CN105184350A - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述制造方法包括：对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板；对多个镂空基板进行合成，得到多层的合成镂空基板；将内镶件填充到合成镂空基板中；在合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。本发明通过采用对多个镂空的基板进行合成得到多层的合成镂空基板，将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案，降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度，提高了生产效率。

Description

一种智能卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

智能卡主要有两种，一种是带有接触式芯片的智能卡；另一种是带有非接触芯片的智能卡。目前出现了能够兼容上述两种功能的智能卡，即双界面芯片智能卡。但是，无论是哪种智能卡，其人机交互的能力都很弱。

现有技术中，虽然出现了能够进行人机交互的智能卡，但是现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低。

发明内容

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低的技术问题。

本发明提供了一种智能卡，包括合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层；所述合成镂空基板中容纳有内镶件；所述合成镂空基板包括多层镂空基板。

可选地，所述内镶件包括交互电路模块。

可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块。

可选地，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块。

可选地，所述交互电路模块的高度大于所述非交互电路模块的高度；所述交互电路模块至少位于所述多层镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中；所述非交互电路模块至少位于所述多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块；

所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度；

所述按键模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述显示模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述电源模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中；所述控制模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述电源模块和所述控制模块的高度不同；

当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时，所述电源模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中；

当所述控制模块的高度大于所述电源模块时，所述控制模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。

可选地，所述控制模块包括：电路板和微控制器。

可选地，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

可选地，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间；所述第二印刷料层是透明的。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

本发明还提供了一种智能卡的制造方法，步骤s1：对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板；

步骤s2：对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；

步骤s3：将内镶件填充到所述合成镂空基板中；

步骤s4：在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。

可选地，所述步骤s1具体为：采用冲切、闷切或者铣底工艺，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

可选地，所述步骤s1具体为：根据多个预设镂空区域，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

可选地，所述步骤s1具体为根据多个预设镂空区域和多个预设厚度，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

可选地，所述步骤s2具体包括：采用粘贴和/或层压的工艺，按照所述多层镂空基板的镂空区域的大小，对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板。

可选地，所述步骤s2具体包括：采用粘贴和/或层压的工艺，对所述多个镂空基板进行合成，得到能够容纳所述内镶件的合成镂空基板。

可选地，所述对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板，具体为：对所述多个镂空基板进行一次合成或者多次合成，得到合成镂空基板。

可选地，所述步骤s3具体为：采用粘贴和/或层压的工艺，将所述内镶件填充到所述合成镂空基板中。

可选地，所述步骤s3之后还包括：在所述内镶件和所述合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。

可选地，所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。

可选地，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

可选地，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

可选地，所述步骤s4之前，还包括：在所述多层镂空基板上的顶层镂空基板上贴覆覆膜。

可选地，所述内镶件包括交互电路模块。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种智能卡及其制造方法，所述制造方法通过采用对多个镂空的基板进行合成得到多层的合成镂空基板，将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案，降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种智能卡制造方法的流程图；

图2为本发明实施例2提供的一种智能卡制造方法的流程图；

图3-图6为本发明实施例2提供的基板的示意图；

图7-10为本发明实施例2提供的镂空基板的示意图；

图11为本发明实施例2提供的内镶件平面示意图；

图12为本发明实施例2提供的内镶件的结构示意图；

图13为本发明实施例2提供的合成镂空基板的剖面图；

图14为本发明实施例2提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图；

图15、图16、图18和图19为本发明实施例2提供的智能卡的剖面图；

图17为本发明实施例2提供的一种覆盖层的结构图；

图20为本发明实施例3提供的一种智能卡制造方法的流程图；

图21本发明实施例3提供的基板的示意图；

图22-26为本发明实施例3提供的镂空基板的示意图；

图27为本发明实施例3提供的内镶件平面示意图；

图28为本发明实施例3提供的内镶件的结构示意图；

图29为本发明实施例3提供的合成镂空基板的剖面图；

图30为本发明实施例3提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种智能卡，包括：合成镂空基板和贴覆在合成镂空基板上的覆盖层；合成镂空基板中容纳有内镶件；合成镂空基板包括多层镂空基板。

