CN103218650A - 具有显示模块的接触式ic卡及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有显示模块的接触式IC卡及其制作方法，该IC卡包括卡体、IC模块和显示模块；显示模块的显示屏嵌设在卡体的片材层，数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方；IC模块的IC芯片嵌设在片材层，引脚触片嵌设在卡体的上介质层；引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚通过导电胶与显示模块电连接，使得产品生产效率大大提高，并且功能更加稳定，使用寿命更长。

Description

具有显示模块的接触式IC卡及其制作方法

【技术领域】

本发明属于交易卡及其制造技术领域，主要涉及一种新型的接触式IC卡及其生产工艺。

【背景技术】

IC卡的主要组成包括卡体及集成电路(IC)芯片，IC芯片通常封装在一引脚触片下方，构成IC模块，IC模块主要有电源引脚、地引脚、I/O引脚、复位引脚、时钟引脚和/或射颇引脚；卡体的材质一般采用PVC、ABS，PET、PETG等塑料，上下表面贴设介质层（介质层用于印刷图案或字体）。

随着IC卡在金融、社保、交通等领域的广泛普及，用户对卡的要求也越来越高。传统的接触式IC卡的缺陷在于：如果使用者欲了解IC卡上的内容时，必须持IC卡到专用的卡片读卡器上读取、通过读卡器了解内容（如余额），而当无卡片读卡器或连接的监视器时，即无法进行查询。

之后，为了解决信息显示不方便的问题，带显示屏的IC卡应用而生。台湾专利TW201216805A1号公开了一种带显示屏的IC卡的制作方法，其主要是在一卡片本体（PVC）上预先嵌入电路基板（显示模块），并在卡片本体正反两面都涂布上一种粘接胶，再将介质层粘固放于卡片本体正反两面使形成半成品，待后续运送到各地区再进行封装加工完成。上述技术的缺陷在于：电路基板植入卡体中，只涉及显示模块，并未涉及到IC模块，IC模块之后由其他厂家进一步设置到卡片上，且其他厂家是将IC模块与显示模块的接线通过焊接方式连接。现有技术的缺陷在于：焊接过程工艺复杂，难以控制，产品生产效率低，不良率高；此外，卡片在钱包中或使用时，难以避免局部弯折，而焊接方式属于硬性连接，容易使得显示模块的电源线、数据线、底线与IC芯片的相应引脚因受力而断开，导致卡片的显示功能失效。

【发明内容】

本发明目的在于，提供一种结构更合理、且便于生产制造的新型接触式IC卡，该目的由以下技术方案实现：

一种具有显示模块的接触式IC卡，包括卡体、IC模块和显示模块；IC模块包括IC芯片及引脚触片，显示模块包括数据处理单元、显示屏、数据线、电源线及地线；其特征在于：卡体包括片材及片材上下表面设置的介质层，上介质层设置有显示屏窗口及IC模块窗口；所述显示屏嵌设在片材层，数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方；所述IC芯片嵌设在片材层，引脚触片嵌设在上介质层；所述引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚下方的片材层分别开设有导通孔，所述数据线、电源线及地线的连接点位于相应的导通孔下方，所述导通孔内均设置导电胶，导电胶稍超出导通孔边缘。

作为具体的技术方案，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚位于引脚触片的同一端；更具体地，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚均位于引脚触片靠近显示模块的一端。

作为具体的技术方案，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚分散于引脚触片的不同端。

作为具体的技术方案，所述导通孔为1±0.2mm的圆孔。

本发明的又一目的在于，提供一种上述接触式IC卡的制作方法，该又一目的由以下技术方案实现：

一种具有显示模块的接触式IC卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在片材上铣出显示屏放置槽；

（2）将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充，将数据处理单元、数据线、电源线及地线紧贴片材卡体下表面设置，且使得数据线、电源线及地线的接线点位于IC模块预设位置的下方，然后通过压制形成一内核片；

