CN101464961B

CN101464961B - Sim卡生产方法及设备

Info

Publication number: CN101464961B
Application number: CN2008102183995A
Authority: CN
Inventors: 熊曙光
Original assignee: DONGGUAN RUIFA SMART CART TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Dongguan Xi Long Tong Hui Smart Card Co. Ltd.
Priority date: 2008-12-11
Filing date: 2008-12-11
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2028-12-11
Also published as: CN101464961A

Abstract

本发明涉及一种SIM卡生产方法及设备，生产方法包括：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔、在槽孔内分别封装SIM卡芯片、对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片按照SIM卡小卡尺寸和外形进行冲切及压痕，以及在冲切及压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并进行包装。生产设备包括铣槽机、封装机、冲切机、包装机。采用本发明的方法和设备，可以在一张SIM卡标准卡片上封装多个SIM卡小卡，因此，大大提高了生产效率，也节省了原料。

Description

SIM卡生产方法及设备

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及SIM卡生产方法及设备。

背景技术

SIM卡是(Subscriber Identity Model客户识别模块)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。SIM卡有大小之分，大卡的尺寸为54mm×85mm(信用卡标准尺寸)，小卡的尺寸为25mm×15mm(比普通邮票还小)。其实小卡就是大卡上带有芯片的那一块，“大卡”上面真正起作用的就是它上面的那张“小卡”，“小卡”可以从大卡中取下。“大卡”和“小卡”分别适用于不同类型的GSM移动电话，早期的移动电话机型如摩托罗拉GC87C、308C等手机用的是“大卡”，现在新出的移动电话机型基本上都是用“小卡”。而现在的SIM卡的成品一般为独立的一张的大卡。用一张SIM卡标准卡片只能生产出一张SIM卡小卡。使用时，消费者需要将大卡中嵌入的小卡掰下，然后将小卡嵌入到移动电话中使用。由于使用大卡的移动电话越来越少，现有的生产和包装SIM卡的方法会造成原料浪费，生产效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种SIM卡生产方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种SIM卡生产设备。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：提供一种SIM卡生产方法，包括下列步骤：

S1：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔；

S2：在多个SIM卡芯片槽孔内分别封装SIM卡芯片；

S3：按照SIM卡小卡尺寸和外形，对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片，进行冲切及压痕；

S4：在冲切及压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并进行包装；

其中，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S1中包括如下步骤：

S1.1：取卡装置将入料卡匣中的SIM卡标准卡片取出并推至搬送臂下方；

S1.2：搬送臂将SIM卡标准卡片搬送至第一铣槽组和第二铣槽组；

S1.3：第一铣槽组和第二铣槽组分别对SIM卡标准卡片铣上各自的1～5个槽孔；

S1.4：完成铣槽后，搬送臂将具有槽孔的SIM卡标准卡片收集至收卡卡匣。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S2中包括如下步骤：

S2.1：取卡装置将具有多个槽孔的SIM卡标准卡片取下并放到搬送皮带上；

S2.2：搬送皮带将SIM卡标准卡片送至芯片植入组；

S2.3：芯片植入组将多个SIM芯片分别植入到SIM卡标准卡片中的多个槽孔，并在植入SIM卡芯片的同时进行点焊。

S2.4：对植入到SIM卡标准卡片上的多个SIM芯片进行热焊以完成封装；

S2.5：将封装好后的SIM卡标准卡片进行收集。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S3中包括如下步骤：

S3.1：取卡装置将封装好后的SIM卡标准卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂将SIM卡标准卡片送至卡片冲切组；

S3.3：卡片冲切组对其下方的SIM卡标准卡片进行冲切，冲出多个SIM卡小卡的外形，且在SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间预留连接部；

S3.4：搬送臂将冲切后的SIM卡标准卡片搬送至卡片压痕组；

S3.5：卡片压痕组对冲切后的SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间的连接部进行压痕；

S3.6：对压痕处理后的SIM卡标准卡片进行收集。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S4中包括如下步骤：

