CN105976009B - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：将天线线圈装配到电路板上；将IC模块装配到电路板上，得到包括天线线圈、IC模块和电路板的电子组件，其中，IC模块通过电路板和天线线圈连接；在电路板的接触区域内的焊盘上放置导电介质；将电子组件填充到第一基板中；在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。本发明在提高双界面智能卡的生产效率的同时降低了生产成本。

Description

一种智能卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

随着智能卡技术的不断发展，出现了集接触式功能和非接触式功能为一体的双界面智能卡。现有技术中，双界面智能卡的制造工艺复杂繁琐，导致双界面智能卡存在生产效率低下和生产成本高等技术问题。

发明内容

本发明解决了：现有技术中，双界面智能卡存在生产效率低和生产成本高的缺陷。

本发明的技术方案：

本发明的有益效果：本发明和现有技术相比操作简单、成品率高，在提高了双界面智能卡的生产效率的同时降低了双界面智能卡的生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图2为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图3为本发明实施例2中的电路板上的焊盘示意图；

图4为本发明实施例2中具有电容和天线线圈的电路板的顶视图；

图5为本发明实施例2中的具有电容和IC模块的电路板的顶视图；

图6为本发明实施例2中的第一基板的示意图；

图7和图8分别为本发明实施2提供的具有电子组件的第一基板的结构图和剖面图；

图9为本发明实施例2中提供的第二基板的示意图；

图10和图11分别为本发明实施例2中提供的中料的结构图和剖面图；

图12-图13为本发明实施例2中提供的中料的剖面图；

图13为本发明实施例2提供的又一种具有电子组件的第一基板和第二基板的剖面图；

图14为本发明实施例2提供的第二基板第一层的结构图；

图15为本发明实施例2提供的第二基板第二层的结构图；

图16为本发明实施例2提供的中料的剖面图；

图17为本实施例2提供的贴覆有印刷层的中料的剖面图；

图18为本发明实施例2提供的具有凹槽800的贴覆有印刷层的中料的平面图；

图19为本发明实施例2提供的沿图18中A-A方向观察到的凹槽800的一种剖面图；

图20为本发明实施例2提供的沿图18中A-A方向观察到的凹槽800的又一种剖面图；

图21和图22分别为本发明实施例2中的载带单元的顶视图和剖面图；

图23为本发明实施例2制造得到的智能卡的示意图；

图24-27为本发明实施例2制造得到的智能卡的剖面图；

图28为本发明实施例3提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图29和图30分别为本发明实施例3中电路板的顶视图和底视图；

图31和图32分别为本发明实施例3中的具有电容和天线线圈的电路板的顶视图和底视图；

图33为本发明实施例3中的具有电容和IC模块的电路板的顶视图；

图34为本发明实施例3中的第一基板的结构图；

图35和图36分别为本发明实施例3提供的具有电子组件的第一基板的结构图和剖面图；

图37和图38分别为本发明实施例3提供的第一基板第一层的结构图和第一基板第二层的结构图；

图39和图40分别为本发明实施例3提供的具有电子组件的第一基板第一层和第一基板第二层的结构图和剖面图；

图41和图42分别为本发明实施例3提供的中料的结构图和剖面图；

图43为本实施例3提供的贴覆有印刷层的中料的剖面图；

图44为本发明实施例3提供的具有凹槽800的贴覆有印刷层的中料的平面图；

图45为本发明实施例3提供的沿图44中A-A方向观察到的凹槽800的一种剖面图；

图46为本发明实施例3提供的沿图44的A-A方向观察到的凹槽800的又一种剖面图；

图47和图48分别为本发明实施例3中的载带单元的顶视图和剖面图；

图49为本发明实施例3制造得到的智能卡的平面结构示意图；

图50-53为本发明实施例3制造得到的智能卡的剖面图；

图54为本发明实施例4提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图55为本发明实施例4中电路板的顶视图；

图56为本发明实施例4中的具有电容和天线线圈的电路板的顶视图；

图57为本发明实施例4中的具有电容和IC模块的电路板的顶视图；

图58为本发明实施例4中的第一基板的结构图；

图59为本发明实施例4提供的具有电子组件的第一基板剖面图；

图60为本发明实施例4提供的中料的剖面图；

图61为本实施例4提供的贴覆有印刷层的中料的剖面图；

图62为本发明实施例4提供的具有凹槽800的贴覆有印刷层的中料的平面图；

图63为本发明实施例4提供的沿图62中A-A方向观察到的凹槽800的一种剖面图；

图64为本发明实施例4提供的沿图62中A-A方向观察到的凹槽800的又一种剖面图；

图65和图66分别为本发明实施例4中的载带单元的顶视图和剖面图；

图67为本发明实施例4制造得到的智能卡的平面结构示意图；

图68-71为本发明实施例4制造得到的智能卡的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，具体包括：