（3）在所述内核片的上、下表面分别贴设介质层，并热压形成卡体；

（4）对卡体上所述IC模块预设位置处进行铣槽，其中在上介质层铣出引脚触片放置槽，在片材上铣出IC芯片放置槽；

（5）在所述数据线、电源线及地线的接线点上方，IC模块数据引脚、电源引脚及地线引脚的下方的片材上分别铣出导通孔，并向各导通孔添加导电胶；

（6）对IC模块进行备热熔胶，将IC模块置入所述IC模块预设位置，进行热压、冷压，制成IC卡。

作为具体的技术方案，上述制作方法中，所述片材总片材厚度略大于显示屏的最厚位置。

作为具体的技术方案，上述制作方法中，将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充的具体方法为：显示模块的显示屏所述显示屏放置槽内，表面放略大于显示屏的填充胶片。

本发明的有益效果如下：由于该接触式IC卡的制作是一次性完成的，无需再等待运输，也不会因为各地制造商的不同以及加工技术不成熟的问题而影响卡片的品质，大大节约了成本。此外，本发明通过精密的结构设计，并采用导电胶将IC模块与显示模块电连接，使得产品生产效率大大提高，并且功能更加稳定，使用寿命更长。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的接触式IC卡的平面示意图。

图2为本发明实施例提供的接触式IC卡中IC模块的侧视示意图。

图3为本发明实施例提供的接触式IC卡中显示模块的平面示意图。

图4为本发明实施例提供的接触式IC卡中基材上设置显示模块的示意图。

图5为本发明实施例提供的接触式IC卡的卡体上开设IC模块放置槽的示意图。

图6为本发明实施例提供的接触式IC卡上设置的显示模块与IC模块通过导电胶连接配合的示意图。

【具体实施方式】

为了能更好的对本次发明之构造、使用及其特征有更深一层、详细及明确的了解，以下结合附图和实例对本发明的技术方案作进一步描述。

结合图1所示，本发明实施例提供的接触式IC卡，包括卡体11、IC模块12和显示模块13。如图2所示，IC模块12包括IC芯片121及引脚触片122，IC芯片121封装在引脚触片122下方中央，引脚触片122上表面用于和读卡设备接触配合。如图3所示，显示模块13包括数据处理单元131、显示屏132、数据线、电源线及地线133。卡体11包括片材111（参见图4）及片材上下表面设置的介质层112、113（结合图6），上介质层112设置有显示屏窗口及IC模块窗口。

如图4所示，片材111总厚度略大于显示模块的最厚位置，可以采用单张的方式，也可采用叠加的方式。本实施例片材111是由两层PVC材料层叠而成，其上根据显示屏的尺寸铣出显示屏放置槽，显示模块13的显示屏132表面放略大于显示屏的填充胶片，嵌设在该放置槽内。显示模块13的数据处理单元131和数据线、电源线及地线133设置在片材111下方，并使得数据线、电源线及地线133的接线点134位于IC模块预设位置的下方，然后使用压卡制作设备分别进行热压，冷压制成一内核片20。

内核片20形成后，在其上、下表面设置印刷好的介质层112、113，再次使用制卡设备进行热压，冷压，制成卡体，参见图6和图1。

如图5所示，对卡体上预设IC模块的位置处进行铣槽，其中在上介质层112铣出引脚触片放置槽151，在片材111上铣出IC芯片放置槽152，引脚触片放置槽151大过IC芯片放置槽152。在上述显示模块的数据线、电源线及地线133的接线点134上方，IC模块数据引脚、电源引脚及地线引脚下方的片材上分别铣出三个导通孔153，并向各导通孔添加导电胶155（结合图6），导电胶155稍出导通孔边缘。之后，对IC模块12进行备热熔胶，将IC模块置入所述IC模块预设位置，进行热压、冷压，制成IC卡。压制后，IC芯片121嵌设在片材111层，引脚触片122嵌设在上介质层112，且引脚触片122的数据引脚、电源引脚及地引脚分别通过各自导通孔及导电胶与显示模块的数据线、电源线及地线的连接点134电连接。