S4.1：放卷膜；

S4.2：对卷膜在预定的位置压痕以形成易撕口；

S4.3：用第一超声波焊接组焊接SIM卡小卡左右两边和前边花纹以形成包装袋；

S4.4：将SIM标准卡卡片上的多个SIM卡小卡取下并送入所述包装袋，然后连同包装袋送至第二超声波焊接组；

S4.5：用第二超声波焊接组焊接SIM卡小卡的胶带封口；

S4.6：切除多余的边料并将边料收集至废料箱；

S4.7：按照预定数量分切出成链的SIM卡小卡，并组成条带分叠收集。

本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：提供一种SIM卡生产设备，包括用于在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔的铣槽机、用于在SIM卡标准卡片的多个SIM卡芯片槽孔内封装SIM卡芯片的封装机、用于按照SIM卡小卡尺寸和外形对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片进行冲切及压痕的冲切机、用于在冲切和压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并分装的包装机，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm。

在本发明所述的SIM卡生产设备中，所述铣槽机包括第一入料卡匣组、第一搬送组、第一铣槽组、第二铣槽组及第一收卡卡匣组；所述第一入料卡匣组用于放置待处理卡片；所述第一搬送组用于搬送卡片；所述第一铣槽组和第二铣槽组用于对第一搬送组搬送来的卡片进行铣削；所述第一收卡卡匣组对搬送来的铣削好的卡片进行收集。

在本发明所述的SIM卡生产设备中，所述封装机包括第二入料卡匣组、第二搬送组、芯片植入组、芯片点焊组、第一热焊组、第二热焊组、放芯片组、芯片冲切组，芯片废料收集组、第二收卡卡匣组；卡片被第二搬送组从第二入料卡匣组中取出，先后送至芯片植入组、芯片点焊组、第一热焊组、第二热焊组、放芯片组、芯片冲切组、芯片废料收集组进行芯片植入、芯片点焊、芯片热焊、芯片冲切处理后送至第二收卡卡匣组。

在本发明所述的SIM卡生产设备中，所述冲切机包括第三入料卡匣组、第三搬送组、卡片冲切组、卡片压痕组、收卡组；SIM卡标准卡片被第三搬送组从第三入料卡匣组中取出，先后送至卡片冲切组和卡片压痕组进行冲切和压痕，然后送至第三收卡卡匣组。

在本发明所述的SIM卡生产设备中，所述包装机包括放卷膜组、开易撕口组、第一超声波焊接组、SIM卡小卡搬送组、SIM卡小卡托盘组、推卡组、第二超声波焊接、切边料组和收边料组和收卡卡槽；放卷膜组用于放卷膜，开易撕口组用于在放好的卷膜上开易撕口；第一超声波焊接组用于在卷膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右两边和前边的花纹以形成包装袋，SIM卡小卡搬送组将SIM卡小卡从SIM卡小卡托盘组上取出送至推卡组，推卡组将SIM卡小卡送入所述包装袋，第二超声波焊接组用于对装入包装袋的SIM卡小卡进行焊接胶带封口处理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切边料组、收边料组进行切边料处理后送至收卡卡槽。

实施本发明的SIM卡生产方法及设备，可以在一张SIM标准卡卡片上同时封装多个SIM卡小卡，生产效率高，有利于节约原材料，也降低了成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的SIM卡生产设备的整体结构示意图；

图2是本发明的SIM卡生产设备的铣槽机的结构示意图；

图3是本发明的SIM卡生产设备的封装机的结构示意图；

图4是本发明的SIM卡生产设备的冲切机的结构示意图；

图5是本发明的SIM卡生产设备的包装机的结构示意图；

图6是本发明的SIM卡生产设备所生产的卡片的半成品的示意图；

图7是本发明的SIM卡生产设备所生产的卡片成品的示意图。

具体实施方式

图1是本发明的SIM卡生产设备实施例的整体结构示意图，如图所示，该SIM卡生产设备包括铣槽机、封装机、冲切机、包装机。SIM卡标准卡片依次通过铣槽机、封装机、冲切机、包装机进行铣槽、封装、冲切、包装的处理，在一张SIM卡标准卡片上完成多张SIM卡小卡的生产。铣槽机用于在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔，封装机用于在SIM卡标准卡片的多个SIM卡芯片槽孔内封装SIM卡芯片、冲切机用于按照SIM卡小卡尺寸和外形对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片进行冲切及压痕、包装机用于在冲切和压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并分装。以下将进一步详述本发明。

