CN101499428B

CN101499428B - 一种双界面卡生产方法及设备

Info

Publication number: CN101499428B
Application number: CN2009101054807A
Authority: CN
Inventors: 熊曙光
Original assignee: DONGGUAN RUIFA SMART CART TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Dongguan Ruixiang Smart Card Technology Co., Ltd.
Priority date: 2009-02-19
Filing date: 2009-02-19
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2029-02-19
Also published as: CN101499428A

Abstract

本发明涉及双界面卡的生产方法及设备。所述方法包括下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向后焊接到具备天线的标准卡片上；S6：对卡片和双界面芯片进行碰焊、位置修正、点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。所述设备包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。

Description

一种双界面卡生产方法及设备

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡生产方法及设备。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。但到目前为止，双界面模块和天线技术已日趋成熟，天线和双界面芯片的焊接生产都是靠手工完成(如图1)，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡生产方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡生产设备。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：提供一种双界面卡生产方法，包括用上锡备胶机进行下列步骤：

S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；

S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；

S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；

以及用封装机完成下列步骤：

S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；

S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向；

S6：对卡片和双界面芯片进行位置修正并碰焊，然后将碰焊后的卡片和双界面芯片进行两次位置修正后点焊；

S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。

在本发明的方法中，所述步骤S3之前还包括步骤S2.1：将热熔胶冲切出预定的避空孔。

在本发明的方法中，所述步骤S5之前还包括步骤S4.1：将卡片上的天线扶直。

在本发明的方法中，所述步骤S6中，对碰焊后的芯片和双界面芯片进行两次位置修正包括初步位置修正和再次位置修正。

在本发明的方法中，所述步骤S7之前还包括步骤S7.1：对位置修正后的双界面芯片进行初步检测。

在本发明的方法中，所述步骤S7之后还包括对热焊后的双界面卡进行收集的步骤S8。

本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种双界面卡生产设备，包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机；

所述上锡背胶机包括用于将双界面芯片从芯片卷带上放下的放芯片组、用于对双界面芯片进行导向的芯片导向组、用于在双界面芯片上焊锡的焊锡组、用于清除双界面卡上多余锡的多余锡清除组、用于在双界面芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组、用于对双界面芯片进行备胶处理的备热熔胶组，用于对双界面芯片进行步进搬送的芯片步进组、用于对焊锡和备胶后的双界面芯片进行收集的芯片收集组；

所述封装机包括用于搬送双界面卡卡片的卡片搬送皮带和入卡搬送臂、入卡输送带、用于搬送双界面芯片的芯片搬送臂、用于冲切双界面芯片的芯片冲切模具、用于对冲切下的双界面芯片进行翻转和步进推送的步进组、用于将冲切下的双界面芯片进行转向操作的芯片转向组、用于将双界面卡卡基上的天线进行夹紧操作的天线夹紧组、用于将双界面芯片与双界面卡卡基上的天线进行焊接的芯片碰焊组、用于对双界面芯片在双界面卡基上的位置进行第一次修正的第一芯片修正组、用于对双界面芯片在双界面卡基上的位置进行第二次修正的第二修正组、用于对碰焊好的天线和双界面芯片检测其是否焊接良好的芯片检测组、用于对卡片和双界面芯片进行热焊的热焊组、用于对双界面芯片圈料进行支撑的放芯片组、用于对双界面芯片上的保护胶带进行收集的收芯片保护胶带组、用于对使用后的双界面芯片废料进行收集的收芯片废料带组、用于将完成碰焊封装的双界面卡片搬送至收卡卡匣组的收卡搬送组、用于收集加工完成的双界面卡片的收卡卡匣组。

实施本发明的双界面卡生产方法及设备，具有以下有益效果：其生产过程基本不需要人工介入，生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中双界面卡手工生产过程的示意图；

图2是本发明的双界面卡生产设备的封装机的结构示意图；

图3是本发明的双界面卡生产设备的上锡备胶机的结构示意图；

图4是本发明的双界面卡生产设备所需要的卡片的结构示意图。

具体实施方式

图1是现有技术中双界面卡手工生产过程的示意图；双界面卡上的双界面芯片301包括正面100和背面200，其背面200上有预定的焊点2001。现有技术中通过手工方式将双界面芯片301焊接到带天线的卡基302上，即可得到带天线卡基的双界面卡300，将带天线卡基的双界面卡300进行封装好后即得到双界面卡303。

图2是本发明的双界面卡生产设备的封装机的结构示意图；封装机包括括卡片搬送皮带21、入卡搬送臂22、入卡输送带23，芯片搬送臂24，芯片冲切模具、芯片翻转组、芯片步进组25，芯片转向组26，天线夹紧组217，芯片碰焊组27，第一芯片修正组28，第二芯片修正组210，检测组211，热焊组212，放芯片组214，收芯片保护胶带组212，收芯片废料带组29，收卡搬送组215，收卡卡匣组216。

