CN102543769A - 一种双界面卡的生产方法及其设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双界面卡的生产方法及其设备，该双界面卡的生产方法，包括如下步骤：(1)通过网印工艺将锡膏印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后回炉加热；(2)将热熔胶贴合到双界面芯片上所设定的位置；(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)将双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，并将焊接段焊接于双界面芯片的触点上；(5)将线圈焊接段收入所述芯片避空槽中，并将双界面芯片直接压入芯片避空槽中；(6)加热热熔胶。本发明工序简单、生产效率高、成品率高且节省原料。

Description

一种双界面卡的生产方法及其设备

技术领域

本发明涉及IC卡处理技术，特别涉及一种双界面卡的生产方法及其设备。

背景技术

双界面卡是基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，其具有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。由于双界面卡综合了接触式智能卡和非接触式智能卡的优点，因此具有广泛的适用性，可满足一卡多用的需要。

在双界面卡生产制造过程中，早期是采用人工方式将双界面芯片焊接到双界面卡片的天线线圈上。然而，采用人工生产方式不但生产效率低、而且质量难以控制，成品率较低。

为了克服人工生产方式的不足，后来出现了机械自动生产方式，例如，专利号为CN200910105480.7的中国专利公开了一种双界面卡的生产方法及设备，其包括用上锡备胶机进行下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；以及用封装机完成下列步骤：S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向；S6：对卡片和双界面芯片进行位置修正并碰焊，然后将碰焊后的卡片和双界面芯片进行两次位置修正后点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊。

然而，上述双界面卡的生产方法存在以下不足：

(1)在步骤S1预焊过程中必须采用逐点焊接，这样多次重复操作不仅费时费工，而且在保持焊点上锡质量一致性方面有较大难度；对于多上焊锡的情况可通过步骤S2来纠正，但对于少上焊锡的情况就没有办法克服了，很可能因此导致废品产生；另外，必须通过步骤S2将焊点上多余的焊锡除去，以尽可能实现上锡的一致性，这样不但造成锡膏的浪费，不符合节能降耗的要求，而且增加工序，浪费时间，使得生产效率降低。

(2)生产过程中必须将双界面芯片进行翻转、转向，其工序复杂，造成焊接速度较慢，不利于提高生产效率。

(3)双界面芯片焊接之前，一般还需要将卡片上的天线进行扶直，即是将天线的线圈端部进行两次校正校直，很需时费工，而且操作工序的增加势必增加出现故障的可能性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种工序简单、合理，生产效率高，成品率高且节省原料的双界面卡的生产方法。

本发明的另一目的在于提供实现上述生产方法的设备，结构合理，生产效率高，产品质量稳定的双界面卡生产设备。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种双界面卡的生产方法，其包括如下步骤：

(1)通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后对所述双界面芯片进行加热处理，使锡膏与触点相融合，形成均匀的焊锡层，便于天线与芯片牢固焊接；

(2)将热熔胶贴合到所述双界面芯片上所设定的位置；

(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)将所述双界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距离，将所述线圈焊接段与所述双界面芯片需焊接的触点相焊接；

(5)将所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并将所述双界面芯片直接压入所述芯片避空槽中；

(6)加热所述热熔胶，使得所述双界面芯片粘接于所述芯片避空槽的内壁。

所述步骤(3)具体可为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出弧形的线圈焊接段，所述线圈焊接段接近于线圈两头端部(亦即在接近卡片内的线圈两头端部的位置形成线圈焊接段)，且位于所述芯片避空槽内，挑起所述线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

所述已内置线圈的卡片具体的生产过程包括：线圈通过超声波埋焊绕制而成，镶嵌附着在卡片基材上，该基材上下面再叠加其他基材，通过一定温度加热层压，将线圈牢固地夹持在中间；并将线圈的两头端部引至对应芯片避空槽的位置，且两头端部都形成弧形的线圈焊接段；将卡片的封装层压在线圈上，使线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上，而弧形的线圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽内。

