CN103515255B - Ic卡芯片点胶封装一体机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种IC卡生产设备，特指一种IC卡芯片点胶封装一体机。该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架，设置于机架上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置，设置于机架上用于传送卡片的卡片传送带，所述机架上对应卡片传送带的位置依次设置有放卡盒、拉卡装置、检测压平装置、点胶装置、照相机装置、影像检测装置、芯片机械手、点焊模组、热焊装置、冷焊装置、测试装置、收卡装置、收卡盒。本发明的有益效果是：1、本发明结构简单，生产效率高，不良品少。2、本发明可满足市场的需求，大批量投入市场必将产生积极的社会效益和显著的经济效益。

Description

IC卡芯片点胶封装一体机
技术领域：
本发明涉及一种IC卡生产设备，特指一种IC卡芯片点胶封装一体机。
背景技术：
IC卡在人们的生活中使用的非常广泛，随着IC卡行业的不断发展，IC卡片的功能越来越多，IC卡片的样式也越来越多。如一张IC卡片上有一个或多个芯片。传统IC卡片生产设备存在一定不足：生产效率低，不良品多，造成很大的浪费。
针对于此，于是本申请人设计出本发明。
发明内容：
本发明目的在于提供一种生产效率高、不良品少的IC卡芯片点胶封装一体机。
为解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架，设置于机架上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置，设置于机架上用于传送卡片的卡片传送带，所述机架上对应卡片传送带的位置依次设置有放卡盒、用于将放卡盒内的卡片放置于卡片传送带上的拉卡装置、对卡片传送带上的卡片进行检测并压平的检测压平装置、对卡片传送带上的卡片相应位置进行点胶的点胶装置、对卡片传送带上的卡片进行拍照的照相机装置、对卡片传送带上的卡片进行影像检测的影像检测装置、将芯片贴胶装置中冲芯片模具上的贴有热熔胶的芯片放置于卡片传送带上的卡片的相应位置的芯片机械手、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行点焊的点焊模组、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行热焊的热焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行冷焊的冷焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行测试的测试装置、将卡片传送带上的卡片置入收卡盒内的收卡装置、收卡盒。
进一步而言：所述芯片贴胶装置包括用于放置条带芯片卷以及条带热熔胶纸卷的放卷装置、冲热熔胶纸模具、将热熔胶纸上的热熔胶融合于芯片上的融合装置、对芯片进行定位的定位装置、对芯片进行移位以及定位的移位定位装置、同步传感器、融合检测装置、冲芯片模具、拉芯片步进组。
进一步而言：所述机架上设置有供从热熔胶上脱离的废纸进入的废纸入口。
进一步而言：所述机架上设置有供废芯片进入废芯片入口。
进一步而言：所述卡片传送带与一主动轮组连动，卡片传送带与一从动轮组连动。
进一步而言：所述机架内设置有对废纸进行收卷的废纸收卷装置。
进一步而言：所述机架内设置有对废芯片进行收卷的废芯片收卷装置。
进一步而言：所述机架上设置有控制界面。
本发明的有益效果是：1、本发明结构简单，生产效率高，不良品少。2、本发明可满足市场的需求，大批量投入市场必将产生积极的社会效益和显著的经济效益。
附图说明：
图1是本发明的俯视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明。
见图1所示，本实施例中的该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架1，设置于机架1上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置，设置于机架1上用于传送卡片的卡片传送带2。所述机架1上设置有供从热熔胶上脱离的废纸进入的废纸入口。所述机架1内设置有对废纸进行收卷的废纸收卷装置。所述机架1上设置有供废芯片进入废芯片入口。所述机架1内设置有对废芯片进行收卷的废芯片收卷装置。所述卡片传送带2与一主动轮组3连动，卡片传送带2与一从动轮组4连动。所述机架1上设置有控制界面5。
上述机架1上对应卡片传送带2的位置依次设置有放卡盒6、用于将放卡盒6内的卡片放置于卡片传送带2上的拉卡装置7、对卡片传送带2上的卡片进行检测并压平的检测压平装置8、对卡片传送带2上的卡片相应位置进行点胶的点胶装置9、对卡片传送带2上的卡片进行拍照的照相机装置10、对卡片传送带2上的卡片进行影像检测的影像检测装置11、将芯片贴胶装置中冲芯片模具26上的贴有热熔胶的芯片放置于卡片传送带2上的卡片的相应位置的芯片机械手12、对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行点焊的点焊模组13、对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行热焊的热焊装置14、对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行冷焊的冷焊装置15、对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行测试的测试装置16、将卡片传送带2上的卡片置入收卡盒18内的收卡装置17、收卡盒18。