步骤101：将天线线圈装配到电路板上；

具体地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中。

其中，电路板上包括芯片区域、接触区域、非接区域和天线区域。其中，芯片区域内设置有多个焊盘，芯片区域内的焊盘的数量与IC模块的管脚数量相匹配，芯片区域内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域内设置多个焊盘，接触区域内的焊盘的数量和载带单元的管脚的数量相匹配，接触区域内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域内设置有多个焊盘，且非接区域内的焊盘的数量和天线线圈的端点数量相匹配，非接区域内的各个焊盘之间互相绝缘。

并且，芯片区域与接触区域之间具有电连接，芯片区域与非接区域之间具有电连接。本实施例中，电路板可以为单面电路板或双面电路板或者多层电路板。当电路板为双面电路板时，接触区域、芯片区域和非接区域之间可以通过电路板上的导孔连接。

步骤102：将IC模块装配到电路板上；得到包括电路板、IC模块和天线线圈的电子组件；

相应地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内，得到包括电路板、IC模块和天线线圈的电子组件；其中，IC模块通过电路板和天线线圈连接。

需说明的是，当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。

步骤103：在电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；

具体地，在电路板的接触区域的多个焊盘上植锡球或者涂敷导电胶。

本实施例中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶。

步骤104：将电子组件填充到第一基板中；

具体地，将电子组件填充到第一基板的电路板填充区中。

本实施例中，第一基板可以包括一层或多层(两层以上)。

当第一基板包括第一基板第一层和第一基板第二层时；本步骤具体为：将电子组件填充到由第一基板第一层的第一镂空区和第一基板第二层构成的电路板填充区中。更进一步地，将电路板上的所述IC模块和接触区域上的导电介质填充到第一基板第二层的第二镂空区中；将电路板填充到第一基板第一层的第一镂空区中。

步骤105：在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜；进行层压，得到中料；

具体地，采用粘贴和/或层压的方法在电路板填充区所在的第一基板的表面上贴覆第二基板，对第一基板和第二基板进行层压，得到中料；或者采用粘贴和/或层压的方法在电路板填充区所在的第一基板的表面上贴覆第二基板和覆膜，对第一基板、第二基板和覆膜进行层压，得到中料；再或者采用粘贴和/或层压的方法在电路板填充区所在的第一基板的表面上贴覆覆膜，对第一基板和覆膜进行层压，得到中料。

需说明的是，在中料中可能会很难区分出第一基板和第二基板或者第一基板和覆膜；或者第一基板、第二基板和覆膜之间的层次。

步骤106：根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；

具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见。进一步的，凹槽底部可以是平整的；还可以具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点。

其中，上述凹槽的底面积不小于载带单元的底面积，上述凹槽的最大深度不小于载带单元的最大厚度。

步骤107：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。

载带单元包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，各个触点之间互相绝缘，每个触点分别与其对应的管脚连接，且不同的触点对应不同的管脚，载带单元中的管脚的数量与电路板的接触区域内的焊盘的数量相匹配。

相应地，可以在载带单元的管脚上植锡球，将载带单元的各个管脚分别通过锡球与接触区域内对应的焊盘上的锡球对准，将载带单元填充到凹槽中，使得载带单元被焊接到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。

也可以在载带单元的管脚和/或接触区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将载带单元的各个管脚分别与接触区域内对应的焊盘上的锡球对准，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。

还可以在载带单元的管脚和/或接触区域内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元的各个管脚分别与接触区域内对应的焊盘上的导电胶对准，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。

本实施例中，步骤102之后，还可以直接执行步骤104，相应地，步骤107还可以在载带单元的管脚上涂布导电胶和/或接触区域内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。

本实施例中，得到智能卡之前还可以包括：在中料上贴覆印刷层；

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在基板上贴覆印刷层。

需说明的是，可以在步骤106之前在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤107之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。

优选地，在步骤106之前在中料上贴覆印刷层，相应地，步骤106可以具体为：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的锡球在凹槽底部可见。

若在步骤107之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。

本实施例中，非接区域具体包括第一单元区域；

步骤101具体为：采用印刷或者蚀刻工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域内，使天线线圈的端点和电路板的非接区域的第一单元区域的焊盘分别连接。进一步地，非接区域还可以包括第二单元区域，第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；步骤102之前还包括：将电容装配到电路板的非接区域的第二单元区域上，使天线线圈和电容并联或串联。