更具体地，在步骤(3)中，所述芯片避空槽的内壁延伸出两个相对设置的弧形的线圈焊接段，同时挑起两线圈焊接段，使得两线圈焊接段分别呈向上凸起的弧形；在步骤(4)中，将所述双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且两线圈焊接段位于碰焊机的两个相互间隔的焊头之间，然后，同时将碰焊机的两焊头分别伸入到线圈焊接段所围成的弧形空间内并向上顶靠，使得两线圈焊接段同时与双界面芯片的两触点相焊接，如此，可以保证线圈两焊接段对位的准确性，从而可以提高焊接的稳定性。

所述步骤(3)具体也可为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，该线圈焊接段的一端为自由端，按压线圈焊接段的自由端，并挑起线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

步骤(3)中，所述线圈焊接段设有用于调节其高度的高度调节部，该高度调节部可呈波浪形或其它形状，使得焊接的高度可以调节，从而可以满足不同用户的需求。

步骤(1)中，加热的温度为200～320℃。

步骤(1)中，印刷在触点上的锡膏厚度为0.01～0.3毫米。

步骤(2)中，将热熔胶贴合到所述双界面芯片的周缘不含触点的位置。

步骤(3)中，所述线圈焊接段凸起的高度为3～6毫米。

本发明双界面卡的生产方法相对于现有技术具有如下的优点及效果：

(1)本发明通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，一次批量性处理所需处理的触点，无需逐个操作，生产速度大为提高(经测试与现有技术相比较，处理速度提高五十倍以上)。

(2)本发明通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，还能够精确控制所需锡膏的用量，保证上锡的厚度及范围的准确性，在保证焊接所需的锡膏用量同时，避免锡膏过量浪费，从而有利于节省锡膏的用量，既节能又环保；另外，统一处理亦可保证焊接质量的一致性，操作可靠性明显提高。

(3)本发明通过设置线圈焊接段呈向上凸起的弧形，当需要焊接双界面芯片时，只需要将双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，保持一定距离，即可将双界面芯片的触点焊接到线圈焊接段上，然后将线圈焊接段向中间收入避空槽，将芯片直接压入槽内，而无需将双界面芯片翻转或转向，有利于提高焊接的速度，从而可以提高生产的效率。

(4)本发明设置的线圈焊接段接近线圈两头端部，呈弧线形状，便于在弧线段挑线后形成向上凸起的曲线或折线，但线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上。而之前的方式是先挑出线圈端部，让线圈端部竖起，再对线圈端部两次(X～Y方向)较正校直才能对准芯片焊点，且很难完全保证。本方案完全不需要把线圈端部X～Y双向校正，只要碰焊头勾住柔性弧线段，向上抬高至一致的位置，即可与芯片焊接点准确对接碰焊，所以，操作更为简单、方便。而且，同时挑起两线圈焊接段，使得两线圈焊接段分别呈向上凸起的弧形，并且与芯片焊点对位，同时完成焊接，可以保证线圈两焊接段与芯片焊接的位置准确性，从而可以明显提高焊接的稳定性。

一种双界面卡生产设备，其包括：预焊备胶装置以及封装装置；

所述预焊备胶装置包括芯片传送带、网印组、回炉组以及热熔胶组；

所述网印组位于该芯片传送带的传输路径上，用于将锡膏印刷在双界面芯片的触点上；所述回炉组位于所述网印组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于加热所述双界面芯片锡膏层；所述热熔胶组位于所述回炉组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于将热熔胶贴合到所述双界面芯片上；

所述封装装置包括卡片传输带、芯片传输带、挑线组、碰焊机、芯片夹持组、线处理组以及热压冷压组；

所述挑线组位于所述卡片传输带的传输路径上，用于制作向上凸起的线圈焊接段；所述碰焊机位于所述挑线组的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将卡片的线圈焊接段焊接到双界面芯片的触点上；所述芯片夹持组位于所述碰焊机的一侧且位于所述芯片传输带的传输路径上，用于夹持定位双界面芯片；所述线处理组位于所述碰焊机的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将所述线圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中；所述热压冷压组位于线处理组的前方且位于卡片传输带的传输路径上，热压冷压组的热压头将双界面芯片热焊在卡基上，用于将双界面芯片粘接到芯片避空槽内，热压冷压组的冷压头进一步压牢，压平。

