CN200962227Y - 多层封装sim卡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多层封装SIM卡，包括通过黏合剂层叠接合在一起的第一线路板、贴装有电子元件的第二线路板、与第二线路板上贴装有电子元件的一面接合的第三封装线路板以及第四封装线路板，所述第二线路板上开设有容纳电子元件的通孔以倒装大尺寸电子元件，所述第三封装电路板上设有对应于所述第二线路板上的电子元件的容置孔，将所有电子元件封装在所述第二线路板和第三封装线路板之间。本实用新型的多层线路板封装SIM卡，可以将电子元件贴装在0.85mm厚的多层板封装内，使SIM卡功能和存储容量增加。

Description

多层封装SIM卡
技术领域
本实用新型涉及SIM卡的封装结构，更具体地说，涉及一种使用多层线路板封装的SIM卡。
背景技术
SIM卡是一个装有微型集成电路的芯片卡，它的内部为由微处理器、存储器和通信单元等模块组成的电路基板。现有的SIM卡封装一般由电路基板封装在环氧树脂卡体内构成，在电路基板外的卡面上设有铜制接触片与内部逻辑电路连接，用作与移动终端的通信接口。使用现有环氧树脂固化时体积会发生变化，SIM卡厚度不易控制，表面质量不高，生产成品率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提供一种多层封装SIM卡，由现有的线路板组成，容易处理且方便生产。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种多层封装SIM卡，包括通过黏合剂层叠接合在一起的第一线路板、贴装有电子元件的第二线路板、与第二线路板上贴装有电子元件的一面接合的第三封装线路板以及第四封装线路板，所述第二线路板上开设有容纳电子元件的通孔以倒装大尺寸电子元件，所述第三封装电路板上设有对应于所述第二线路板上的电子元件的容置孔，将所有电子元件封装在所述第二线路板和第三封装线路板之间。
上述的多层封装SIM卡中，大尺寸电子元件采用金属线结合制程倒装焊接在所述第二线路板上，微型电子元件采用表面焊接贴装在所述第二线路板上。
上述的多层封装SIM卡中，电子元件与所述第三封装线路板上的容置孔之间的空隙填充有密封胶。
上述的多层封装SIM卡中，所述第一线路板的外表面上设有接触铜片，通过所述第一线路板与所述第二线路板电连接。
上述的多层封装SIM卡中，所述第四封装线路板的外表面具有印刷涂层。
实施本实用新型的多层封装SIM卡，具有以下有益效果：本发明的SIM卡使用现有的四层线路板通过黏合剂将电子元件封装在其中，可以实现0.85mm厚的多层封装SIM卡，使SIM卡功能和存储容量增加。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型多层封装SIM卡的结构示意图；
图2是制造本实用新型的多层封装SIM卡的生产流程图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的多层封装SIM卡由四层线路板组成，从下到上依次为第一线路板(以下简称“A层”)10、第二线路板(以下简称“B层”)20、第三封装线路板(以下简称“C层”)30和第四封装线路板(以下简称“D层”)40，四层线路板彼此之间通过黏合剂50层叠接合在一起。本实用新型中，上述四层线路板可以使用线路板制造厂商提供的各种现有的线路板。
具体如图1所示，A层10为该SIM卡的接触面板，其外表面上可设有接触铜片，通过A层10和B层线路板20与B层上的电路电连接，实现SIM卡与移动终端之间的通信。当然，本实用新型的SIM卡也可以是非接触式的SIM卡，通过B层20上设置的无线通信模块实现与外部的传输。这种情况下，A层线路板10上无需设置接触铜片。
