CN105023037B - 一种智能卡及其制造方法和制造工具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能卡及其制造方法和制造工具，所述方法应用于具有定位柱的制造工具，包括：通过定位柱将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在制造工具上；使用制造工具将内镶件填充到镂空基板中；在容纳有内镶件的镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。本发明在简化了智能卡的生产工序的同时，降低了智能卡的生产难度，大大提高了智能卡的生产效率。

Description

一种智能卡及其制造方法和制造工具

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡及其制造方法和制造工具。

背景技术

当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，出现了具有人机交互功能的智能卡。现有技术中，具有人机交互功能的智能卡的制造工艺复杂繁琐，生产效率低。

发明内容

本发明要解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的制造工艺复杂繁琐，生产效率低的技术问题。

本发明提供了一种智能卡，包括：镂空基板和贴覆在所述镂空基板上的覆盖层；所述镂空基板中容纳有内镶件；所述镂空基板上具有第一定位孔，所述内镶件上具有第二定位孔。

可选地，所述镂空基板上的第一定位孔和所述内镶件上的第二定位孔相互匹配。

可选地，所述镂空基板上的第一定位孔和/或所述内镶件上的第二定位孔中填充有粘接剂。

可选地，所述内镶件包括交互电路模块。

可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块；所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块。

可选地，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。

可选地，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷图案层位于所述镂空基板和所述第二印刷料层之间；所述第二印刷料层是透明的。

可选地，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。

本发明还提供了一种智能卡的制造工具，包括：定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔。

可选地，所述定位板上具有多个高度相等的定位柱；所述多个定位柱垂直于所述定位板。

可选地，所述活动板通过所述第三定位孔和所述定位柱的配合位于所述定位板的上方。

可选地，所述工具还包括限高装置，所述限高装置位于所述定位板、所述活动板或所述覆盖板上，用于限定所述活动板向上运动的最大高度。

可选地，所述定位板上还具有动力装置；所述动力装置带动所述活动板运动。

可选地，所述覆盖板位于所述活动板的上方。

可选地，所述覆盖板通过所述定位柱位于所述活动板的上方。

可选地，所述定位板上还具有导向柱；所述活动板和所述覆盖板上还具有与所述导向柱相匹配的导向孔；所述活动板的导向孔中和/或所述覆盖板的导向孔中具有与所述导向柱相匹配的导向轴承。

可选地，所述定位板上还具有连接装置以及调节间距装置；所述覆盖板通过所述连接装置和所述定位板连接，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置位于所述定位板的上方。