本发明双界面卡生产设备其生产过程基本不需要人工操作，且可以极大提高生产效率，降低废品率、产品质量稳定，不会造成材料浪费，节省材料成本。

附图说明

图1为本发明实施例1中双界面卡生产设备中的预焊备胶装置的结构示意图；

图2为本发明实施例1中双界面卡生产设备中的封装装置的结构示意图；

图3为本发明实施例1中的双界面芯片的俯视图；

图4为本发明实施例1中双界面芯片的仰视图；

图5为本发明实施例1中初始卡片的结构示意图；

图6为本发明实施例1中线圈焊接段被挑起的结构示意图；

图7为本发明实施例1中碰焊机焊接双界面芯片的结构示意图；

图8为本发明实施例1中封装完成后双界面卡的结构示意图；

图9为本发明实施例2中初始卡片的结构示意图；

图10为本发明实施例2中线圈焊接段被挑起的结构示意图；

图11为本发明实施例3中初始卡片的结构示意图；

图12为本发明实施例3中卡片中的线圈焊接段被拉直后的结构示意图；

图13为本发明实施例3中线圈焊接段被挑起后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1：

请参照图1、图2，本发明提供一种双界面卡生产设备，其包括：预焊备胶装置1以及封装装置2。

请参照图1、图4，所述预焊备胶装置1包括芯片传送带11、网印组12、回炉组13以及热熔胶组14。

所述芯片传送带11用于传送双界面芯片3；所述网印组12位于该芯片传送带11的传输路径上，所述网印组12用于将锡膏印刷在双界面芯片3的触点上；所述回炉组13位于所述网印组12的前方且位于所述芯片传送带11的传输路径上，所述回炉组13用于加热双界面芯片3的锡膏层；所述热熔胶组14位于所述回炉组13的前方且位于所述芯片传送带11的传输路径上，该热熔胶组14用于将热熔胶贴合到双界面芯片3底面周缘不含触点31的位置。

请参照图2、图5至图8，所述封装装置2包括卡片传输带21、芯片传输带22、挑线组23、芯片夹持组24、碰焊机25、线处理组26以及热压冷压组27。

所述卡片传输带21用于传输卡片4；所述芯片传输带22用于传输预焊和备胶后的双界面芯片3；所述挑线组23位于所述卡片传输带21的传输路径上，所述挑线组23用于设置线圈焊接段41呈向上凸起的弧形；所述碰焊机25位于所述挑线组23的前方且位于所述卡片传输带21的传输路径上，所述碰焊机25用于将卡片4的线圈焊接段41焊接到双界面芯片的触点31上；所述芯片夹持组24位于所述碰焊机25的一侧且位于所述芯片传输带22的传输路径上，所述芯片夹持组24用于夹持定位双界面芯片3；所述线处理组26位于所述碰焊机25的前方且位于所述卡片传输带21的传输路径上，所述线处理组26用于将线圈焊接段41收入芯片避空槽42中；所述热压冷压组27位于线处理组26的前方且位于卡片传输带21的传输路径上，热压冷压组27的热压头将芯片热焊在卡基上，用于将双界面芯片粘接到芯片避空槽42内，热压冷压组27的冷压头进一步压牢，压平。

下文中，结合上述双界面卡生产设备来对本发明双界面卡的生产方法进行说明。

本发明提供一种双界面卡的生产方法，其包括如下步骤：

(1)参照图1、图4，利用所述网印组12通过网印工艺将锡膏印刷在双界面芯片3两相对触点31上，锡膏厚度大约为0.2毫米，然后通过所述回炉组13对双界面芯片3进行回炉加热处理，加热的温度大约为320℃，使锡膏与触点31相融合，形成均匀的焊锡层，便于天线与芯片牢固焊接。

(2)通过所述热熔胶组14将热熔胶贴合到双界面芯片3的周缘不含触点31的位置。

(3)参照图5至图7，提供已设置芯片避空槽42的卡片4，所述卡片4已内置线圈，且所述芯片避空槽42的内壁延伸出两相对的线圈焊接段41，两线圈焊接段41接近于线圈两头端部(亦即在接近卡片内的线圈两头端部的位置分别形成线圈焊接段)，且两线圈焊接段41分别位于该芯片避空槽42内并位于同一平面上，利用所述挑线组23，同时向上挑起两线圈焊接段41，使得两线圈焊接段41呈向上凸起的弧形，且两线圈焊接段41凸起的高度相同，为3～6毫米。