本实施例，还提供了一种智能卡，包括：载带单元、基板以及填充在基板中的电子组件，电子组件包括电路板、天线线圈和IC模块；IC模块装配在电路板上，天线线圈位于电路板的天线区域；天线线圈通过电路板和IC模块连接；载带单元填充在基板的凹槽中，凹槽与电路板上的接触区域对应；载带单元通过接触区域内的焊盘上的导电介质和IC模块连接。

进一步地，电路板上还包括：芯片区域和非接区域；芯片区域与接触区域之间具有电连接，芯片区域与非接区域之间具有电连接；IC模块位于芯片区域内；天线线圈的两端位于非接区域内。

更进一步地，非接区域包括第一单元区域；天线线圈的两端位于第一单元区域内。

再进一步地，非接区域还包括第二单元区域，第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；电子组件还包括电容；电容位于第二单元区域内，和天线线圈并联或串联。

本实施例中，基板上贴覆有印刷层。进一步地，基板和印刷层之间还贴覆有覆膜。

本实施例中，基板包括：第一基板和第二基板；第二基板位于第一基板之上；电路板位于第一基板的开槽中，电子组件上凸出于第一基板平面的部分位于第二基板的避空区内。

可选地，IC模块位于第二基板的避空区中。

可选地，第一基板和/或第二基板上贴覆有覆膜。

可选地，电子组件中还包括电容；IC模块和电容位于第二基板的避空区中。

可选地，第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；电子组件中还包括电容；第二基板第一层位于第一基板和第二基板第二层之间；IC模块位于第二基板第一层的第一避空区和第二基板第二层的第二避空区中；电容和接触区域中的导电介质位于第二基板第一层的第一避空区中。

本实施例中，基板上还可以贴覆有覆膜。

进一步地，基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；第一基板第一层位于第一基板第二层和覆膜之间；电子组件位于由第一基板第一层的第一镂空区和第一基板第二层构成的电路板填充区中。更进一步地，电子组件位于由第一基板第一层的第一镂空区和第一基板第二层的第二镂空区构成的电路板填充区中。其中，电路板位于第一基板第一层的第一镂空区；IC模块和接触区域中的导电介质位于第一基板第二层的第二镂空区中。可选地，电子组件中还包括电容；电容位于第一基板第二层的第二镂空区中。

本实施例中，电子组件位于第一基板的电路板填充区中；电子组件和电路板填充区之间还具有粘接剂。

本实施例中，第一基板或第二基板或覆膜或印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，第一基板或第二基板或覆膜或印刷层的原材料可为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethyleneterephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。

实施例2

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图2所示，具体包括：

步骤201：将天线线圈装配到电路板上；将电容装配到电路板上；

具体地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，并将电容焊接到电路板上，使得天线线圈的端点和电容位于电路板的非接区域上。

如图3所示，电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130和天线区域。其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和第二单元区域，其中，第一单元区域内设置有多个焊盘，且第一单元区域内的焊盘的数量和天线线圈400的端点数量相同，第一单元区域内的各个焊盘之间互相绝缘；第二单元区域内设置有多个焊盘，且第二单元区域内的焊盘的数量和电容500的管脚的数量相同，第二单元区域内的各个焊盘之间相互绝缘。

并且，芯片区域110与接触区域120之间具有电连接，芯片区域与非接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和第四单元区域，第三单元区域和第四单元区域中均设置有多个焊盘，第三单元区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间具有电连接。

相应地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，具体为：使用丝网印刷机将导电油墨印刷在电路板的天线区域得到天线线圈，并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一单元区域内的各个焊盘分别连接；或者将金属箔压合在电路板上，将感光膜贴覆或感光油墨印刷在金属箔的表面上，根据电路板的天线区域所在的位置对感光膜/感光油墨进行曝光和显像处理，显露出被感光膜/感光油墨覆盖的天线线路，将没有被感光膜/感光油墨覆盖的金属箔用酸性液体蚀刻掉，之后将覆盖在金属箔之上的感光膜/感光油墨去掉，得到天线线圈；并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一区域内的各个焊盘分别连接。

优选地，导电油墨具体为碳浆油墨或铜浆油墨或者银浆油墨等。

相应地，将电容焊接到电路板上，具体为：在非接区域130的第二单元区域的多个焊盘上植锡球，使用贴片机将电容500的各个管脚分别与第二单元区域内对应的焊盘上的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板100上。其中，具有天线400和电容500的电路板如图4所示。