可选地，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置水平的位于所述定位板的上方。

可选地，所述覆盖板上具有锁扣装置，所述覆盖板通过所述锁扣装置固定在所述定位板的上方。

本发明又提供了一种智能卡的制造方法，应用于具有定位柱的制造工具，所述方法包括：

步骤s1：通过所述定位柱将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在所述制造工具上；

步骤s2：使用所述制造工具将所述内镶件填充到所述镂空基板中；

步骤s3：在所述镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。

可选地，所述制造工具包括：定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔；

所述步骤s1具体包括：

步骤a1：通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述活动板上；

步骤a2：通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述内镶件上；

所述步骤s2具体为：将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。

可选地，所述制造工具包括：定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔；

所述步骤s1具体包括：

步骤b1：通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述活动板上；

步骤b2：通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述镂空基板上；

所述步骤s2具体为：将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。

可选地，所述步骤s1之前还包括：通过所述第三定位孔与所述定位柱配合，将所述活动板定位在所述定位板上。

可选地，所述定位板上还具有动力装置；使用所述定位板向上推动所述活动板具体为使用所述定位板上的动力装置向上推动所述活动板。

可选地，所述覆盖板具有锁扣装置；所述将所述覆盖板固定在所述定位板的上方具体为通过所述锁扣装置将所述覆盖板固定在所述定位板的上方。

可选地，所述在所述镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在所述镂空基板上贴覆覆盖层。

可选地，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。

可选地，所述印刷层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述镂空基板之间。

可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

可选地，所述覆盖层上具有第四定位孔；所述覆盖层上的第四定位孔和所述镂空基板上的第一定位孔相匹配；所述在所述镂空基板上贴覆覆盖层，具体包括：

步骤t1：通过所述定位柱将具有所述第一定位孔的所述镂空基板和具有所述第四定位孔的所述覆盖层定位在制造工具上；

步骤t2：使用所述制造工具将所述覆盖层合成到所述镂空基板上。

可选地，所述步骤s3之前，还包括：在所述镂空基板上贴覆覆膜。

可选地，所述内镶件包括交互电路模块。

本发明的有益效果：本发明提供了一种智能卡及其制造方法和制造工具，所述制造方法将内镶件和镂空基板精准地定位在所述制造工具上并使用所述制造工具快速便捷地将内镶件填充到镂空基板中，本发明在简化了智能卡的生产工序的同时，降低了智能卡的生产难度，大大提高了智能卡的生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造工具的定位板的结构图；

图2为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造工具的活动板的结构图；

图3为本发明实施例1提供的活动板位于定位板的上方的结构图；

图4为本发明实施例1提供的一种覆盖板的结构图；

图5为本发明实施例1提供的覆盖板位于活动板和定位板的上方的结构图；

图6为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图7本发明实施例1提供的内镶件定位在活动板的上的结构图；

图8本发明实施例1提供的镂空基板定位在图7中的内镶件上的结构图；

图9为本发明实施例1提供的一种容纳有内镶件的镂空基板的结构图；

图10、图11、图13和图14为本发明实施例1提供的一种智能卡的剖面图；

图12为本发明实施例1提供的一种覆盖层的结构图；

图15为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的结构图；

图16为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的定位板和覆盖板的结构图；

图17为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的活动板的结构图；

图18为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；

图19本发明实施例2提供的内镶件定位在活动板上的结构图；

图20本发明实施例2提供的镂空基板定位在图19中的内镶件上的结构图；

图21为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的结构图；

图22为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的定位板和覆盖板的结构图；

图23为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的活动板的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种智能卡，包括：镂空基板和贴覆在镂空基板上的覆盖层；

镂空基板中容纳有内镶件；镂空基板上具有第一定位孔，内镶件上具有第二定位孔。

本实施例中，镂空基板上的第一定位孔和内镶件上的第二定位孔可以相互匹配，也可以不匹配。

本实施例中，镂空基板上的第一定位孔和/或内镶件上的第二定位孔中还可以填充有粘接剂。

本实施例中，内镶件包括交互电路模块，还可以包括非交互电路模块。其中，交互电路模块可以包括按键模块和显示模块；非交互电路模块可以包括：电源模块和控制模块。

本实施例中，提供了一种覆盖层，覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；第一印刷料层位于镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。相应地，覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第一印刷料层之间。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，第二印刷图案层位于第二印刷料层和镂空基板之间；第二印刷料层是透明的。相应地，覆盖层还可以包括：覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第二印刷图案层之间。

本实施例中，覆盖层的原材料为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethyleneterephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。本实施例中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例提供了一种智能卡的制造工具，包括：定位板A10、活动板A20和覆盖板A30。

其中，定位板A10，如图1所示，定位板A10的上表面具有定位柱A101。

本实施例中，定位板A10可以具有多个定位柱。需要说明的是，本实施例中多个均指两个以上(包括两个)。优选地，定位柱高度相等并且垂直于定位板A10。

活动板A20，如图2所示，活动板A20上具有与定位柱A101相匹配的第三定位孔A201。本实施例中，第三定位孔A201的深度小于定位柱A101的高度，以便于活动板A20可以在定位板A10上进行上下运动。本实施例中，活动板A20通过与定位柱A101相匹配的第三定位孔A201，位于定位板A10的上方的结构，可以如图3所示。

覆盖板A30，如图4所示。

本实施例中，在制造智能卡的过程中，覆盖板A30置于活动板A20和定位板A10的上方。覆盖板A30可以但不限于通过定位柱A101置于活动板A20的上方。本实施例中，活动板A20通过定位柱A101，位于定位板A10的上方且覆盖板A30通过定位柱A101位于活动板A20上方，可以如图5所示。

