CN103579013B - 双界面芯片焊锡备胶方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，其方法包括：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，之后焊锡装置在预定焊点上进行焊锡。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、以及设置在机架（1）上受主控系统控制的自动焊锡组（2），自动焊锡组（2）包括锡线放线架（21）、滑道（22）、第一压线送线装置（23）、第二压线送线装置（24）和焊锡装置（25）。其有益效果：焊锡时所需锡线的长度精确可控，提高了生产效率和合格率。

Description

双界面芯片焊锡备胶方法及其装置
技术领域
本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置。
背景技术
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。
目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。
现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤：
1、对芯片进行焊锡备胶，以在芯片的预定焊点上焊锡，并将热熔胶焊接到芯片上；
2、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；
3、挑出内置天线的两个天线头；
4、将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头；
5、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位(芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内)；
6、将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片；
7、两个天线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，将芯片置于芯片槽位内，再进行封装，以此来制造双界面卡。
在上述的步骤1中，即对芯片进行焊锡备胶的步骤中，现有技术一般采用以下两种方式：
A、手工进行焊锡备胶，这种方式的缺陷是显而易见的：效率低、合格率低、焊接时易造成锡线的浪费。
B、机械进行焊锡备胶，例如东莞锐发智能卡科技有限公司于2009-02-19日公开的《一种双界面卡生产方法及设备》(申请号：2009101054807)的专利，该专利公开了一种上锡备胶机，但该上锡备胶机的焊锡组同样存在较大的缺陷：在焊锡时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制，导致在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小不均匀，影响焊点的性能，也就影响双界面卡的最终性能；同时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制也导致了锡线的浪费，例如，焊锡时，只用1毫米长度的锡线的线头置于芯片的预定焊点上即可完成焊锡，但若锡线送至焊锡装置的长度为3毫米(也即有2毫米的锡线超出芯片的预定焊点的位置)，则将会有2毫米的锡线被浪费掉，这样将造成原料的浪费。
综上，现有技术对芯片进行焊锡时，存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种双界面芯片焊锡备胶方法。
本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种芯片焊锡备胶装置。
本发明的双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，第一压线送线装置将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置方向牵引，第二压线送线装置将第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，因此牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高双界面卡的最终性能的可靠性；第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，也使得锡线的利用充分，避免了浪费锡线，降低可生产成本，提高了生产效率和合格率。
本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种双界面芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：
S1：在芯片的预定焊点上焊锡；
S2：将热熔胶焊接到芯片上；
所述步骤S1包括以下步骤：
S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；
S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。
在本发明所述的双界面芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S1和S2之间包括以下步骤：
S2.a：除去焊锡后焊点上多余的焊锡。
在本发明所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2.a和S2之间包括以下步骤：
S2.b：将热熔胶冲出预定的避空孔。
在本发明所述的双界面芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2包括：
S2.1：将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上；
S2.2：分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。
在本发明所述的双界面芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2之后还包括：
S3：检测芯片；
S4：收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。
在本发明所述的双界面芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。
本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种焊锡备胶机，包括机架、设置在所述机架上的主控系统、以及设置在所述机架上受所述主控系统控制的自动焊锡组，所述自动焊锡组包括：
锡线放线架，设置于所述机架上，用于放置缠绕有锡线的锡盘；
滑道，设置在所述机架上；
第一压线送线装置和第二压线送线装置，均设置在所述滑道上且分别与所述主控系统连接，所述第一压线送线装置位于所述锡线放线架和第二压线送线装置之间；
焊锡装置，设置在所述第二压线送线装置一侧的所述机架上，所述第一压线送线装置用于在所述滑道上将所述锡线放线架的锡线向所述第二压线送线装置方向牵引，所述第二压线送线装置用于在所述滑道上将所述第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至所述焊锡装置，以将锡线的线头牵引至所述焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，所述焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡，其中，所述第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。