需说明的是，本实施例中图3仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图3所示。天线线圈的位置、形状、间距以及匝数均可以但不限于如图4所示。

步骤202：将IC模块装配到电路板上，得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件；

具体地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内得到如图5所示的包括电路板100、IC模块200、电容500和天线线圈400的电子组件。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。

步骤203：在电路板的接触区域内的多个焊盘上放置导电介质；

具体地，在电路板100的接触区域120的多个焊盘上植上锡球140或者涂敷导电胶。

其中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶，优选地，导电介质为锡球。

步骤204：将电子组件填充到第一基板的电路板填充区中；

具体地，使用粘接剂将电子组件填充到如图6所示的第一基板600的开槽610的底部，得到结构图和剖面图分别如图7和图8所示的结构。本实施例中，具有电子组件的第一基板的剖面图可以但不限于如图8所示，例如，在剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。

步骤205：将电子组件填充到第二基板的避空区中，对第一基板和第二基板进行层压，得到中料；

具体地，将电子组件中的凸出于第一基板600平面的部分填充到如图9所示的第二基板700的避空区710中，使用层压机对第二基板700和第一基板600进行高温层压或中温层压，得到结构图和剖面图分别如图10和图11所示的中料。

本实施例中，第二基板上的避空区和电子组件相对应，避空区的高度至少等于电子组件中的凸出于第一基板平面的部分的高度。避空区可以是镂空的或者非镂空的。当避空区如图10所示全部为镂空的时，得到的结构的剖面图可以如图11所示。当避空区部分为镂空的时，得到的结构的剖面图可以如图12所示；当避空区是非镂空时，得到的结构的剖面图可以如图13所示。

需说明的是，可以在第一基板或第二基板与电路组件的空隙中填充粘接剂。

还需说明的是，本实施例中，第二基板可以包括一层或者多层，例如，当第二基板包括如图14所示的第二基板第一层7001和如图15所示的第二基板第二层7002；其中，第二基板第一层7001上具有第一避空区7101；第二基板第二层7002上具有第二避空区7102。优选地，第一避空区7101的形状和装配在电路板上的IC模块200和电容500以及位于电路板100的接触区域120中的锡球140相对应，第一避空区7101的高度等于电容500的高度；第二避空区7102的形状和IC模块200的形状相对应，第二避空区的高度等于IC模块200和电容500的高度之差。相应地，步骤205可以具体包括：

步骤c1：将电容、IC模块和接触区域上的导电介质填充到第二基板第一层的第一避空区中；

步骤c2：将IC模块填充到第二基板第二层的第二避空区中；

具体地，将IC模块中凸出于第二基板第一层的平面的部分填充到第二基板第二层的第二避空区中。

步骤c3：对第二基板和第一基板进行层压，得到中料。

相应地，中料的剖面图可以如图16所示。

需说明的是，第二基板包括多层时，经过上述启示，第二基板的每层的形状和高度有多种，相应地步骤205还有多种实现可能，本实施例中不再赘述。

还需说明的是，对第二基板和第一基板进行层压之后，得到中料之前，还可以在第二基板和/或第一基板上贴覆覆膜。

步骤206：在中料上贴覆印刷层；

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在第一基板和第二基板上贴覆印刷层900，得到如图17所示的结构。

步骤207：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；

具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的第二基板上铣出凹槽800，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见，得到平面图如图18所示的结构。进一步的，沿图18所示的中料的A-A方向观察到的凹槽800的结构可以如图19所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图18所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图20所示，凹槽800底部具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点810。

其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于载带单元300的最大厚度。

步骤208：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，得到智能卡。

载带单元300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图21和图22所示。

相应地，可以在载带单元300的管脚320上植锡球，将载带单元300的各个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，得到如图23所示的智能卡，与图23对应的剖面结构图可以如图24或者图25所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元300填充到凹槽800中时，为更好的将载带单元300固定在凹槽800中，还可以在载带单元300和凹槽800之间涂敷热熔粘接剂。

也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘上的导电胶对准或者与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图23所示的智能卡。图23对应的结构图可以如图26或者图27所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图24或图25或图26或图27所示，例如，在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。

需说明的是，步骤202之后还可以直接执行步骤204，相应地，步骤209还可以为在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图23所示的智能卡。

还需说明的是，步骤206还可以具体为：在第二基板上贴覆印刷层，相应地，步骤205之后，得到智能卡之前，还包括：在第一基板上贴覆印刷层。

本实施例中，步骤205之后，还可以执行步骤207，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层。

需说明的是，可以在步骤205之后在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤208之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。