本实施例中，在使用制造工具制造智能卡时，可以采用气动、液压、电动或者其他的方法，向上推动活动板A20，压合活动板A20和覆盖板A30之间的内镶件A40和镂空基板A50，得到容纳有内镶件A40的镂空基板A50。具体地，定位板A10上可以具有动力装置，例如，气动装置、液压装置、电动装置等，在制造智能卡时，定位板A10在动力装置的带动下向上推动活动板A20，压合活动板A20和覆盖板A30之间的内镶件A40和镂空基板A50。更加具体地，动力装置上还具有可伸缩的运动元件，在制造智能卡时，可以根据动力装置的可伸缩的运动元件带动活动板A20在定位板A10和和覆盖板A30之间上下运动。例如，定位板A10上可以安装包括可伸缩的运动元件的气动装置，在制造智能卡时，具有包括可伸缩的运动元件的气动装置可以带动活动板A20在定位板A10和和覆盖板A30之间上下运动。优选地，活动板A20向上运动的距离不超过定位柱A101的高度。

需要说明的是，定位板A10、活动板A20或覆盖板A30上还可以具有限高装置，限高装置用来限定活动板A20向上运动的最大高度。

本实施例中，为了活动板A20可以在定位板A10和和覆盖板A30之间，平稳地上下运动，定位板A10上还可以设置一个或者多个导向柱，相应地，活动板A20和覆盖板A30上均具有与导向柱相匹配的导向孔。

需要说明的是，为了活动板A20在定位板A10和覆盖板A30之间更平稳地进行上下活动，活动板A20和/或覆盖板A30上的与导向柱相匹配的导向孔中还可以具有与导向柱相匹配的导向轴承。

本实施例中，定位板A10和覆盖板A30还可以通过连接装置连接，相应地，定位板A10上还具有调节间距装置，调节间距装置可以调节定位板A10和覆盖板A30之间的距离。覆盖板A30可以通过连接装置和调节间距装置位于定位板A10的上方。具体地，覆盖板A30可以通过连接装置和调节间距装置水平的位于定位板A10的上方。更加具体地，连接装置和调节间距装置的高度保持一致，覆盖板A30可以通过连接装置和调节间距装置水平的位于定位板A10的上方。

需要说明的是，为了增强制造工具的稳定性和易操作性，覆盖板A30上还可以具有锁扣装置，在制造智能卡时，覆盖板A30通过锁扣装置固定在定位板A10的上方。具体地，可以将覆盖板A30通过锁扣装置固定在工作台上，或者可以将覆盖板A30通过锁扣装置固定在定位板A10上，或者可以将覆盖板A30通过锁扣装置固定在定位板A10并且定位板A10位于工作台上等。

本实施例中提供的制造工具，在制造智能卡时，定位精准，合成高效便捷，操作简便，提高了智能卡的生产效率。

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图6所示，包括：

步骤101：通过制造工具的定位柱，将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在制造工具上；

本实施例中步骤101具体包括：

步骤1011：通过第二定位孔与定位柱的配合，将具有第二定位孔的内镶件定位在制造工具上；

具体地，通过第二定位孔A401与定位柱A101的配合，将具有第二定位孔A401的内镶件A40，定位在制造工具的活动板A20的上表面上。本实施例中，内镶件A40定位在制造工具的活动板A20的上表面上的结构图，如图7所示。

本步骤之前还包括：通过第三定位孔A201和定位柱A101的配合，将活动板A20定位在定位板A10上，当活动板A20通过第三定位孔A201和定位柱A101的配合，定位在定位板A10上时，形成的结构可以如图3所示。

