CN101183434A - 一种智能卡制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能卡制备工艺，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲切好的小卡基的孔中。本发明取消了铣槽的工艺步骤，不仅比铣槽的工艺更具有可操作性，大大提高了生产效率，而且能够极大的提高产品质量，降低生产成本。

Description

一种智能卡制备工艺

技术领域

本发明涉及一种智能卡的生产工艺。

背景技术

当前，智能卡的应用越来越普遍，不仅仅是通讯、交通，而且已深入到了企业、银行、学校、税务、公安、医疗、饮食、酒店和娱乐、科研、图书、博物馆、旅游、海关等各个方面。因此，对智能卡的需求量也呈逐年上涨趋势。目前，仅在中国国内每年就有近20亿张智能卡的需求量。

现有的智能卡生产工艺主要是通过对若干层的卡基进行一系列处理，从而做成小张的智能卡。具体工艺步骤如图1所示：首先上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案；之后再与中间层的基材叠置在一起进行“层压”，将其压成一张符合智能卡国标的厚度的大版卡基；然后通过冲切机将大版卡基冲切成若干符合国际标准大小的小卡基；小卡基制造完成后，通过专用铣床设备铣槽，即在小卡基中分别铣出植入集成电路模块所用的内槽和外槽；最后将集成电路模块植入在槽内，就制成我们日常所应用的智能卡。

然而，在传统的工艺流程存在着一点比较严重的弊端，整个工艺流程中最容易出现不合格品的工序就是“铣槽”工序，铣槽过程中的质量很难控制，经常出现槽的深浅、槽的大小以及槽的中心位置波动。一旦出现偏差，卡基就只能被废弃掉。不仅使得整个智能卡生产的成品率降低，而且还使生产成本相对提高了很多。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种智能卡的制备工艺，不仅能够使产品的质量更容易控制，所生产出来的产品一致性好，而且能够大大提高生产效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种智能卡的制备工艺包括如下步骤：

1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；目的是在后序层压工艺中确保外孔与内孔的中心相重合；

2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；

3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基的孔中。

优选地，所述上层、中层或下层基材分别由一层以上材料做成。

优选地，在所述步骤1)之前还包括将所述上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案。

本发明的优点：

1、取消了铣内外槽的步骤，不仅使生产效率提高了20％以上，而且产品的质量更容易控制，所生产出来的产品质量几乎没有太大的偏差，比采用老的工艺生产的智能卡质量更好；

2、取消了铣内外槽后，虽然增加了冲压内外槽的步骤，但生产工艺更加合理、简单，生产效率更高，大大节省了设备的投入以及场地的占用。

3、每片智能卡的直接生产成本降低5分钱，按照公司2007年11个月已经生产1.2亿片，每年可直接节约制造成本600万元人民币，而中国地区每年需要的智能卡在20亿片以上，如果全面实施此技术将会取得更大的经济效益。

附图说明

图1为现有技术生产步骤框图；

图2为本发明生产步骤框图；

图3为本发明将冲压出的上、中层基材和下层基材叠置的示意图；

图4为层压后大版卡基的剖面图；

图5为图4的俯视图；

图6为大版卡基冲切成小卡基的示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明具体的包括：

步骤一：首先将上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案，该步骤与常规工艺的步骤相同；

步骤二：如图3所示，将上层基材1冲压出与外槽尺寸相当的外孔4，并将中层基材2冲压出与内槽尺寸相当的内孔5，外孔4的位置与内孔5的位置相适应，目的是在后序层压工艺中确保外孔与内孔的中心相重合；

步骤三：如图4、5将冲压好的上、中层基材1、2与下层基材4叠置，并进行层压，做成大版卡基6；

步骤四：如图6所示，将层压好的大版卡基6冲切成小卡基7，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基7的孔中。

通过上述步骤的制作，就完成了本发明智能卡的生产。由于本发明取消了铣槽的工艺步骤，虽然在步骤二中加入了冲内、外孔的工艺，但该方法不仅比过去的铣槽工艺更具有可操作性，而且还大大提高了生产效率。如果本发明在全行业进行实施，每年可节约巨大的生产成本，并且能够极大的提高产品质量。

此外，由于不同的集成电路模块具有不同的厚度(目前有4种)，因此通过本发明对上层基材和中层基材的厚度可以预先作出相应的选择，使其在设计上先满足集成电路模块厚度的要求，然后再对上层基材和中层基材进行冲切，最后做成相应的大版卡基。而现在的铣槽工艺的外槽内槽厚度是要根据集成电路模块的厚度进行铣槽，不仅效率低，而且不容易控制，废品率很高。而本发明完全可以根据不同模块种类对所选择的基材厚度进行灵活的搭配，因此在可操作性和加工的方便性上大大优于现有的铣槽工艺。

另外，对于上层、中层以及下层基材本身并不一定是单层的材料制成，可以是分别由多层材料制成，例如，标准的0.8mm厚的ABS材料的卡基，外内槽深度根据模块需要分别为0.25mm和0.55mm，上层基材可以由一层0.1mm厚的ABS材料基材和一层0.15mm厚的ABS材料基材制成，中层基材可以由一层0.1mm厚的ABS材料基材和一层0.2mm厚的ABS材料基材制成，从而形成由不同厚度的基材制成的上、中、下三层用于制造大板卡基的基材。再如PVC材料的卡基，标准厚度为0.8mm，若外内槽深度根据模块需要分别为0.25mm和0.55mm，上层基材可以由一层0.09mm厚的亮膜和一层0.16mm厚的PVC材料基材制成，中层基材可以由一层0.3mm厚的PVC材料基材构成，下层基材可以由一层0.16mm厚的PVC材料基材和一层0.09mm厚的亮膜制成。从而也形成由不同厚度的基材制成的上、中、下三层用于制造大板卡基的基材。根据上述方法，就可以根据不同厚度的集成电路模块所需要的内、外孔的厚度而设计基材的材料的层数。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，因此，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种智能卡制备工艺，其特征在于，包括步骤：

1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；

2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；

3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基的孔中。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述上层、中层或下层基材分别由一层以上材料做成。

3.如权利要求1或2所述的工艺，其特征在于，在所述步骤1)之前还包括将所述上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案。

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