CN109256352B - 芯片热熔、焊接封装机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了芯片热熔、焊接封装机，设有工作台，所述工作台的上表面设有承载传送机构；所述承载传送机构的一侧从右到左依次设有承载发料机构和承载收料机构；所述承载传送机构另一侧按照工序依次设有发料辅助装置、注胶设备、检测机构、热焊机构、预压机构、热熔机构、压制机构和收料辅助装置；以上机构均设置在所述工作台上；通过承载发料机构与发料辅助装置的配合，实现了对产品的自动下料的功能，该组合结构巧妙、设计新颖；通过芯片传输装置与热焊装置的配合实现了将芯片的剥离、吸附、转移、热焊、放置等步骤的全自动化。

Description

芯片热熔、焊接封装机

技术领域

本发明属于芯片加工领域，尤其涉及到一种芯片热熔、焊接封装机。

背景技术

现在的芯片在进行镶嵌的过程中，大部分通过半自动设备进行加工，但是在加工的过程中，需要多个工位才能完成芯片焊接、封装任务，不仅合格率不是很高，质量的寿命也不是很长；比如：在对芯片焊接的这个工序上，需要将芯片从芯片带上剥离、将承载卡传输到传送带上，芯片焊接到承载卡上，这些动作都需要人工或半自动设备操作，效率低、不合格率高等现状，因此需要一种能解决以上问题的芯片热熔、焊接封装机。

发明内容

本发明提供芯片热熔、焊接封装机,解决的上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：芯片热熔、焊接封装机，设有工作台，所述工作台的上表面设有承载传送机构；所述承载传送机构的一侧从右到左依次设有承载发料机构和承载收料机构；所述承载传送机构另一侧按照工序依次设有发料辅助装置、注胶设备、检测机构、热焊机构、预压机构、热熔机构、压制机构和收料辅助装置；以上机构均设置在所述工作台上；

所述承载发料机构与承载收料机构结构一致；

所述发料辅助装置：通过与承载发料机构配合，将承载件放入到承载传送机构上；

所述注胶设备：对承载件指定位置进行点胶；

所述检测机构：对承载件的注胶情况进行检测；

所述热焊机构：对产品进行热焊，并放入到指定位置；

所述预压机构：通过对产品压制，使产品与承载件固定；

所述热熔机构；通过热能传递，使胶的沾粘性增强；

所述压制机构：对承载件和产品进行压制。

优选的，所述承载发料机构从下到上依次设有发料动力装置、发料旋转装置和发料放置框；

所述发料动力装置设有发动气缸、一侧带有齿牙的发动传板、发动滑轨；所述发动滑轨安装在所述工作台上，所述发动传板底部的滑块与所述发动滑轨配合，所述发动传板中带齿牙的一侧与所述发料旋转装置啮合；所述发动气缸工作端与所述发动传板的一端固定连接。

所述发料旋转装置从下到上依次设有发料齿轮轴、发料档板和发料转盘；所述发料齿轮轴的齿轮端与所述发动传板中带齿牙的一侧啮合；所述发料齿轮轴的另一端向上延伸贯穿发料档板、并固定在发料转盘内；

所述发料档板中部开有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔的孔径与发料齿轮轴的直径相匹配；所述发料档板的外边沿处设有至少一个缺口；

所述发料转盘设有至少一个下料孔，所述下料孔的上部设置发料放置框，所述发料放置框的底部与所述下料孔相通；

所述下料孔和缺口的运动轨迹一致。

优选的，所述承载发料机构还设有发料传感器和发料顶升装置；发料传感器支架、发料顶升装置两者均固定在工作台上，发料传感器安装在所述发料传感器支架的顶部，所述发料传感器支架的顶部与所述发料放置框的底部在同一水平线上；发料传感器为距离传感器，通过发料放置框的长短的特性，传感器检测四个角的距离不同；

所述发料顶升装置与所述缺口在同一个垂直水平面上；所述发料顶升装置设有发料顶升气缸和带吸盘的发料连接轴；所述发料顶升气缸安装在所述工作台上，所述发料连接轴一端与所述发料顶升气缸的输出端固定连接，所述发料连接轴中带吸盘的另一端向所述缺口延伸。

优选的，所述发料辅助装置设有发料辅助支架、发料辅助第一档板、发料辅助第二档板和发料回收装置；所述发料辅助支架安装在工作台上，所述发料辅助第一档板、发料辅助第二档板均依次安装在所述发料辅助支架上左右两侧，两者之间留有承载传送机构中传送带的放置位；所述发料回收装置安装在所述发料辅助支架的底部；