本实施例中，内镶件A40包括交互电路模块，交互电路模块为具有人机交互功能的电路模块。交互电路模块可以包括按键模块和显示模块等。

本实施例中，内镶件A40还可以包括非交互电路模块。非交互电路模块为不具有人机交互功能的电路模块。非交互电路模块可以包括电源模块和控制模块等。

步骤1012：通过第一定位孔与定位柱的配合，将具有第一定位孔的镂空基板定位在内镶件的表面上；

具体地，将具有第一定位孔A501的镂空基板A50，通过与第一定位孔A501匹配的定位柱A101，定位在内镶件A40的表面上。

本实施例中，镂空基板A50定位在内镶件A40的上方，如图8所示。

本实施例中步骤101还可以具体包括：

步骤1013：通过第一定位孔与定位柱的配合，将具有第一定位孔的镂空基板定位在制造工具上；

具体地，将具有第一定位孔A501的镂空基板A50，通过与第一定位孔A501匹配的定位柱A101，定位在制造工具的活动板A20的上表面上。

本步骤之前，还包括：通过第三定位孔A201和定位柱A101的配合将活动板A20定位在定位板A10上。

步骤1014：通过第二定位孔与定位柱的配合，将带有第二定位孔的内镶件定位在镂空基板上；

具体地，将带有第二定位孔A401的内镶件A40，通过与第二定位孔A401匹配的定位柱A101，定位在镂空基板A50上。

本实施例中，镂空基板A50能够容纳内镶件A40；

本实施例中，镂空基板A50具体为镂空的基板，镂空基板A50的镂空区域能够容纳内镶件A40。

本实施例中，镂空基板A50为具有镂空区域的基板，可以包括多层被镂空的基板，每层被镂空的基板中均带有与定位柱A101相匹配的定位孔，制造工具还可以用于合成多层被镂空的基板得到镂空基板。在合成多层被镂空的基板得到镂空基板之前，还可以在每层被镂空的基板上涂敷粘接剂。

步骤102：使用制造工具将内镶件填充到镂空基板中；

具体地，将覆盖板A30固定在定位板A10的上方，使用定位板A10向上推动活动板A20，压合活动板A20和覆盖板A30之间的内镶件A40和镂空基板A50，将内镶件A40填充到镂空基板A50中，得到容纳有内镶件A40的镂空基板A50，本实施例中，容纳有内镶件A40的镂空基板A50的结构图，如图9所示。

本实施例中，可以使用锁扣装置将覆盖板A30固定在定位板A10的上方。

步骤103：在镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到容纳有内镶件的镂空基板的表面上；采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。

本实施例中，在镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在镂空基板上贴覆覆盖层；

本实施例中，在容纳有内镶件的镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。

本实施例中，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；其中，第一印刷料层位于镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。相应地，覆盖层还可以包括覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第一印刷料层之间。

当覆盖层具体包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图10所示，第一印刷料层Y01位于镂空基板A50和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图11所示，覆膜M01位于镂空基板A50和第一印刷料层Y01之间，第一印刷料层Y01位于覆膜M01和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层可以如图12所示，包括：第二印刷图案层T02和第二印刷料层Y02，第二印刷料层Y02是透明的。第二印刷料层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。相应地，覆盖层还可以包括覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第二印刷料图案层之间。

当覆盖层具体包括：第二印刷图案层和第二印刷料层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图13所示，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和镂空基板A50之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时，经过以上工艺，得到的智能卡的剖面图可以如图14所示，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和覆膜M01之间；覆膜M01位于第二印刷图案层T02和镂空基板A50之间。

需要说明的是，本实施例中，镂空基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层，或者镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层；或者镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。相应地，当覆盖层还包括覆膜时，镂空基板的上表面上和/或下表面上还可以贴覆有覆膜，其中，覆膜位于第一印刷料层和镂空基板之间或者位于第二印刷图案层和镂空基板之间。

还需要说明的是，当覆盖层还包括覆膜时，在贴覆覆膜过程中需要采用滚桶，保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的镂空基板逐步接触，避免贴覆覆膜时会产生大量气泡。

本实施例中，在容纳有内镶件的镂空基板表面上所贴覆的覆膜是塑料膜，适宜采用合成树脂制成的片型材料，其可原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。所贴覆的覆膜可以是全部透明的或者与显示模块和按键模块对应的区域是透明的，以便持卡人能够使用按键模块输入信息以及查看显示模块显示的信息。