在本发明所述的焊锡备胶机中，该焊锡备胶机还包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组、用于对芯片进行导向的芯片导向组、用于清除所述自动焊锡组焊锡后的芯片上的多余锡的多余锡清除组、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组。
在本发明所述的焊锡备胶机中，所述锡线放线架和所述滑道之间还设置有锡线导轮，用于对锡线导向，并理直锡线；
所述锡线导轮和所述滑道之间还设置有锡线导槽，用于对经所述锡线导轮导向和理直的锡线进行导向。
在本发明所述的焊锡备胶机中，该焊锡备胶机还包括与所述主控系统连接的检测组，用于对芯片进行检测；
所述主控系统内装设有产品合格率预警软件，用于当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示；
所述芯片收集组包括收集经所述检测组检测后合格的芯片的合格芯片收集装置、以及收集不合格芯片的报废箱。
实施本发明的双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，具有以下有益效果：第一压线送线装置将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置方向牵引，第二压线送线装置将第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，因此牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高双界面卡的最终性能的可靠性；第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，也使得锡线的利用充分，避免了浪费锡线，降低可生产成本，提高了生产效率和合格率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明焊锡备胶机的实施例的俯视结构示意图；
图2是图1中A处的局部放大图；
图3是本发明焊锡备胶机的实施例的侧视结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
现有技术对芯片进行焊锡时，因送至芯片预定焊点的锡线的长度不均匀，常会导致焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，本发明针对上述缺陷，对焊锡的方法和装置进行了重新构造，本发明的主要技术手段是：先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，使得每次送至芯片预定焊点的锡线的长度一致，确保牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高最终制得的双界面卡性能的可靠性。
本发明的双界面芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：
S1：在芯片的预定焊点上焊锡；
S2：将热熔胶焊接到芯片上；
步骤S1包括以下步骤：
S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；
S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。
本实施例中，在芯片上焊锡时所需锡线的长度等于1毫米，因此，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于1毫米。当然，在芯片上焊锡时所需锡线的长度不限于等于1毫米，这主要取决于芯片的预定焊点所需焊点的大小及锡线的直径，因此，在芯片上焊锡时所需锡线的长度也可以是其它数据，如0.8毫米等，对应地，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。
芯片一般为正方形(四角经倒角)，芯片的预定焊点有2个，位于两个相对的边的旁边。
步骤S1和S2之间包括以下步骤：
S2.a：除去焊锡后焊点上多余的焊锡。因焊锡时，部分锡会留出芯片的预定焊点的位置，因此对这部分留出预定焊点的锡进行清除。
步骤S2.a和S2之间包括以下步骤：
S2.b：将热熔胶冲出预定的避空孔。避空孔的形状为正方形，且其面积小于芯片的面积。
步骤S2包括：
S2.1：将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上。焊接后，热熔胶粘接在芯片上，并位于芯片的四周。
S2.2：分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。热熔胶的有效成分是胶条，胶条是附着在胶带上的，这样便于热熔胶的使用，热熔胶粘接在芯片上后，便将胶带与胶条分离，
胶条附着在芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。
步骤S2之后还包括：
S3：检测芯片。包括检测焊点的大小、芯片的性能。
S4：收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。
步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。本实施例中，当一个小时内的产品的合格率低于95％时，停止焊锡备胶，并进行预警提示，这主要是因为本发明是自动化设备，如果操作者没有关注产品的合格率，某一装置出现故障时就有可能造成批量的事故，造成极大的人力、物力浪费；本发明通过设定当一个小时内的产品的合格率低于95％时，停止焊锡备胶，并进行预警提示，这就可以避免批量事故的产生。当然，设定时间不限于是一小时，也可以是半小时等其它时间段，产品的合格率也不限于是95％，也可以是90％、98％等。
如图1-图3所示，本发明的焊锡备胶机，包括机架1、设置在机架1上的主控系统、以及设置在机架1上受主控系统控制的自动焊锡组2，自动焊锡组2包括：
锡线放线架21，设置于机架1上，用于放置缠绕有锡线的锡盘；
滑道22，设置在机架1上；
第一压线送线装置23和第二压线送线装置24，均设置在滑道22上且分别与主控系统连接，第一压线送线装置23位于锡线放线架和第二压线送线装置24之间；
焊锡装置25，设置在第二压线送线装置24一侧的机架1上，第一压线送线装置23用于在滑道22上将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置24方向牵引，第二压线送线装置24用于在滑道22上将第一压线送线装置23牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置25，以将锡线的线头牵引至焊锡装置25上的芯片的预定焊点位置，焊锡装置25用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡，其中，第一压线送线装置23和第二压线送线装置24牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。
本发明的焊锡备胶机的工作方法与上述的“本发明的芯片焊锡备胶方法”相同，在此不再赘述。