所述发料回收装置设有发料回收水平气缸、发料回料板、发料回料升降气缸和L形的两个发料回拉板；所述发料回料板固定在所述发料辅助支架的底部，所述发料回收水平气缸固定在所述发料回料板的外侧，所述发料回收水平气缸的输出端贯穿发料回料板与所述发料回料升降气缸固定连接；所述发料回料升降气缸的输出端与两个所述发料回拉板一端固定连接，所述发料回拉板另一端向所述发料顶升装置处延伸；

所述发料辅助第二档板设有第一辅助档板、第二辅助档板和第三辅助档板；所述第三辅助档板固定在所述发料辅助支架的顶部右侧；所述第一辅助档板一端与所述第三辅助档板的一外端部垂直固定连接，所述第一辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；所述第二辅助档板一端与所述辅助档板的另一外端部垂直固定连接，所述第二辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；

所述第一辅助档板和第二辅助档板的相对面上均设有沉槽，所述沉槽的长度与第一辅助档板的长度一致；两个所述沉槽之间的距离与承载件的宽度一致；所述沉槽的位置高于第三辅助档板的上表面；

所述第一辅助档板和第二辅助档板结构一致。

优选的，所述注胶设备设有点胶支架、点胶传动机构和点胶装置；所述点胶支架安装在所述工作台上；所述点胶传动机构安装在所述点胶支架的顶部，所述点胶传动机构带动所述点胶装置做水平运动；

所述点胶装置设有点胶辅助板、点胶水平气缸、点胶滑轨气缸、打胶组件和喷嘴；所述点胶辅助板固定在所述点胶传动机构的活动部，所述点胶水平气缸安装在所述点胶辅助板的上部，所述点胶水平气缸的输出端推动所述点胶滑轨气缸做水平移动，所述点胶滑轨气缸的活动端推动喷嘴做上下移动；所述打胶组件安装在所述点胶滑轨气缸的活动端上；

所述打胶组件设有气泵、储胶管和连接管；所述气泵安装在储胶管内，气泵的排气口与储胶管的进气口管道连接；所述储胶管的出液口通过连接管与喷嘴管道连接。

优选的，热焊机构设有芯片传输装置和热焊装置；所述芯片传输装置安装在预压机构和热熔机构的后面、且固定在所述工作台上；所述热焊装置与所述芯片传输装置的末端垂直设置；

所述芯片传输装置按照工序依次设有初始传输装置、芯片传输轨道和芯片上料装置；所述热焊装置通过芯片上料装置将芯片带上芯片拾取、加热并放入到承载件的凹槽内。

优选的，所述初始传输装置设有初始框架、初始电机、T形初始连接块和放置由芯片带组成芯片盘的刮轴；所述初始框架的底部与所述工作台的上表面固定；所述初始电机固定在初始连接块上，所述初始电机的输出端贯穿所述初始连接块与刮轴的一端固定连接；所述初始连接块通过螺钉固定在所述初始框架上；所述刮轴一端中部设有第一沉槽，所述刮轴一端两侧设有第二贯穿孔、且与第一沉槽相通；所述第一沉槽内设有防止芯片盘外坠落的腰型扣、且两者活动连接；所述腰型扣的一直边放置在所述第一沉槽的底部，所述腰型扣的另一直边与第一沉槽的顶部平齐；所述腰型扣的弧形端部小于所述第一沉槽底部与第二贯穿孔之间的距离；

所述芯片上料装置设有芯片上料支架，所述芯片上料支架的底部安装芯片上料顶升气缸，所述芯片上料支架的上部设有芯片防护架；所述芯片防护架的上顶板设有第二沉槽，所述第二沉槽内部设有上料孔；所述芯片防护架的内部设有第一承载板，所述第一承载板与上顶板之间预留芯片传输轨道的运行区域；所述第一承载板的中部设有中料孔；所述芯片上料顶升气缸依次贯穿芯片上料支架、第一承载板，将运行区域内芯片带上芯片顶起、且与上料孔对齐，由热焊装置将芯片从芯片带上分离。