上述芯片贴胶装置包括用于放置条带芯片卷以及条带热熔胶纸卷的放卷装置19、冲热熔胶纸模具20、将热熔胶纸上的热熔胶融合于芯片上的融合装置21、对芯片进行定位的定位装置22、对芯片进行移位以及定位的移位定位装置23、同步传感器24、融合检测装置25、冲芯片模具26、拉芯片步进组27。
芯片贴胶时，将条带芯片卷、条带热熔胶纸卷安装于放卷装置19上，热熔胶纸经过冲热熔胶纸模具20，冲热熔胶纸模具20对热熔胶纸进行冲切，冲切后的热熔胶纸与芯片一起进入融合装置21，热熔胶纸上的热熔胶将贴于芯片上，从热熔胶上脱离的废纸由废纸入口进入，废纸收卷装置对由废纸入口进入的废纸进行收卷，贴有热熔胶的条带芯片依次通过定位装置22、移位定位装置23、同步传感器24、融合检测装置25、冲芯片模具26，冲芯片模具26模具上的贴有热熔胶的芯片由芯片机械手12取走，废的条带芯片由废芯片入口进入，废芯片收卷装置对由废芯片入口进入的废条带芯片进行收卷。
芯片安装时，首先拉卡装置7将放卡盒6内的卡片拉下并放置于卡片传送带2上，然后卡片传送带2将卡片送至检测压平装置8的位置，检测压平装置8对卡片传送带2上的卡片进行检测并压平，然后卡片传送带2将卡片送至点胶装置9的位置，点胶之前点胶装置9的点胶头会在擦胶吸座上进行擦胶，然后点胶装置9的点胶头对卡片传送带2上的卡片相应位置进行点胶，然后卡片传送带2将卡片送至照相机装置10的位置，照相机装置10对卡片传送带2上的卡片进行拍照，然后卡片传送带2将卡片送至影像检测装置11的位置，影像检测装置11对卡片传送带2上的卡片进行影像检测，然后卡片传送带2将卡片送至芯片机械手12的位置，芯片机械手12将冲芯片模具26上的贴有热熔胶的芯片放置于卡片传送带2上的卡片的相应位置，然后卡片传送带2将卡片送至点焊模组13的位置，点焊模组13对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行点焊，然后卡片传送带2将卡片送至热焊装置14的位置，热焊装置14对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行热焊，然后卡片传送带2将卡片送至冷焊装置15的位置，冷焊装置15对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行冷焊，然后卡片传送带2将卡片送至测试装置16的位置，测试装置16对卡片传送带2上的卡片上的芯片进行测试，然后卡片传送带2将卡片送至收卡装置17的位置，收卡装置17将卡片传送带2上的测试为良品的卡片推入收卡盒18内，卡片传送带2上的测试为不良品卡片由卡片传送带2送至不良品卡片收集盒内。
当然，以上所述仅为本发明的一个实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架，设置于机架上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置，设置于机架上用于传送卡片的卡片传送带，所述机架上对应卡片传送带的位置依次设置有放卡盒、用于将放卡盒内的卡片放置于卡片传送带上的拉卡装置、对卡片传送带上的卡片进行检测并压平的检测压平装置、对卡片传送带上的卡片相应位置进行点胶的点胶装置、对卡片传送带上的卡片进行拍照的照相机装置、对卡片传送带上的卡片进行影像检测的影像检测装置、将芯片贴胶装置中冲芯片模具上的贴有热熔胶的芯片放置于卡片传送带上的卡片的相应位置的芯片机械手、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行点焊的点焊模组、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行热焊的热焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行冷焊的冷焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行测试的测试装置、将卡片传送带上的良品卡片进行收集的收卡装置、供良品卡片收集的收卡盒。
2.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述芯片贴胶装置包括用于放置条带芯片卷以及条带热熔胶纸卷的放卷装置、冲热熔胶纸模具、将热熔胶纸上的热熔胶融合于芯片上的融合装置、对芯片进行定位的定位装置、对芯片进行移位以及定位的移位定位装置、同步传感器、融合检测装置、冲芯片模具、拉芯片步进组。
3.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述机架上设置有供从热熔胶上脱离的废纸进入的废纸入口。
4.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述机架上设置有供废芯片进入的废芯片入口。
5.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述卡片传送带与一主动轮组连动，卡片传送带与一从动轮组连动。
6.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述机架内设置有对废纸进行收卷的废纸收卷装置。
7.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述机架内设置有对废芯片进行收卷的废芯片收卷装置。
8.根据权利要求1所述的IC卡芯片点胶封装一体机，其特征在于：所述机架上设置有控制界面。
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