若在步骤208之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。

实施例3

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图28所示，包括：

步骤301：将天线线圈装配到电路板上；将电容装配到电路板上；

具体地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，并将电容焊接到电路板上，使得天线线圈的端点和电容位于电路板的非接区域上。

图29和图30分别为电路板100的顶视图和底视图，如图29和图30所示，电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130和天线区域。其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和第二单元区域，第一单元区域通过导孔150与芯片区域110、接触区域120和第二单元区域位于电路板100的两侧。

其中，第一单元区域内设置有多个焊盘，且第一单元区域内的焊盘的数量和天线线圈400的端点数量相同，第一单元区域内的各个焊盘之间互相绝缘；第二单元区域内设置有多个焊盘，且第二单元区域内的焊盘的数量和电容500的管脚的数量相同，第二单元区域内的各个焊盘之间相互绝缘。

并且，芯片区域110与接触区域120之间具有电连接，芯片区域110与非接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和第四单元区域，第三单元区域和第四单元区域中均设置有多个焊盘，第三单元区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间具有电连接。

需说明的是，本实施例中图29和图30仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘的数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图29和图30所示。

相应地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，具体为：使用丝网印刷机将导电油墨印刷在电路板的天线区域得到天线线圈，并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一区域内的各个焊盘分别连接；或者将金属箔压合在电路板上，将感光膜贴覆或感光油墨印刷在金属箔的表面上，根据电路板的天线区域所在的位置对感光膜/感光油墨进行曝光和显像处理，显露出被感光膜/感光油墨覆盖的天线线路，将没有被感光膜/感光油墨覆盖的金属箔用酸性液体蚀刻掉，之后将覆盖在金属箔之上的感光膜/感光油墨去掉，得到天线线圈；并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一区域内的各个焊盘分别连接。

优选地，导电油墨具体为碳浆油墨或铜浆油墨或者银浆油墨等。

相应地，将电容焊接到电路板上，具体为：在非接区域130的第二单元区域的多个焊盘上植锡球，使用贴片机将电容500的各个管脚分别与第二单元区域内对应的焊盘上的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板100上。其中，具有天线400和电容500的电路板顶视图和底视图分别如图31和32所示。

需说明的是，本实施例中图29和图30仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘的数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图29和图30所示。天线线圈的位置、形状、间距以及匝数均可以但不限于如图32所示。

步骤302：将IC模块装配到电路板上，得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件；

具体地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内得到如图33所示的包括电路板100、IC模块200、电容500和天线线圈400的电子组件。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。

步骤303：在电路板的接触区域内的多个焊盘上放置导电介质；

具体地，在电路板100的接触区域120的多个焊盘上植上锡球140或者导电胶。

其中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶，优选地，导电介质为锡球。

步骤304：将电子组件填充到第一基板的电路板填充区中；

具体地，提供如图34所示的具有镂空结构1110的第一基板1100，使用粘接剂将电子组件填充到第一基板1100的镂空结构1110中，得到如图35所示的填充有电子组件的第一基板1100，相应地，填充有电子组件的第一基板1100的剖面图可以但不限于如图36所示，例如，在具有电子组件的第一基板剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。优选地，镂空结构1110的形状与有电子组件的形状相对应，镂空结构1110的深度和有电子组件的高度相对应。

更加具体地，可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂敷粘接剂，将电子组件填充到第一基板600的镂空结构1110中；也可以在第一基板1100的镂空结构1110中涂敷粘接剂，将电子组件填充到镂空结构1110中；还可以在电子组件的底部涂敷粘接剂，且在在第一基板1100的镂空结构1110中涂敷粘接剂，将电子组件填充到镂空结构1110中。还需说明的是，本实施例中，电路板填充区还可以是非镂空的。

优选地，第一基板包括多层，当第一基板包括如图37所示的第一基板第一层1101和如图38所示的第一基板第二层1102。其中，第一基板第一层1101包括第一镂空区1111；第一基板第二层1102包括第二镂空区1112。优选地，第一镂空区1111的形状和电路板100相对应，第一镂空区1111的高度等于电路板100的高度；第二镂空区1112的形状和装配在电路板上的IC模块200和电容500以及位于电路板100的接触区域120中的锡球140相对应，第二镂空区1112的高度等于电路板上的最高的元器件的高度，本实施例中具体为IC模块200的高度。相应地，步骤304具体为：将电子组件填充到由第一基板第一层的第一镂空区和第一基板第二层构成的电路板填充区中；