本实施例中，可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。

本实施例中，当透过透明的第二印刷料层看第二印刷图案层时，看到的是第二印刷图案层上的印刷图案，当透过第一印刷保护层看到第一印刷图案层时，看到的是第一印刷图案层上的印刷图案。同时，第二印刷料层在第二印刷图案层上，也可以起到保护第二印刷图案层的作用。这样，包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层与包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层相比在实现相同的功能的同时，更好地降低了智能卡的厚度。

本实施例中，步骤103之前还可以包括：在镂空基板上贴覆覆膜。

本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。

实施例2

本实施例提供了一种智能卡的制造工具，制造工具如图15所示，包括定位板B10、活动板B20和覆盖板B30，定位板B10置于底层，活动板B20置于定位板B10的上方，覆盖板B30和定位板B10相连。

其中，定位板B10和覆盖板B30，如图16所示，定位板B10的上表面具有定位柱B101，本实施例中，定位板B10至少具有两个定位柱B101。优选地，定位板上B10的定位柱B101的高度相等且定位柱B101垂直于定位板B10。定位板B10还设置导向柱B102。定位板B10上还具有气动装置B103，气动装置B103中具有可伸缩的运动元件B104，相应的，定位板B10上还具有与运动元件B104相匹配的穿孔B105。

覆盖板B30，具有与导向柱B202相匹配的导向孔B301。定位板B10通过连接装置B106和覆盖板B30连接，相应地，定位板B10上还具有与连接装置B106高度一致的调节间距装置B107，当制造工具制造智能卡时，覆盖板B30通过连接装置B106和调节间距装置B107水平的位于定位板B10的上方。本实施例中，覆盖板上还可以具有与导向柱B102相匹配的导向轴承。

活动板B20，如图17所示，活动板B20上具有与定位柱B101相匹配的第三定位孔B201；具有与导向柱B102相匹配的导向孔B202，导向孔B202中具有与导向柱B102相匹配的导向轴承B203。

本实施例中，活动板B20通过与定位板B10的定位柱B101相匹配的第三定位孔B201，穿过定位柱B101并且通过与导向柱B102相匹配的导向孔B202和导向轴承B203，穿过导向柱B102，水平的位于定位板B101的上方。覆盖板B30通过连接装置B106与定位板B10连接，可以通过穿过导向孔B301的导向柱B102、连接装置B106以及与连接装置B106的高度保持一致的调节间距装置B107，水平的位于活动板B20和定位板B10的上方。

本实施例中，第三定位孔B201的深度小于定位柱B101的高度，以便于活动板B20在气动装置B103中的运动元件B104的推动下，可以在定位板B10的上下方进行活动。

需要说明的是，为了增强制造工具的稳定性和易操作性，当使用制造工具制造智能卡时，覆盖板B30还可以通过锁扣装置固定在定位板B10或者工作台上，定位板B10可以位于工作台上。

需要说明的是，本实施例中的气动装置B103还可以被替换为液压装置或者电动装置等。

本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图18所示，包括：

步骤201：通过制造工具的定位柱，将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在制造工具上；

本实施例中步骤201具体包括：

步骤2011：通过第二定位孔与定位柱的配合，将具有第二定位孔的内镶件定位在制造工具上；

具体地，通过第二定位孔B401与定位柱B101的配合，将具有第二定位孔B401的内镶件B40，定位在制造工具的活动板B20的上表面上。本实施例中，内镶件B40定位在活动板B20的上表面上，如图19所示。