封装机的工作过程：首先卡片搬送皮带21将到位的待碰焊和封装的卡片依次搬送至后续工作站，卡片搬送皮带21将到位的待碰焊和封装的卡片依次搬送至后续工作站；入卡搬送臂22将由入卡输送带23上到位的待碰焊封装的卡片搬送到卡片搬送皮带；入卡输送带23将放在上面待碰焊和封装的卡片输送到入卡搬送臂22处；芯片搬送臂24将被芯片冲切模具冲切下来并翻转后的芯片搬送到芯片转向组26；芯片冲切模具、翻转和芯片步进组25则对到位的芯片进行冲切，再由芯片翻转装置吸起芯片并翻转180°，芯片步进组25则对冲切后的条带芯片搬送(步进)一个芯片的位置；芯片转向组26将到位的双界面芯片转向90°；天线夹紧组217将到位的卡片上的天线进行位置修正并夹紧便于碰焊，芯片碰焊组27将到位的天线和双界面芯片进行碰焊；第一芯片修正组28将芯片和天线进行初步位置修正；第二芯片修正组210将芯片和天线再次位置修正后进行点焊；芯片检测组211对碰焊好的天线和双界面芯片进行检测是否焊接良好；热焊组213对卡片和双界面芯片进行热焊；放芯片组214是对双界面芯片圈料的起支撑作用的支撑装置；芯片保护胶带组212将在双界面芯片上的保护胶带收集，同时对芯片进行按需放料；收芯片废料带组29将使用后的双界面芯片废料进行整洁收集；收卡搬送组215将完成碰焊封装的双界面卡片搬送至收卡卡匣组216；收卡卡匣组216收集加工完成的双界面卡片。

图3是本发明的双界面卡生产设备的上锡备胶机的结构示意图；上锡备胶机包括放芯片组31、芯片导向组32、焊锡组33、多余焊锡清除组34，放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组35，备热熔胶组36，芯片步进组37，芯片收集组38。

上锡背胶机的工作过程：参阅图3，放芯片组31对双界面芯片的条带进行按需放料；芯片导向组32对整个芯片在步进过程中进行导向，确保后续的焊锡、除锡位置准确；焊锡组33在对到位的双界面芯片的焊点2001(参见图1)上焊锡，量的多少、时间和位置自动控制；多余锡清除组34将除去多余的焊锡，并保留适当的焊锡在焊点2001(参见图1)处；放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组35，对热熔胶按需要放料到避空孔模具处，然后由模具对其到位的热熔胶进行避空孔冲切；备热熔胶组36对到位的热熔胶和芯片进行焊接，焊接方式是靠温度来完成粘接；芯片步进组37是逐个步进芯片，以完成对芯片的焊锡和背胶工作；芯片收集组38将焊好锡和备好胶的双界面芯片进行收集，准备在图2中所示的封装机中使用。

图4是本发明的双界面卡生产设备所需要的卡片的结构示意图。上好线圈的基材400(例如，PVC材料制成的基材)放在其他几层基材之间，通过特定的层机，从卡基、铣槽机等最终做成带天线的卡基302。

以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡在本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims

1.一种双界面卡生产方法，其特征在于，包括用上锡备胶机进行下列步骤：

S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；

S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；

S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；

以及用封装机完成下列步骤：

S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；

S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向；

S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。

2.根据权利要求1所述的双界面卡生产方法，其特征在于，所述步骤S3之前还包括步骤S2.1：将热熔胶冲切出预定的避空孔。

3.根据权利要求1所述的双界面卡生产方法，其特征在于，所述步骤S5之前还包括步骤S4.1：将卡片上的天线扶直。

4.根据权利要求1所述的双界面卡生产方法，其特征在于，所述步骤S6中，对碰焊后的卡片和双界面芯片进行两次位置修正包括初步位置修正和再次位置修正。

5.根据权利要求1所述的双界面卡生产方法，其特征在于，所述步骤S7之前还包括步骤S7.1：对位置修正后的双界面芯片进行初步检测。

6.根据权利要求1所述的双界面卡生产方法，其特征在于，所述步骤S7之后还包括步骤S8：对热焊后的双界面卡进行收集。

7.一种双界面卡生产设备，其特征在于，包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机；

所述上锡备胶机包括用于将双界面芯片从芯片卷带上放下的放芯片组(31)、用于对双界面芯片进行导向的芯片导向组(32)、用于在双界面芯片上焊锡的焊锡组(33)、用于清除双界面卡上多余锡的多余锡清除组(34)、用于在双界面芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组(35)、用于对双界面芯片进行备胶处理的备热熔胶组(36)，用于对双界面芯片进行步进搬送的芯片步进组(26)、用于对焊锡和备胶后的双界面芯片进行收集的芯片收集组(27)；

所述封装机包括用于搬送双界面卡卡片的卡片搬送皮带(21)和入卡搬送臂(22)、入卡输送带(23)、用于搬送双界面芯片的芯片搬送臂(24)、用于冲切双界面芯片的芯片冲切模具、用于对冲切下的双界面芯片进行翻转和步进推送的步进组(25)、用于将冲切下的双界面芯片进行转向操作的芯片转向组(26)、用于将双界面卡卡基上的天线进行夹紧操作的天线夹紧组(217)、用于将双界面芯片与双界面卡卡基上的天线进行焊接的芯片碰焊组(27)、用于对双界面芯片在双界面卡基上的位置进行第一次修正的第一芯片修正组(28)、用于对双界面芯片在双界面卡基上的位置进行第二次修正的第二修正组(210)、用于对碰焊好的天线和双界面芯片检测其是否焊接良好的芯片检测组(211)、用于对卡片和双界面芯片进行热焊的热焊组(213)、用于对双界面芯片圈料进行支撑的放芯片组(214)、用于对双界面芯片上的保护胶带进行收集的收芯片保护胶带组(212)、用于对使用后的双界面芯片废料进行收集的收芯片废料带组(29)、用于将完成碰焊封装的双界面卡片搬送至收卡卡匣组(216)的收卡搬送组(215)、用于收集加工完成的双界面卡片的收卡卡匣组(216)。