第一压线送线装置23可在滑道22上滑动，并能够向上或者向下运动，向下运动时可以压住锡线，之后第一压线送线装置23在滑道22上滑动，以牵引锡线；第二压线送线装置24也可在滑道22上滑动，并能够向上或者向下运动，向下运动时可以压住锡线，之后第二压线送线装置24在滑道22上滑动，以牵引锡线。
该焊锡备胶机还包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组3、用于对芯片进行导向的芯片导向组4、用于清除自动焊锡组焊锡后的芯片上的多余锡的多余锡清除组5、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组6、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组7、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组8、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组9。
锡线放线架和滑道22之间还设置有锡线导轮26，用于对锡线导向，并理直锡线；
锡线导轮26和滑道22之间还设置有锡线导槽27，用于对经锡线导轮26导向和理直的锡线进行导向。
该焊锡备胶机还包括与主控系统连接的检测组10，用于对芯片进行检测；
主控系统内装设有产品合格率预警软件，用于当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示；
芯片收集组9包括收集经检测组检测后合格的芯片的合格芯片收集装置、以及收集不合格芯片的报废箱。
本发明的芯片焊锡备胶方法及其装置，具有以下有益效果：第一压线送线装置将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置方向牵引，第二压线送线装置将第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，因此牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高双界面卡的最终性能的可靠性；第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，也使得锡线的利用充分，避免了浪费锡线，降低可生产成本，提高了生产效率和合格率。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种双界面芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：
S1：在芯片的预定焊点上焊锡；
S2：将热熔胶焊接到芯片上；
其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：
S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；
S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；
S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。
2.根据权利要求1所述的双界面芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S1和S2之间包括以下步骤：
S2.a：除去焊锡后焊点上多余的焊锡。
3.根据权利要求2所述的双界面芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2.a和S2之间包括以下步骤：
S2.b：将热熔胶冲出预定的避空孔。
4.根据权利要求3所述的双界面芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
S2.1：将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上；
S2.2：分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。
5.根据权利要求1所述的双界面芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括：
S3：检测芯片；
S4：收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。
6.根据权利要求5所述的双界面芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。
7.一种焊锡备胶机，其特征在于，包括机架(1)、设置在所述机架(1)上的主控系统、以及设置在所述机架(1)上受所述主控系统控制的自动焊锡组(2)，所述自动焊锡组(2)包括：
锡线放线架(21)，设置于所述机架(1)上，用于放置缠绕有锡线的锡盘；
滑道(22)，设置在所述机架(1)上；
第一压线送线装置(23)和第二压线送线装置(24)，均设置在所述滑道(22)上且分别与所述主控系统连接，所述第一压线送线装置(23)位于所述锡线放线架和第二压线送线装置(24)之间；
焊锡装置(25)，设置在所述第二压线送线装置(24)一侧的所述机架(1)上，所述第一压线送线装置(23)用于在所述滑道(22)上将所述锡线放线架的锡线向所述第二压线送线装置(24)方向牵引，所述第二压线送线装置(24)用于在所述滑道(22)上将所述第一压线送线装置(23)牵引至其下方的锡线牵引至所述焊锡装置(25)，以将锡线的线头牵引至所述焊锡装置(25)上的芯片的预定焊点位置，所述焊锡装置(25)用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡，其中，所述第一压线送线装置(23)和第二压线送线装置(24)牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。
8.根据权利要求7所述的焊锡备胶机，其特征在于，该焊锡备胶机还包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组(3)、用于对芯片进行导向的芯片导向组(4)、用于清除所述自动焊锡组焊锡后的芯片上的多余锡的多余锡清除组(5)、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组(6)、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组(7)、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组(8)、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组(9)。
9.根据权利要求7所述的焊锡备胶机，其特征在于，所述锡线放线架和所述滑道(22)之间还设置有锡线导轮(26)，用于对锡线导向，并理直锡线；
所述锡线导轮(26)和所述滑道(22)之间还设置有锡线导槽(27)，用于对经所述锡线导轮(26)导向和理直的锡线进行导向。
10.根据权利要求7所述的焊锡备胶机，其特征在于，该焊锡备胶机还包括与所述主控系统连接的检测组(10)，用于对芯片进行检测；
所述主控系统内装设有产品合格率预警软件，用于当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示；
所述芯片收集组(9)包括收集经所述检测组检测后合格的芯片的合格芯片收集装置、以及收集不合格芯片的报废箱。
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