本实施例中，内镶件B40包括交互电路模块，交互电路模块为具有人机交互功能的电路模块。交互电路模块可以包括按键模块和显示模块等。

本实施例中，内镶件B40还可以包括非交互电路模块。非交互电路模块为不具有人机交互功能的电路模块。非交互电路模块可以包括电源模块和控制模块等。

步骤2012：通过第一定位孔与定位柱的配合，将具有第一定位孔的镂空基板定位在内镶件的表面上；

具体地，将具有第一定位孔B501的镂空基板B50，通过与第一定位孔B501匹配的定位柱B101，定位在内镶件B40的表面上。

本实施例中，镂空基板B50定位在内镶件B40的上方，如图20所示。

本实施例中步骤201还可以具体包括：

步骤2013：通过第一定位孔与定位柱的配合，将具有第一定位孔的镂空基板定位在制造工具上；

具体地，将具有第一定位孔B501的镂空基板B50，通过与第一定位孔B501匹配的定位柱B101，定位在活动板B20的上表面上。

步骤2014：通过第二定位孔与定位柱的配合，将带有第二定位孔的内镶件定位在镂空基板上；

具体地，将带有第二定位孔B401的内镶件B40，通过与第二定位孔B401匹配的定位柱B101，定位在镂空基板B50的上表面上。

本实施例中，镂空基板B50能够容纳内镶件B40；

本实施例中，镂空基板B50具体为镂空的基板，镂空基板B50的镂空区域能够容纳内镶件B40。

本实施例中，镂空基板B50可以包括多层被镂空的基板，每层被镂空的基板中均带有与定位柱B101相匹配的定位孔，制造工具还可以用于合成多层被镂空的基板得到镂空基板。在合成多层被镂空的基板得到镂空基板之前，还可以在每层被镂空的基板上涂敷粘接剂。

步骤202：使用制造工具将内镶件填充到镂空基板中；

具体地，将覆盖板B30的导向孔B301穿过导向柱B102，并且将覆盖板B30的下表面和调节间距装置B107接触，将覆盖板B30根据锁扣装置固定在定位板B10的上方，使用气动装置推动活动板B20，活动板B20在气动装置B103中的活动元件B104的推动下，向上运动，压合活动板B20和覆盖板B30之间的内镶件B40和镂空基板B50，当活动板B20和覆盖板B30之间的距离为镂空基板B50的厚度时，活动单元B104停止向上推动活动版20，活动单元B104开始向下运动，活动版20随之向下运动，一次定位压合完成，得到容纳有内镶件B40的镂空基板B50。本实施例中，定位板B10上或活动板B20上或覆盖板B30上还可以具有限高装置，限高装置可以限定活动板B20向上运动的高度。

本实施例中，可以通过连接装置B106和调节间距装置B107来调节定位板B10和覆盖板B30之间的间距。

步骤203：在镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡；

可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到容纳有内镶件B40的镂空基板B50的表面上；采用滚筒对所涂敷的粘接剂进行抚平处理。

本实施例还提供了一种制造工具，如图21所示，包括：定位板C10、活动板C20和覆盖板C30，定位板C10置于底层，活动板C20置于定位板C10的上方，覆盖板C30和定位板C10相连。

其中，定位板C10和覆盖板C30，如图22所示，定位板C10的上表面设置定位柱C101，本实施例中，定位板C10设置至少两个定位柱C101。优选地，定位板上C10的定位柱C101的高度相等，且C101垂直于定位板C10。定位板C10还具有导向柱C102。定位板C10上还具有液压装置C103，液压装置C103中具有可伸缩的运动元件C104，相应的，定位板C10上还具有与运动元件C104相匹配的穿孔C105。

覆盖板C30，具有与导向柱C202相匹配的导向孔C301。

定位板C10通过连接装置C106和覆盖板C30连接，相应地，定位板C10上还具有与连接装置C106高度一致的调节间距装置C107，当制造工具制造智能卡时，覆盖板C30通过连接装置C106和调节间距装置C107水平的位于活动板C20和定位板C30的上方。

活动板C20，如图23所示，活动板C20上具有与定位柱C101相匹配的第三定位孔C201；具有与导向柱C102相匹配的导向孔C202，导向孔C202中具有与导向柱C102相匹配的导向轴承C203。

本实施例中，活动板C20通过与定位板C10的定位柱C101相匹配的第三定位孔C201，穿过定位柱C101并且通过与导向柱C102相匹配的导向孔C202和导向轴承C203，穿过导向柱C102，水平的位于定位板C101的上方。覆盖板C30通过连接装置C106与定位板C10连接，可以通过穿过导向孔C301的导向柱C102、连接装置C106以及与连接装置C106的高度保持一致的调节间距装置C107，水平的位于活动板C20和定位板C10的上方。

本实施例中，第三定位孔C201的深度小于定位柱C101的高度，以便于活动板C20在液压装置C103中的运动元件C104的推动下，可以在定位板C10的正上下方进行活动。