优选的，所述热焊装置设有热焊移动支架、热焊组件、热焊拾取装置和热焊中转装置；所述热焊移动支架的左侧为第一移动区域，右侧为第二移动区域；所述热焊组件在第一移动区域内水平移动，所述热焊拾取装置在第二移动区域内水平移动；所述热焊中转装置在所述第一移动区域和第二移动区域之间；所述热焊组件、热焊拾取装置为同步运动；

所述热焊移动支架设有热焊支架、热焊滑轨、第一移动区域的第一动力源、第二移动区域的第二动力源；所述热焊滑轨安装在所述热焊支架的上部，所述第一动力源安装在热焊滑轨的一端底部，所述第二动力源安装在热焊滑轨的另一端底部；

所述热焊组件设有第一滑块、第一水平气缸、第一固定板、第一承载板、第一缓冲组件和第一吸附件；所述第一固定板一侧面安装第一滑块，所述第一滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述第一固定板另一侧面与所述第一动力源的输出端固定连接；所述第一水平气缸安装在所述第一滑块、第一固定板的顶部，所述第一水平气缸的输出端与第一承载板一面固定连接，所述第一缓冲组件、第一吸附件两者均固定在所述第一承载板另一面上；所述第一承载板另一面上设有第一滑轨、且与所述第一吸附件滑动连接，所述第一缓冲组件中第一缓冲气缸固定在所述第一承载板的另一面上，所述第一缓冲组件中L形状第一连接块的一端与所述第一吸附件固定连接，所述第一连接块的另一端外部套设弹簧、且与第一缓冲气缸的输出端固定连接；

第一吸附件设有L形状的吸附安装块、吸附气泵和吸嘴；所述吸附安装块的一侧与第一滑轨配合滑动，所述吸附气泵安装在吸附安装块上，所述吸嘴安装在吸附气泵的输出端。

优选的，所述热焊中转装置为旋转盘，在所述旋转盘的上表面分布有多个芯片放置位；

所述热焊拾取装置设有拾取滑块、7字形的拾取固定板、拾取水平气缸、拾取支撑板、拾取滑轨气缸、焊枪和带吸嘴的拾取吸附件；所述拾取滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述拾取固定板下表面固定在拾取滑块的顶部，所述拾取水平气缸安装在所述拾取固定板的上表面，所述拾取水平气缸的输出端与所述拾取支撑板的一面固定连接，所述拾取滑轨气缸安装在所述拾取支撑板的另一面，所述焊枪固定在所述拾取滑轨气缸的活动端，所述拾取吸附件设有拾取吸附气缸和第一吸嘴；所述拾取吸附气缸固定在所述拾取支撑板的另一面上，所述第一吸嘴安装在所述拾取吸附气缸的工作端。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明通过承载发料机构与发料辅助装置的配合，实现了对产品的自动下料的功能，该组合结构巧妙、设计新颖；通过芯片传输装置与热焊装置的配合实现了将芯片的剥离、吸附、转移、热焊、放置等步骤的全自动化。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的总装结构示意图之一；

图2为本发明的总装结构示意图之二；

图3为本发明的承载发料机构结构示意图；

图4为本发明的发料辅助装置结构示意图之一；

图5为本发明的发料辅助装置结构示意图之二；

图6为本发明的热焊机构的结构示意图；

图7为本发明的芯片上料装置结构示意图；

以上图示: 承载传送机构1; 承载发料机构2; 发料辅助装置3; 注胶设备4; 检测机构5; 热焊机构6; 预压机构7; 热熔机构8; 压制机构9; 承载收料机构10; 发动气缸20；发动传板21；发动滑轨22；发料齿轮轴23；发料档板24；发料转盘25；发料传感器26；发料放置框27；发料顶升装置28；下料孔251；缺口241；发料回收水平气缸31；发料回料升降气缸32；发料回拉板33；发料辅助第二档板34；沉槽35；芯片传输轨道60；芯片上料装置61；芯片上料顶升气缸611；上顶板612；热焊组件62；热焊拾取装置63；热焊中转装置64。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

如图1-7所示，本发明的一个实施例是：芯片热熔、焊接封装机，设有工作台，所述工作台的上表面设有承载传送机构1；所述承载传送机构1的一侧从右到左依次设有承载发料机构2和承载收料机构10；所述承载传送机构1另一侧按照工序依次设有发料辅助装置3、注胶设备4、检测机构5、热焊机构6、预压机构7、热熔机构8、压制机构9和收料辅助装置10；以上机构均设置在所述工作台上；