本发明所述已内置线圈的卡片具体的生产过程如下：线圈通过超声波埋焊绕制而成，镶嵌附着在卡片基材上，该基材上下面再叠加其他基材，通过一定温度加热层压，将线圈牢固地夹持在中间；并将线圈两头端部引至对应芯片避空槽42的位置，且两头端部都形成弧形的线圈焊接段41；将卡片的封装层压在线圈上，使线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上，而弧形的线圈焊接段41位于卡片上形成的芯片避空槽内42。

(4)参照图2至图3、图6至图8，利用所述芯片夹持组24将所述双界面芯片3夹持固定并水平放置于所述芯片避空槽42的上方，保持一定距离，并将两线圈焊接段41移送至所述碰焊机25的两个相互间隔的焊头251之间，然后，同时将碰焊机25的两焊头251分别伸入到线圈焊接段41所围成的弧形空间内并向上顶靠，使得两线圈焊接段41同时与双界面芯片3的两触点31相焊接。

(5)将所述线圈焊接段41收入所述芯片避空槽42中，并将所述双界面芯片3直接压入芯片避空槽42中。

(6)利用热压冷压组27加热步骤(2)中贴合于双界面芯片3的周缘的热熔胶，热熔胶受热熔解并硬化后，所述双界面芯片3紧密粘接于芯片避空槽42内，从而形成双界面卡。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

(1)本发明通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，一次性处理所有需处理的触点，无需逐个操作，生产速度大为提高(经测试与现有技术相比较，处理速度提高五十倍以上)。

(2)本发明通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，还能够精确控制所需锡膏的用量，保证上锡的厚度及范围的准确性，在保证焊接所需的锡膏用量同时，避免锡膏过量浪费，从而有利于节省锡膏的用量，既节能又环保；另外，统一处理亦可保证焊接质量的一致性，操作可靠性明显提高。

(3)本发明通过设置线圈焊接段呈向上凸起的弧形，当需要焊接双界面芯片时，只需要将双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，保持一定距离，即可将双界面芯片的触点焊接到线圈焊接段上，然后将线圈焊接段向中间收入避空槽，将芯片直接压入槽内，而无需将双界面芯片翻转或转向，有利于提高焊接的速度，从而可以提高生产的效率。

(4)本发明设置的线圈焊接段接近线圈两头端部，呈弧线形状，便于在弧线段挑线后形成向上凸起的曲线或折线，但线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上。而之前的方式是先挑出线圈端部，让线圈端部竖起，再对线圈端部两次(X～Y方向)较正校直才能对准芯片焊点，且很难完全保证。本方案完全不需要把线圈端部X～Y双向校正，只要碰焊头勾住柔性弧线段，向上抬高至一致的位置，即可与芯片焊接点准确对接碰焊，所以，操作更为简单、方便。而且，同时挑起两线圈焊接段，使得两线圈焊接段分别呈向上凸起的弧形，并且与芯片焊点对位，同时完成焊接，可以保证两线圈焊接段与芯片焊接的位置准确性，从而可以明显提高焊接的稳定性。

(5)本发明双界面芯片焊接过程中，焊接、收拢焊线、芯片压入一次性完成，即可保证双界面芯片焊接的稳定性，还有利于大大提高生产效率。

(6)由于热熔胶贴合到双界面芯片的周缘，从而使得双界面芯片能够稳定的固定于芯片避空槽中。

(7)本发明双界面卡生产设备其生产过程基本不需要人工操作，生产效率高，且可以降低废品率、不会造成材料浪费，节省材料成本。

实施例2：

请参照图9、图10，实施例2与实施例1的区别在于：实施例2中，线圈焊接段41′具有呈波浪形的高度调节部411′，该高度调节部411′可用于调节焊接的高度。本实施例中，通过设置高度调节部411′，使得焊接的高度可调节，从而满足不同用户的需求。