需要说明的是，为了增强制造工具的稳定性和易操作性。当使用制造工具制造智能卡时，覆盖板C30还可以通过锁扣装置固定在定位板C10上，底层固定板C10可以位于在工作台上。

本实施例中，定位板C10、活动板C20或覆盖板C30上还可以具有限高装置，限高装置可以限定活动板C20向上运动的最大高度。

本实施例中，可以通过连接装置C106和调节间距装置C107来调节定位板C10和覆盖板C30之间的间距。

本实施例中，在镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在镂空基板上贴覆覆盖层；

本实施例中，在容纳有内镶件的镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。

在镂空基板上贴覆覆盖层，具体包括：

步骤2041：通过定位柱将具有第一定位孔的镂空基板和具有第四定位孔的覆盖层定位在制造工具上。

具体地，将带有第一定位孔的并且容纳有内镶件的镂空基板，以及带有第四定位孔的覆盖层，通过定位柱C101定位在活动板C20的表面上。

本步骤中，可以先将带有第一定位孔的并且容纳有内镶件的镂空基板通过第一定位孔与定位柱C101的配合，定位在活动板C20的表面上，接着将带有第四定位孔的覆盖层通过第四定位孔与定位柱C101的配合，定位在带有第一定位孔的并且容纳有内镶件的镂空基板的表面上或者先将带有第四定位孔的覆盖层通过第四定位孔与定位柱C101的配合，定位在活动板C20的表面上，接着将带有第一定位孔的并且容纳有内镶件的镂空基板通过第一定位孔与定位柱C101的配合，定位在带有第四定位孔的覆盖层上。

步骤2042：使用制造工具将覆盖层合成到容纳有内镶件的镂空基板上；

具体地，覆盖板C30固定在定位板C10的上方，活动板C20在液压装置C103中的运动元件C104的推动下，向上运动，压合活动板C20和覆盖板C30之间的镂空基板和覆盖层，得到智能卡。本实施例中，在压合容纳有内镶件的镂空基板和覆盖层之前，可以在容纳有内镶件的镂空基板和/或覆盖层上涂敷粘接剂。

本实施例中，覆盖层可以包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；其中，第一印刷料层位于镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第一印刷料层之间。

当覆盖层具体包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，第一印刷料层位于镂空基板和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时，覆膜位于镂空基板和第一印刷料层之间，第一印刷料层位于覆膜和第一印刷图案层之间，第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。

本实施例中，还提供了一种覆盖层，覆盖层可以包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，第二印刷料层是透明的。第二印刷料层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。覆盖层还可以包括覆膜；其中，覆膜位于镂空基板和第二印刷料图案层之间。

当覆盖层具体包括：第二印刷图案层和第二印刷料层时，第二印刷图案层位于第二印刷料层和镂空基板之间。

当覆盖层具体包括：覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时，覆膜位于镂空基板和第二印刷图案层之间，第二印刷图案层位于第二印刷料层和覆膜之间。

需要说明的是，本实施例中，镂空基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层，或者镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层；或者镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。相应地，当覆盖层还包括覆膜时，镂空基板的上表面上和/或下表面上还可以贴覆有覆膜，其中，覆膜位于第一印刷料层和镂空基板之间或者位于第二印刷图案层和镂空基板之间。

本实施例中，第一印刷图案层为具有印刷图案的图层，第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层可以透明也可以不透明，第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，第二印刷图案层为具有印刷图案的图层，第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。本实施例中，第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。

本实施例中，可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。

本实施例中，步骤203之前还可以包括：在镂空基板上贴覆覆膜。

本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (33)

1.一种智能卡的制造工具，适用于制造具有内镶件和镂空基板的智能卡，其特征在于，包括：定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔；所述定位柱与所述镂空基板上的第一定位孔匹配；所述定位柱与所述内镶件上的第二定位孔匹配；当所述活动板通过所述第三定位孔和所述定位柱的配合位于所述定位板的上方且所述覆盖板位于所述活动板的上方时，所述活动板用于向上运动将通过所述定位柱定位在所述活动板上的所述内镶件和所述镂空基板在所述活动板和覆盖板的压合下填充到一起，得到容纳有内镶件的镂空基板。