更加具体地，将第一基板第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102的第二镂空区1112上下对应，将电子组件填充到由第一基板第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102的第二镂空区1112构成的电路板填充区中，得到的结构如图39所示的结构图，和如图40所示的剖面图。或者将电路板100上的IC模块200、电容500和接触区域120中的锡球140填充到第一基板第二层1102的第二镂空区1112中；将电路板100填充到第一基板第一层1101的第一镂空区1111中。

步骤305：将第二基板和/或覆膜，贴覆在第一基板上，进行层压，得到中料；

具体地，将第二基板和/或覆膜，贴覆在电路板填充区所在的第一基板的表面上，使用层压机对第一基板和第二基板和/或覆膜进行高温或者中温层压，得到中料。其中，具有覆膜1000的中料的结构图和剖面图分别如图41和图42所示。

步骤306：在中料上贴覆印刷层；

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在第一基板和第二基板上贴覆印刷层900，得到如图43所示的结构。

步骤307：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；

具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的第二基板上铣出凹槽800，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见，得到平面图如图44所示的结构。进一步的，沿图44所示的中料的A-A方向观察到的凹槽800的结构可以如图45所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图44所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图46所示，凹槽800底部具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点810。

其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于载带单元300的最大厚度。

步骤308：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，得到智能卡。

载带单元300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图47和图48所示。

相应地，可以在载带单元300的管脚320上植锡球，将载带单元300的各个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，得到如图49所示的智能卡，与图49对应的结构图可以如图50或者图51所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元300填充到凹槽800中时，为更好的将载带单元300固定在凹槽800中，还可以在载带单元300和凹槽800之间涂敷热熔粘接剂。

也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘上的导电胶对准或者与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图49所示的智能卡。图49对应的结构图可以如图52或者图53所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。

本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图50或图51或图52或图53所示，例如，在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。

需说明的是，步骤302之后还可以直接执行步骤304，步骤308还可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图49所示的智能卡。

还需说明的是，步骤306还可以具体为：在第二基板上贴覆印刷层，相应地，步骤305之后，得到智能卡之前，还包括：在第一基板上贴覆印刷层。

本实施例中，步骤305之后，还可以执行步骤307，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层。

需说明的是，可以在步骤305之后在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤308之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。

若在步骤308之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。

实施例4

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图54所示，包括：

步骤401：将天线线圈装配到电路板上；将电容装配到电路板上；

具体地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，并将电容焊接到电路板上，使得天线线圈的端点和电容位于电路板的非接区域上。

如图55所示，电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130和天线区域。其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和第二单元区域，其中，第一单元区域内设置有多个焊盘，且第一单元区域内的焊盘的数量和天线线圈400的端点数量相同，第一单元区域内的各个焊盘之间互相绝缘；第二单元区域内设置有多个焊盘，且第二单元区域内的焊盘的数量和电容500的管脚的数量相同，第二单元区域内的各个焊盘之间相互绝缘。

并且，芯片区域110与接触区域120之间具有电连接，芯片区域与非接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和第四单元区域，第三单元区域和第四单元区域中均设置有多个焊盘，第三单元区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间具有电连接。

相应地，采用印刷或者蚀刻的工艺将天线线圈装配到电路板的天线区域中，具体为：使用丝网印刷机将导电油墨印刷在电路板的天线区域得到天线线圈，并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一区域内的各个焊盘分别连接；或者将金属箔压合在电路板上，将感光膜贴覆或感光油墨印刷在金属箔的表面上，根据电路板的天线区域所在的位置对感光膜/感光油墨进行曝光和显像处理，显露出被感光膜/感光油墨覆盖的天线线路，将没有被感光膜/感光油墨覆盖的金属箔用酸性液体蚀刻掉，之后将覆盖在金属箔之上的感光膜/感光油墨去掉，得到天线线圈；并使天线线圈的两个端点和非接区域130的第一区域内的各个焊盘分别连接。

优选地，导电油墨具体为碳浆油墨或铜浆油墨或者银浆油墨等。

相应地，将电容焊接到电路板上，具体为：在非接区域130的第二单元区域的多个焊盘上植锡球，使用贴片机将电容500的各个管脚分别与第二单元区域内对应的焊盘上的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板100上。其中，具有天线线圈400和电容500的电路板如图56所示。

需说明的是，本实施例中图55仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图55所示。天线线圈的位置、形状、间距以及匝数均可以但不限于如图56所示。