所述承载发料机构与承载收料机构结构一致；

所述发料辅助装置：通过与承载发料机构配合，将承载件放入到承载传送机构上；

所述注胶设备：对承载件指定位置进行点胶；

所述检测机构：对承载件的注胶情况进行检测；

所述热焊机构：对产品进行热焊，并放入到指定位置；

所述预压机构：通过对产品压制，使产品与承载件固定；

所述热熔机构；通过热能传递，使胶的沾粘性增强；

所述压制机构：对承载件和产品进行压制。

优选的，所述承载发料机构从下到上依次设有发料动力装置、发料旋转装置和发料放置框27；

所述发料动力装置设有发动气缸20、一侧带有齿牙的发动传板21、发动滑轨22；所述发动滑轨22安装在所述工作台上，所述发动传板21底部的滑块与所述发动滑轨22配合，所述发动传板21中带齿牙的一侧与所述发料旋转装置啮合；所述发动气缸工作端与所述发动传板的一端固定连接。

所述发料旋转装置从下到上依次设有发料齿轮轴23、发料档板24和发料转盘25；所述发料齿轮轴的齿轮端与所述发动传板中带齿牙的一侧啮合；所述发料旋转轴的另一端向上延伸贯穿发料档板、并固定在发料转盘内；

所述发料档板中部开有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔的孔径与发料旋转轴的直径相匹配；所述发料档板的外边沿处设有至少一个缺口241；

所述发料转盘设有至少一个下料孔251，所述下料孔的上部设置发料放置框27，所述发料放置框的底部与所述下料孔相通；

所述下料孔和缺口的运动轨迹一致。

优选的，所述承载发料机构还设有发料传感器26和发料顶升装置；发料传感器支架、发料顶升装置两者均固定在工作台上，发料传感器安装在所述发料传感器支架的顶部，所述发料传感器支架的顶部与所述发料放置框的底部在同一水平线上；发料传感器为距离传感器，通过发料放置框的长短的特性，传感器检测四个角的距离不同；

所述发料顶升装置28与所述缺口241在同一个垂直水平面上；所述发料顶升装置28设有发料顶升气缸和带吸盘的发料连接轴；所述发料顶升气缸安装在所述工作台上，所述发料连接轴一端与所述发料顶升气缸的输出端固定连接，所述发料连接轴中带吸盘的另一端向所述缺口延伸。

优选的，所述发料辅助装置设有发料辅助支架、发料辅助第一档板、发料辅助第二档板和发料回收装置；所述发料辅助支架安装在工作台上，所述发料辅助第一档板、发料辅助第二档板均依次安装在所述发料辅助支架上左右两侧，两者之间留有承载传送机构中传送带的放置位；所述发料回收装置安装在所述发料辅助支架的底部；

所述发料回收装置设有发料回收水平气缸31、发料回料板、发料回料升降气缸32和L形的两个发料回拉板33；所述发料回料板固定在所述发料辅助支架的底部，所述发料回收水平气缸固定在所述发料回料板的外侧，所述发料回收水平气缸的输出端贯穿发料回料板与所述发料回料升降气缸固定连接；所述发料回料升降气缸的输出端与两个所述发料回拉板一端固定连接，所述发料回拉板另一端向所述发料顶升装置处延伸；

所述发料辅助第二档板34设有第一辅助档板、第二辅助档板和第三辅助档板；所述第三辅助档板固定在所述发料辅助支架的顶部右侧；所述第一辅助档板一端与所述第三辅助档板的一外端部垂直固定连接，所述第一辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；所述第二辅助档板一端与所述辅助档板的另一外端部垂直固定连接，所述第二辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；

所述第一辅助档板和第二辅助档板的相对面上均设有沉槽35，所述沉槽的长度与第一辅助档板的长度一致；两个所述沉槽之间的距离与承载件的宽度一致；所述沉槽的位置高于第三辅助档板的上表面；

所述第一辅助档板和第二辅助档板结构一致。

优选的，所述注胶设备设有点胶支架、点胶传动机构和点胶装置；所述点胶支架安装在所述工作台上；所述点胶传动机构安装在所述点胶支架的顶部，所述点胶传动机构带动所述点胶装置做水平运动；

所述点胶装置设有点胶辅助板、点胶水平气缸、点胶滑轨气缸、打胶组件和喷嘴；所述点胶辅助板固定在所述点胶传动机构的活动部，所述点胶水平气缸安装在所述点胶辅助板的上部，所述点胶水平气缸的输出端推动所述点胶滑轨气缸做水平移动，所述点胶滑轨气缸的活动端推动喷嘴做上下移动；所述打胶组件安装在所述点胶滑轨气缸的活动端上；