本实施例中，多层镂空基板为多层镂空的基板，其中包括一层底层镂空基板、多层中间镂空基板和一层顶层镂空基板，多层镂空基板的厚度之和为预设总厚度。

本实施例中，内镶件可以包括交互电路模块，交互电路模块为具有人机交互功能的电路模块。

本实施例中，内镶件还可以包括非交互电路模块。非交互电路模块为不具有人机交互功能的电路模块。

本实施例中，各个电路模块之间的高度可以相同或者不同，优选地，交互电路模块的高度大于非交互电路模块的高度。相应地，交互电路模块至少位于多层镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中；非交互电路模块至少位于多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。优选地，交互电路模块位于多层镂空基板的镂空区域中；非交互电路模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。

本实施例中，交互电路模块，可以包括按键模块和显示模块等。非交互电路模块可以包括电源模块和控制模块等。

具体地，当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度时，按键模块位于多层镂空基板的镂空区域中；显示模块位于多层镂空基板的镂空区域中；电源模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中；控制模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。

当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且电源模块的高度大于控制模块的高度时，按键模块和显示模块分别位于多层镂空基板的镂空区域中；电源模块至少位于底层镂空基板和中间镂空基板的镂空区域中；控制模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。

当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且控制模块的高度大于电源模块的高度相同时，按键模块和显示模块分别位于多层镂空基板的镂空区域中；控制模块至少位于底层镂空基板和中间镂空基板的镂空区域中；电源模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。

当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且电源模块和控制模块的高度相同时，按键模块和显示模块分别位于多层镂空基板的镂空区域中；电源模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中；控制模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。

本实施例中，按键模块可以具体包括按键等电子组件，显示模块可以具体包括显示屏幕等电子组件，电源模块可以具体包括电池等电子组件，控制模块可以具体包括电路板和微控制器等电子组件，其中，显示屏幕、电池、微控制器和按键等电子组件集成在电路板上。

还需说明的是，当微控制器的高度大于电路板的高度时，电路板至少位于底层镂空基板的镂空区域中，微控制器至少位于中层镂空基板的一层镂空基板的镂空区域中。

本实施例中，提供了一种智能卡的覆盖层，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；第二印刷料层是透明的。第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，覆盖层的原材料为PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethyleneterephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethyleneterephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABSPVC树脂中的至少一种。

本实施例中，当透过透明的第二印刷料层看第二印刷图案层时，看到的是第二印刷图案层上的印刷图案，当透过第一印刷保护层看到第一印刷图案层时，看到的是第一印刷图案层上的印刷图案。同时，第二印刷料层在第二印刷图案层上，也可以起到保护第二印刷图案层的作用。这样，包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层与包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层相比在实现相同的功能的同时，更好地降低了智能卡的厚度。

本实施例中，覆膜适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

本实施例中提供的具有人机交互功能的智能卡，智能卡包括合成镂空基板和贴覆在基板上的覆盖层，合成镂空基板包括多层镂空的基板，多层镂空的基板分别为一层底层镂空基板、多层中间镂空基板和一层顶层镂空基板，并且合成镂空基板中容纳有内镶件，这样的结构既增强了内镶件在智能卡中的稳定性，也同时提高了智能卡的耐弯性和耐折性。本实施例中的内镶件，包括交互电路模块，还可以包括非交互电路模块。本实施例中提供的智能卡，基于交互电路模块和非交互电路模块的不同的高度，交互电路模块至少位于多层镂空的基板的顶层镂空基板的镂空区域中，而非交互电路模块至少位于多层镂空的基板的一层镂空基板的镂空区域中，这样的结构，在更好地保护了非交互电路模块的同时，增强了非交互电路模块和交互电路模块在智能卡中的稳定性，并提高了智能卡的耐弯性和耐折性，延长了智能卡的使用寿命。

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，具体包括：

步骤101：对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板；

本发明中，优选地，提供多个基板，基板其适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。多个镂空基板至少包括四个镂空基板。

本实施例中，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板可以具体为：采用冲切、闷切或者铣底等工艺，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

本实施例中，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板，还可以具体为：根据多个预设镂空区域对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

本实施例中，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板，还可以具体为：根据多个预设镂空区域和多个预设厚度，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

需要说明的是，可以根据内镶件确定多个预设镂空区域，具体地，可以根据内镶件的交互电路模块和非交互电路模块的位置和高度，确定多个预设镂空区域。还可以根据内镶件确定与多个预设镂空区域相应的多个预设厚度，具体地，根据内镶件的交互电路模块和非交互电路模块的位置和高度，确定与多个预设镂空区域相应的多个预设厚度。本实施例中，多层镂空基板的厚度之和至少等于内镶件的高度，多层镂空基板的厚度之和为预设总厚度。

步骤102：对多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；

具体地，对多个镂空基板进行合成，得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺，对多个镂空基板进行合成，得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。