实施例3：

请参照图11至图13，实施例3与实施例1的区别在于：双界面卡的生产方法中，步骤(3)与实施例1的步骤(3)的不同，本实施例的步骤(3)中，先提供通过已设置芯片避空槽42″的卡片4″，所述芯片避空槽42″的内壁延伸出两线圈焊接段41″，其中两线圈焊接段41″的一端分别为自由端，操作所述两线圈焊接段41″的自由端，将所述线圈焊接段41″拉直，然后按压两线圈焊接段41″的自由端，并利用挑线工具挑起两线圈焊接段41″，使两线圈焊接段41″呈向上凸起的弧形。

本实施例中，本发明先将线圈焊接段41″拉直，然后利用挑线工具将拉直后的线圈焊接段41″挑起，使其两线圈焊接段41″呈向上凸起的弧形，如此，使得线圈焊接段41″凸起的高度以及形状统一，从而保证焊接的稳定性。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双界面卡的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后对所述双界面芯片进行加热处理，使锡膏与触点相融合，形成均匀的焊锡层；

(2)将热熔胶贴合到所述双界面芯片上所设定的位置；

(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)将所述双界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距离，将所述线圈焊接段与所述双界面芯片需焊接的触点相焊接；

(5)将所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并将所述双界面芯片直接压入所述芯片避空槽中；

(6)加热所述热熔胶，使得所述双界面芯片粘接于所述芯片避空槽的内壁。

2.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)具体为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出弧形的线圈焊接段，所述线圈焊接段接近于线圈两头端部，且位于所述芯片避空槽内，挑起所述线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

3.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述芯片避空槽的内壁延伸出两个相对设置的弧形的线圈焊接段，挑起两线圈焊接段，使得两线圈焊接段分别呈向上凸起的弧形；在步骤(4)中，将所述双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且两线圈焊接段位于碰焊机的两个相互间隔的焊头之间，然后，将碰焊机的两焊头分别伸入到线圈焊接段所围成的弧形空间内并向上顶靠，使得两线圈焊接段同时与双界面芯片的两触点相焊接。

4.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述步骤(3)具体为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，该线圈焊接段的一端为自由端，按压线圈焊接段的自由端，并挑起线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。

5.如权利要求2所述双界面卡的生产方法，其特征在于：所述已内置线圈的卡片具体的生产过程包括：线圈通过超声波埋焊绕制而成，镶嵌附着在卡片基材上，线圈的两头端部引至对应芯片避空槽的位置，并在两头端部都形成弧形的线圈焊接段；将卡片的封装层压在线圈上，使线圈的两头端部仍镶嵌附着在基材上，而弧形的线圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽内。

6.权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述线圈焊接段设有用于调节其高度的高度调节部。

7.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(1)中，加热的温度为200～320℃。

8.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(1)中，印刷在所述触点上的锡膏厚度为0.01～0.3毫米。

9.如权利要求1所述双界面卡的生产方法，其特征在于：步骤(3)中，所述线圈焊接段凸起的高度为3～6毫米。

10.一种双界面卡生产设备，其特征在于，包括：预焊备胶装置以及封装装置；

所述预焊备胶装置包括芯片传送带、网印组、回炉组以及热熔胶组；

所述网印组位于该芯片传送带的传输路径上，用于将锡膏印刷在双界面芯片的触点上；所述回炉组位于所述网印组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于加热所述双界面芯片锡膏层；所述热熔胶组位于所述回炉组的前方且位于所述芯片传送带的传输路径上，用于将热熔胶贴合到所述双界面芯片上；

所述封装装置包括卡片传输带、芯片传输带、挑线组、碰焊机、芯片夹持组、线处理组以及热压冷压组；

所述挑线组位于所述卡片传输带的传输路径上，用于制作向上凸起的线圈焊接段；所述碰焊机位于所述挑线组的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将卡片的线圈焊接段焊接到双界面芯片的触点上；所述芯片夹持组位于所述碰焊机的一侧且位于所述芯片传输带的传输路径上，用于夹持定位双界面芯片；所述线处理组位于所述碰焊机的前方且位于所述卡片传输带的传输路径上，用于将所述线圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中；所述热压冷压组位于线处理组的前方且位于卡片传输带的传输路径上，热压冷压组的热压头将双界面芯片热焊在卡基上，用于将双界面芯片粘接到芯片避空槽内，热压冷压组的冷压头进一步压牢，压平。

Images