生产上述接触式IC卡所使用的生产设备包括：卡体生产设备、铣槽设备、IC芯片备胶封装设备，滴胶程控机，显示模块的热压装置，显示模块的冷压装置及出卡装置；所述滴胶程控机包括滴胶控制装置、总控装置、光敏感应装置、气动装置、滴胶装置和送卡托盘和工作台；所述总控装置、滴胶控制装置和送卡托盘放置在工作台的台面上，气动装置和光敏感应装置通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置和光敏感应装置位于送卡托盘的正上方，滴胶装置通过定位夹具固定在气动装置上；所述滴胶控制装置、气动装置和光敏感应装置与总控装置通过数据线连接，滴胶装置与滴胶控制装置通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置的电机驱动滴胶装置垂直移动。

本发明由于采用上述技术方案，实现IC卡内信息的显示，进而方便持卡人使用卡片，增强用户体验，同时由于不需要配备电池电源，符合大多数应用场合尤其是加油站、加油卡等有防爆要求的环境；因为不使用电池，因而产品更加环保。因此，本产品既能增强用户体验，又能为构建节能、环保的和谐社会做出积极贡献。更重要的是，本发明通过精密的结构设计，并采用导电胶将IC模块与显示模块电连接，使得产品生产效率大大提高，并且功能更加稳定，使用寿命更长。

以上实施例仅为充分公开而非限制本发明，一些并非创造性劳动即可知的替换技术特征应当属于本申请揭露的范围。例如，所述的片材也可以采用PET聚酯材料或PETG聚对苯二甲酸乙二醇酯材料或ABS树脂材料制成；导通孔根据设计需要，调整在IC模块旁的位置，但不限于在同一边。

Claims (8)

1.一种具有显示模块的接触式IC卡，包括卡体、IC模块和显示模块；IC模块包括IC芯片及引脚触片，显示模块包括数据处理单元、显示屏、数据线、电源线及地线；其特征在于：卡体包括片材及片材上下表面设置的介质层，上介质层设置有显示屏窗口及IC模块窗口；所述显示屏嵌设在片材层，数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方；所述IC芯片嵌设在片材层，引脚触片嵌设在上介质层；所述引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚下方的片材层分别开设有导通孔，所述数据线、电源线及地线的连接点位于相应的导通孔下方，所述导通孔内均设置导电胶，导电胶稍超出导通孔边缘。

2.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚位于引脚触片的同一端。

3.根据权利要求2所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚均位于引脚触片靠近显示模块的一端。

4.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚分散于引脚触片的不同端。

5.根据权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述导通孔为1±0.2mm的圆孔。

6.一种权利要求1所述接触式IC卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在片材上铣出显示屏放置槽；

（2）将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充，并将数据处理单元、数据线、电源线及地线紧贴片材卡体下表面设置，且使得数据线、电源线及地线的接线点位于IC模块预设位置的下方，然后通过压制形成一内核片；

（3）在所述内核片的上、下表面分别贴设介质层，并热压形成卡体；

（4）对卡体上所述IC模块预设位置处进行铣槽，其中在上介质层铣出引脚触片放置槽，在片材上铣出IC芯片放置槽；

（5）在所述数据线、电源线及地线的接线点上方，IC模块数据引脚、电源引脚及地线引脚的下方的片材上分别铣出导通孔，并向各导通孔添加导电胶；

（6）对IC模块进行备热熔胶，将IC模块置入所述IC模块预设位置，进行热压、冷压，制成IC卡。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述片材总片材厚度略大于显示屏的最厚位置。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充的具体方法为：显示模块的显示屏所述显示屏放置槽内，表面放略大于显示屏的填充胶片。

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