需说明的是，本实施例中，可以对多个镂空基板进行一次合成或者多次(至少两次)合成，得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。

步骤103：将内镶件填充到合成镂空基板中；

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/层压的工艺，对内镶件和合成镂空基板进行合成处理，得到容纳有内镶件的合成镂空基板。

步骤104：在合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到充有内镶件的合成镂空基板的表面上；采用滚筒对所涂敷的粘接剂进行抚平处理。

需要说明的是，本实施例为了保证内镶件和合成镂空基板的贴合，在步骤103之后可以在容纳内镶件和合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。

本实施例中，在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后还包括：在合成镂空基板上贴覆覆盖层。

本实施例中，在容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

本实施例中，提供了一种智能卡的覆盖层，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；第二印刷料层是透明的。第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

需要说明的是，本实施例中，合成镂空基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层，或者合成镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层；或者合成镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。相应地，当覆盖层还包括覆膜时，合成镂空基板的上表面上和/或下表面上还可以贴覆有覆膜，其中，覆膜位于第一印刷料层和合成镂空基板之间或者位于第二印刷图案层和合成镂空基板之间。

还需要说明的是，当覆盖层还包括覆膜时，贴覆覆膜过程中需要采用滚桶，保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的合成镂空基板逐步接触，避免贴覆覆膜时会产生大量气泡。所贴覆的覆膜可以是全部透明的也可以是与内镶件的交互电路模块对应的区域是透明的，以便持卡人能够进行例如键盘输入和/或查看显示信息。

本实施例中，可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。

本实施例中，步骤104之前还可以包括：在多层镂空基板的顶层镂空基板上贴覆覆膜。

本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。

本实施例中，制造方法通过采用对提供的多个基板进行镂空，得到多个镂空的基板，多个镂空的基板分别为一个底层镂空基板、多个中间镂空基板和一个顶层镂空基板，对多个镂空的基板进行合成，得到多层的合成镂空基板，将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案，降低了智能卡的生产难度，提高了智能卡的生产效率。当本实施例中的内镶件包括交互电路模块和包括非交互电路模块时，本实施例中提供的智能卡的制造方法，还可以根据交互电路模块和非交互电路模块的不同的高度，对提供的多个基板进行镂空，得到多个镂空的基板，合成多个镂空的基板得到多层的合成镂空基板，使交互电路模块至少位于合成镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中，使非交互电路模块至少位于合成镂空基板的一层镂空基板的镂空区域中，这样增强了可操作性，降低了智能卡的生产难度，提高了智能卡的生产效率。

实施例2

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图2所示，具体包括：

步骤201：分别镂空四个基板得到四个镂空基板；

本实施例中，优选地，四个基板，分别为第一基板J01、第二基板J02、第三基板J03和第四基板J04。其中第一基板J01，如图3所示；第二基板J02，如图4所示；第三基板J03，如图5所示；其中第四基板J04，如图6所示。

本步骤具体包括：

根据底层预设镂空区域和底层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第一基板J01得到底层镂空基板L01；

本实施例中，底层镂空基板L01可以如图7所示。

根据中间第一预设镂空区域和中间第一预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第二基板J02得到中间第一镂空基板L02；

本实施例中，中间第一镂空基板L02可以如图8所示。

根据中间第二预设镂空区域和中间第二预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第三基板J03得到中间第二镂空基板L03；

本实施例中，中间第二镂空基板L03可以如图9所示。

根据顶层预设镂空区域和顶层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第四基板J04得到顶层镂空基板L04；

本实施例中，顶层镂空基板L04可以如图10所示。

需要说明的是，本实施例中，根据内镶件的各个电路模块的位置和高度差，确定预设镂空区域和预设厚度。

本实施例中，提供了一种内镶件平面结构示意图，如图11所示，内镶件包括控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04。

本实施例中，控制模块R01可以具体包括电路板和微控制器等电子组件，其中，微控制器和按键模块R04集成在电路板上。

本实施例中，内镶件的立体结构示意图，如图12所示，包括控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04等电路模块。其中，控制模块R01可以具体包括电路板和微控制器等电子组件，其中，微控制器和按键模块R04集成在电路板上。其中，控制模块R01的高度为h01，电源模块R02的高度为h02，显示模块R03的高度为h03，按键模块R04的高度为h04。