B层线路板20为该SIM卡的基本电路层，其上安装有SIM卡工作所需的各种电子元件。为了实现较薄的厚度并保证在卡内有足够的高度空间容纳各种电子元件，特别是较大尺寸的电子元件例如晶振，本实用新型在B层20上安装较大尺寸电子元件的位置处开设有容纳电子元件的通孔62，将较大尺寸的元件倒转放置在该通孔62内，通过倒装法采用金属线结合制程安装在B层线路板20上。而微型电子元件则通过表面焊接直接贴装在B层线路板20的表面。此外，对于接触式SIM卡，B层线路板上的电路可与A层线路板电连接。
C层线路板30为封装层，为了实现较薄的厚度并保证在卡内有足够的高度空间容纳电子元件，C层线路板30在与B层接合的一侧同样开设有多个容置孔64，容置孔64的位置与B层将各个电子元件相对应，其深度取决于各个电子元件的高度。这样便可以以将B层20上的所有电子元件都封装在C层30和B层20之间。C层30上的容置孔64与电子元件之间的空隙，可通过密封胶填充，这样可以保护元件的焊接接点，增强SIM卡的强度。
D层线路板40为封装层，加强SIM卡的封装强度。同时D层40也是该SIM卡的第二面板。D层40的外表面经过颜色处理后，可以根据需要涂上不同的颜色，印刷各种不同的标签和图案。
一个具体实施例中，切割尺寸为25mm×15mm的多层SIM卡，A层和D层均采用0.12mm厚的线路板，B层为0.25mm厚，C层为0.35mm厚，这样的话，整个SIM卡的总厚度可以不超过0.85mm。SIM卡内的各种电子元件中，最高的晶振的高度为0.55mm，因此在0.25mm厚的B层上开设容纳晶振的通孔，便可增加0.25mm的高度空间，然后在C层分别开设容置各个电子元件的容置孔，便能将所有的元件都封装在B层和C层之间。
以下结合图2介绍制造本实用新型的多层封装SIM卡的生产流程：
步骤202，首先在B层线路板上开设容纳较大尺寸的元件的通孔；
步骤204，在B层线路板上印刷焊接料；
步骤206，将微型电子元件表面焊接贴装在B层表面的印刷线路上；
步骤208，将较大尺寸的元件例如晶振倒装设置在B层线路板上开设的通孔内，可采用金属线结合来焊接；
步骤210，分别对A层线路板的上表面和已开有容置孔的C层线路板下表面丝印黏合剂；
步骤212，对B层线路板上倒装的较大尺寸元件压焊；
步骤214，将A层、B层和C层线路板通过黏合剂接合成一体；
步骤216，在元件与C层之间的空隙内填充密封胶以保护元件的焊接接点；
步骤218，对D层线路板底部丝印黏合剂；
步骤220，将D层线路板与A、B、C层线路板接合成一体；
步骤222，对D层线路板的上表面进行颜色处理，涂上需要的颜色；
步骤224，根据SIM卡尺寸切割出所需的外形；
步骤226，检查SIM卡内集成电路的各项功能；
步骤228，在SIM卡的D层外表面上丝印上所需的标签和图案。
通过以上方法生产本实用新型的多层线路板封装SIM卡，可以将电子元件贴装在0.85mm厚的多层板封装内，容易处理和实现，生产方便，并可降低生产成本。

Claims (5)

1、一种多层封装SIM卡，其特征在于，包括通过黏合剂层叠接合在一起的第一线路板、贴装有电子元件的第二线路板、与第二线路板上贴装有电子元件的一面接合的第三封装线路板以及第四封装线路板，所述第二线路板上开设有容纳电子元件的通孔以倒装大尺寸电子元件，所述第三封装电路板上设有对应于所述第二线路板上的电子元件的容置孔，将所有电子元件封装在所述第二线路板和第三封装线路板之间。
2、根据权利要求1所述的多层封装SIM卡，其特征在于，大尺寸电子元件采用金属线结合制程倒装焊接在所述第二线路板上，微型电子元件采用表面焊接贴装在所述第二线路板上。
3、根据权利要求1所述的多层封装SIM卡，其特征在于，电子元件与所述第三封装线路板上的容置孔之间的空隙填充有密封胶。
4、根据权利要求1所述的多层封装SIM卡，其特征在于，所述第一线路板的外表面上设有接触铜片，通过所述第一线路板与所述第二线路板电连接。
5、根据权利要求1所述的多层封装SIM卡，其特征在于，所述第四封装线路板的外表面具有印刷涂层。
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