所述打胶组件设有气泵、储胶管和连接管；所述气泵安装在储胶管内，气泵的排气口与储胶管的进气口管道连接；所述储胶管的出液口通过连接管与喷嘴管道连接。

优选的，热焊机构设有芯片传输装置和热焊装置；所述芯片传输装置安装在预压机构和热熔机构的后面、且固定在所述工作台上；所述热焊装置与所述芯片传输装置的末端垂直设置；

所述芯片传输装置按照工序依次设有初始传输装置、芯片传输轨道60和芯片上料装置61；所述热焊装置通过芯片上料装置将芯片带上芯片拾取、加热并放入到承载件的凹槽内。

优选的，所述初始传输装置设有初始框架、初始电机、T形初始连接块和放置由芯片带组成芯片盘的刮轴；所述初始框架的底部与所述工作台的上表面固定；所述初始电机固定在初始连接块上，所述初始电机的输出端贯穿所述初始连接块与刮轴的一端固定连接；所述初始连接块通过螺钉固定在所述初始框架上；所述刮轴一端中部设有第一沉槽，所述刮轴一端两侧设有第二贯穿孔、且与第一沉槽相通；所述第一沉槽内设有防止芯片盘外坠落的腰型扣、且两者活动连接；所述腰型扣的一直边放置在所述第一沉槽的底部，所述腰型扣的另一直边与第一沉槽的顶部平齐；所述腰型扣的弧形端部小于所述第一沉槽底部与第二贯穿孔之间的距离；

所述芯片上料装置设有芯片上料支架，所述芯片上料支架的底部安装芯片上料顶升气缸611，所述芯片上料支架的上部设有芯片防护架；所述芯片防护架的上顶板612设有第二沉槽，所述第二沉槽内部设有上料孔；所述芯片防护架的内部设有第一承载板，所述第一承载板与上顶板之间预留芯片传输轨道的运行区域；所述第一承载板的中部设有中料孔；所述芯片上料顶升气缸依次贯穿芯片上料支架、第一承载板，将运行区域内芯片带上芯片顶起、且与上料孔对齐，由热焊装置将芯片从芯片带上分离。

优选的，所述热焊装置设有热焊移动支架、热焊组件62、热焊拾取装置63和热焊中转装置64；所述热焊移动支架的左侧为第一移动区域，右侧为第二移动区域；所述热焊组件在第一移动区域内水平移动，所述热焊拾取装置在第二移动区域内水平移动；所述热焊中转装置在所述第一移动区域和第二移动区域之间；所述热焊组件、热焊拾取装置为同步运动；

所述热焊移动支架设有热焊支架、热焊滑轨、第一移动区域的第一动力源、第二移动区域的第二动力源；所述热焊滑轨安装在所述热焊支架的上部，所述第一动力源安装在热焊滑轨的一端底部，所述第二动力源安装在热焊滑轨的另一端底部；

所述热焊组件设有第一滑块、第一水平气缸、第一固定板、第一承载板、第一缓冲组件和第一吸附件；所述第一固定板一侧面安装第一滑块，所述第一滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述第一固定板另一侧面与所述第一动力源的输出端固定连接；所述第一水平气缸安装在所述第一滑块、第一固定板的顶部，所述第一水平气缸的输出端与第一承载板一面固定连接，所述第一缓冲组件、第一吸附件两者均固定在所述第一承载板另一面上；所述第一承载板另一面上设有第一滑轨、且与所述第一吸附件滑动连接，所述第一缓冲组件中第一缓冲气缸固定在所述第一承载板的另一面上，所述第一缓冲组件中L形状第一连接块的一端与所述第吸附件固定连接，所述第一连接块的另一端外部套设弹簧、且与第一缓冲气缸的输出端固定连接；