本实施例中，优选地，h04>h03>h02>h01。

其中显示模块R03和按键模块R04为具有人机交互功能的电路模块；控制模块R01和电源模块R02为不具有人机交互功能的电路模块。

本实施例中，根据底层预设镂空区域和底层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第一基板J01得到的底层镂空基板L01的镂空区域至少能够填充内镶件中的全部电路模块，即底层镂空基L01的镂空区域至少能够填充控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04；底层镂空基板L01的厚度至少等于在中间第一镂空基板L02中不能填充的最高的电路模块的高度，本实施例中，底层镂空基板L01的厚度至少等于控制模块R01的高度h01；

中间第一镂空基板L02的镂空区域和中间第二镂空基板L03的镂空区域能够至少填充有人机交互功能的电路模块和高度大于底层预设厚度且无法填充在顶层镂空基板L04中的电路模块，中间第一镂空基板L02的镂空区域和中间第二镂空基板L03的镂空区域能够至少填充显示模块R03、按键模块R04和电源模块R02；

中间第一镂空基板L02的厚度和中间第二镂空基板L03的厚度之和至少等于在顶层镂空基板L04中不能填充的最高的电路模块的高度与在中间第一镂空基板L02和中间第二镂空基板L03中不能填充的最高的电路模块的高度的差值，即中间第一镂空基板L02的厚度和中间第二镂空基板L03的厚度之和至少等于：电源模块R02的高度h02和控制模块R01的高度h01的差值(h02-h01)。

根据顶层预设镂空区域和顶层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第四基板J04得到的顶层镂空基板L04的镂空区域至少能够填充具有人机交互功能的交互电路模块，即顶层镂空基板L04的镂空区域至少能够填充显示模块R03和按键模块R04，

顶层镂空基板L04的厚度至少等于能够填充在顶层镂空基板L04中的最高的电路模块的高度和不能填充在顶层镂空基板的最高的电路模块的高度的差值，本实施例中，顶层镂空基板L04的厚度至少等于按键模块R04的高度h04和电源模块R02的高度h02的差值(h04-h02)。

需要说明的是，本实施例中，中间第一镂空基板L02的镂空区域和中间第二镂空基板L03的镂空区域可以相同也可以不同。

还需说明的是，底层镂空基板L01的厚度、中间第一镂空基板L02的厚度、中间第二镂空基板L03的厚度以及顶层镂空基板L04的厚度之和为预设总厚度。

步骤202：对四个镂空基板进行合成，得到四层的合成镂空基板；

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺，对四层镂空基板进行合成处理，得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C01。优选地，根据四个镂空基板的镂空区域的大小合成四个镂空基板得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C01。本实施例中，提供了一种合成镂空基板C01的剖面图，可以但不限于如图13所示。

还需说明的是，本实施例中，对四个镂空基板进行一次合成处理或者多次(至少两次)合成处理得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C01。

例如：按照四个镂空基板的镂空区域，将能够填充全部电路模块的底层镂空基板L01放在底层，将中间第一镂空基板L02放在底层镂空基板L01之上，中间第二镂空基板L03放在中间第一镂空基板L02之上，将顶层镂空基板L04放在顶层，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，一次合成四个镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C01；

或者按照四个镂空基板的镂空区域，将底层镂空基板L01放在底层，中间第一镂空基板L02放在顶层，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成底层镂空基板L01和中间第一镂空基板L02得到底层合成镂空基板；将底层合成镂空基板放在底层，中间第二镂空基板L03放在顶层，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成中间第二镂空基板L03和底层合成镂空基板得到中间合成镂空基板；将中间合成镂空基板放在底层，将顶层镂空基板L04放在顶层，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成顶层镂空基板L04和中间合成镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C01；

本实施例中，还有可以有多种对四个镂空基板进行合成，得到四层合成镂空基板的合成方法，本实施例中不再一一说明。

步骤203：将内镶件填充到合成镂空基板中；

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺，将内镶件填充到合成镂空基板C01，得到容纳有内镶件的合成镂空基板C01。

步骤204：在合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到充有内镶件的合成镂空基板的表面上；采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。

本实施例中，提供了一种容纳有内镶件的合成镂空基板C01的剖面图，可以但不限于如图14所示。

需要说明的是，本实施例中为了保证内镶件和合成镂空基板C01的贴合，步骤203之后可以用粘接剂填充内镶件和合成镂空基板C01之间的空隙。

本实施例中，在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在合成镂空基板上贴覆覆盖层；

本实施例中，在容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

本实施例中，提供了一种智能卡的覆盖层，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。

当覆盖层具体包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图15所示，其中，第一印刷料层Y01位于合成镂空基板C01和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图16所示，覆膜M01位于合成镂空基板C01和第一印刷料层Y01之间，第一印刷料层Y01位于覆膜M01和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层可以如图17所示，包括：第二印刷图案层T02和第二印刷料层Y02，第二印刷料层Y02是透明的。第二印刷料层Y02适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂的至少一种。