图2是本发明的SIM卡生产设备的铣槽机的结构示意图。

铣槽机包括第一入料卡匣组10、第一搬送组12、第一铣槽组13、第二铣槽组15及第一收卡卡匣组17：该第一入料卡匣组10包括装卡卡匣、卡体托块(档块)、卡体静电消除(卡体分离吹气)装置、取卡上下装置及推卡左右装置(为构图简洁图中未画出)；第一搬送组12包括搬送上下装置、搬送左右装置、搬送臂上的吸附装置；第一铣槽组13包括X、Y、Z组(分别进行X、Y、Z三个方向上的铣削)装置、吸尘吹气装置、第一推卡出入装置14、吸尘开关装置和铣槽顶卡装置；第二铣槽组包括X、Y、Z组装置、吸尘吹气装置、第二推卡出入装置、吸尘开关装置和铣槽顶卡装置；第一收卡卡匣组包括推卡装置、档卡装置及卡满信号指示装置。

铣槽机的工作过程：参阅图1，首先由取卡装置11中的取卡上下装置从第一入料卡匣中取卡并推至搬送臂下方，第一搬送臂12将卡片分别搬送至第一铣槽组13和第二铣槽组15；在由第一推卡出入装置14和第二推卡出入装置16分别将未铣好槽的卡片推入第一铣槽组13和第二铣槽组15，当铣槽完成后再由第一推卡出入装置14和第二推卡出入装置16分别将铣好槽的卡片推出第一铣槽组13和第二铣槽组15，第一铣槽组13和第二铣槽组15可分别同时铣各自的1～5个槽型，槽型可在程序控制里面选择槽型(程序也具备各种槽型)，每个铣槽组分别是有一组X、Y、Z三个方向的轴控制，铣槽进行时，吸尘吹气装置不断地将铣出的碎屑吹走。完成铣槽后将卡片收集至第一收卡卡匣17。

如上所述的铣槽机，每次可以在一张SIM卡标准卡片上铣槽1～10个SIM卡标准大小槽位，槽位形状根据需要选择，而且不受SIM卡标准卡片厚度变化影响铣槽的深度。

图3是本发明的SIM卡生产设备的封装机的结构示意图。

封装机用于在一张已经完成多个(1～10个)SIM卡芯片槽孔的SIM卡标准卡片上进行多张(1～10张)SIM卡芯片的封装。

封装机对之前铣好槽的卡片的基础上对SIM卡标准卡片进行封装IC工作，封装机具有第二入料卡匣组、第二搬送组、芯片植入组22、芯片点焊组、第一热焊组27、第二热焊组28、放芯片组，芯片冲切组、芯片废料收集组、第二收卡卡匣组29：该第二入料卡匣组包括装卡卡匣、卡体托块(档块)、卡体静电消除(卡体分离吹气)装置、取卡上下装置；第二搬送组包括搬送左右装置、具有大小相等的档块的搬送皮带23。

SIM卡封装机的工作过程：参考图3，首先第二入料卡匣中的取卡装置21取卡，当SIM卡标准卡片被从第二入料卡匣组取下至第二搬送组上具有等距离胶钉的搬送皮带23后，由搬送皮带23进行搬送，搬送皮带23分别将SIM卡标准卡片送至后续的各个工作站。芯片冲切组25用于将SIM卡芯片从芯片卷盘26上的芯片条带上逐个冲切下来，以便封装SIM卡芯片，芯片步进组24用于将芯片放置到SIM卡标准卡片的预定位置(即槽孔上)。SIM卡标准卡片到达芯片植入组22则芯片植入组22向SIM卡标准卡片植入芯片，并在植入SIM卡芯片的同时进行点焊，以暂时固定芯片，在此期间芯片步进组24、芯片冲切组(模具组)25和放芯片组同时工作，视其到达工作站的位置而彼此协调工作。然后第一热焊组27和第二热焊组28，先后对芯片进行热焊，将芯片固定在SIM卡标准卡片上已经铣好的槽位中，以进行封装。最后第二收卡卡匣组29将封装好后的SIM卡标准卡片进行收集。