第一吸附件设有L形状的吸附安装块、吸附气泵和吸嘴；所述吸附安装块的一侧与第一滑轨配合滑动，所述吸附气泵安装在吸附安装块上，所述吸嘴安装在吸附气泵的输出端。

优选的，所述热焊中转装置为旋转盘，在所述旋转盘的上表面分布有多个芯片放置位；

所述热焊拾取装置设有拾取滑块、7字形的拾取固定板、拾取水平气缸、拾取支撑板、拾取滑轨气缸、焊枪和带吸嘴的拾取吸附件；所述拾取滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述拾取固定板下表面固定在拾取滑块的顶部，所述拾取水平气缸安装在所述拾取固定板的上表面，所述拾取水平气缸的输出端与所述拾取支撑板的一面固定连接，所述拾取滑轨气缸安装在所述拾取支撑板的另一面，所述焊枪固定在所述拾取滑轨气缸的活动端，所述拾取吸附件设有拾取吸附气缸和第一吸嘴；所述拾取吸附气缸固定在所述拾取支撑板的另一面上，所述第一吸嘴安装在所述拾取吸附气缸的工作端。

工作原理：

承载发料机构的工作原理：有机器人将盛有多个承载板的发料放置框放置到发料转盘上，发动气缸工作带动发动传板水平移动，发动传板带齿牙的一侧与发料齿轮轴啮合，使发料齿轮轴旋转运动，带动发料转盘转动，承载板底部从发料转盘的下料孔落入到发料档板上表面，当发料放置框的边角转到发料传感器处时，表明两者的之间距离与设定的预设值一致，同时下料孔与发料档板的外边沿处缺口重合，使承载板依次穿过下料孔、缺口，落入到发料顶升装置中的吸盘上；发料回收水平气缸推动发料升降气缸向发料顶升装置处移动，同时，发料升降气缸工作，使发料回拉板升起，顶起吸盘上的承载板，使之脱离，并落在发料回拉板上，发料回收水平气缸再次工作，拉动发料升降气缸本体向回伸缩，而承载板的两侧通过第一辅助档板和第二辅助档板上的沉槽向承载传送机构中传送带上推动，当承载板落入到传送带上，发料升降气缸下降，使发料回拉板回到初始位置，形成下料的一个工序；

如果是多个发料放置框在发料转盘上，相对应的发料转盘的下料孔的数量与发料放置框的数量一致；

热焊机构的工作原理：

带有凹槽的承载板经承载传送机构中传送带传输到注胶设备处时，注胶设备对承载板上的凹槽进行注胶，检测机构对凹槽中的胶检测，是否胶的数量符合标准；初始电机工作，使芯片盘转到通过芯片传输轨道传输到芯片上料装置处，芯片上料顶升气缸将芯片带顶升，使单个芯片在第二沉槽的底部，这时热焊组件滑动到第二沉槽的上部，第一缓冲气缸将吸嘴下降移动至第二沉槽的上部，使吸嘴与芯片吸附，同时芯片上料顶升气缸下料，从而使芯片从芯片带上分离；吸嘴将芯片放置到旋转盘上的芯片放置位，焊枪对芯片的周边进行加热，拾取吸附气缸通过第一吸嘴将芯片移动到承载板上的凹槽内，完成了芯片与承载板的初级结合。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明通过承载发料机构与发料辅助装置的配合，实现了对产品的自动下料的功能，该组合结构巧妙、设计新颖；通过芯片传输装置与热焊装置的配合实现了将芯片的剥离、吸附、转移、热焊、放置等步骤的全自动化。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.芯片热熔、焊接封装机，设有工作台，所述工作台的上表面设有承载传送机构；其特征在于，所述承载传送机构的一侧从右到左依次设有承载发料机构和承载收料机构；所述承载传送机构另一侧按照工序依次设有发料辅助装置、注胶设备、检测机构、热焊机构、预压机构、热熔机构、压制机构和收料辅助装置；以上机构均设置在所述工作台上；

所述承载发料机构与承载收料机构结构一致；

所述发料辅助装置：通过与承载发料机构配合，将承载件放入到承载传送机构上；

所述注胶设备：对承载件指定位置进行点胶；

所述检测机构：对承载件的注胶情况进行检测；

所述热焊机构：对产品进行热焊，并放入到指定位置；

所述预压机构：通过对产品压制，使产品与承载件固定；

所述热熔机构；通过热能传递，使胶的沾粘性增强；

所述压制机构：对承载件和产品进行压制；

所述承载发料机构从下到上依次设有发料动力装置、发料旋转装置和发料放置框；

所述发料动力装置设有发动气缸、一侧带有齿牙的发动传板、发动滑轨；所述发动滑轨安装在所述工作台上，所述发动传板底部的滑块与所述发动滑轨配合，所述发动传板中带齿牙的一侧与所述发料旋转装置啮合；所述发动气缸工作端与所述发动传板的一端固定连接；