当覆盖层具体包括：第二印刷图案层和第二印刷料层时，得到的智能卡的剖面图可以如图18所示。其中，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和合成镂空基板C01之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时，得到的智能卡剖面图可以如图19所示。其中，覆膜M01位于合成镂空基板C01和第二印刷图案层T02之间，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和覆膜M01之间。

当覆盖层还包括覆膜时，贴覆覆膜过程中需要采用滚桶，保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的基板逐步接触，避免覆膜时会产生大量气泡。

本实施例中，在容纳有内镶件的合成镂空基板C01表面上所贴覆的覆膜是塑料膜。本实施例中，覆膜适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。所贴覆的覆膜可以是全部透明的或者覆膜与显示模块R03和按键模块R04对应的区域呈透明状态，以便持卡人能够进行键盘输入以及查看显示信息。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以透明也可以不透明，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。

本实施例中，步骤204之前还可以包括：在顶层镂空基板上贴覆覆膜。

本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。

实施例3

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图20所示，具体包括：

步骤301：分别镂空五个基板得到五个镂空基板；

本实施例中，五个基板，分别为第一基板J11、第二基板J12、第三基板J13、第四基板J14和第五基板J15。其中第一基板J11，如图21所示；第二基板J12、第三基板J13、第四基板J14和第五基板J15的形状可以和第一基板J11相同。

本步骤具体包括：

根据底层预设镂空区域和底层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，镂空第一基板J11得到底层镂空基板L11；

本实施例中，底层镂空基板L11可以如图22所示。

根据中间第一预设镂空区域和中间第一预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，对第二基板J12进行镂空，得到中间第一镂空基板L12；

本实施例中，中间第一镂空基板L12可以如图23所示。

根据中间第二预设镂空区域和中间第二预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，对第三基板J13进行镂空，得到中间第二镂空基板L13；

本实施例中，中间第二镂空基板L13可以如图24所示。

根据中间第三预设镂空区域和中间第三预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，对第四基板J14进行镂空，得到中间第三镂空基板L14；

本实施例中，中间第三镂空基板L14可以如图25所示。

根据顶层预设镂空区域和顶层预设厚度，采用冲切、闷切或者铣底等工艺，对第五基板J15进行镂空，得到顶层镂空基板L15；

本实施例中，顶层镂空基板L15可以如图26所示。

需要说明的是，本实施例中，根据内镶件的各个电路模块的位置和高度差，确定预设镂空区域和预设厚度。

本实施例中，提供了一种内镶件平面结构示意图，如图27所示，内镶件包括控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14等电路模块。

本实施例中，控制模块R11可以具体包括电路板和微控制器等电子组件，其中，微控制器和按键模块R14集成在电路板上。

本实施例中，内镶件的立体结构示意图，如图28所示，包括控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14等电路模块。其中，控制模块R11可以具体包括电路板和微控制器等电子组件，其中，微控制器和按键模块R14集成在电路板上。其中，控制模块R11的高度为h11，电源模块R12的高度为h12，显示模块R13的高度为h13，按键模块R14的高度为h14。

本实施例中，优选地，h14>h13>h12＝h11。

其中显示模块R13和按键模块R14为具有人机交互功能的交互电路模块；控制模块R11和电源模块R12为不具有人机交互功能的非交互电路模块。

本实施例中，底层镂空基板L11的镂空区域、中间第一镂空基板L12的镂空区域和中间第二镂空基板L13的镂空区域分别都能够至少填充控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14；底层镂空基板L11、中间第一镂空基板L12和中间第二镂空基板L13之和至少等于控制模块R11的高度h11或者电源模块R12的高度h12；

中间第三镂空基板L14的镂空区域和顶层镂空基板L15的镂空区域分别能够至少填充显示模块R13和按键模块R14；

中间第三镂空基板L14的厚度和顶层镂空基板L15的厚度之和至少等于按键模块R14的高度h14和电源模块R12的高度h12的差值(h14-h12)或者按键模块R14的高度h14和控制模块R11的高度h11的差值(h14-h12)。

