方式设置于双界面模块的两个天线焊点位置C4和C8。如图5所示为单线设置方式的示意图，图6所示为多线设置方式的示意图。

本发明实施例双界面智能卡的天线层通过在设有通孔的天线备料层的一个面上设置天线，所述天线的线头设置于通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的位置，并且天线线头与双界面模块的天线焊点之间的连接采用单线或多线往复的方式，能够提高天线线头与双界面模块之间的电连接质量，从而能够提高采用这种天线层制作的双界面智能卡的质量。另外本发明实施例双界面智能卡的天线层能够采用机器完成制作，提高了双界面智能卡的生产效率。

本发明还提供了一种双界面智能卡，能够解决现在的双界面智能卡生产率低、废品率高的问题。

如图3所示，本发明实施例双界面智能卡，包括：

设有通孔20的天线备料层10；

设于所述天线备料层10上的天线30，所述天线的线头设于所述通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触。天线30可以采用超声埋线的方式设置于天线备料层10上，通常设置为线圈形式。

本实施例优选将所述天线30的线头通过单线或多线往复的方式设置于通孔20内，并与双界面模块的两个天线焊点位置C4和C8对应接触，因而能够实现天线30与双界面模块20之间良好的电连接。如图5所示为单线设置方式的示意图，图6所示为多线设置方式的示意图。

本发明实施例双界面智能卡，通过在设有通孔的天线备料层的一个面上设置与双界面模块电连接的天线，天线线头设置于通孔内且与双界面模块的天线焊点位置对应接触，并且优选采用单线或多线往复的方式与双界面模块的天线焊点连接，能够提高天线线头与双界面模块之间的电连接质量，从而提高了双界面智能卡的质量，降低双界面智能卡的废品率。另外本发明实施例双界面智能卡能够全程采用机器完成制作，提高了双界面智能卡的生产效率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种双界面智能卡的生产方法，其特征在于，包括：

制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；

在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。

2.如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层包括：

在天线备料层上设置双界面模块的位置开设通孔；

在所述天线备料层的一面上埋设天线，并将所述天线的线头设于所述通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触的区域；

在所述天线备料层的另一面上，将双界面模块设于所述通孔上；

将所述双界面模块的天线焊点与所述通孔内对应天线的线头进行焊接。

3.如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层包括：

在天线备料层上设置双界面模块的位置开设通孔；

在所述天线备料层的一面上，将双界面模块设于所述通孔上；

在所述天线备料层的另一面上埋设天线，并将所述天线的线头设于所述通孔内且与所述双界面模块的天线焊点对应接触的区域；

将所述双界面模块的天线焊点与所述通孔内的对应天线的线头进行焊接。

4.如权利要求2或3所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述将所述天线的线头设于所述通孔内具体为：

将天线的线头以单线或多线往复的方式设置于所述通孔内。

5.如权利要求2或3所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述将双界面模块设于所述通孔上之前，还包括在所述双界面模块的天线焊点位置上备锡。

6.如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层之后，还包括：

在芯片电路层上增加保护层和厚度补偿层。

7.如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡包括：

在正面层上铳切通孔，所述通孔与所述芯片电路层的双界面模块大小相同且位置正对；

在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。

8.如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述正面层、背面层分别包括印刷料和保护膜。

9.一种双界面智能卡的天线层，其特征在于，包括：

设有通孔的天线备料层；

设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。

10.如权利要求9所述的双界面智能卡的天线层，其特征在于，所述天线的线头以单线或多线往复的方式设于所述通孔内。

11.一种双界面智能卡，其特征在于，包括：

设有通孔的天线备料层；

设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与双界面模块的天线焊点对应接触。

12.如权利要求11所述的双界面智能卡，其特征在于，所述天线的线头以单线或多线往复的方式设于所述通孔内。

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