所述发料旋转装置从下到上依次设有发料齿轮轴、发料档板和发料转盘；所述发料齿轮轴的齿轮端与所述发动传板中带齿牙的一侧啮合；所述发料齿轮轴的另一端向上延伸贯穿发料档板、并固定在发料转盘内；

所述发料档板中部开有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔的孔径与发料齿轮轴的直径相匹配；所述发料档板的外边沿处设有至少一个缺口；

所述发料转盘设有至少一个下料孔，所述下料孔的上部设置发料放置框，所述发料放置框的底部与所述下料孔相通；

所述下料孔和缺口的运动轨迹一致。

2.根据权利要求1所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在在于，所述承载发料机构还设有发料传感器和发料顶升装置；发料传感器支架、发料顶升装置两者均固定在工作台上，发料传感器安装在所述发料传感器支架的顶部，所述发料传感器支架的顶部与所述发料放置框的底部在同一水平线上；发料传感器为距离传感器；

所述发料顶升装置与所述缺口在同一个垂直水平面上；所述发料顶升装置设有发料顶升气缸和带吸盘的发料连接轴；所述发料顶升气缸安装在所述工作台上，所述发料连接轴一端与所述发料顶升气缸的输出端固定连接，所述发料连接轴中带吸盘的另一端向所述缺口延伸。

3.根据权利要求2所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在在于，所述发料辅助装置设有发料辅助支架、发料辅助第一档板、发料辅助第二档板和发料回收装置；所述发料辅助支架安装在工作台上，所述发料辅助第一档板、发料辅助第二档板均依次安装在所述发料辅助支架上左右两侧，两者之间留有承载传送机构中传送带的放置位；所述发料回收装置安装在所述发料辅助支架的底部；

所述发料回收装置设有发料回收水平气缸、发料回料板、发料回料升降气缸和L形的两个发料回拉板；所述发料回料板固定在所述发料辅助支架的底部，所述发料回收水平气缸固定在所述发料回料板的外侧，所述发料回收水平气缸的输出端贯穿发料回料板与所述发料回料升降气缸固定连接；所述发料回料升降气缸的输出端与两个所述发料回拉板一端固定连接，所述发料回拉板另一端向所述发料顶升装置处延伸；

所述发料辅助第二档板设有第一辅助档板、第二辅助档板和第三辅助档板；所述第三辅助档板固定在所述发料辅助支架的顶部右侧；所述第一辅助档板一端与所述第三辅助档板的一外端部垂直固定连接，所述第一辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；所述第二辅助档板一端与所述辅助档板的另一外端部垂直固定连接，所述第二辅助档板另一端向发料顶升装置处延伸；

所述第一辅助档板和第二辅助档板的相对面上均设有沉槽，所述沉槽的长度与第一辅助档板的长度一致；两个所述沉槽之间的距离与承载件的宽度一致；所述沉槽的位置高于第三辅助档板的上表面；

所述第一辅助档板和第二辅助档板结构一致。

4.根据权利要求1所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在于，所述注胶设备设有点胶支架、点胶传动机构和点胶装置；所述点胶支架安装在所述工作台上；所述点胶传动机构安装在所述点胶支架的顶部，所述点胶传动机构带动所述点胶装置做水平运动；

所述点胶装置设有点胶辅助板、点胶水平气缸、点胶滑轨气缸、打胶组件和喷嘴；所述点胶辅助板固定在所述点胶传动机构的活动部，所述点胶水平气缸安装在所述点胶辅助板的上部，所述点胶水平气缸的输出端推动所述点胶滑轨气缸做水平移动，所述点胶滑轨气缸的活动端推动喷嘴做上下移动；所述打胶组件安装在所述点胶滑轨气缸的活动端上；

所述打胶组件设有气泵、储胶管和连接管；所述气泵安装在储胶管内，气泵的排气口与储胶管的进气口管道连接；所述储胶管的出液口通过连接管与喷嘴管道连接。

5.根据权利要求1所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在于，热焊机构设有芯片传输装置和热焊装置；所述芯片传输装置安装在预压机构和热熔机构的后面、且固定在所述工作台上；所述热焊装置与所述芯片传输装置的末端垂直设置；