需要说明的是，本实施例中，底层镂空基板L11的镂空区域、中间第一镂空基板L12的镂空区域和中间第二镂空基板L13的镂空区域可以不同或者相同。

中间第三镂空基板L14的镂空区域和顶层镂空基板L15的镂空区域可以不同或相同。

还需说明的是，底层镂空基板L11、中间第一镂空基板L12、中间第二镂空基板L13、中间第三镂空基板L14和顶层镂空基板L15的厚度之和为预设总厚度。

步骤302：对五个镂空基板进行合成，得到五层的合成镂空基板；

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺，对五个镂空基板进行合成处理，得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。优选地，根据五个镂空基板的镂空区域的大小合成五个镂空基板得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。本实施例中，提供了合成镂空基板C11的剖面图，可以但不限于如图29所示。

还需说明的是，本实施例中，对五个镂空基板进行一次合成处理或者多次(至少两次)合成处理得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。

例如：按照五个镂空基板的镂空区域的大小，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成底层镂空基板L11、中间第一镂空基板L12和中间第二镂空基板L13得到第一合成镂空基板；采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成中间第三镂空基板L14和顶层镂空基板L15得到第二合成镂空基板；将第一合成镂空基板放在底层，第二合成镂空基板放在顶层，采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺，合成第一合成镂空基板和第二合成镂空基板得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。

本实施例中，还有可以有多种对五个镂空基板进行合成，得到五层合成镂空基板的合成方法，本实施例中不再一一说明。

步骤303：将内镶件填充到合成镂空基板中；

本实施例中，可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺，将内镶件填充到合成镂空基板C11，得到容纳有内镶件的合成镂空基板C11。

步骤304：在合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上；采用滚筒对所涂敷的粘接剂进行抚平处理。

本实施例中，提供了一种容纳有内镶件的合成镂空基板C11的剖面图，可以但不限于如图30所示。

需要说明的是，本实施例中为了保证内镶件和合成镂空基板C01的贴合，步骤303之后可以用粘接剂填充内镶件和合成镂空基板C01之间的空隙。

本实施例中，在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在合成镂空基板上贴覆覆盖层；

本实施例中，在容纳有内镶件的合成镂空基板C11的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

本实施例中，提供了一种智能卡的覆盖层，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。

当覆盖层具体包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间，第一印刷料层位于覆膜和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，第二印刷料层是透明的。第二印刷料层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂的至少一种。

当覆盖层具体包括：第二印刷图案层和第二印刷料层时，第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时，覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间，第二印刷图案层位于第二印刷料层和覆膜之间。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。

本实施例中，步骤304之前还可以包括：在顶层镂空基板上贴覆覆膜。

本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (30)

1.一种智能卡，其特征在于，包括合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层；所述合成镂空基板中容纳有内镶件；所述合成镂空基板包括多层镂空基板。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件包括交互电路模块。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件还包括非交互电路模块。

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块。

5.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述交互电路模块的高度大于所述非交互电路模块的高度；所述交互电路模块至少位于所述多层镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中；所述非交互电路模块至少位于所述多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块；

所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度；

所述按键模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述显示模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述电源模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中；所述控制模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述电源模块和所述控制模块的高度不同；

当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时，所述电源模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中；

当所述控制模块的高度大于所述电源模块时，所述控制模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。

8.根据权利要求4或6或7所述的智能卡，其特征在于，所述控制模块包括：电路板和微控制器。

9.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

10.根据权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

11.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间；所述第二印刷料层是透明的。

12.根据权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

13.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

14.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

步骤s1：对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板；

步骤s2：对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；

步骤s3：将内镶件填充到所述合成镂空基板中；

步骤s4：在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s1具体为：采用冲切、闷切或者铣底工艺，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s1具体为：根据多个预设镂空区域，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s1具体为根据多个预设镂空区域和多个预设厚度，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。

18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括：采用粘贴和/或层压的工艺，按照所述多层镂空基板的镂空区域的大小，对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板。

19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括：采用粘贴和/或层压的工艺，对所述多个镂空基板进行合成，得到能够容纳所述内镶件的合成镂空基板。

20.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板，具体为：对所述多个镂空基板进行一次合成或者多次合成，得到合成镂空基板。

21.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s3具体为：采用粘贴和/或层压的工艺，将所述内镶件填充到所述合成镂空基板中。

22.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s3之后还包括：在所述内镶件和所述合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。

23.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。

24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。

26.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间。

27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

28.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。

29.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤s4之前，还包括：在所述多层镂空基板上的顶层镂空基板上贴覆覆膜。

30.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述内镶件包括交互电路模块。