步骤402：将IC模块装配到电路板上，得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件；

具体地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内得到包括电路板、IC模块、电容和天线线圈的电子组件，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内得到如图57所示的包括电路板100、IC模块200、电容500和天线线圈400的电子组件。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。

步骤403：在电路板的接触区域内的多个焊盘上放置导电介质；

具体地，在电路板100的接触区域120的多个焊盘上植上锡球140或者导电胶。

其中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶，优选地，导电介质为锡球。

步骤404：将电子组件填充到第一基板的电路板填充区中；

具体地，使用粘接剂将电子组件填充到如图58所示的第一基板600的开槽610的底部，

步骤405：在第一基板的电路板填充区所在的表面上涂敷粘接剂，并进行抚平处理；

具体地，使用自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到第一基板的电路板填充区所在的表面上；采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。得到剖面图如图59所示的结构。需说明的是，具有电子组件的第一基板剖面图可以但不限于如图59所示，剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。

步骤406：在涂敷粘接剂的第一基板上贴覆覆膜；对第一基板和覆膜进行层压，得到中料；

具体地，在在涂敷粘接剂的第一基板的电路板填充区所在的表面上贴覆覆膜，使用层压机对第一基板600和覆膜1000进行高温层压或中温层压，得到剖面图如图60所示的中料。

还需说明的是，本实施例中，第一基板可以包括一层或者多层。

步骤407：在中料上贴覆印刷层；

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层900，得到如图61所示的结构。

步骤408：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；

具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽800，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见，得到平面图如图62所示的结构。进一步的，沿图62所示的中料的A-A方向观察到的凹槽800的结构可以如图63所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图62所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图64所示，凹槽800底部具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点810。

其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于载带单元300的最大厚度。

步骤409：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，得到智能卡。

载带单元300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图65和图66所示。

相应地，可以在载带单元300的管脚320上植锡球，将载带单元300的各个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，得到如图67所示的智能卡，与图67对应的剖面结构图可以如图68或者图69所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元300填充到凹槽800中时，为更好的将载带单元300固定在凹槽800中，还可以在载带单元300和凹槽800之间涂敷热熔粘接剂。

也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶140上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘上的导电胶对准或者与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图67所示的智能卡。图67对应的剖面结构图可以如图70或者图71所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图68或图69或图70或图71所示，例如，在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘。

需说明的是，步骤402之后还可以直接执行步骤404，相应地，步骤409还可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图67所示的智能卡。

还需说明的是，步骤407还可以具体为：在第一基板的贴覆有覆膜的表面上贴覆印刷层，相应地，步骤406之后，得到智能卡之前，还包括：在第一基板的与贴覆有覆膜的表面相对的表面上贴覆印刷层。

本实施例中，步骤406之后，还可以执行步骤408，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。

具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层。

需说明的是，可以在步骤406之后在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤409之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。

若在步骤409之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (28)

1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

步骤r1：将天线线圈装配到电路板上；

步骤r2：将IC模块装配到所述电路板上，得到电子组件，所述电子组件包括所述天线线圈、所述IC模块和所述电路板；所述IC模块通过所述电路板和所述天线线圈连接；

步骤r3：在所述电路板的接触区域内的多个焊盘上放置导电介质；

步骤r4：将所述电子组件填充到第一基板中；

步骤r5：在所述第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；

步骤r6：根据所述接触区域内的焊盘的位置，在所述中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；

步骤r7：将载带单元填充到所述凹槽中，并通过所述电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将所述载带单元装配到所述电路板上，使所述载带单元通过所述电路板和所述IC模块连接，得到智能卡；

所述电路板上还包括：芯片区域和非接区域；所述芯片区域与所述接触区域之间具有电连接，所述芯片区域与所述非接区域之间具有电连接；

所述步骤r1具体为：将所述天线线圈装配到所述电路板的天线区域内，并使所述天线线圈的端点位于所述电路板的非接区域内；

所述步骤r2具体为：将IC模块装配到电路板的芯片区域内得到电子组件，所述电子组件包括所述天线线圈、所述IC模块和所述电路板；所述IC模块通过所述电路板和所述天线线圈连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤r1具体包括：采用印刷或者蚀刻的工艺将所述天线线圈装配到所述电路板的天线区域中。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电子组件填充到第一基板中，具体为：将所述电子组件填充到所述第一基板的电路板填充区中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤r5具体为：在所述电路板填充区所在的所述第一基板的表面上贴覆第二基板和/或覆膜。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述非接区域包括第一单元区域；