2.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述定位板上具有多个高度相等的定位柱；每个定位柱垂直于所述定位板。

3.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述制造工具还包括限高装置，所述限高装置位于所述定位板、所述活动板或所述覆盖板上，用于限定所述活动板向上运动的最大高度。

4.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述定位板上还具有动力装置；所述动力装置带动所述活动板运动。

5.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述覆盖板通过所述定位柱位于所述活动板的上方。

6.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述定位板上还具有导向柱；所述活动板和所述覆盖板上还具有与所述导向柱相匹配的导向孔；所述活动板的导向孔中和/或所述覆盖板的导向孔中具有与所述导向柱相匹配的导向轴承。

7.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述定位板上还具有连接装置以及调节间距装置；所述覆盖板通过所述连接装置和所述定位板连接，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置位于所述定位板的上方。

8.根据权利要求7所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置水平的位于所述定位板的上方。

9.根据权利要求1所述的智能卡的制造工具，其特征在于，所述覆盖板上具有锁扣装置，所述覆盖板通过所述锁扣装置固定在所述定位板的上方。

10.根据权利要求1所述的制造工具得到的智能卡，其特征在于，包括：镂空基板和贴覆在所述镂空基板上的覆盖层；所述镂空基板中容纳有内镶件；所述镂空基板上具有第一定位孔，所述内镶件上具有第二定位孔。

11.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述镂空基板上的第一定位孔和所述内镶件上的第二定位孔相互匹配。

12.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述镂空基板上的第一定位孔和/或所述内镶件上的第二定位孔中填充有粘接剂。

13.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件包括交互电路模块。

14.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件还包括非交互电路模块；所述交互电路模块包括：按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括：电源模块和控制模块。

15.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

16.根据权利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。

17.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷图案层位于所述镂空基板和所述第二印刷料层之间；所述第二印刷料层是透明的。

18.根据权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

19.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。

20.一种智能卡的制造方法，应用如权利要求1所述的制造工具，其特征在于，所述制造方法包括：

步骤s1：通过所述定位柱将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在所述制造工具上；

步骤s2：使用所述制造工具将所述内镶件填充到所述镂空基板中；

步骤s3：在所述镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。

21.根据权利要求20所述的智能卡的制造方法，其特征在于，

所述步骤s1具体包括：

步骤a1：通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述活动板上；

步骤a2：通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述内镶件上；

所述步骤s2具体为：将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。

22.根据权利要求20所述的智能卡的制造方法，其特征在于，

所述步骤s1具体包括：

步骤b1：通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述活动板上；

步骤b2：通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述镂空基板上；

所述步骤s2具体为：将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。

23.根据权利要求21或22所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述步骤s1之前还包括：通过所述第三定位孔与所述定位柱配合，将所述活动板定位在所述定位板上。

24.根据权利要求23所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述定位板上还具有动力装置；使用所述定位板向上推动所述活动板具体为使用所述定位板上的动力装置向上推动所述活动板。

25.根据权利要求23所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖板具有锁扣装置；所述将所述覆盖板固定在所述定位板的上方具体为通过所述锁扣装置将所述覆盖板固定在所述定位板的上方。

26.根据权利要求20所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述在所述镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括：在所述镂空基板上贴覆覆盖层。

27.根据权利要求26所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

28.根据权利要求27所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。

29.根据权利要求26所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述镂空基板之间。

30.根据权利要求29所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。

31.根据权利要求26所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层上具有第四定位孔；所述覆盖层上的第四定位孔和所述镂空基板上的第一定位孔相匹配；所述在所述镂空基板上贴覆覆盖层，具体包括：

步骤t1：通过所述定位柱将具有所述第一定位孔的所述镂空基板和具有所述第四定位孔的所述覆盖层定位在制造工具上；

步骤t2：使用所述制造工具将所述覆盖层合成到所述镂空基板上。

32.根据权利要求20所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述步骤s3之前，还包括：在所述镂空基板上贴覆覆膜。

33.根据权利要求20所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述内镶件包括交互电路模块。