如上所述的封装机，一次可在一张SIM卡标准卡片上，在已经铣好1～10个符合SIM卡形状大小的槽型的SIM卡标准卡片封装好1～10个SIM卡芯片。

图4是本发明的SIM卡生产设备的冲切机的结构示意图。

冲切机用于对已经完成多张(1～10张)SIM卡芯片铣槽及封装的SIM卡标准卡片进行冲切及压痕，以实现SIM卡小卡的外形标准尺寸，并且可以通过人手随意将单张的SIM卡小卡取下。

冲切机是在完成铣槽、封装基础上及其他数据处理工序后进行的SIM卡冲切工序，该机器包括第三入料卡匣组31、第三搬送组34、卡片冲切组32、卡片压痕组33及第三收卡卡匣组35。

冲切机的工作过程：参考图4，首先是第三入料卡匣组31中的取卡装置取卡，并由第三入料卡匣组31中的推卡装置将SIM卡标准卡片推到第三搬送组(即搬送臂)34处，然后由第三搬送组34将SIM卡标准卡片分别送至后续各个工作站。第三搬送组34首先将SIM卡标准卡片送至卡片冲切组32，到位的SIM卡标准卡片将在卡片冲切组32被冲出预定的多个SIM卡小卡的外形，而且在SIM卡标准卡片与SIM卡小卡之间预留连接部。然后第三搬送组34将SIM卡标准卡片送至卡片压痕组33，卡片压痕组33对到位的SIM卡标准卡片与其上的SIM卡小卡之间的连接部进行压痕。然后SIM卡标准卡片被送到第三收卡卡匣组35以对到位的SIM卡标准卡片进行收集。

上述的冲切机，一次在封装好1～10个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片上、一次冲出1～10个SIM卡小卡。

图5是本发明的SIM卡生产设备的包装机的结构示意图。

包装机，可实现对已经完成(2～10张SIM卡)冲切压痕成形后的单张SIM卡小卡从母卡(数张SIM卡集合在一起的SIM卡标准卡片)上逐一取下，并完成链条条带式的胶袋包装(参考图7)。

包装机用于对在完成铣槽、封装、冲孔及其他数据处理工序后进行的SIM卡小卡进行包装工序，该机包括放卷膜组41、开易撕口(即蚂蚁线)组42、第一超声波焊接组43、SIM卡小卡托盘组44、SIM卡小卡搬送组45、推卡组49、第二超声波焊接组46、切边料组和收边料组47及收卡卡槽48。

参考图5，包装机的工作过程首先是放卷膜组41进行放卷膜操作，开易撕口组42在放好的卷膜上的指定位置压痕以形成易撕口；第一超声波焊接组43在卷膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右两边和前边花纹以形成包装袋，SIM卡小卡搬送组45将SIM卡小卡从SIM卡小卡托盘组44上取出送至推卡组49，推卡组49将SIM卡小卡送入所述包装袋，第二超声波焊接组46用于对装入包装袋的SIM卡小卡进行焊接胶带封口处理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切边料组、收边料组47进行切边料处理后送至收卡卡槽48。收卡卡槽48将包装好并按照一定数量分切后的条带分叠收集。上述SIM卡包装机，也可以将成品SIM卡小卡包装在个性化塑料袋中。

图6是本发明的SIM卡生产设备所生产的卡片的半成品的示意图。在SIM卡标准卡片上铣出符合要求的10个凹槽，然后在铣好槽的SIM卡标准卡片上封装了10个SIM卡芯片。图中所标注的尺寸的单位为毫米。

图7是本发明的SIM卡生产设备所生产的卡片成品的示意图。完成所有工序后，包装出货的成品为链条式的条带状的多个SIM卡小卡链，可很容易地将SIM卡小卡连同其包装膜从SIM卡链条中撕下，然后撕开包装膜上的易撕口，即可将SIM卡小卡从包装膜中取出。