所述步骤r1具体为：采用印刷或者蚀刻工艺将所述天线线圈装配到电路板的天线区域中，使所述天线线圈的各个端点和所述非接区域的第一单元区域内的各个焊盘分别连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述非接区域还包括第二单元区域，所述第一单元区域和所述第二单元区域之间具有电连接；

所述步骤r2之前还包括：将电容装配到所述电路板的非接区域的第二单元区域上，使所述天线线圈和所述电容并联或串联。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到智能卡之前还包括：在所述中料上贴覆印刷层。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤r5具体为：将所述电子组件中的凸出于所述第一基板平面的部分填充到所述第二基板的避空区内，对所述第一基板和所述第二基板进行层压，得到中料。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电子组件中还包括电容；

所述将所述电子组件中的凸出于所述第一基板平面的部分填充到所述第二基板的避空区内具体包括：

步骤c1：将所述电容、所述IC模块和所述接触区域上的导电介质填充到所述第二基板第一层的第一避空区中；

步骤c2：将所述IC模块填充到所述第二基板第二层的第二避空区中。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；

所述将电子组件填充到第一基板中，具体为：将所述电子组件填充到由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层构成的电路板填充区中。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述电子组件填充到由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层构成的电路板填充区中；具体为：将所述电路板上的所述IC模块和所述接触区域上的导电介质填充到所述第一基板第二层的第二镂空区中；将所述电路板填充到所述第一基板第一层的第一镂空区中。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤r4具体为：将所述电子组件填充到第一基板的电路板填充区中；

所述步骤r4和所述步骤r5之间，还包括：在所述第一基板的所述电路板填充区所述在的表面上涂敷粘接剂，并进行抚平处理；

所述步骤r5具体为：在涂敷粘接剂的所述第一基板上贴覆覆膜，对所述第一基板和所述覆膜进行层压，得到所述中料。

13.一种智能卡，其特征在于，包括：载带单元、基板以及填充在所述基板中的电子组件，所述电子组件包括电路板、天线线圈和IC模块；所述IC模块装配在所述电路板上，所述天线线圈位于所述电路板的天线区域；所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接；所述载带单元填充在所述基板的凹槽中，所述凹槽与所述电路板上的接触区域对应；所述载带单元通过所述接触区域内的焊盘上的导电介质和所述IC模块连接所述电路板上还包括：芯片区域和非接区域；所述芯片区域与所述接触区域之间具有电连接，所述芯片区域与所述非接区域之间具有电连接；

所述IC模块位于所述芯片区域内；所述天线线圈的两端位于所述非接区域内。

14.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述非接区域包括第一单元区域；所述天线线圈的两端位于所述第一单元区域内。

15.根据权利要求14所述的智能卡，其特征在于，所述非接区域还包括第二单元区域，所述第一单元区域和所述第二单元区域之间具有电连接；所述电子组件还包括电容；

所述电容位于所述第二单元区域内，和所述天线线圈并联或串联。

16.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述基板上贴覆有印刷层。

17.根据权利要求16所述的智能卡，其特征在于，所述基板和所述印刷层之间还贴覆有覆膜。

18.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板；所述第二基板位于所述第一基板之上；

所述电路板位于所述第一基板的开槽中，所述电子组件上凸出于所述第一基板平面的部分位于所述第二基板的避空区内。

19.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述IC模块位于所述第二基板的避空区中。

20.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板上贴覆有覆膜。

21.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述电子组件中还包括电容；所述IC模块和所述电容位于所述第二基板的避空区中。

22.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电子组件中还包括电容；所述第二基板第一层位于所述第一基板和所述第二基板第二层之间；

所述IC模块位于所述第二基板第一层的第一避空区和所述第二基板第二层的第二避空区中；

所述电容和所述接触区域中的导电介质位于所述第二基板第一层的第一避空区中。

23.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述基板上贴覆有覆膜。

24.根据权利要23所述的智能卡，其特征在于，所述基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第一层位于所述第一基板第二层和所述覆膜之间；

所述电子组件位于由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层构成的电路板填充区中。

25.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述电子组件位于由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层的第二镂空区构成的电路板填充区中。

26.根据权利要求24或25所述的智能卡，其特征在于，所述电路板位于所述第一基板第一层的第一镂空区；所述IC模块和所述接触区域中的导电介质位于所述第一基板第二层的第二镂空区中。

27.根据权利要求26所述的智能卡，其特征在于，所述电子组件中还包括电容；所述电容位于所述第一基板第二层的第二镂空区中。

28.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述电子组件位于所述第一基板的电路板填充区中；所述电子组件和所述电路板填充区之间还具有粘接剂。

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