所述芯片传输装置按照工序依次设有初始传输装置、芯片传输轨道和芯片上料装置；所述热焊装置通过芯片上料装置将芯片带上芯片拾取、加热并放入到承载件的凹槽内。

6.根据权利要求5所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在于，所述初始传输装置设有初始框架、初始电机、T形初始连接块和放置由芯片带组成芯片盘的刮轴；所述初始框架的底部与所述工作台的上表面固定；所述初始电机固定在初始连接块上，所述初始电机的输出端贯穿所述初始连接块与刮轴的一端固定连接；所述初始连接块通过螺钉固定在所述初始框架上；所述刮轴一端中部设有第一沉槽，所述刮轴一端两侧设有第二贯穿孔、且与第一沉槽相通；所述第一沉槽内设有防止芯片盘外坠落的腰型扣、且两者活动连接；所述腰型扣的一直边放置在所述第一沉槽的底部，所述腰型扣的另一直边与第一沉槽的顶部平齐；所述腰型扣的弧形端部小于所述第一沉槽底部与第二贯穿孔之间的距离；

所述芯片上料装置设有芯片上料支架，所述芯片上料支架的底部安装芯片上料顶升气缸，所述芯片上料支架的上部设有芯片防护架；所述芯片防护架的上顶板设有第二沉槽，所述第二沉槽内部设有上料孔；所述芯片防护架的内部设有第一承载板，所述第一承载板与上顶板之间预留芯片传输轨道的运行区域；所述第一承载板的中部设有中料孔；所述芯片上料顶升气缸依次贯穿芯片上料支架、第一承载板，将运行区域内芯片带上芯片顶起、且与上料孔对齐，由热焊装置将芯片从芯片带上分离。

7.根据权利要求5所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在于，所述热焊装置设有热焊移动支架、热焊组件、热焊拾取装置和热焊中转装置；所述热焊移动支架的左侧为第一移动区域，右侧为第二移动区域；所述热焊组件在第一移动区域内水平移动，所述热焊拾取装置在第二移动区域内水平移动；所述热焊中转装置在所述第一移动区域和第二移动区域之间；所述热焊组件、热焊拾取装置为同步运动；

所述热焊移动支架设有热焊支架、热焊滑轨、第一移动区域的第一动力源、第二移动区域的第二动力源；所述热焊滑轨安装在所述热焊支架的上部，所述第一动力源安装在热焊滑轨的一端底部，所述第二动力源安装在热焊滑轨的另一端底部；

所述热焊组件设有第一滑块、第一水平气缸、第一固定板、第一承载板、第一缓冲组件和第一吸附件；所述第一固定板一侧面安装第一滑块，所述第一滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述第一固定板另一侧面与所述第一动力源的输出端固定连接；所述第一水平气缸安装在所述第一滑块、第一固定板的顶部，所述第一水平气缸的输出端与第一承载板一面固定连接，所述第一缓冲组件、第一吸附件两者均固定在所述第一承载板另一面上；所述第一承载板另一面上设有第一滑轨、且与所述第一吸附件滑动连接，所述第一缓冲组件中第一缓冲气缸固定在所述第一承载板的另一面上，所述第一缓冲组件中L形状第一连接块的一端与所述第一吸附件固定连接，所述第一连接块的另一端外部套设弹簧、且与第一缓冲气缸的输出端固定连接；

第一吸附件设有L形状的吸附安装块、吸附气泵和吸嘴；所述吸附安装块的一侧与第一滑轨配合滑动，所述吸附气泵安装在吸附安装块上，所述吸嘴安装在吸附气泵的输出端。

8.根据权利要求7所述芯片热熔、焊接封装机，其特征在在于，所述热焊中转装置为旋转盘，在所述旋转盘的上表面分布有多个芯片放置位；

所述热焊拾取装置设有拾取滑块、7字形的拾取固定板、拾取水平气缸、拾取支撑板、拾取滑轨气缸、焊枪和带吸嘴的拾取吸附件；所述拾取滑块与所述热焊滑轨配合滑动，所述拾取固定板下表面固定在拾取滑块的顶部，所述拾取水平气缸安装在所述拾取固定板的上表面，所述拾取水平气缸的输出端与所述拾取支撑板的一面固定连接，所述拾取滑轨气缸安装在所述拾取支撑板的另一面，所述焊枪固定在所述拾取滑轨气缸的活动端，所述拾取吸附件设有拾取吸附气缸和第一吸嘴；所述拾取吸附气缸固定在所述拾取支撑板的另一面上，所述第一吸嘴安装在所述拾取吸附气缸的工作端。

Images