Claims

1.一种SIM卡生产方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔；

S2：在多个SIM卡芯片槽孔内分别封装SIM卡芯片；

2.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S1中包括如下步骤：

S1.3：第一铣槽组和第二铣槽组先后分别对SIM卡标准卡片铣上各自的1～5个槽孔；

3.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S2中包括如下步骤：

S2.2：搬送皮带将SIM卡标准卡片送至芯片植入组；

S2.3：芯片植入组将多个SIM芯片分别植入到SIM卡标准卡片中的多个槽孔，并在植入SIM卡芯片的同时进行点焊；

S2.5：将封装好后的SIM卡标准卡片进行收集。

4.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S3中包括如下步骤：

S3.1：取卡装置将封装好后的SIM卡标准卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂将SIM卡标准卡片送至卡片冲切组；

S3.4：搬送臂将冲切后的SIM卡标准卡片搬送至卡片压痕组；

S3.6：对压痕处理后的SIM卡标准卡片进行收集。

5.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S4中包括如下步骤：

S4.1：放卷膜；

S4.2：对卷膜在预定的位置压痕以形成易撕口；

S4.4：将SIM卡标准卡片上的多个SIM卡小卡取下并送入所述包装袋，然后连同包装袋送至第二超声波焊接组；

S4.5：用第二超声波焊接组焊接SIM卡小卡的胶带封口；

S4.6：切除多余的边料并将边料收集至废料箱；

6.一种SIM卡生产设备，其特征在于，包括用于在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔的铣槽机、用于在SIM卡标准卡片的多个SIM卡芯片槽孔内封装SIM卡芯片的封装机、用于按照SIM卡小卡尺寸和外形对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片进行冲切及压痕的冲切机、用于在冲切和压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并分装的包装机，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm；

所述铣槽机包括第一入料卡匣组(10)、第一搬送组(12)、第一铣槽组(13)、第二铣槽组(16)及第一收卡卡匣组(17)；所述第一入料卡匣组(10)用于放置待处理卡片；所述第一搬送组(12)用于搬送卡片；所述第一铣槽组(13)和第二铣槽组(16)用于对第一搬送组(12)搬送来的卡片进行铣削；所述第一收卡卡匣组(17)对搬送来的铣削好的卡片进行收集；

所述封装机包括第二入料卡匣组(29)、第二搬送组、芯片植入组(22)、芯片点焊组、第一热焊组(27)、第二热焊组(28)、放芯片组、芯片冲切组(25)，芯片废料收集组、第二收卡卡匣组(29)；SIM卡标准卡片被第二搬送组从第二入料卡匣组中取出，先后送至芯片植入组(22)、芯片点焊组、第一热焊组(27)、第二热焊组(28)、放芯片组、芯片冲切组(25)、芯片废料收集组进行芯片植入、芯片点焊、芯片热焊、芯片冲切处理后送至第二收卡卡匣组(29)；

所述冲切机包括第三入料卡匣组(31)、第三搬送组(34)、卡片冲切组(32)、卡片压痕组(33)、第三收卡卡匣组(35)；SIM卡标准卡片被第三搬送组(34)从第三入料卡匣组(31)中取出，先后送至卡片冲切组(32)和卡片压痕组(33)进行冲切和压痕，然后送至第三收卡卡匣组(35)；

所述包装机包括放卷膜组(41)、开易撕口组(42)、第一超声波焊接组(43)、SIM卡小卡托盘组(44)、SIM卡小卡搬送组(45)、推卡组(49)、第二超声波焊接组(46)、切边料组和收边料组(47)和收卡卡槽(48)；放卷膜组(41)用于放卷膜，开易撕口组(42)用于在放好的卷膜上开易撕口；第一超声波焊接组(43)用于在卷膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右两边和前边的花纹以形成包装袋，SIM卡小卡搬送组(45)将SIM卡小卡从SIM卡小卡托盘组(44)上取出送至推卡组(49)，推卡组(49)将SIM卡小卡送入所述包装袋，第二超声波焊接组(46)用于对装入包装袋的SIM卡小卡进行焊接胶带封口处理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切边料组、收边料组(47)进行切边料处理后送至收卡卡槽(48)。